Cadence从原理图到PCB

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Cadence从原理图到PCB的流程图:

一.原理图

1.建立工程

2.绘制原理图

3. 生成网络表(Net List):

在画板的时候需要导入网络表,在这之前可以为元件自动编号,在工程管理界面下选中.dsn文件,然后选Tools—Annotate;再进行DRC检测。DRC之后可以尝试去生成网络表了,在工程管理界面下,选Tools--Create Netlist,

二.PCB

1. 打开PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL(legacy),然后点击Ok进入PCB编辑器。接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。

File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,Browse存盘路径等,最后点Ok进入向导。

注意:板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。

2.导入网络表

接上一个步骤,将网络表导入到刚建好的PCB中。

在此之前还有一个很重要的工作要做,就是指定PCB封装的路径。点击Setup--User Preferences,在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths,分别为padpath和psmpath指定路径,即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中,以告知Allegro从指定的路径寻找封装。

元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的,封装准备好后往PCB 中导入网络表,点击File--Import--Logic,在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径,其他设置使用默认值即可,点击Import Cadence即可导入网络表。

3.叠层设计,规则设定,布局布线

暂时简单描述下元件的放置,布局,布线,具体的叠层设计,设计规则等后面再详细补充

3.1 元件放置

成功导入网络表之后,放置元件。点击菜单Place--Quickplace,在弹出的对话框中使用默认设置,点击Place按钮即可完成元件的放置。

3.2 布局

为了能更好的摆放元件,可以暂时将飞线去掉,方法是点击工具栏中的Unrats All按钮,恢复的方法是右侧的Rats All按钮;要移动元件时,必须先点击工具栏中的Move按钮或使用Shift+F7,进入“移动”命令模式,同时在界面右侧控制面板中的Find标签中勾选Symbols,然后单击想要移动的元件,移动鼠标(元件跟着鼠标移动)至新位置,再次单击鼠标完成放置,按F2或右键菜单Done 均可退出Move命令模式(回到Idle模式);要旋转元件,在移动元件的时候,右键选择Rotate,元件中心与鼠标指针拉出一条线,此时用鼠标指针以元件中心画圈,元件跟着开始旋转,转到合适的位置单击鼠标即可确定摆放的方向。

3.3 布线

点击菜单Route--Connect,可以在右侧控制面板中随时更改线宽。在布线的时候通过右键菜单Add Via命令来随时添加过孔,让布线穿梭于顶层和底层之间。焊盘(带孔的)和过孔都是实心的,为了是“孔”,点击菜单Setup--Drawing Options 下的Display标签,选上Display plated holes即可。布线的时候自动推挤布线,可以根据需求设置一些规则约束,点击Setup-Constrains,在弹出的对话框中点击Set standard value按钮可以设置焊盘间距、线宽等参数。

4. DRC

选tool-report里面的design Rules Check

5.Geber文件输出

检测无误后,给PCB铺铜,在铺铜前可以对铺铜的参数进行设置,点击菜单Shape--Global Dynamic Params,在Shape fill 标签页中的Dynamic fill选项选择Smooth平滑填充,打开V oid controls标签页,Artwork format选择Gerber RS274X。然后,点击菜单Shape--Rectangular(辅矩形),此时可以在右侧控制面板的Option中设置要铺铜的层,并选择铺铜对应的网络,铺完之后删除铺铜死区,Shape--Delete Islands。至此,画板的工作算是完成了,可以出Gerber了。

点击Manufature--Artwork,在弹出对话框中打开General Parameters标签,Device type选择Gerber RS274X,Format中Integer places:3,Decimal places:5,然后打开Film Control标签,添加完成所需的film,一般两层板的话需要TOP (顶层走线层)、BOTTOM(底层走线层)、SOLDERMASK_TOP(顶层阻焊层)、SOLDERMASK_BOTTOM(底层阻焊层)、SKILL_TOP(顶层丝印)和SKILL_BOTTOM(底层丝印),添加完所需的底片文件后,设置Undefine line width为8,其他设置使用默认值,最后点击Create Artwork即可