防焊制程(Sloder mask)介绍共33页

1、Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。

2、它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡
有人说 PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。

液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下，与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上涂满一层均匀的漆膜，待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布，当两面都完成后，即可进行感光法的影像转移。

这种”濂涂法”并非电路板业之新创，早年亦曾多用于木制家俱的自动涂装，只是现在转移阵地另辟用场而已。

2、Encroachment 沾污，侵犯在PCB 业是专指板进行绿漆加工时，在不该沾漆的焊垫表面(指插孔的孔环孔壁或SMT 的板面焊垫等)，意外出现绿漆痕迹时，将严重影响下游组装的焊锡性，特称之为Encroachment。

3、Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆为板面所用防焊绿漆一种，由于细线板子日多，早期的网版印刷烘烤型的环氧树脂绿漆已无法适应，代之而起的是”空版”(或只留挡墨点的网版)满网的印刷对感光绿漆施工。

经刮印及半硬化后，即可直接用底片进行精准之对位及曝光，再经显像与硬化后即可得到位置准确的绿漆。

这种现役的LPSM 经数年来量产的考验，其品质已经非常良好，现已成为各式防焊膜中的主流。

4、Post Cure 后续硬化，后烤在电路板工业中，液态感光绿漆或防焊干膜，在完成显像后还需做进一步的硬化，以增强其物性之耐焊性质。

这种再次补做的工作就是”后续硬化”。

另当聚亚醯胺材质的多层板在完成压合后，为使其具有更完整的聚合反应起见，还须放回烤箱中继续2～4 小时的后烤，也称为Postcure。

5、Roller Coating 滚动涂布法利用辊轮将绿漆或”感光式线路油墨”涂布在板面上，然后再进行半硬化曝光及显像的工作，此法对于价位低产量又很大的板子甚为有利。

6、Solder Mask(S/M)绿漆，防焊膜原文术语中虽以Solder Mask 较为通用，但却仍以Solder Resist 是。

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2. 生产流程
2.1 前处理
注意事项
A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感
在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針. C.海棉滾輪: ●海棉滾輪,均應保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風 干烘干後板面氧化. ●海棉滾輪應施加壓力,讓海棉滾輪充分發揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓 ●海棉滾輪應2小時/次點檢,1次/4小時清潔
5. 印刷速度過慢
1.減少印刷壓力 2.調大刮刀角度 3.印刷洗紙 4.調試機臺對齊綱版
5. 降低印刷速度
2. 生产流程
2.2 印刷—涂布油墨
特性 • 帶有溝槽的塗佈滾輪，經稀釋後的油墨潤
濕，將油墨均勻塗布於生產板上 • 以不同pitch數滾輪，來決定下墨重量 • 这个和内层涂布油墨的原理类似
Workpiece Roller Ink Squeegee
PCB方向
PCB方向
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2. 生产流程
2.1 前处理
刷磨工艺常见问题处理
問題點
原因分析
板面氧化
1.吸水海棉滾輪過臟 2.水洗不干凈
改善對策
1.2小時/次點檢,4小時/次清洗 2.水槽作換槽動作,並清潔槽壁 3.更正硫酸配槽濃度至標準1-3%
磨刷不凈
1.刷幅不夠或刷輪不平整 2.磨刷不平衡 3.磨刷速度過快
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2. 生产流程
2.1 前处理
品質檢驗方法
C:刷幅實驗:檢驗被刷物水平狀況及受壓狀況. 1.材料:測試板(600~620MM)之雙面光銅板,板厚1.4~1.6mm.

(f)显影机工作原理及重要操作参数设定 f)显影机工作原理及重要操作参数设定
1. Na2CO3浓度 / pH: 0.8~1.3% / 10.4~11.6 2. 温度 / 喷压 : 30~32dC / 2.0~3.0bars 3. 喷嘴距离与显影能力 成平方反比 喷嘴距离与显影能力: 4. 显影停留时间 : 40~90sec; 78sec 5. 孔内显影能力 孔径 (0.3~6.0mm) , 板厚 流量 , 压力 孔内显影能力: 板厚, 6. 滚轮片材质 : 软式 软式(EPDM) 7. UV bump:500~700mJ/cm2
IPC-SM-840C内容说明/ 20分钟 IPC-SM-840C内容说明 20分钟 内容说明/
IPC : the Institude for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 目的 Qualification and Performance of Permanent 目的: 目的 Solder Mask 测试项目共 项 : 测试项目共22项 测试项目共 (1)材料特性测试 , (2)IPC- B-25A测试板 测试板, 材料特性测试 测试板 (3)依生产制程 产出之测试 ? 依生产制程
(b)帘幕涂布机工作原理及 参数定义,设定原则 b)帘幕涂布机工作原理及 参数定义,
1. 涂布刀口 : 0.5mm~1.5mm 2. 输送皮带加 速 : 60m/min~110m/min 3. 帮浦转速 : 90~300rpm 4. 黏度 50sec ~ 140sec DIN4 cup 黏度: 5. 滤心及压力差 : 25~75um/ 1,5bars 6.湿重 :5.0~9.0g/600cm2 湿重
PR77 Solder Mask Market

C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况

湿膜防焊制程讲义防焊制程作业流程为:刷磨印刷预烤曝光显影后烤一. 刷磨刷板是防焊印刷前的一个十分重要的工序,成品板检查发现油墨脱落,胶带试验不合格,最终客户波峰焊后板面防焊起泡、油墨下的大铜面有污染等问题,都同表面处理有关.经过多年的实验摸索,目前多数工厂对刷板机都形成了以下的结构形式:进板酸洗水洗刷板水洗吸干烘干出板我公司一线所用的防焊刷磨机是嵩台机，二线所用的防焊刷磨机是登泰机。

一. 基本上PCB流程之刷磨可区分为下列几类:1.重刷磨:压合之后钢板刷磨.其目的是去除压合后钢板上的胶渣.一般用180目刷轮或不织布刷轮.2.中刷磨:线路印刷、线路干膜、喷锡及印防焊前之刷磨均是.其目的是清洁及粗化铜面.增加附着力.刷轮采用前320目后500目居多.但我公司二线正在试用前500目后800目刷轮。

3.轻刷磨:去墨、剥膜后之刷磨、喷锡后清洗之刷磨均是.其目的是去除板面之墨屑、干膜、助焊剂等之残留物,刷轮采用无添加研磨剂的白色清洗刷(白毛刷).二. 酸洗段的目的是除去板面氧化膜.三.刷磨段的作用是要除去铜表面的污染物,并形成凹凸不平的微观粗糙表面,使阻焊油墨能牢固的附着在上面.四.水洗段的目的:a.清洗板面刷磨后残留在铜表面的铜粉;b.清洗残留在板面或孔径内的药液.五.循环水洗采用逆向溢流方式来节约用水.六.市水洗段利用干净的自来水做最后的清洗工作,清洗后的水回收至前段的循环水洗使用.七.吸干段使用吸水海棉滚轮,每班生产时两个小时须清洗一次,以确保板面清洁,延长使用寿命,每次使用前先用水湿润,才能发挥吸干的效果.每班开机前须用纯水将吸水海棉滚轮清洁干净, 不得使肥皂或洗衣粉水清洁,使其保持适当的湿度.在生产过程中,随时注意吸水海棉滚轮的吸水状况,如果干燥须用自来水适当湿润.吸水海棉滚轮的吸水状况直接影响板子在喷锡后的品质状况.八. 吹干段在吸干后再用它来加强孔内及板面的干燥.热风开启约需20分钟预热,温度才会达到标准.破水实验:取1pnl 裸铜板或待压膜线路板,经刷磨烘干后,浸于自来水槽中,然后将板取出竖立与地面成约60度,观察其表面的水膜破裂面积至80%须多长时间,一般要求在15秒以上.刷磨机各部分名称逐项解释于下: 1.刷磨水洗喷嘴:此喷嘴目的在冷却刷轮在电路板上刷磨所产生的热量,并同时将铜粉清除,故而喷嘴必须喷向刷轮与电路板交接面,喷嘴型式采用扇形喷嘴.2.刷磨轮:刷磨轮转向应与印制电路板前进方向一致.3.夹持滚轮:夹持电路板承受刷轮切向的刷磨力.4.背压滚轮:刷磨时能顶住电路板以承受刷轮刷磨时产生的下压力.5.输送滚轮:输送电路板.刷轮依材质而分为下列三种:1.灰色尼龙刷轮(研磨刷):大都以渗有silicon carbide(碳化硅)等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成,其最的优点在于耐用.2.不织布刷轮:以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮,清洁力强,刷磨后铜箔表面较平滑.其缺点为较不耐用,磨屑较多.3.白色清洗刷轮(白毛刷):以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材制成,主要用在表面清洁.防焊印刷前的表面处理除了尼龙滚刷刷板外,还有其它形式,比如,用浮石粉喷洗和软刷刷洗,或用化学法清洗线路图形的铜表面,这二种方式都能用作高档次、高质量的印制板的表面处理.刷磨轮水平调整程序:刷轮水平是非常重要的.调整水平不仅可提高刷子的使用寿命,并且可获得最佳的刷磨效果.1.打开“输送”,将测试板放于输送滚轮上,待其走到“刷轮1”时,立即关掉“输送”,开启“刷磨水洗”,启动“刷轮1”5秒左右后,关闭“刷轮1”及“刷磨水洗”,开“输送”送出板子.2.用量尺测量板面刷痕宽度。

1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会 降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。
2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
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阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Taiyo Rockent
绿色 绿色 绿色 蓝色 黑色 黑色
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。 2. PCB 印刷线路板使用油墨分类：
2.1油墨用途分类(按作用) (1)：
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油墨用途及分类
2.2油墨用途分类(按使用对象) (2)：
油墨型号
供应商
颜色
PSR-9000 FLX501 PSR-4000GEC50 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 PSR-4000 EG23 LPFC-100BK
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四.防焊油墨主要成份：
油墨型号 PSR-9000 FLX501
PSR-4000G23K PSR-4000 BL01
LCL-1000F/110G
粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色

资料版权归原作者所有
Class 1 用在消费性电子产品上如电视 玩具 单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类 只要
有漆覆盖即可
Class 2 为一般工业电子线路板用 如计算机 通讯设备 商用机器及仪 器类 厚度要 0.5mil
以上
Class 3 为高信赖度长时间连续操作之设备 或军用及太空电子设备之用途 其厚度至少要
B. 帘涂型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介绍此制程商品名为 Probimer52, Mass of Germany 则首 度展示 Curtain
Coating 设备,作业图标见图 12.1
a. 制程特点 1 Viscosity 较网印油墨低 2.Solid Content 较少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度来决定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面 coating
利用感旋光性树脂加硬化性树脂 Net-Work) 以达到绿漆的强度
显影则是利用树脂中含有酸根键 中 因此无法再被洗掉.
产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating 可以 Na2CO3 溶液显像 在后烘烤后由于此键已被融入树脂
12.2.1. 铜面处理 请参读四内层制作
资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@
12.2.5. 显像
A. 显像条件 药液 1~2% Na2CO3 温度 30 2 C 喷压 2.5~3Kg/cm2 B. 显像时间因和厚度有关,通常在 50~60sec,Break-point 约在 50~70%.
12.2.6. 后烤
A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行 UV 硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤. B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为 150 C,30min.

感光防焊油墨教育訓練內容
大綱：
一、何謂防焊
二、防焊種類
三、防焊功能
四、防焊主要成分
五、防焊作業流程及注意事項
六、防焊作業一般性問題及建議處理
方式
一、何謂防焊
防焊（SOLDER MASK；SOLDER
RESIST）
俗稱為”綠漆或綠油”，依字面上解釋，即為
防止焊錫，也就是說，有防焊的區域，即可
阻止銅面上處理物質附著（如化金、鍍金、
噴錫、抗氧化膜、化錫…等），以永久保護
作業板，並選擇性的顯露零件組裝時之附著
區域。

二、防焊油墨種類
1.依油墨塗佈方式
①網版印刷型（SCREEN PRINTING）
②滾輪塗佈型（ROLLER COATING）
③簾塗型（CURTAIN COATING）
④靜電噴塗型（ELECTROSTATION
SPRAYING）⑤浸塗型（DIP COATING）
2.依油墨硬化方式
①UV硬化型
②熱烘烤硬化型
③UV硬化型+熱烘烤硬化型
三、防焊功能
1.保護銅面及線路
2.選擇性顯露零件附著區
3.減少短路
4.塞孔
5.標示
6.美觀
四、防焊主要成分
感光防焊
=感光硬化樹脂+熱硬化樹脂
=互穿式聚合物網狀結構（IPN）
（INTERPENETRATING NETWORK）
五、防焊作業流程及注意事項
六、防焊作業一般性問題及建議處理方式。

特別留意:預烤好若碰到休假,一定要控制好環境濕度<60%RH,否則因油墨吸水 會造成---COOH和環氧樹脂反應加速而造成顯影不潔.
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預 烤
板面 油墨 乾燥
預烤箱: 立式或隧道 式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量 測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
1.刷磨不可呈’狗骨 頭’。 2.不可有油漬、水漬 。 3.吸水滾輪潤濕與清 潔。 4.烘乾、吹乾之角度 、風量、溫度確 認。 5.待印時間確認。
磨刷工藝工業安全作業標準書
可能之意外及陷患 1.用L型推車上板時因地面不平或堆放 PCB高度,引起重心不穩翻車 2.硫酸燒傷人體 安全作業方法 1.遷擇安全路面 2.堆放高度不超過100PNL/次 1.穿雨鞋,戴防護眼罩護手套用防腐手 套,輕拿輕放 1.保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨 刷輪及其它馬達
防焊功能:
保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化
川寶曝光機
立式烤箱
隧道預烤
製程
目的
設備
製程測試項目
曝光能量測試 曝光均勻性測試 21格曝光能階比對 滴水測試 曝光燈管壽命測試 底片遮光率（透光率）測試 底片壽命測試 Mylar壽命測試 底片漲縮測試 作業環境量測（溫濕度落塵量） 油墨停滯時間測試 曝光後hold time測試 防焊格線（under-cut）測試

4.3 架治具－－將所需要的治具架在印刷檯面上,並粗略的將 對位孔對準.
防焊印刷
4.4 邊條作用－－為了固定治具並防止印刷時有板子的地方 和沒有板子的地方因為高低落差劃壞網版 和造成積墨.我們在治具的四周加上邊條, 使刮刀在平滑面上工作.
4.5 離板間距－－印刷時,網版同板面有一定的距離 間距要求－黨離板間距過小時會產生積墨、粘板等印刷 品質不佳現象,離板間距過大時,則要加大壓 力方可印刷,就會刮破網板或使刮刀變形,還 會造成孔內綠漆等.表面印刷時,等刮刀動作 時,機檯就會有一個抬網板的動作,抬起的網 版的物間距.抬板間距低,會造成印刷粘板,過 高會造成網版破損等不良影響.
防焊前處理
1.2.11 熱風烘干段－－冷風吹干和熱風烘乾兩段組成,冷 風刀將孔內的水吹出表面,並趕走. 熱風刀將剩餘的水分徹底烘乾,以 防氧化及水痕.
1.2.12 出料－－－－－在翻板機上板子被冷卻風扇吹冷 ,以防止熱的板子堆在一起,吸收空 氣中的水分而導致氧化.收板機帶 有拍板,將板子整理好以後收齊.
防焊目的
1.防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面 都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫 之用量.
2.護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害 電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好 的絕緣.
3.絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的 絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要 性.
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫 助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白 色、黑色等顏色 .
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現 行基本使用液態感光型.

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防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
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1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.

c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
2.格線脫落
原因分析： a.曝光時能量偏低 b.顯影過度
六.後烤
1.目的
使油墨逐步地完全硬化，硬度需達到6H 以上。
2.注意事項
a.後烘烤的過程(60-155℃)需要 逐步的升溫，
b.保持155℃的烘烤時間達到 50~60分鐘。
3.后烤不良圖片和產生原因
1.綠漆空泡/Peeling
A.原因分析： 由於防焊後烤高溫段溫度以及時間不足導致油墨熱固化不完全。
Thank You
在别人的演说中思考，在自己的故事里成长
Thinking In Other People‘S Speeches，Growing Up In Your Own Story
讲师：XXXXXX XX年XX月XX日
防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
3.釘床刮傷,線路假漏
原因分析: a.釘床刮傷原因 a)取板方法不當; b)取板過程中掉板. b.線路假漏原因 a)油墨粘度過高; b)印刷速度過快; c)印刷壓力過小.
4.積墨.釘床壓傷

化學微蝕的方式有：硫酸雙氧水混合液[硫酸H2SO4＋過氧
化氫H2O2]、過硫酸鹽、過硫酸鈉(SPS)，視銅面的形式及所需 要的板面粗糙度而選擇。
注意：為了避免薄板尺寸漲縮變異過大，化學微蝕的作法是
較佳的處理方式。唯需注意微蝕速率及微蝕次數的掌控，否則； 微蝕過度會造成孔銅不足，嚴重者會造成細線路浮離，因此， 選擇化學微蝕時需管制微蝕速率及次數。
硫酸雙氧水微蝕前處理 後銅面
World Class Quality
CONFIDENTIAL
14
Unimicron
綠漆塗佈
綠漆塗佈
綠漆塗佈目的
印刷電路板表面阻絕層綠漆的塗佈
綠漆塗佈有四種方法
依產品製程特性需求而有所不同 1. 網版印刷法(Screen Printing) 2. 靜電噴塗法(Electrostatic Spraying Coating) 3. 滾輪塗佈法(Roller Coating) 4. 簾幕塗佈法(Curtain Coating)
物理研磨的方式有：刷磨輪研磨(Bull roll)(尼龍刷、不織布
刷)、砂帶研磨 (Belt sander) 或濕式噴砂研磨(浮石Pumice、金 鋼砂、氧化鋁)，視銅面的形式及所需要的板面粗糙度而選擇。
注意：用刷磨輪研磨處理薄片電路板面，易產生尺寸漲縮變
化，使對準度、精度等降低(嚴重者會造成細線路浮離)，因此， 選擇物理刷磨時需慎重評估。
World Class Quality
CONFIDENTIAL
3
Unimicron
防焊阻絕層的種類
乾膜防焊阻絕層(Dry Film, Solder Mask)
感光性防焊阻絕層
真空壓膜→曝光→顯影→ 熟化
液態防焊阻絕層(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)

喷涂印刷（Spray Coating)
利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印 制方式.
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
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1.3 本公司阻焊膜制作现状
本公司现广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨（非感光
型）制作绿油塞孔. 另外,本公司现存两种工艺方式在大批量生产,即 1）丝印绿油（Screen Print) 2）涂布绿油（Curtain Coating)
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
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二、工艺流程
洗绿油 磨 板
丝印网版制作
印绿油（塞孔、双面丝印或涂布） 预锔
调油
曝光菲林制作
对位/曝光 冲板显影
塞孔板
UV固化 NO OK 收板全检
非塞孔板
低温锔 白字
后工序 终锔
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
如真空度达到要求曝光时的光线在两层mylar面射入时发生折射的现象大大减少可以保证曝光效果有绿油窗遮光的部分不会出现大的偏移但如果抽真空效果差mylar面面板面之间形成新的介质层曝光时由于光线在不同介质分界层会有折射发生的特性故光线通mylar时会导致不同方向的折射那么板面本来有绿油窗的部位就有曝光显影时此处的绿油就不会被冲掉从而出现不该有绿油的铜面位置有绿油残留所以真空度一定要保证在6075cmhg
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
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涂覆绿油 —— 丝印绿油,采用半自动丝印机涂布绿油,采用 帘幕涂布机。
丝印绿油控制要点:

防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨
目錄
一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨
3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板
4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行.
b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角
c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精
1.印偏
原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.
2.油墨不均﹐粘板
原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次