防焊工艺简介
- 格式:pdf
- 大小:135.30 KB
- 文档页数:3
电路板防焊的工艺流程与作用介绍
印刷电路板的制作工艺中,在外层线路完成后,必须对该层线路进行防焊保护,以免该外层线路氧化或焊接短路。
现有防焊方法一般为对铜板进行前处理,丝印网版时将孔位塞满油墨,同时进行挡点网的印刷;随后静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。
利用挡点网的挡点效果,阻止油膜入孔过厚造成渍墨问题,因此挡点网的制作需要非常严格,否则挡点过小导致油墨入孔凸出,或挡点过大导致外露基材等严重品质问题。
产品的良品率依赖挡点的准度对位,常出现塞孔位置油墨爆孔或气泡问题,防焊和印刷品质不稳定。
工艺流程:
1.前处理(Pretreatment)去除氧化及油污防止污染
2.静电喷涂(SprayCoating)或者半自动印刷机印刷
3.预烤(Precure)对上流程的油漆初步固化
4.曝光(Exposure)利用油墨的感光特性。
通过底片进行图像转移,把需要保留油墨的地方进行强光照射,使其硬化能牢固的粘合在板面
5.显影(Develop)用碳酸钠将在曝光时未硬化的油墨冲洗掉。
6.后烤(Post Cure)在液态油墨完成显影后还需要进一步固化,增强其耐焊性
7.文字印刷(Printing of Legend )方便上件及维修
8.UV烘烤(UV Cure)利用高温烘干文字与油墨的水分,使其牢固粘合于板面
作用:
1.防止化学品对线路的危害
2.维持板面良好绝缘
3.防止氧化及各种电解质的危害,利于后制程作业
4.文字用于标示零件位置;便于客户插件;便于维修
推荐阅读:http:///d/926206l。
1制程目的A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,將所有線路及銅面都覆蓋住,防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。
A.防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。
B. 護板:防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣, B.护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘,C. 絕緣:由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。
C.绝缘:由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2製作流程防焊漆:俗稱"綠漆",(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料,其實防焊漆了綠色之外,尚有黃色、白色、黑色等顏色。
2制作流程防焊漆:俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist),为便于肉眼检查,故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料,其实防焊漆了绿色之外,尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態感光型為目前製程大宗。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本單元只介紹液態感光作業。
所以本单元只介绍液态感光作业。
1制程目的A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,將所有線路及銅面都覆蓋住,防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。
A.防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。
B. 護板:防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣, B.护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘,C. 絕緣:由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。
C.绝缘:由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2製作流程防焊漆:俗稱"綠漆",(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料,其實防焊漆了綠色之外,尚有黃色、白色、黑色等顏色。
2制作流程防焊漆:俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist),为便于肉眼检查,故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料,其实防焊漆了绿色之外,尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態感光型為目前製程大宗。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本單元只介紹液態感光作業。
所以本单元只介绍液态感光作业。
其步驟如下所敘:其步骤如下所叙:銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤上述為網印式作業,其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不錯的發展潛力,後面也有介紹。
铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍。
2.1液態感光油墨簡介: 2.1液态感光油墨简介:A. 緣起:液態感光油墨有三種名稱: A.缘起:液态感光油墨有三种名称:-液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
-液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
-液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
-液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
-濕膜(Wet Film以別於Dry Film) 其別於傳統油墨的地方,在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求,傳統網版技術無法突破。
-湿膜(Wet Film以别于Dry Film)其别于传统油墨的地方,在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求,传统网版技术无法突破。
網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10-l5mil,而現今追求的目標則Five & Five,乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題,此為液態綠漆發展之原因。
网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10-l5mil,而现今追求的目标则Five & Five,干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题,此为液态绿漆发展之原因。
B. 液態油墨分類a.依電路板製程分類: B.液态油墨分类a.依电路板制程分类:-液態感光線路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
-液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
-液態感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。
-液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。
b.依塗佈方式分類: b.依涂布方式分类:-浸塗型(Dip Coating)。
-浸涂型(Dip Coating)。
-滾塗型(Roller Coating)。
-滚涂型(Roller Coating)。
-簾塗型(Curtain Coating)。
-帘涂型(Curtain Coating)。
-靜電噴塗型(Electrostatic Spraying)。
-静电喷涂型(Electrostatic Spraying)。
-電著型(Electrodeposition)。
-电著型(Electrodeposition)。
-印刷型(Screen Printing)。
-印刷型(Screen Printing)。
C. 液態感光油墨基本原理a.要求-感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂。
C.液态感光油墨基本原理a.要求-感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性树脂。
-密著性平坦性好-Adhesion & Leveling。
-密着性平坦性好-Adhesion & Leveling。
-耐酸鹼蝕刻-Acid & Alkalin Resistance。
-耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance。
-安定性-Stability。
-安定性-Stability。
-操作條件寬-Wide Operating Condition。
-操作条件宽-Wide Operating Condition。
-去墨性-Ink Removing。
-去墨性-Ink Removing。
b.主成分及功能-感光樹脂。
b.主成分及功能-感光树脂。
-感光。
-感光。
-反應性單體。
-反应性单体。
-稀釋及反應。
-稀释及反应。
-感光劑。
-感光剂。
-啟動感光。
-启动感光。
-填料。
-填料。
-提供印刷及操作性。
-提供印刷及操作性。
-溶劑。
-溶剂。
-調整流動性。
-调整流动性。
c.液態感光綠漆化學組成及功能-合成樹脂(壓克力脂) 。
c.液态感光绿漆化学组成及功能-合成树脂(压克力脂) 。
-UV及熱硬化。
-UV及热硬化。
-光啟始劑(感光劑) 。
-光启始剂(感光剂) 。
-啟動UV硬化。
-启动UV硬化。
-填充料(填充粉及搖變粉) 。
-填充料(填充粉及摇变粉) 。
-印刷性及尺寸安定性。
-印刷性及尺寸安定性。
-色料(綠粉) 。
-色料(绿粉) 。
-顏色。
-颜色。
-消泡平坦劑(界面活性劑) 。
-消泡平坦剂(界面活性剂) 。
-消泡平坦。
-消泡平坦。
-溶濟(脂類)。
-溶济(脂类)。
-流動性。
-流动性。
利用感光性樹脂加硬化性樹脂,產生互穿式聚合物網狀結構(lnter-penetrating Net-Work),以達到綠漆的強度。
利用感光性树脂加硬化性树脂,产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work),以达到绿漆的强度。
顯影則是利用樹脂中含有酸根鍵,可以Na2CO3溶液顯像,在後烘烤後由於此鍵已被融入樹脂中,因此無法再被洗掉。
显影则是利用树脂中含有酸根键,可以Na2CO3溶液显像,在后烘烤后由于此键已被融入树脂中,因此无法再被洗掉。
2.2. 銅面處理請參讀四內層製作 2.2.铜面处理请参读四内层制作2.3. 印墨A. 印刷型(Screen Printing) 2.3.印墨A.印刷型(Screen Printing)a.檔墨點印刷網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨,防止油墨流入孔內;此法須注意檔點積墨問題。
a.档墨点印刷网板上仅做孔及孔环的档点阻墨,防止油墨流入孔内;此法须注意档点积墨问题。
b.空網印不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內。
b.空网印不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内。
c.有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多。
c.有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多。
d.使用網目在80~120刮刀硬度60~70。
d.使用网目在80~120刮刀硬度60~70。
B. 簾塗型(Curtain Coating) B.帘涂型(Curtain Coating)1978年Ciba-Geigy首先介紹此製程商品名為Probimer52, Mass of Germany則首度展示 1978年Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52, Mass of Germany则首度展示Curtain Coating設備,作業圖示見圖12.1。
Curtain Coating设备,作业图示见图12.1。
a.製程特點: a.制程特点:1. Viscosity 較網印油墨低。
1. Viscosity较网印油墨低。
2. Solid Content較少。
2. Solid Content较少。
3. Coating厚度由Conveyor的速度來決定。
3. Coating厚度由Conveyor的速度来决定。
4. 可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面coating 。
4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coating 。
b.效益: b.效益:1. 作業員不必熟練印刷技術。
1.作业员不必熟练印刷技术。
2. 高產能。
2.高产能。
3. 較平滑。
3.较平滑。
4. VOC較少。
4. VOC较少。
5. Coating厚度控制範圍大且均勻。
5. Coating厚度控制范围大且均匀。
6. 維護容易。
6.维护容易。
C. Spray coating 可分三種a. 靜電spray。
C. Spray coating可分三种a.静电spray。
b. 無air spray。
b.无air spray。
c. 有air spray。
c.有air spray。
其設備有水平與垂直方式,此法的好處是對板面不平整十時其cover性非常好。
其设备有水平与垂直方式,此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好。
另外還有roller coating方式可進行很薄的coating。
另外还有roller coating方式可进行很薄的coating。
2.4. 預烤A. 主要目的:趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片。