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常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。
例6032：SR6032。
B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。
例6032：SC6032。
B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
电子元器件型号命名规则2,电容器5，半导体二、三极管一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。
五个部分的意义分别如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目.2—二极管、3—三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时：A—N型锗材料、B—P型锗材料、C—N型硅材料、D—P型硅材料。
表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C—PNP型硅材料、D—NPN型硅材料。
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型.P—普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L—整流堆、S-隧道管、N—阻尼管、U-光电器件、K—开关管、X—低频小功率管（f〈3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f〉3MHz,Pc〈1W）、D-低频大功率管（f〈3MHz,Pc〉1W)、A-高频大功率管(f〉3MHz，Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器)、Y-体效应器件、B—雪崩管、J—阶跃恢复管、CS-场效应管、BT—半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG—激光器件。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。
二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状，⼤⼩，pin间距及实体尺⼨；例：sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装；例：以⼩外型封装SOP为例可分为：SOP:⼩外型封装；TSOP:薄⼩外型的封装；TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型；SSOP:缩⼩型的⼩外型；VSOP:指较⼩的⼩外型封装，HSOP:带散热器的⼩外型；PSOP:功率⼩外型封装；SOIC:⼩外型集成封装；SOJ:J引线的⼩外型；SON:⽆引脚伸出的⼩外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类，以⽅便区分．4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号；例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分．不能直接命名0402，0603等。
5、芯⽚类器件要根据器件的类型，形状，⼤⼩，间距，厚度来进⾏分类区分；例：qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例，根据器件的类型⼜可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。
6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分；例：J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。
路漫漫其修远兮，吾将上下而求索- 百度文库111印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (4)3.16以Z开头的封装 (4)III印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
元器件封装命名规范修订记录前言概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。
关键词:封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1。
2贴装二极管（含发光二极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1。
6贴装晶体（含晶体振荡器) SX (6)1.7小外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1。
10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1。
12四方扁平封装IC QFP (7)1。
13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7)1。
14小外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1。
16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1。
18贴装电位器SPOT (8)1。
19贴装继电器SRL Y (8)1。
20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2。
插装器件 (9)2。
1插装无极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性方形电容器CAPR (10)2.4插装二极管DIODE (10)2。
5插装保险管（含管座)FUSE (10)2。
6插装电感器IND (10)2。
7插装电阻器RES (10)2。
8插装晶体XTAL (11)2。
9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2。
11插装电位器POT (11)2。
12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显示器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2。
19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2。
精品文档精品文档目 次1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4)印制板设计元器件封装命名规则印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。
注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。
3.2.2 贴片类电容器3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。
3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。
CES：贴片铝电解电容器；a：直径。
3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。
CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
精品文档3.3以D开头的封装3.3.1插装类集成电路3.3.1.1用Da表示。
D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。
如：DIP4；DAPK；DTO-92等。
3.3.2贴片类集成电路3.3.2.1用Da表示。
D：集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。
如：DSO-8；DSOT220等。
3.4以E开头的封装3.4..1跳线用Ea表。
E：跳线，a：尺寸。
3.5以F开头的封装3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1用Fa 表示。
F：熔断器、自复熔丝或保险管。
a：元器件型号。
3.6以G开头的封装3.6.1锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源3.6.1.1晶振用Ga表示。
G：晶振。
a：元器件特征型号。
例如GJA32.768K。
3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。
G：电池座、恒流源、电池、稳压源。
a：元器件特征型号。
3.7以H开头的封装3.7.1信号器件3.7.1.1插装类3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。
HL：插装发光二极管。
a：元器件特征型号或封装代号。
例如：HL3、HL5、HL10表示直径为φ3、φ5、φ10的发光二极管。
3.7.1.2贴装类3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。
HL：贴片发光二极管。
a：元器件特征型号。
例如：HL1206、HL23-21。
LTST-C230CKT用HL23-21代。
3.8以K开头的封装3.8.1继电器3.8.1.1用Ka表示。
K：继电器；a：元器件型号。
3.9以L开头的封装3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。
L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G骨架式；n表示脚的个数。
特殊的用L加型号表示，例如：LDS.777.001。
3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示，规则同3.9.1。
3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。
L-GPLB：高频滤波电感器；a：电感量（mH）；b：电流(A)。
3.10以R开头的封装3.10.1插装类电阻3.10.1.1 RPa：RP表示电位器，a：表示封装代号。
例如：RP3362。
3.10.1.2 RSIPa：RSIP表示排阻，a：表示管脚的数量。
3.10.1.3 RTa：RT表示热敏电阻器，a：表示型号，如RTMF、RT10D、RTNTC等。
3.10.1.4 RXa：RX表示绕线电阻器，a：表示瓦数。
3.10.1.5 RXGa：RXG表示水泥电阻器，a：表示瓦数。
3.10.1.6 RYa：RY表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。
3.10.1.7 RVa/b/c：RV表示压敏电阻器，a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）。
封装上箭头顺时针方向为正确方向。
3.10.1.8 RAXIAL0.3表示普通常用的1/16W电阻器；RAXIAL0.4表示普通常用的0.25W电阻器；精品文档RAXIAL0.5表示普通常用的0.5W电阻器。
3.10.2贴装类电阻3.10.2.1 贴片电位器用RPSa表示。
RPS表示贴片电位器，a：表示阻值。
3.10.2.2 贴片电阻器0603、0805在前加R，用R0603、R0805表示，1206与Pertel99库相同。
3.11以S开头的封装3.11.1按钮、按键3.11.1.1用SKa表示。
SK：按钮或按键；a：按钮或按键的特征型号。
3.11.2开关3.11.2.1用SWa表示。
SW：开关；a：开关特征型号。
如：SW RA12KKFROFR。
3.11.3散热器3.11.3.1用SRX-a表示。
SRX：散热器；a：散热器特征型号或DSXX代号。
3.12以T开头的封装3.12变压器3.12.1用TEIa表示。
T：变压器；EI：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。
3.12.2用TEEa表示。
T：变压器；EE：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。
3.12.3用TPQa表示。
T：变压器；PQ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。
3.12.4用Ta/b/c表示。
a：直径；b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。
3.12.5用Ta表示。
T：变压器；a：表示特征型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号，例如：TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。
3.13以U开头的封装3.13.1桥式整流器3.13.1.1用Ua表示。
U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特征型号。
3.14以V开头的封装3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件3.14.1.1普通二极管用VDa表示。
VD：二极管；a：型号或管脚间距。
3.14.1.2与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。
3.14.1.3与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则3.14.1.3三极管用VTa表示。
VT：三极管；a：特征型号。
3.14.2贴装类电真空器件、半导体器件3.14.2.1普通贴装类二极管用VDa表示。
