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电焊工安全防范措施ppt课件
电焊工安全防范措施ppt课件
汇报人： 2024-01-02
目录
• 电焊工安全概述 • 电焊工个人防护措施 • 电焊工操作安全措施 • 电焊工事故预防措施 • 电焊工安全培训与教育 • 电焊工安全事故应急处理
01
电焊工安全概述
电焊工安全的重要性
保护电焊工的生命安全
电焊工在工作中面临多种安全风险， 如火灾、爆炸、烫伤等，采取安全防 范措施是保障电焊工生命安全的必要 手段。
提高工作效率
安全的作业环境有助于电焊工集中精 力，减少因安全事故导致的停工和延 误，从而提高工作效率。
电焊工常见安全事故
01
02
03
火灾与爆炸
焊接过程中产生的火花和 热源可能引燃易燃物质， 导致火灾和爆炸。
烫伤与烧伤
焊接时的高温可能导致烫 伤和烧伤，同时焊接时的 飞溅也可能对皮肤造成伤 害。
吸入有害气体
使用防护眼镜和面罩
电焊工在操作时应佩戴合格的防护眼镜和面罩，以减少弧光对眼 睛和皮肤的伤害。
保持安全距离
在焊接过程中，应保持与焊接点的安全距离，避免直接面对焊接 弧光。
定期检查设备
定期对焊接设备进行维护和检查，确保其正常运行，避免因设备 故障引发弧光辐射事故。
05
电焊工安全培训与教育
电焊工安全培训的重要性
电焊工安全事故应急处理流程
立即报告
一旦发生电焊工安全事故，现场人员应立即报告 给相关部门和负责人，并启动应急预案。
救援与医疗救治
根据事故情况和人员伤亡情况，及时组织救援和 医疗救治工作，确保受伤人员得到及时有效的救 治。
现场处置
在确保安全的前提下，现场人员应迅速采取措施 控制事故发展，如切断电源、疏散人员等。同时 ，应保持冷静，避免盲目行动导致事态恶化。
汇报人： 2024-01-02
目录
• 电焊工安全概述 • 电焊工个人防护措施 • 电焊工操作安全措施 • 电焊工事故预防措施 • 电焊工安全培训与教育 • 电焊工安全事故应急处理
01
电焊工安全概述
电焊工安全的重要性
保护电焊工的生命安全
电焊工在工作中面临多种安全风险， 如火灾、爆炸、烫伤等，采取安全防 范措施是保障电焊工生命安全的必要 手段。
提高工作效率
安全的作业环境有助于电焊工集中精 力，减少因安全事故导致的停工和延 误，从而提高工作效率。
电焊工常见安全事故
01
02
03
火灾与爆炸
焊接过程中产生的火花和 热源可能引燃易燃物质， 导致火灾和爆炸。
烫伤与烧伤
焊接时的高温可能导致烫 伤和烧伤，同时焊接时的 飞溅也可能对皮肤造成伤 害。
吸入有害气体
使用防护眼镜和面罩
电焊工在操作时应佩戴合格的防护眼镜和面罩，以减少弧光对眼 睛和皮肤的伤害。
保持安全距离
在焊接过程中，应保持与焊接点的安全距离，避免直接面对焊接 弧光。
定期检查设备
定期对焊接设备进行维护和检查，确保其正常运行，避免因设备 故障引发弧光辐射事故。
05
电焊工安全培训与教育
电焊工安全培训的重要性
电焊工安全事故应急处理流程
立即报告
一旦发生电焊工安全事故，现场人员应立即报告 给相关部门和负责人，并启动应急预案。
救援与医疗救治
根据事故情况和人员伤亡情况，及时组织救援和 医疗救治工作，确保受伤人员得到及时有效的救 治。
现场处置
在确保安全的前提下，现场人员应迅速采取措施 控制事故发展，如切断电源、疏散人员等。同时 ，应保持冷静，避免盲目行动导致事态恶化。
防焊工艺技术培训课件
包括前处理、上锡、上油、上红胶、烘烤等 步骤。
前处理
对PCB板进行清洗、干燥和表面处理，确保表 面干净、无杂质。
上锡
在PCB板的焊盘上涂抹适量的焊锡，以便后续焊 接。
上油
在焊盘上涂抹适量的阻焊油，防止焊接时产生飞溅 和连锡现象。
上红胶
在PCB板的元件面涂抹适量的红胶，固定元件并增 强焊接效果。
烘烤
将PCB板放入烘箱中进行烘烤，使红胶固化，提高焊接 效果。
焊锡膏
用于焊接电子元器件，具 有粘附力强、润湿性好、 抗氧化等特性。
焊锡丝
用于焊接金属表面，具有 熔点低、流动性好、抗氧 化等特性。
防焊设备的选择与使用
焊接设备
根据焊接材料和工艺要求 选择合适的焊接设备，如 电烙铁、热风枪等。
清洗设备
用于清洗焊接后的表面， 去除残留物和杂质，保持 表面清洁。
检测设备
准。
报废处理
对无法修复的不合格品 进行报废处理，并记录
原因和措施。
预防措施
分析不合格品产生的原 因，采取相应的预防措 施，避免类似问题再次
发生。
05
安全与环保要求
安全操作的规程与注意事项
操作规程
详细列出防焊工艺操作过程中的安全 规程，包括设备使用、化学品储存和 处理、个人防护等方面的规定。
注意事项
操作技巧的讲解与演示
操作技巧
掌握正确的操作方法和技巧，如 涂抹焊锡和阻焊油的量、涂抹红 胶的均匀性和厚度等。
演示
通过实际操作演示，展示正确的 操作技巧和方法，以及需要注意 的事项。
常见问题的分析与解决
常见问题
如飞溅、连锡、红胶不固化等。
问题分析
对每个问题进行深入分析，找出 产生问题的原因。
前处理
对PCB板进行清洗、干燥和表面处理，确保表 面干净、无杂质。
上锡
在PCB板的焊盘上涂抹适量的焊锡，以便后续焊 接。
上油
在焊盘上涂抹适量的阻焊油，防止焊接时产生飞溅 和连锡现象。
上红胶
在PCB板的元件面涂抹适量的红胶，固定元件并增 强焊接效果。
烘烤
将PCB板放入烘箱中进行烘烤，使红胶固化，提高焊接 效果。
焊锡膏
用于焊接电子元器件，具 有粘附力强、润湿性好、 抗氧化等特性。
焊锡丝
用于焊接金属表面，具有 熔点低、流动性好、抗氧 化等特性。
防焊设备的选择与使用
焊接设备
根据焊接材料和工艺要求 选择合适的焊接设备，如 电烙铁、热风枪等。
清洗设备
用于清洗焊接后的表面， 去除残留物和杂质，保持 表面清洁。
检测设备
准。
报废处理
对无法修复的不合格品 进行报废处理，并记录
原因和措施。
预防措施
分析不合格品产生的原 因，采取相应的预防措 施，避免类似问题再次
发生。
05
安全与环保要求
安全操作的规程与注意事项
操作规程
详细列出防焊工艺操作过程中的安全 规程，包括设备使用、化学品储存和 处理、个人防护等方面的规定。
注意事项
操作技巧的讲解与演示
操作技巧
掌握正确的操作方法和技巧，如 涂抹焊锡和阻焊油的量、涂抹红 胶的均匀性和厚度等。
演示
通过实际操作演示，展示正确的 操作技巧和方法，以及需要注意 的事项。
常见问题的分析与解决
常见问题
如飞溅、连锡、红胶不固化等。
问题分析
对每个问题进行深入分析，找出 产生问题的原因。
防焊工艺技术培训课件
玻璃防焊工艺发展趋势
03
防焊工艺技术应用实践
1
防焊工艺技术在电子产品生产中的应用
2
3
体积小、重量轻、集成度高、可靠性要求高。
电子产品的特点
采用高精度、高可靠性的焊接工艺，确保电子产品的质量和可靠性。
防焊工艺技术的应用
手机、电脑、平板等电子产品生产过程中，采用防焊工艺技术，提高焊接质量和可靠性。
应用案例
主要包括硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃等，通过在母材表面涂覆或喷涂玻璃材料，以达到防焊的目的。
各种防焊工艺技术的特点与适用范围
金属防焊工艺具有良好的耐磨性、抗腐蚀性和高温性能，适用于高温、高压、高腐蚀等恶劣环境。
金属防焊工艺特点与适用范围
非金属防焊工艺具有良好的绝缘性、耐腐蚀性和耐磨性，适用于电子、电器、化工等领域。
防焊工艺具有简单易行、适应性强、成本低廉等优点，可以有效提高焊接质量和生产效率，是现代制造业中广泛应用的一种工艺方法。
防焊工艺的定义与特点
在制造业中，焊接是一种非常重要的加工方法。但是，焊接过程中出现的飞溅、氧化等现象会严重影响焊接质量和生产效率，甚至会导致产品报废。因此，防焊工艺对于提高焊接质量和生产效率具有非常重要的作用。
金属防焊工艺应用场景
非金属防焊工艺应用场景
陶瓷防焊工艺应用场景
玻璃防焊工艺应用场景
广泛应用于电子、电器、化工等领域，用于制造和维修各种电子元件、电路板等。
广泛应用于高温、高压、高腐蚀的石油、化工、机械等领域。
广泛应用于电子、电器、化工等领域，用于制造和维修各种电子元件、电路板等。
防焊工艺技术的发展趋势
非金属防焊工艺特点与适用范围
陶瓷防焊工艺具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性等特点，适用于高温、高压、高腐蚀等恶劣环境。
防焊制程讲解0822
三.流程細述
4.使其中之光起始劑 分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則 基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方 則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單 體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於 NaOH(強鹼)
三.流程細述
三.流程細述
(3).預烤常見問題點排除:
問題點 原因分析 改善對策 1.調慢烤箱速度 2.升高烘烤溫度 3.增加烘烤時間 4.增加靜置時間 1.縮短烘烤時間 2.降低預烤時間 3.增快烘烤速度 4.縮短靜置時間 1.烘烤速度過快 預烤後油 2.烘烤溫度過低 墨粘菲林 3.烘烤時間不夠 4.靜置的時間不夠 1.烘烤時間過快 2.烘烤溫度過高 顯影不潔 3.烘烤速度過慢 4.靜置時間過長
三.流程細述
2.印刷常見問題點排除:
問題 點 油墨 不均 1.印刷刮刀未調帄 3.綱版張力不足 5.底板不帄 1.綱版與板未對齊 3.綱版張力不足 5.綱距不一致 1.刮刀不鋒利 3.印刷速度過快 5.覆墨刀角度過小 1.印刷壓力過大 3.綱版擋點積墨
原因分析
2.氣壓不足 4.刮刀有缺口 6.綱距不帄 2.綱距過高 4.印刷底片脹縮 2.氣壓過小 4.刮膠硬度過硬 2.覆墨刀角度過大 4.印刷偏孔
二.主物料油墨簡介
概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化 樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光 下進行其簡單地分為主劑與硬化劑,在使用前屬 分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗 的地方。
三.流程細述
1防焊前處理介紹: (1).防焊前處理作業流程: 酸洗→水洗*3→磨刷→ 高壓水洗→微蝕 →循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風 干→烘干→ 冷卻收板 (2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧 化物等污染物
防焊制程讲解(PPT53页)
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨
●刮胶长度不低于1.
PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
阻焊工序培训教材61页PPT
• 二、 工艺流程 磨板 → 静止 → 印油 → 静止 → 预烤 → 冷却 → 对位/曝光 → 静止 → 显影 → 检查 →文字→ 后烤
鹤山除掉线路板表面的氧化物及胶状 物质并对表面进行粗化处理，以增强油墨 与线路板的板面结合力。 2. 前处理流程： 入板→酸洗→水洗→尼龙刷磨板→火山灰 磨板→冲污水→加压水洗→超声波侵洗 →HF水洗 →摇摆高压水洗 →加压水洗→ DI水洗→干板组合→冷却
鹤山市世运电路科技有限公司
3、开机程序: a. 开水、气源、电源开关; b. 开总电源; c. 检查是否有故障显示; e. 调节行辘速度, 设定烘干温度; g. 在完全不会叠板的情况下调节行辘速度。
鹤山市世运电路科技有限公司
• 三、磨板参数： 酸洗：3~5%硫酸 磨刷电流：3.1~3.5A 高压水洗：8.0~12.0kg/cm2 烘干：90±5℃ 速度：2.5~3.0m/min 尼龙刷磨痕：12~16MM。 火山灰磨痕： 8~12MM 火山灰浓度：10~20% 水洗压力：1.5~2.5kg/cm2
鹤山市世运电路科技有限公司
五. 预焗作用： 将板面的湿绿油烤干,以便完成曝光和冲板的
预烤过程称为预焗 1 .预焗参数
单面印刷预烤温度： 第一面 72℃ *20min； 第二面 75℃*35min；
双面印刷板(钉床印刷)： 预烤温度75℃*35min；
鹤山市世运电路科技有限公司
• 2 .关机程序: a. 关主机电源开关; b. 关三点组合进气开关(将组合开关往
后),印刷座下降; c. 关各气压阀。
鹤山市世运电路科技有限公司
• 3、丝印拉板 拉板前检查架子螺丝是否拧紧。 拉板时看好磨板时间，先进先出。 搬板过程中架子不能碰到架子。 板不可以放在地面且一台机旁边不能 超过三架板。
鹤山除掉线路板表面的氧化物及胶状 物质并对表面进行粗化处理，以增强油墨 与线路板的板面结合力。 2. 前处理流程： 入板→酸洗→水洗→尼龙刷磨板→火山灰 磨板→冲污水→加压水洗→超声波侵洗 →HF水洗 →摇摆高压水洗 →加压水洗→ DI水洗→干板组合→冷却
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3、开机程序: a. 开水、气源、电源开关; b. 开总电源; c. 检查是否有故障显示; e. 调节行辘速度, 设定烘干温度; g. 在完全不会叠板的情况下调节行辘速度。
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• 三、磨板参数： 酸洗：3~5%硫酸 磨刷电流：3.1~3.5A 高压水洗：8.0~12.0kg/cm2 烘干：90±5℃ 速度：2.5~3.0m/min 尼龙刷磨痕：12~16MM。 火山灰磨痕： 8~12MM 火山灰浓度：10~20% 水洗压力：1.5~2.5kg/cm2
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五. 预焗作用： 将板面的湿绿油烤干,以便完成曝光和冲板的
预烤过程称为预焗 1 .预焗参数
单面印刷预烤温度： 第一面 72℃ *20min； 第二面 75℃*35min；
双面印刷板(钉床印刷)： 预烤温度75℃*35min；
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• 2 .关机程序: a. 关主机电源开关; b. 关三点组合进气开关(将组合开关往
后),印刷座下降; c. 关各气压阀。
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• 3、丝印拉板 拉板前检查架子螺丝是否拧紧。 拉板时看好磨板时间，先进先出。 搬板过程中架子不能碰到架子。 板不可以放在地面且一台机旁边不能 超过三架板。
PCB防焊工艺教材.ppt
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1). 磨刷作业流程 :
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
1人/班
流程图 显影检修
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
6人/班(显 影)
流程图 后烤出货
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
2人/班
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机 )
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1). 磨刷作业流程 :
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
1人/班
流程图 显影检修
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
6人/班(显 影)
流程图 后烤出货
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
2人/班
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机 )
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡
电焊培训ppt教学课件完整版
电焊工作原理及特点
01
工作原理：通过电弧产生的高温，将焊条和焊件局部加热到 熔化状态，形成熔池，冷却后形成焊缝。
02
特点
03
设备简单，操作灵活，适应性强。
04
焊接质量好，强度高，变形小。
05
可焊接各种金属材料，包括钢材、铝材、铜材等。
06
焊接过程中产生弧光、烟尘等有害物质，需采取防护措施。
常用电焊方法及设备
废弃物分类处理
对生产过程中产生的废弃物进行 严格分类，包括可回收物、有害 垃圾、湿垃圾和干垃圾等，确保
各类废弃物得到妥善处理。
资源回收利用
积极推广废弃物资源化利用技术， 如废钢、废铁等金属材料的回收再 利用，减少资源消耗和环境污染。
危险废弃物管理
加强对危险废弃物的监管和处理， 确保危险废弃物得到安全、合规的 处置，防止对环境和人体健康造成 危害。
绿色低碳发展理念在行业内践行
绿色低碳意识培养
加强行业内人员的绿色低 碳意识培养，树立绿色低 碳发展理念。
绿色低碳技术创新
鼓励和支持绿色低碳技术 创新和应用，推动电焊行 业向绿色低碳方向发展。
绿色低碳标准制定
积极参与制定和完善绿色 低碳相关标准，推动电焊 行业实现绿色低碳发展。
THANKS
感谢观看
电弧焊
利用电弧作为热源进行焊接的方法，包括手工电弧焊、埋弧 自动焊等。设备包括弧焊机、焊条、焊钳等。
氩弧焊
利用氩气保护电弧和熔池进行焊接的方法，包括钨极氩弧焊、 熔化极氩弧焊等。设备包括氩弧焊机、氩气瓶、焊枪等。
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利用CO2气体作为保护气体进行焊接的方法，具有成本低、 效率高等优点。设备包括CO2焊机、CO2气瓶、焊枪等。
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
6
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊工艺技术培训课件
防焊工艺对产品寿命的影响
通过进行产品寿命评估和改进，可以检验防焊工艺的应用效果，确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
产品寿命评估与改进
防焊工艺在延长产品寿命中的应用
04
防焊工艺技术实施步骤与注意事项
制定防焊工艺计划
根据产品特点和客户要求，制定详细的防焊工艺计划，包括防焊材料选择、工艺流程设计、质量标准制定等。
防焊工艺具有高效、环保、节能、易操作等优点，可以有效提高焊接质量和生产效率，广泛应用于汽车、机械、航空航天、电子等领域。
防焊工艺的定义与特点
在工业生产中，焊接过程会产生大量的飞溅和氧化物，不仅影响产品的质量和美观度，还会对生产效率和操作人员的健康造成负面影响。
防焊工艺可以有效避免这些问题，提高焊接过程的稳定性和可靠性，同时还可以减少对操作人员的危害，提高生产效率和产品质量。
防焊工艺的重要性
防焊工艺的历史与发展
随着科技的不断进步，防焊工艺不断发展，出现了多种新型的防焊技术，如气体保护焊接、激光焊接等。
防焊工艺的应用范围也不断扩大，从最初的航空航天领域，逐渐扩展到汽车、造船、电子等行业。
防焊工艺最早出现在20世纪初，当时主要采用涂层法进行防焊。
防焊工艺的基本原理是利用涂层、阻挡层、间隔层等手段，将焊接部位与周围环境隔离，以防止焊接过程中出现飞溅、氧化等现象。
提出对防焊工艺技术的进一步研究与展望
研究高密度、精细化、高性能的防焊工艺技术，以满足不断提高的组装密度和性能需求。
探索新的防焊工艺技术，如纳米防焊工艺技术等，实现更细间距、更高频率、更低能耗的焊接效果。
加强防焊工艺技术的可靠性研究，提高防焊工艺技术的稳定性和可靠性。
加强与国际先进企业的合作与交流，引进先进技术，提高我国防焊工艺技术的整体水平。
通过进行产品寿命评估和改进，可以检验防焊工艺的应用效果，确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
产品寿命评估与改进
防焊工艺在延长产品寿命中的应用
04
防焊工艺技术实施步骤与注意事项
制定防焊工艺计划
根据产品特点和客户要求，制定详细的防焊工艺计划，包括防焊材料选择、工艺流程设计、质量标准制定等。
防焊工艺具有高效、环保、节能、易操作等优点，可以有效提高焊接质量和生产效率，广泛应用于汽车、机械、航空航天、电子等领域。
防焊工艺的定义与特点
在工业生产中，焊接过程会产生大量的飞溅和氧化物，不仅影响产品的质量和美观度，还会对生产效率和操作人员的健康造成负面影响。
防焊工艺可以有效避免这些问题，提高焊接过程的稳定性和可靠性，同时还可以减少对操作人员的危害，提高生产效率和产品质量。
防焊工艺的重要性
防焊工艺的历史与发展
随着科技的不断进步，防焊工艺不断发展，出现了多种新型的防焊技术，如气体保护焊接、激光焊接等。
防焊工艺的应用范围也不断扩大，从最初的航空航天领域，逐渐扩展到汽车、造船、电子等行业。
防焊工艺最早出现在20世纪初，当时主要采用涂层法进行防焊。
防焊工艺的基本原理是利用涂层、阻挡层、间隔层等手段，将焊接部位与周围环境隔离，以防止焊接过程中出现飞溅、氧化等现象。
提出对防焊工艺技术的进一步研究与展望
研究高密度、精细化、高性能的防焊工艺技术，以满足不断提高的组装密度和性能需求。
探索新的防焊工艺技术，如纳米防焊工艺技术等，实现更细间距、更高频率、更低能耗的焊接效果。
加强防焊工艺技术的可靠性研究，提高防焊工艺技术的稳定性和可靠性。
加强与国际先进企业的合作与交流，引进先进技术，提高我国防焊工艺技术的整体水平。
防焊工艺技术培训课件(PPT133张)
目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为 PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路， SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可 逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整 齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和 情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板 厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊 INK工艺。
目的 酸洗
去除板面氧化物，油脂等污物
药水 H2SO4浓度6±1%每班化验并更 管控 换(V/V) 1.浓度太低,去氧化不彻底,易防 管控 焊脱落 重点 2.换槽洗槽需注意安全,戴防护 罩作业
作用
材质
增加板面粗糙度及与防焊结合力良好
采用尼龙刷,前两个500目,后两个用 800目 1.速度:一般35+/-2HZ,塞孔板23+/-2HZ 2.刷痕:一般12+/-2mm,细线路〈6mil 及28系列走下限,须注意狗骨现象,保 持刷痕宽度一致 3.水膜:将磨刷后之裸CU板,完全浸入 清水中,以45°拿板在15S内水膜不扩 散为合格 刷轮更换以毛长≤6+/-1mm为原则,每 周用贴砂纸之钢板校正二次 板子太薄≤0.4mm,易卡板,可采用化学 方法来处理
刮刀一般采用70-75°硬度，对于镀CU厚之板可使用 65°之刮刀，刮刀皮长度≥2cm，每天研磨一次，两面 交叉使用
使用治具印刷可提高效率，用一PNL相同之基材的面设 立PIN针，以印刷时支撑板面，以防碰伤防焊，PIN针 类型有0.4*2.9或0.8*2.9mm 活动网框为自行手工装网易变形,稳定性差,适用于要求 不高的板，固定网张力变化小,品质较稳定,用于难度较 大要求较高之板 1.ink粘度过大易产生气泡,过小易漏印,覆盖不良 2.刮刀角度根据实际情况作调整,一般10°±5° 3.刮刀压力视各机台不同而有所变化,向锐,东远46kg/cm2，乔康2-4kg/cm2，刮刀速度一般在2-4格,过快 易漏印 4.塞孔需注意孔内ink 饱满程度一般八分满,可采用先塞 后印方式和连塞带印方式
防焊制程(Sloder mask)介绍PPT课件
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
2.格線脫落
原因分析： a.曝光時能量偏低 b.顯影過度
六.後烤
1.目的
使油墨逐步地完全硬化，硬度需達到6H 以上。
2.注意事項
a.後烘烤的過程(60-155℃)需要 逐步的升溫，
b.保持155℃的烘烤時間達到 50~60分鐘。
3.后烤不良圖片和產生原因
1.綠漆空泡/Peeling
A.原因分析： 由於防焊後烤高溫段溫度以及時間不足導致油墨熱固化不完全。
Thank You
在别人的演说中思考，在自己的故事里成长
Thinking In Other People‘S Speeches，Growing Up In Your Own Story
讲师：XXXXXX XX年XX月XX日
防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
3.釘床刮傷,線路假漏
原因分析: a.釘床刮傷原因 a)取板方法不當; b)取板過程中掉板. b.線路假漏原因 a)油墨粘度過高; b)印刷速度過快; c)印刷壓力過小.
4.積墨.釘床壓傷
防焊制程介绍
化學微蝕的方式有：硫酸雙氧水混合液[硫酸H2SO4＋過氧
化氫H2O2]、過硫酸鹽、過硫酸鈉(SPS)，視銅面的形式及所需 要的板面粗糙度而選擇。
注意：為了避免薄板尺寸漲縮變異過大，化學微蝕的作法是
較佳的處理方式。唯需注意微蝕速率及微蝕次數的掌控，否則； 微蝕過度會造成孔銅不足，嚴重者會造成細線路浮離，因此， 選擇化學微蝕時需管制微蝕速率及次數。
硫酸雙氧水微蝕前處理 後銅面
World Class Quality
CONFIDENTIAL
14
Unimicron
綠漆塗佈
綠漆塗佈
綠漆塗佈目的
印刷電路板表面阻絕層綠漆的塗佈
綠漆塗佈有四種方法
依產品製程特性需求而有所不同 1. 網版印刷法(Screen Printing) 2. 靜電噴塗法(Electrostatic Spraying Coating) 3. 滾輪塗佈法(Roller Coating) 4. 簾幕塗佈法(Curtain Coating)
物理研磨的方式有：刷磨輪研磨(Bull roll)(尼龍刷、不織布
刷)、砂帶研磨 (Belt sander) 或濕式噴砂研磨(浮石Pumice、金 鋼砂、氧化鋁)，視銅面的形式及所需要的板面粗糙度而選擇。
注意：用刷磨輪研磨處理薄片電路板面，易產生尺寸漲縮變
化，使對準度、精度等降低(嚴重者會造成細線路浮離)，因此， 選擇物理刷磨時需慎重評估。
World Class Quality
CONFIDENTIAL
3
Unimicron
防焊阻絕層的種類
乾膜防焊阻絕層(Dry Film, Solder Mask)
感光性防焊阻絕層
真空壓膜→曝光→顯影→ 熟化
液態防焊阻絕層(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)
防焊制程制程培训教案
PPT文档演模板
把边上多出之刮胶裁剪掉, 但要保证两边比刮刀柄多
出约6mm
研磨刮刀,保证棱角无缺口,及 不行状况
刮刀:指空铝
柄夹软质橡皮 刀的组合.刮刀 在网版印刷的 动作,是不断将 油墨驱过露空 的网目而达到
待印的板面.
对着光确认棱角状况ok后即可用于 印刷,使用后之刮刀每班印刷过后,须 将刮刀重新研磨,以使刮刀保持平整
锐利,且不沾上异物或硬化的油墨
防焊制程制程培训教案
刮刀倾角:
β
刮印方向
说明:刮刀倾角即通常称为印刷角度可通
过微调刮刀角度来调整,刮刀倾角越大其下 墨量越大,反之下墨量越小外八字
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防焊制程制程培训教案
刮刀斜交角:
刮印方向
α
说明:刮刀斜交角指刮刀在行进中其横向展开的方向,于行
进目标方向之夹角,其目的是在避免刮刀压线于网布的织 纹平行,也避免于版膜上的线路造成平行,使线路之间不易
将网版置于A/W上方 在网版上用黑布盖住
A/W曝光区域
吸真空曝光 洗网显像
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网版烘烤40℃/10min
防焊制程制程培训教案
治具(针盘)制作流程:
取作治具用之中检板
在单面印刷pin针或顶孔pin针 背后粘双面胶
在w-pnl上需成型掉之区域 架设pin针,以不顶伤线路和
成型区内基材为原则
架网流程:
接上页
把实物板套上治具或导气板,下 降印刷台面后微调使其挡点或
漏墨点与实物板对准
在治具或导气板四周用报废基 板围住,以利于提高印刷时刮刀
行走稳定度
调整印刷参数如:网版高 度,印刷速度,印刷压力,刮
刀角度,抬版高度等
上刮刀,加油墨后吸纸调 整,视吸纸印刷状况而对
把边上多出之刮胶裁剪掉, 但要保证两边比刮刀柄多
出约6mm
研磨刮刀,保证棱角无缺口,及 不行状况
刮刀:指空铝
柄夹软质橡皮 刀的组合.刮刀 在网版印刷的 动作,是不断将 油墨驱过露空 的网目而达到
待印的板面.
对着光确认棱角状况ok后即可用于 印刷,使用后之刮刀每班印刷过后,须 将刮刀重新研磨,以使刮刀保持平整
锐利,且不沾上异物或硬化的油墨
防焊制程制程培训教案
刮刀倾角:
β
刮印方向
说明:刮刀倾角即通常称为印刷角度可通
过微调刮刀角度来调整,刮刀倾角越大其下 墨量越大,反之下墨量越小外八字
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防焊制程制程培训教案
刮刀斜交角:
刮印方向
α
说明:刮刀斜交角指刮刀在行进中其横向展开的方向,于行
进目标方向之夹角,其目的是在避免刮刀压线于网布的织 纹平行,也避免于版膜上的线路造成平行,使线路之间不易
将网版置于A/W上方 在网版上用黑布盖住
A/W曝光区域
吸真空曝光 洗网显像
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网版烘烤40℃/10min
防焊制程制程培训教案
治具(针盘)制作流程:
取作治具用之中检板
在单面印刷pin针或顶孔pin针 背后粘双面胶
在w-pnl上需成型掉之区域 架设pin针,以不顶伤线路和
成型区内基材为原则
架网流程:
接上页
把实物板套上治具或导气板,下 降印刷台面后微调使其挡点或
漏墨点与实物板对准
在治具或导气板四周用报废基 板围住,以利于提高印刷时刮刀
行走稳定度
调整印刷参数如:网版高 度,印刷速度,印刷压力,刮
刀角度,抬版高度等
上刮刀,加油墨后吸纸调 整,视吸纸印刷状况而对
PCB防焊工艺教材(PPT53页)
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正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点
原因分析
改善对策
备注
板面氧 化
1.吸水海棉滚轮 过脏
2.水洗不干凈
1.2小时/次点检,4小时/次清 洗
2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁
3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3%
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
防焊制程(Sloder mask)介绍PPT课件
防焊製程(Sloder mask)介紹
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨
目錄
一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨
3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板
4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行.
b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角
c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精
1.印偏
原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.
2.油墨不均﹐粘板
原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明
1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨
目錄
一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋
2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨
3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板
4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行.
b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角
c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精
1.印偏
原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.
2.油墨不均﹐粘板
原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.
c.增加油墨附著力
2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干
3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨
附著力差/銅絲等問題.
b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.
4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：
f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次
防焊制程流程
防焊制程流程(中英文实用版)英文文档内容：The solder mask process is a critical step in the printed circuit board (PCB) manufacturing industry.It involves applying a layer of protective material to the copper conductors on a PCB to prevent the solder from attaching to unwanted areas during the reflow soldering process.Here is an overview of the solder mask process flow:1.Design: The first step in the solder mask process is to design the solder mask layer using specialized software.This design is based on the Gerber files provided by the customer, which show the outlines of the PCB components and the desired solder mask color.2.Printing: Once the solder mask design is complete, it is sent to a printing machine.The machine uses a stencil to transfer the solder mask material (usually a photosensitive liquid or paste) onto the copper conductors of the PCB.The solder mask material is cured using UV light or heat, depending on the type of material used.3.Developing: After the solder mask material is cured, it is developed to remove the unexposed material, leaving behind a solid solder mask layer on the copper conductors.The developing process can be done manually or using an automated machine.4.Inspection: The PCB is then inspected for any defects in the soldermask layer, such as pinholes, missing solder mask, or misalignment.This inspection can be done using automated optical inspection (AOI) machines or manual inspection.5.Plating: The solder mask layer is then plated with a layer of protective material, such as epoxy or polyimide, to enhance the durability of the solder mask and to prevent any chemical damage during the subsequent PCB assembly processes.6.Drilling: After the plating process, the PCB is drilled to create holes for components and connectors.The drilling process is typically done using a CNC machine.7.Routining: The PCB is then routed to create the final outline of the board.The routing process is also done using a CNC machine.8.Finishing: The final step in the solder mask process is to remove any remaining solder mask material from the drill holes and to clean the PCB surface.This is done using a chemical etching process or a laser ablation process.The solder mask process is crucial to the functionality and reliability of the PCB, as it ensures that the solder attaches only to the desired areas on the board.中文文档内容：防焊制程是印刷电路板（PCB）制造行业中的关键步骤。
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防焊制程讲解
Rigid Board Section
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布, 预烤温度一般设定75度/30MIN
C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污 或油墨污染及刮伤板面
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除:
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的 防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞 孔印刷
(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进 行
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面 均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. 平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞 孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需 在要求的导通孔内灌上防焊油墨
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免 板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化 之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
操作站 別
三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
可能之意外或危險
安休操作方法
印刷站
1.投板和放板時可能造成
其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另 行界定外)
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
三.流程细述:
B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分 钟,待气泡消失才可预烤
C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并 踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤
D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待 印时间不可超过1小时以免PCB氧化
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印 刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力)
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
Rigid Board Section
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布, 预烤温度一般设定75度/30MIN
C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污 或油墨污染及刮伤板面
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除:
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的 防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞 孔印刷
(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进 行
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面 均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. 平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞 孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需 在要求的导通孔内灌上防焊油墨
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免 板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化 之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
操作站 別
三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
可能之意外或危險
安休操作方法
印刷站
1.投板和放板時可能造成
其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另 行界定外)
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
三.流程细述:
B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分 钟,待气泡消失才可预烤
C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并 踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤
D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待 印时间不可超过1小时以免PCB氧化
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印 刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力)
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目: