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电子原件焊接培训教材目录序言 .... . ............................................................ .4第一章返修工艺基础 ..................................................... ..5 第一节焊接原理简介 ................................................ ..5第二章常用焊接工具................................................... .102. 1电烙铁................................................... .102 . 1 .1 电烙铁结构 .................................. ..102 . 1 .2电烙铁原理................................... ..112 . 1 .3烙铁头材料组成.............................. .132 . 1 .4电烙铁的基本操作............................ ..142 . 1 . 5 电烙铁的操作要点...................... . (18)2 . 2吸锡枪............................................ .222 . 2 .1吸锡枪的结构和原理........................ ..222 . 2 .2手动吸锡枪的基本操作...................... (24)2 . 2 . 3自动吸锡枪的基本操作.................... (25)2 . 2 .4 吸锡枪的操作要点......................... ..272. 3热风返修台.......................................... ..292 . 3 . 1 热风返修台的结构 (29)2 . 3 . 2 热风返修台的原理 (30)2 . 3 . 3热风返修台的基本操作方法 (31)2 . 3 . 4 热风返修台的操作要点 (32)2 . 4 小锡炉 (33)2 . 4 . 1小锡炉的结构............................. ..332 . 4 . 2 小锡炉的原理 ............................. ..342 . 4 .3 小锡炉的基本操作方法 ..................... ..342 . 4 . 4 小锡炉的操作要点 ....................... ..36第三章焊接常用辅料.............................................. ..383 . 1 助焊剂 (38)3 . 2 吸锡编带 (40)3 . 3 洗板水 (40)3. 4 焊锡丝 (40)第四章各种元件的返修和焊接.............................................. .44 第一节CHIP元件的返修和手工焊接........................................ ..44 4. 1. 1 ......................... CHIP元件的封装特点及出现的问题 .44 4. 1. 2 返修CHIP元件的具体操作介绍.................................. .444. 1. 3 如何对CHIP元件进行返修...................................... .464. 1. 3. 1 拆除元件 ............................. (46)4. 1. 3. 2 .................................... 清理焊盘.504. 1. 3. 3 .................................... 进行焊接.504. 1. 3. 4 ................................ 焊后清洗检查 .514. 1. 4不良操作带来的不良后果...................................... ..51第二节SOP、QFP封装元件的返修和手工焊接 (53)4. 2. 1 SOP、QFP元件的封装特点及出现的问题......................... ..534. 2. 2 返修SOP、QFP元件的具体操作介绍........................... .544. 2. 3 如何对SOP、QFP元件进行返修 (54)4. 2. 3. ...................................... 1拆除元件544. 2. 3. ...................................... 2清理焊盘564. 2. 3. 3 .................................... 进行焊接 (56)4. 2. 3. 4焊后清洗检查.............................. (57)4. 2. 4 不良操作带来的不良后果 (58)第三节SOJ、PLCC封装元件的返修和手工焊接............................... ..60 4. 3. 1 SOJ、PLCC元件封装特点及出现的问题 ..................... ..604. 3. 2 返修SOJ、PLCC元件的具体操作介绍....................... ..604. 3. 3 如何对SOJ、PLCC元件进行返修........................... ..604. 3. 3. 1 拆除元件 ................................... ..604. 3. 3. 2 ..................................... 清理焊盘 624. 3. 3. 3 .................................... 进行焊接.624. 3. 3. 4 ................................ 焊后清洗检查 .634. 3. 4不良操作带来的不良后果............................. (64)第四节THT元件的返修和手工焊接 (66)4. 4. 1 THT元件的封装特点及出现的问题 (66)4. 4. 2 返修THT元件的具体操作介绍........................... (66)4. 4. 3如何对THT元件进行返修 (66)4. 4. 3. 1 拆除元件 ................................. (66)4. 4. 3. 2清理焊盘 ............................ •. (70)4. 4. 3. 3进行焊接 ............................ •• (71)4. 4. 3. 4 焊后清洗检查....................... . (71)4. 4. 4 不良操作带来的不良后果 (71)序言随着元器件技术的发展，高密度互联技术成为组装技术发展的潮流，因此通孔插装器件的使用会逐步随着表面贴装器件的普及而逐步减少，但是由于通孔插装器件的连接强度以及散热性能的优良性，因此在一定时期内通孔器件还必将存在。
**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。
当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。
实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。
彩电焊接工艺培训教材彩电制造（工艺）部焊接组编写目录第1章焊接生产工艺流程…..…1．1 SMT生产工艺流程……………………………………………………………………1．2 彩电焊接工艺流程图…………………………………………………………………第2章表面安装用的印制电路板2．1 基板材料…………………………………………………………………………………2、1．1 纸基CCL …………………………………………………………………………2、1．2 玻璃布基CCL …………………………………………………………………2、1．3 复合基CCL …………………………………………………………………2、1．4 金属基CCL …………………………………………………………………2、1．5 揉性CCL …………………………………………………………………2、1．6 陶瓷基板…………………………………………………………………第3章焊接机理和可焊性测试3. 1 焊接机理3. 1. 1锡的亲和性……………………………………………………………………3. 1. 2焊接部位的冶金反应…………………………………………………………………3. 1. 3润湿与润湿力…………………………………………………………………3. 1. 4扩散与金属间化合物…………………………………………………………………3. 1. 5锡铜界面合金层…………………………………………………………………3. 1. 6表面张力与润湿力…………………………………………………………………3. 1. 7润湿程度与润湿角…………………………………………………………………第4章焊接材料4．1 锡铅焊料……………………………………………………………………………4、1．1 特性…………………………………………………………………………4、1．2 铅的作用…………………………………………………………………………4、1．3 合金相图…………………………………………………………………………4、1．4 焊锡丝…………………………………………………………………………4、1．5 无铅焊料………………………………………………………………………4．2 助焊剂…………………………………………………………………………………4．2．1 分类…………………………………………………………………………4．2．2 常见的四种类型焊剂………………………………………………………4．2．3 焊剂的评价……………………………………………………………………4．2．3 焊剂的评价……………………………………………………………………4．2．4 使用原则……………………………………………………………………第5章焊锡膏与印刷技术………………………………………………………………5．1 锡膏……………………………………………………………………………5．1．1 锡膏特性……………………………………………………………5．1．2 几种常见的锡膏………………………………………………5．1．3 锡膏的评价………………………………………………5．1．4 SMT工艺对锡膏的技术要求……………………………5．1．5 锡膏的发展方向……………………5．2 锡膏印刷技术………………………………5．2．1 印刷模板……………………………5．2．2 锡膏的印刷…………………………5．2．3 工艺参数的调整……………………5．2．4 缺陷的产生、原因及对策……………………第6章回流、波峰焊接工艺6．1 回流焊工艺……………………………………………………………………6．2 回流焊接温度曲线……………………………………………………………6．3 回流焊温度曲线工艺要求……………………………………………………6．4 波峰焊工艺…………………………………………………………6．5 波峰焊工艺参数控制要点…………………………………………………6．6 波峰焊中常见的缺陷…………………………………………………………第7章焊接质量的评估及检测7．1 检测方法……………………………………………………………………………7．2 焊点要求……………………………………………………………………………7．3 缺陷分类……………………………………………………………………………7．4 常见的主要缺陷……………………………………………………………7．5 常见的次要缺陷及检测标准…………………………………………………7．6 SMT中常见的质量缺陷及解决方法…………………………………………第8章电子产品组装中的静电防护………………………………………8．1 静电的产生……………………………………………………………………8．2 静电放电效应及危害…………………………8．3 静电敏感器件…………………………………8．4 手机生产线内的防静电措施…………………8．5 生产过程的防静电…………………8．6 SSD的贮存…………………………第1章焊接生产工艺流程1．1 SMT生产工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是“锡膏+ 回流焊”工艺，另一类是“贴片胶+ 波峰焊”工艺。
实际生产中，根据所用元器件和不同产品需求，可单独或混合使用这两类基本工艺，常用的有以下几种。
1．1 .1 单面锡膏+回流焊工艺SMT 印刷锡膏、贴片、过回流焊炉，出炉后即完成产品焊接生产工艺。
1．1．2. 单面SMT贴片+波峰焊接工艺该工艺流程的特点是利用PCB 双面空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉。
但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
它的过程是在一面贴装元件，并用专用的贴片胶粘合、固化，然后在另一面插装通孔元件并固定，最后通过波峰焊将SMT 贴片元件和通孔插装元件一次进行焊接，完成PCBA 的组装过程。
1．1．3. 单面锡膏+回流焊+单面SMT 贴片+红胶固化+波峰焊工艺该工艺流程的特点是充分利用PCB 双面空间，是实现安装面积最小的方法之一，并仍保留通孔元件价廉的优点，多用于消费类电子产品组装。
它是在PCB 板的一侧完成元件的回流焊接，然后在PCB 的另一侧完成元件（表面贴装元件及通孔元件）的波峰焊接。
1．1．4. 双面锡膏+回流焊接工艺该工艺流程的特点是采用双面锡膏－回流焊工艺，能充分利用PCB 窨，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
回流焊接锡膏印刷贴装元件涂胶贴装元件 固化 波峰焊 插通孔元件翻转组装组装印锡贴片回流焊接翻板点胶贴片 固化 翻板插装波峰焊印锡 贴片 回流焊1．1．5. 双面锡膏+回流焊接+治具+波峰焊接工艺1．2 彩电焊接工艺流程图焊接工艺流程图.doc第 2 章 表面安装用的印制电路板2.1基板材料用于PCB 基板材料的品种很多，大体上可分为两大类，即有机类和无机类基板材料。
有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布（纤维纸、玻璃毡等），浸以树脂黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos ，CCL ），俗称为覆铜板，是制造PCB 的主要材料。
无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
基材CCL 的品种很多，若按所用增强材料品种来分，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM）和金属印锡贴片贴片回流焊翻板印锡回流焊组装插装带治具过波峰焊基四大类；按所用的有机树脂黏合剂又可分为酚醛树脂（PE）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（TF）以及聚苯醚树脂（PPO）等；若按基材的刚柔来分，又可分为刚性CCL和挠性CCL。
2.1.1 纸基CCL按照NEMA标准，一般纸基CCL常用的牌号有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品种，粘合剂除FR-3为环氧树脂外，其余的为酚醛树脂。
以FR为代号的板材，表示其具有阻燃性能。
2.1.2 玻璃布基CCL在SMT产品中，环氧玻璃布基CCL是PCB制作的主要材料，环氧玻璃布起到增强作用，在主板弯曲时玻璃纤维能吸收大部分应力，因此玻璃布基CCL的机械性能是非常好的。
此外在制作多层板的过程中，可以采用高速钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其它有机CCL无法做到的。
玻璃布基CCL还具有良好的电气性能和低吸水性，因此，玻璃布基CCL有优良的综合性能，能广泛适用在中、高档电子产品中制作PCB。
在NEMA标准中，玻璃布基CCL常用的标准牌号为G10、G11、FR-4、FR-5四种，FR-4、5为阻燃型，FR-4约占总用量的90%以上。
2.1.3 复合基CCLCCL的基材内部增强材料是由不同材料构成的刚性CCL，称为复合基（Composite Epoxy Matereal，CEM），CEM主要品种有两种：一种是CEM-1，它是的FR-3基础上改进而来。
FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成。
CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后再与铜箔复合热压而成。
CEM-3是由FR-4改良而成，CEM-3在结构上是采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂，再两面合贴玻璃纤维布，然后与铜箔复合，热压成型。
它与FR-4的区别在于，采用玻璃毡取代大部分玻璃纤维布，在机械方面增大了韧性程度。
不足之处在于CEM-3的厚度、精度不及FR-4，焊后扭曲程度比FR-4高。
2.1.4 金属基CCL金属基CCL是由金属基板为底层或内芯，在金属板上覆盖有绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的。
根据金属基板所处的位置，常见的有金属基板型和金属芯基型。
2.1.5 挠性CCL挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜板和聚酰亚胺型覆铜板，均具有阻燃性能。
2.1.6 陶瓷基板陶瓷基板材料通常是用纯度为96%左右的氧化铝或氧化铍烧结而成。
第 3 章焊接机理和可焊性测试焊接是连接金属的一种方法，它既传统又成熟，现代焊接技术主要分为三大类：第一类是熔焊，熔焊是直接将工件接口加热至熔化学状态，不加压力完成焊接的方法，如常见的氧气焊。
第二类是接触焊，又称为压焊，压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，也称为固态焊接，常用的压焊工艺是电阻焊，电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并通以电流，利用电流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。
第三类是铅焊，其特点是采用熔点比母材熔点低的金属（即工程上说的铅料），焊接时在低于母材熔点、高于所用铅料熔点的温度下，借助铅料熔化填满母材间的间隙，然后冷凝形成牢固的接头。
