防焊制程讲解

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防焊制程讲解0822

三.流程細述
4.使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於 NaOH(強鹼)
三.流程細述
三.流程細述
(3).預烤常見問題點排除:
問題點原因分析改善對策 1.調慢烤箱速度 2.升高烘烤溫度 3.增加烘烤時間 4.增加靜置時間 1.縮短烘烤時間 2.降低預烤時間 3.增快烘烤速度 4.縮短靜置時間 1.烘烤速度過快預烤後油 2.烘烤溫度過低墨粘菲林 3.烘烤時間不夠 4.靜置的時間不夠 1.烘烤時間過快 2.烘烤溫度過高顯影不潔 3.烘烤速度過慢 4.靜置時間過長
三.流程細述
2.印刷常見問題點排除:
問題點油墨不均 1.印刷刮刀未調帄 3.綱版張力不足 5.底板不帄 1.綱版與板未對齊 3.綱版張力不足 5.綱距不一致 1.刮刀不鋒利 3.印刷速度過快 5.覆墨刀角度過小 1.印刷壓力過大 3.綱版擋點積墨
原因分析
2.氣壓不足 4.刮刀有缺口 6.綱距不帄 2.綱距過高 4.印刷底片脹縮 2.氣壓過小 4.刮膠硬度過硬 2.覆墨刀角度過大 4.印刷偏孔
二.主物料油墨簡介
概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進行其簡單地分為主劑與硬化劑,在使用前屬分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗的地方。
三.流程細述
1防焊前處理介紹: (1).防焊前處理作業流程: 酸洗→水洗*3→磨刷→ 高壓水洗→微蝕 →循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風干→烘干→ 冷卻收板 (2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧化物等污染物

防焊

防焊功能:
保護銅面及線路選擇性顯露零件附著區減少短路塞孔標示美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨烤干印刷之油墨便於曝光進行經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉把防焊油墨高溫烘烤硬化
特別留意:預烤好若碰到休假,一定要控制好環境濕度<60%RH,否則因油墨吸水會造成---COOH和環氧樹脂反應加速而造成顯影不潔.
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預烤
板面油墨乾燥
預烤箱: 立式或隧道式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
基礎教育訓練教材
防焊流程篇
Approved by: Prepared: monica2005.04.15
一.防焊流程概述
二.主物料/治工具簡介三.流程細述 3.1 細部流程 3.3 常見問題及排除四.無塵室簡介五.Q & A 3.2 作業簡述 3.4 注意事項
何謂防焊?
防焊（SOLDER MASK；SOLDER RESIST）俗稱為”綠漆或綠油”，依字面上解釋，即為防止焊錫，也就是說，有防焊的區域，即可阻止銅面上處理物質附著（如化金、鍍金、噴錫、抗氧化膜、化錫…等），以永久保護作業板，並選擇性的顯露零件組裝時之附著區域。
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項

防焊制程讲解(PPT53页)

C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面胶、酒精、防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况二.主物料简介三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项四.试题
一.防焊课家史概况

防焊流程简述2

W/F - 防焊
1.2.5显影 A.目的将未曝光之阻焊油墨去除。 B.显像条件药液 1~2%Na2CO3 温度 30±2℃ 喷压 2.5~3kg/cm2 C.显像时间和油墨特性、厚度有关，显影点约在 50~70%。
W/F - 防焊
1.3感光防焊油墨常见问题及排除方法
项目问题名称现象可能原因对策
W/F - 防焊
项目 9 问题名称孔内油墨现象经显影后孔内的孔壁边油油墨残留无法显影干净可能原因 6.挡点网板之挡墨点脱落过太小 7.印刷参数不佳 8.预烤过度 9.曝光挡点太小 10.曝光有为真空不良 11.曝光底片遮光不良 12.显影能力不佳 13.影喷嘴不适用 1.使用基材为非UV基材 2.曝光底片药膜面制作错误 3.曝光底片遮光区域遮光率不佳对策 6.修改显影喷嘴型态及喷洒高度 7.确认显影作业参数 8.重视自主检查
1 0
油墨锯齿
以目视或目镜观察防焊边非整齐之切面而锯齿状
1.使用防UV之基材 2.曝光前确认底片状况 3.更改为黑片或遮光率较佳之底片
W/F - 防焊
项目 11 问题名称化金后防焊剥离现象于铜面区或线路区之防焊边于化金后防焊与铜面分离可能原因 1.显影过度 2.曝光能量不够 3.前处理不良板面粗糙度不足 4.前处理后停滞过久而使作业板氧化 5.烘烤时间过长或温度过高 6.化金药水攻击力过强 7.化金作业参数不佳 8.油墨抗化金不良 9.油墨厚度不良对策 1.检查前处理线确认是否合乎制程标准品质 2.降低前处理后作业板停滞时间 3.确认曝光显影条件 4.确认烘烤条件 5.更改作业流程 6.更换化金药液 7.确认化金作业参数 8.修改油墨特性
3Байду номын сангаас

防焊课制程简介

防焊课制程简介焊接防飞溅剂焊接防护眼镜焊接防护屏焊工防护服如何防止焊接变形焊接防护服电焊防护罩电焊防护用品焊接缺陷及防治措施
防焊課流程簡介
報告人:肖貴
一.防焊流程
前處理印刷靜置預烤
靜置
終烘烤
顯影
靜置
曝光
前處理磨刷線與Pumice線
目的:增加銅面粗糙度,清除板面異物、去除氧化,增加油墨附著力.
對位
顯影線
顯影目的:用1-1.3%的Na2CO3將未曝光之油墨洗去,露出銅面,利於過高溫與長時間,將板面油墨中的環氧樹指徹底硬化.
後烘烤出料口
半自動印刷機與靜電噴塗
印刷目的:將板面覆蓋一層影像轉移所需的感光油墨.
預烤目的:使板面輕微硬化不粘底片,而不出現壓痕或污染底片.
預烤入口
1
2
1.半自動曝光機 3.手動自動曝光機 3
2全自動曝光機
曝光目的:利用影像轉移方式,將希望留油墨的地方
照射油墨,使油墨產生反應而不溶於弱鹼.

防焊

特別留意:預烤好若碰到休假,一定要控制好環境濕度<60%RH,否則因油墨吸水會造成---COOH和環氧樹脂反應加速而造成顯影不潔.
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預烤
板面油墨乾燥
預烤箱: 立式或隧道式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
1.刷磨不可呈’狗骨頭’。 2.不可有油漬、水漬。 3.吸水滾輪潤濕與清潔。 4.烘乾、吹乾之角度、風量、溫度確認。 5.待印時間確認。
磨刷工藝工業安全作業標準書
可能之意外及陷患 1.用L型推車上板時因地面不平或堆放 PCB高度,引起重心不穩翻車 2.硫酸燒傷人體安全作業方法 1.遷擇安全路面 2.堆放高度不超過100PNL/次 1.穿雨鞋,戴防護眼罩護手套用防腐手套,輕拿輕放 1.保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨刷輪及其它馬達
防焊功能:
保護銅面及線路選擇性顯露零件附著區減少短路塞孔標示美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨烤干印刷之油墨便於曝光進行經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉把防焊油墨高溫烘烤硬化
川寶曝光機
立式烤箱
隧道預烤
製程
目的
設備
製程測試項目
曝光能量測試曝光均勻性測試 21格曝光能階比對滴水測試曝光燈管壽命測試底片遮光率（透光率）測試底片壽命測試 Mylar壽命測試底片漲縮測試作業環境量測（溫濕度落塵量）油墨停滯時間測試曝光後hold time測試防焊格線（under-cut）測試

PCB制程介绍--防焊

防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 . 防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現行基本使用液態感光型.
手印吸真空不良
曝偏
防焊異常品質處理
沾漆 1.曝偏造成沾漆 2.底片設計錯誤 3.底片軋傷破損 4.吸真空不良問題 5.顯影液過髒 6.顯影机滾輪沾漆 7.顯影机水洗槽過髒 1.追撞板 2.卡板 3.自動曝光机滾輪刮傷 4.顯影机滾輪刮傷 1.板面針點異物 2.底片針點異物 1.Precure不足 2.曝光能量不足 1.曝光能量不足 1.二次曝光對位不足 2.吸真空不良問題 1.依曝偏問題解決方法作業 2.通知工程師及底片管理人員 3.修補底片或更換底片 4.依吸真空不良問題解決方法作業 5.更換顯液依照保養規定定期保養 6.清潔滾輪后作業依照保養規定定期保養 7.更換水洗机依照保養規定定期保養 1.收板机追撞板處理后全檢 2.處理后全檢板子若机台問題通知維護部 3.將滾輪磨平清潔 4.清潔滾輪或更換滾輪 1.檢查板面對于髒點之板子退洗重工 2.清潔底片嚴重者更換底片 1.加長Precure時間 2.調整曝光能量 1.調整曝光能量 1.二次曝光，優先以自動曝光作業 2.調整吸真空壓力
防焊前處理
1.2.7 中壓循環水洗－－以較大的壓力沖洗磨刷后的孔內 ,將孔里的銅粉沖下. 1.2.8 輕刷機－－－－－進一步將可能存在與板面上的不易沖洗下來的銅顆粒刷下來,而不會再去刷磨板面. 1.2.9 中壓復合水洗－－五道溢流水洗組成,後面還有一道自來水洗,將板面徹底清潔. 1.2.10滾輪吸干機－－－將水洗后板面上大量的水吸收, 趕 1.2.10 , 走,以利于後面的吹,烘乾作業.吸干滾輪的材質是PVA,使用之前必須用水濕潤,否則滾輪會變硬,即影響吸水效果,又會刮傷板面。

PCB制程介绍防焊

4.3 架治具－－將所需要的治具架在印刷檯面上,並粗略的將對位孔對準.
防焊印刷
4.4 邊條作用－－為了固定治具並防止印刷時有板子的地方和沒有板子的地方因為高低落差劃壞網版和造成積墨.我們在治具的四周加上邊條, 使刮刀在平滑面上工作.
4.5 離板間距－－印刷時,網版同板面有一定的距離間距要求－黨離板間距過小時會產生積墨、粘板等印刷品質不佳現象,離板間距過大時,則要加大壓力方可印刷,就會刮破網板或使刮刀變形,還會造成孔內綠漆等.表面印刷時,等刮刀動作時,機檯就會有一個抬網板的動作,抬起的網版的物間距.抬板間距低,會造成印刷粘板,過高會造成網版破損等不良影響.
防焊前處理
1.2.11 熱風烘干段－－冷風吹干和熱風烘乾兩段組成,冷風刀將孔內的水吹出表面,並趕走. 熱風刀將剩餘的水分徹底烘乾,以防氧化及水痕.
1.2.12 出料－－－－－在翻板機上板子被冷卻風扇吹冷 ,以防止熱的板子堆在一起,吸收空氣中的水分而導致氧化.收板機帶有拍板,將板子整理好以後收齊.
防焊目的
1.防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫之用量.
2.護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣.
3.絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性.
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 .
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現行基本使用液態感光型.

防焊工艺

磨刷
管控重点
维护缺点
高压水洗
作用冲洗板面之铜粉,保持板面干净
管控压力需达到6kg/cm2-8kg/cm2 重点
吸干烘干
将板面及孔内水份烘干,然后冷却后即可印刷管控烘干温度105±10℃，不低于 90℃，否则不易烘干，冷却重点风扇需完好可使用
作用翻板机需每周清洗一次（包括维护风扇）
（2）制网：网版制作分为挡点网制作及空白网制作
a.空白网制作：此制作简单，取一网版，用洗网水洗干净，选择待印板尺寸大小的一张白纸，用双面胶贴于网版的背面(所贴位置应方便于印刷作业)，一般贴于网布中央即可，后用水溶胶从网版的背面涂布三次以上，然后撕掉白纸，
网版会覆出一块空白区域，即为印刷下墨区域，再放入烤箱中45℃/10min烘干即可，烘干后在空白区域以外的区域贴上单面胶(每边三条)，再贴上布纹胶，以防渗墨，延长网版使用寿命，全部完成后，贴上“网版制作追踪卡” 并填写之然后待用。
b.挡点网制作：适用于挡孔印刷及塞孔印刷之网版，此方法为直接制网法。
先从A/W房领取挡点A/W，检查A/W 有无刮伤、变形，与实物板核对有无涨缩(需≤2mil)若涨缩太大是退 A/W重检
问题原因沾胶
解决方法
1、板面有胶源未清先清除胶源再刷磨作除业 2、刷磨机有污染清洗刷磨机做水膜试验后再作业 1、刷轮质量差，有更换质量好的刷轮板面脱毛的现象刮伤 2、滚轮转动不顺畅，检查传动部分，正常叠板刮伤后再作业
三、印刷
1．简介防焊印刷是湿膜站最重要、最易出现缺陷、技术性最强的一道工艺。它的好坏对品质影响非常大，由于技术性较强，所以需要大量的熟练的技术人员来掌握它。其原理很简单，即INK通过网布上的小孔渗漏到板面上，由于INK有一定的粘性，故而INK会在板面均匀覆盖一层防焊层而不流失。

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

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防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重）油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.

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B.依先进先出之原则使用已搅
二.主物料油墨简介
C.搅拌后油墨静置时需将桶盖微开约 1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗 →微蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→吸干→风干→烘干→冷却收板
其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另行界定外)
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
Hale Waihona Puke 三.流程细述:B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分钟,待气泡消失才可预烤
C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤
D.磨刷板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免氧化
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转方向箭头安装刷轮,一般为顺时针, 依尼龙刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时针,反之不刺手的方向则为
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污染,另其表面无凹洞,避免对表面吸水不平衡,造成风干烘干后板面氧化.
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
(2).相关解析:
A.酸洗:使用1-3% H24,其目的是去除板面之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油墨与板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-132之压力水洗冲洗板面,洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短路不良.
E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印刷是门精深技术,其中包括对自检能力)
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
D.预烤板须经冷却至室温,以避免板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
操作站別
三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
可能之意外或危險
安休操作方法
印刷站
1.投板和放板時可能造成
打傷
2.硫酸添加時,會造成燒
傷
3.
板過多會掉板砸傷腳
4.搬板架時過高框架倒下
方向方向方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在板面覆盖一层均匀的防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷
(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进行
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之, 孔内水份极不易吹干,一般而言,后一组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上,上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔内小水珠,上风刀吹板面水份
正确图: 错误图:
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150度/45-60情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某种光聚单体或低聚物,经紫
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅拌机搅拌10-15 分钟后放置10分钟以上,让油墨主剂与硬化剂充分混合.
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版工具钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面胶、酒精、防白水
D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在板面均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. 平面印刷指只在板面履盖一层油墨,塞孔印刷指除在板面上印一层油墨,还需在要求的导通孔内灌上防焊油墨
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.5
●
钉不能松动,换需换双面胶
●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收
墨一次
●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一
次
三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布, 预烤温度一般设定75度/30
C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污或油墨污染及刮伤板面
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2,在更换料号时须作一次刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于5时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与之相切的接触面处,起到降温作用, 同时冲洗铜粉.
防焊制程讲解
Rigid Board Section
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况二.主物料简介三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项四.试题
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
砸傷人體
5.大震印刷機器對綱,裝
pin釘時綱版下降壓傷
6.大震機器印板時,放板
或取板時綱板下降壓傷
7.景輝印
1.手不能靠近投板機或收板機 2.帶膠手套,硫酸要輕拿輕放,水往硫酸中緩慢添加 3.搬運板不得超過30pnl 4.高度不得超過安全線 (紅線)標示 5.先關掉電源開關後進行對綱作業 6.須手和板離開機臺後才能啟動機器印板
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只能在黄光下进行作业, 作业中分为主剂与硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂0.75,硬化剂0.25,或者0.86,0.14两种.环境要干燥、低温、阴暗的地方.