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常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。
例6032：SR6032。
B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。
例6032：SC6032。
B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 6 7 81．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机PIC32为32位单片机3．器件型号（类型）：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC 小功率CMOS 电路LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROMLV 低电压F 快闪可编程存储器HC 高速CMOSFR FLEX ROM4．改进类型或选择54A 、58A 、61 、62 、620 、621622 、63 、64 、65 、71 、73 、7442 、43 、44等5．晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体6．频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ7．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃，E -40℃至125℃8．封装形式：L PLCC 封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 milVS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装。
精品文档精品文档目 次1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4)印制板设计元器件封装命名规则印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状，⼤⼩，pin间距及实体尺⼨；例：sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装；例：以⼩外型封装SOP为例可分为：SOP:⼩外型封装；TSOP:薄⼩外型的封装；TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型；SSOP:缩⼩型的⼩外型；VSOP:指较⼩的⼩外型封装，HSOP:带散热器的⼩外型；PSOP:功率⼩外型封装；SOIC:⼩外型集成封装；SOJ:J引线的⼩外型；SON:⽆引脚伸出的⼩外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类，以⽅便区分．4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号；例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分．不能直接命名0402，0603等。
5、芯⽚类器件要根据器件的类型，形状，⼤⼩，间距，厚度来进⾏分类区分；例：qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例，根据器件的类型⼜可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。
6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分；例：J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。
元器件封装命名规范修订记录前言概述：本文主要描述元器件的封装命名原则. 关键词:封装、命名1.贴装器件 (5)1。
1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1。
2贴装二极管（含发光二极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1。
5贴装电阻SR (5)1。
6贴装晶体（含晶体振荡器) SX (6)1.7小外形晶体管SOT (6)1。
8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1。
10贴装钽电容STC (6)1。
11球栅阵列BGA (7)1.12四方扁平封装IC QFP (7)1。
13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7)1。
14小外形封装IC SOP (7)1。
15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1.16贴装滤波器SFLT (8)1。
17贴装锁相环SPLL (8)1.18贴装电位器SPOT (8)1.19贴装继电器SRL Y (8)1。
20贴装电池SBAT (8)1。
21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2。
插装器件 (9)2.1插装无极性电容器CAP (9)2。
2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2。
3插装有极性方形电容器CAPR (10)2。
4插装二极管DIODE (10)2。
5插装保险管（含管座）FUSE (10)2.6插装电感器IND (10)2。
7插装电阻器RES (10)2.8插装晶体XTAL (11)2.9插装振荡器OSC (11)2。
10插装滤波器FLT (11)2。
11插装电位器POT (11)2。
12插装继电器RLY (11)2。
13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2。
15插装LED显示器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2。
基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。
注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。
3.2.2 贴片类电容器3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。
3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。
CES：贴片铝电解电容器；a：直径。
3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。
CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
3.3以D开头的封装3.3.1插装类集成电路3.3.1.1用Da表示。
D:集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。
如：DIP4；DAPK；DTO-92等。
3.3.2贴片类集成电路3.3.2.1用Da表示。
D：集成电路；a：表示封装代号或特征型号简称。
如：DSO-8；DSOT220等。
3.4以E开头的封装3.4..1跳线用Ea表。
E：跳线，a：尺寸。
3.5以F开头的封装3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1用Fa 表示。
F：熔断器、自复熔丝或保险管。
a：元器件型号。
3.6以G开头的封装3.6.1锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源3.6.1.1晶振用Ga表示。
G：晶振。
a：元器件特征型号。
例如GJA32.768K。
3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。
G：电池座、恒流源、电池、稳压源。
a：元器件特征型号。
3.7以H开头的封装3.7.1信号器件3.7.1.1插装类3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。
HL：插装发光二极管。
a：元器件特征型号或封装代号。
例如：HL3、HL5、HL10表示直径为φ3、φ5、φ10的发光二极管。
3.7.1.2贴装类3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。
HL：贴片发光二极管。
a：元器件特征型号。
例如：HL1206、HL23-21。
LTST-C230CKT用HL23-21代。
3.8以K开头的封装3.8.1继电器3.8.1.1用Ka表示。
K：继电器；a：元器件型号。
3.9以L开头的封装3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。
L：电感器；a：线圈的直径；b：管脚直径；G/n：G骨架式；n表示脚的个数。
特殊的用L加型号表示，例如：LDS.777.001。
3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示，规则同3.9.1。
3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。
L-GPLB：高频滤波电感器；a：电感量（mH）；b：电流(A)。
3.10以R开头的封装3.10.1插装类电阻3.10.1.1 RPa：RP表示电位器，a：表示封装代号。
例如：RP3362。
3.10.1.2 RSIPa：RSIP表示排阻，a：表示管脚的数量。
3.10.1.3 RTa：RT表示热敏电阻器，a：表示型号，如RTMF、RT10D、RTNTC等。
3.10.1.4 RXa：RX表示绕线电阻器，a：表示瓦数。
3.10.1.5 RXGa：RXG表示水泥电阻器，a：表示瓦数。
3.10.1.6 RYa：RY表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。
3.10.1.7 RVa/b/c：RV表示压敏电阻器，a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）。
封装上箭头顺时针方向为正确方向。
3.10.1.8 RAXIAL0.3表示普通常用的1/16W电阻器；RAXIAL0.4表示普通常用的0.25W电阻器；RAXIAL0.5表示普通常用的0.5W电阻器。
3.10.2贴装类电阻3.10.2.1 贴片电位器用RPSa表示。
RPS表示贴片电位器，a：表示阻值。
3.10.2.2 贴片电阻器0603、0805在前加R，用R0603、R0805表示，1206与Pertel99库相同。
3.11以S开头的封装3.11.1按钮、按键3.11.1.1用SKa表示。
SK：按钮或按键；a：按钮或按键的特征型号。
3.11.2开关3.11.2.1用SWa表示。
SW：开关；a：开关特征型号。
如：SW RA12KKFROFR。
3.11.3散热器3.11.3.1用SRX-a表示。
SRX：散热器；a：散热器特征型号或DSXX代号。
3.12以T开头的封装3.12变压器3.12.1用TEIa表示。
T：变压器；EI：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。
3.12.2用TEEa表示。
T：变压器；EE：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。
3.12.3用TPQa表示。
T：变压器；PQ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。
3.12.4用Ta/b/c表示。
a：直径；b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。
3.12.5用Ta表示。
T：变压器；a：表示特征型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号，例如：TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。
3.13以U开头的封装3.13.1桥式整流器3.13.1.1用Ua表示。
U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特征型号。
3.14以V开头的封装3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件3.14.1.1普通二极管用VDa表示。
VD：二极管；a：型号或管脚间距。
3.14.1.2与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。
3.14.1.3与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则3.14.1.3三极管用VTa表示。
VT：三极管；a：特征型号。
3.14.2贴装类电真空器件、半导体器件3.14.2.1普通贴装类二极管用VDa表示。
VD：贴装二极管，a：型号特征。
例如：VDM4；VD1206等。
3.14.2.2贴装类三极管用VTa表示。
VT：贴装三极管；a：封装代号。
例如：VTSOT-23；VTSOT-89等。
3.14.2.3与贴装三极管封装相同的贴装二极管采用三极管封装命名规则。
3.14.2.4与贴装集成电路封装相同的贴装三极管采用集成电路封装命名规则。
3.15以X开头的封装3.15.1端子、插头、插座、插针、连接器3.15.1.1插针用Xa 表示。
X：插针；a：型号。
3.15.1.2弯针用XaR 表示。
X：插针；a：型号。
3.15.1.3扁插头用XSIDC a表示。
XSIDC：插头；a：型号。
3.15.1.4连接器、插座、卡座、针座、母座用XS a表示。
XS：连接器、插座；a：型号。
3.15.1.5端子用XTa表示。
XT：端子；a：型号。
如有不同端子封装相同，沿用一个端子的封装。
3.16以Z开头的封装3.16.1滤波器、磁珠用Za表示。
Z：滤波器、磁珠；a：型号。
注：存在问题：1.按照此封装命名规则会出现一种封装形式N种封装名。
如：SOT-23 集成电路（DSOT-23）、二极管（VDSOT-23）、三极管（VTSOT-23）等,若电真空器件、半导体器件的封装与集成电路的封装相同，则沿用集成电路封装2.电感、变压器等自制器件封装形式如何规定。
3.从公司数据库中发现23080 DW（SOIC-16） UC2854BDW 集成电路4.封装库分为插装封装库和贴片封装库？5.电容、电阻封装形式有卧式和立式，分别做成封装，以便使用方便。
6.需整形的插件器件，封装怎样确定？附:R1、R2、R3等ＧＢ／Ｔ５０９４-１９８５的字母代码。
