电子元器件命名规则
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村田磁珠命名规则
村田磁珠是一种电子元器件,由于其广泛应用于各种电子设备中,因此命名规则也非常重要。
以下是村田磁珠命名规则:
1. 型号命名规则:村田磁珠的型号由三个部分组成,分别是系列、尺寸和电感值。
例如,一个村田磁珠的型号为LBC2016T220M,
其中LBC为系列,2016为尺寸,220为电感值。
2. 系列命名规则:村田磁珠的系列分为多种类型,包括LC、LQ、LH、LX、LK等。
不同的系列代表着不同的使用场景和特点。
3. 尺寸命名规则:村田磁珠的尺寸一般由长度和宽度两个参数
来表示,单位为毫米。
例如,2016代表着长度为2.0毫米,宽度为1.6毫米。
4. 电感值命名规则:村田磁珠的电感值也是一个重要的参数,
决定着其在电路中的作用。
一般以毫亨为单位来表示,例如220代表着220毫亨的电感值。
综上所述,村田磁珠的命名规则是一个相对固定的体系,有助于人们在使用和选择村田磁珠时更加方便和准确。
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常用电子元器件型号命名法与主要技术参数电子元器件是电子产品中非常重要的一部分,为了便于识别和使用,每种电子元器件都有相应的型号和技术参数。
本文将介绍常用电子元器件的命名法和主要技术参数,以帮助读者更好地了解电子元器件。
1. 电阻器电阻器通常用来限制电路中的电流,并改变电压和功率。
电阻器的命名法为“R+数字”,数字表示电阻值。
例如,R100表示100欧姆的电阻器。
电阻器的主要技术参数有:电阻值:电阻器的电阻值越大,电路中的电流越小。
功率:功率越大,电阻器发热越多。
精度:电阻器的精度越高,电路中的电流越精确。
温度系数:温度系数可以影响电阻器的电阻值。
2. 电容器电容器通常用来存储能量或阻止电流。
电容器的命名法为“C+数字”,数字表示电容值。
例如,C1μF表示1微法的电容器。
电容器的主要技术参数有:电容值:电容值越大,电容器可以存储的电力越大。
电压:电容器的电压越高,它可以承受的电力也越高。
电容器类型:电容器根据构造材料的不同,分为有机电容器和无机电容器。
3. 二极管二极管通常用来控制电流的方向。
二极管的命名法为“D+数字”,数字表示型号。
例如,D1N4148表示1N4148型号的二极管。
二极管的主要技术参数有:正向工作电压:正向工作电压是二极管正向工作时的最大电压。
反向击穿电压:反向击穿电压是二极管能承受的最大反向电压。
反向电流:反向电流是二极管反向工作时的电流。
4. 晶体管晶体管通常用来放大电流和控制电路。
晶体管的命名法为“Q+数字”,数字表示型号。
例如,Q2N3904表示2N3904型号的晶体管。
晶体管的主要技术参数有:最大工作电压:最大工作电压代表晶体管工作的最大电压。
最大功率:最大功率代表晶体管可以承受的最大功率。
放大系数:放大系数代表晶体管从输入信号到输出信号的增益。
5. 电感器电感器通常用来阻止电路中的交流电流。
电感器的命名法为“L+数字”,数字表示型号。
例如,L100表示100微亨的电感器。
村田磁珠命名规则
村田磁珠是一种电子元器件,其命名规则如下:
1. 型号表示法:村田磁珠型号通常由大写字母和数字组成,例如LQH32CN和LQG15HS。
2. 尺寸表示法:村田磁珠的尺寸表示法一般包括长度、宽度和高度等三个参数,以毫米为单位,例如LQH32CN的尺寸为
3.2mm x 1.6mm x 1.0mm。
3. 额定电流表示法:村田磁珠的额定电流一般以毫安为单位表示,例如LQH32CN的额定电流为1.5A。
4. 额定电感表示法:村田磁珠的额定电感一般以微亨为单位表示,例如LQG15HS的额定电感为150nH。
5. 温度系数表示法:村田磁珠的温度系数一般以ppm/°C为单位表示,例如LQH32CN的温度系数为±30ppm/°C。
总之,村田磁珠的命名规则较为复杂,需要掌握一定的专业知识才能正确理解。
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文件类型内部指南文件编号 QC3003 结构零件命名规范 Mechanical Parts Names Rule 页码 2/10 版本号 1.0 目 1 2 3 4 5 录目的 ........................................................................................................................................... ............ 3 概述 ........................................................................................................................................... ............ 3 结构零部件的分类 ............................................................................................................................... 3 结构零部件的 name 命名规则: ........................................................................................................... 3 结构零件的装配规则 ........................................................................................................................... 9 2文件类型内部指南文件编号 QC3003 结构零件命名规范 Mechanical Parts Names Rule 页码 3/10 版本号 1.0 1 目的本规范规定了结构设计开发流程中对于结构零部件的命名及装配定义的规则,规范德信无线北京所有手机结构零部件的命名对客户及对供应商的一致性。
BGA封装命名规则1. 引言BGA封装是电子元器件的一种封装形式,用于将电子元器件与电路板相连接,并提供保护和支持。
为了有效管理和识别不同类型的BGA封装,制定了一套BGA封装命名规则。
本文将详细介绍BGA封装命名规则的内容和要求。
2. BGA封装命名规则的目的BGA封装命名规则的主要目的是提供一个统一的命名标准,方便工程师和制造商在设计、生产和组装过程中准确识别和选择不同类型的BGA封装。
通过符合统一的命名规则,可以减少误解和错误,并提高工作效率和产品质量。
3. BGA封装命名规则的要求BGA封装命名规则需要满足以下要求:•唯一性:每种BGA封装都应有一个唯一的名称,以避免混淆和歧义。
•简洁性:命名应简洁明了,便于记忆和使用。
•规范性:命名规则应符合通用的命名规范,遵循一定的语法和规则。
•可拓展性:命名规则应具有一定的可拓展性,以适应新的封装类型的出现。
•易读性:命名应具有良好的可读性,避免使用过于复杂和晦涩的命名方式。
4. BGA封装命名规则的具体内容BGA封装命名规则的具体内容如下:4.1 前缀BGA封装的命名通常以一个前缀开始,用于表示封装的类型或特性。
常见的前缀包括:•FBGA:表示普通的BGA封装。
•LBGA:表示低温BGA封装,适用于高温敏感的元器件。
•CBGA:表示高温BGA封装,适用于高温环境下的元器件。
•PBGA:表示可塑性BGA封装,适用于需要更好的抗冲击性能的元器件。
•TBGA:表示薄型BGA封装,适用于对高度有限制的应用场景。
4.2 封装尺寸BGA封装的尺寸通常以数字表示,表示封装的外部尺寸或球阵列的尺寸。
常见的尺寸表示方式包括:•Xmm x Ymm:表示封装的外部尺寸,其中X表示封装的宽度,Y表示封装的长度。
•X x Y:表示球阵列的尺寸,其中X表示球阵列的行数,Y表示球阵列的列数。
4.3 球阵列间距BGA封装的球阵列间距通常以数字表示,表示球阵列之间的间距或间隔。
常见的间距表示方式包括:•Xmil:表示球阵列之间的间距,其中X表示间距的大小,单位为mil。
路漫漫其修远兮,吾将上下而求索- 百度文库111印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (4)3.16以Z开头的封装 (4)III印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法,对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒;a:两脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示,例如:OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B:气敏传感器。
a:元器件型号。
例如:TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE:铝电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT:钽电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C:电容器;a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
中国二极管命名规则全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:中国二极管的命名规则在国际上是共通的,但因为两国的历史和文化背景不同,在命名上也存在少许的差异。
而中国对于二极管的命名规则还是比较独特的,下面就让我们来详细了解一下中国二极管的命名规则。
在中国,二极管通常是按照其用途、特性和封装形式来命名的。
一般来说,二极管的命名是根据其类型、封装和特性来确定的,其中常见的类型有整流二极管、开关二极管、稳压二极管等。
我们来看一下整流二极管的命名规则。
在整流二极管的命名中,通常会包含型号和封装形式两部分。
型号部分通常是以字母或数字来表示,而封装形式则是用字母或数字来表示,比如1N4007,其中1N 表示整流二极管,而4007则表示其具体型号。
除了整流二极管外,开关二极管的命名规则也比较常见。
在开关二极管的命名中,通常会包含P、N或S等标志,用来表示其极性。
比如P600,其中P表示正型,而600代表具体的型号。
开关二极管的命名规则也是按照其电流和功率等特性来确定的。
稳压二极管也是比较常见的一种二极管类型。
稳压二极管通常会包含Z开头的标志,用来表示其稳压特性。
比如Zener二极管,其命名规则通常是以字母Z开头,后面跟上具体的型号。
而在具体型号中,通常会包含其稳压特点和电压等信息。
从以上的介绍可以看出,中国二极管的命名规则是比较简单清晰的。
通过型号和封装形式的结合,可以很方便地确定二极管的种类和具体特性。
中国二极管的命名规则也比较容易理解和记忆,适合广泛的应用场景。
中国二极管的命名规则虽然有些不同于国际标准,但仍然能够满足实际需求。
通过了解和掌握中国二极管的命名规则,可以更好地选择和使用合适的二极管,从而提高电子产品的性能和可靠性。
希望以上介绍能够帮助大家更好地理解中国二极管的命名规则,为实际应用提供帮助。
第二篇示例:中国二极管的命名规则是指在二极管的命名中所遵循的一系列规则和约定。
二极管是一种常用的半导体器件,用于电子电路中的整流、开关、放大等功能。
rmk1608电阻型号命名规则
摘要:
一、电阻型号命名规则简介
1.电阻型号的组成
2.电阻型号的意义
二、rmk1608电阻型号解读
1.rmk1608型号的组成
2.rmk1608型号的意义
三、rmk1608电阻参数及应用
1.参数
2.应用领域
正文:
一、电阻型号命名规则简介
电阻是电子电路中常用的元件,用于限制电流流动,调整电路中的电压和电流。
电阻型号命名规则是描述电阻型号的一种规范,通过型号命名规则,可以了解电阻的性质和用途。
电阻型号通常由数字、字母和其他符号组成,每个符号都有特定的含义。
二、rmk1608电阻型号解读
1.rmk1608型号的组成
rmk1608电阻型号由若干部分组成,包括:rmk、16、08。
其中,rmk 表示电阻的类型和制造厂家;16表示电阻的阻值;08表示电阻的精度等级。
2.rmk1608型号的意义
- rmk:代表制造商和电阻类型,其中rmk是ROHM公司(罗姆公司)的缩写,是一家全球知名的电子元器件制造商,提供多种类型的电阻产品。
- 16:代表电阻的阻值,16表示电阻的阻值为16欧姆。
- 08:代表电阻的精度等级,08表示电阻的精度等级为±0.8%。
三、rmk1608电阻参数及应用
1.参数
- 阻值:16欧姆
- 精度等级:±0.8%
- 功率:0.1W(100mW)
- 温度系数:±100ppm/℃
2.应用领域
rmk1608电阻广泛应用于各种电子产品和电子设备中,例如:电源、通信、计算机、消费电子等。
nxp芯片命名规则
nxp芯片命名规则
NXP芯片是一种非常常见的电子元器件,它被广泛应用于手机、笔记本电脑、健身设备、汽车等各个领域,因为它具有高性能、稳定可靠、低能耗等优势。
为了方便普通用户理解和使用,NXP芯片的命名规则也比较简单,下面我们来了解一下。
首先,NXP的芯片命名规则是由四位字母+四位数字组成的。
其中,四位字母代表了这个芯片的系列号,四位数字代表了这个芯片的具体型号。
比如说,NFC芯片PN532,其中PN代表了系列号,532代表了具体型号。
其次,NXP的芯片系列号主要是按照功能和应用来进行划分的,比较常见的有以下几类:
1. LPC系列:这一类芯片主要是针对嵌入式应用而设计的,它们具有高性能、低功耗、丰富的外设资源等特点,常常用于工业控制、通信、智能家居等领域。
2. Kinetis系列:这一类芯片主要是面向智能汽车、智能家居、工业自动化等领域而设计的,它们具有高性能、高可靠性、低能耗等特点,适用于各种复杂应用场景。
3. i.MX系列:这一类芯片主要是针对移动应用而设计的,它们具有强大的多媒体处理能力、丰富的接口和功能、低能耗等特点,适用于智能手机、平板电脑、车载娱乐等场景。
最后,NXP芯片的具体型号则是根据芯片的具体性能和应用需求来进行命名的,比较常见的型号有PN532、MFRC522、S32K、BFU730F、PCA9685等等。
总的来说,NXP芯片的命名规则相对简单,以四位字母+四位数字的形式体现,系列号和型号分别代表了芯片的功能和应用范围。
如果你需要选择一款适合自己应用需求的NXP芯片,可以根据其系列号和型号来进行筛选和选择。
电阻电容型号命名规则一、引言电阻和电容是电子元器件中常见的两种 pass 和存储元件,其型号命名规则直接影响到电子工程师在设计和选择电路时的便利性和准确性。
本文将详细介绍电阻和电容的型号命名规则,帮助读者更好地理解和应用电子元器件。
二、电阻型号命名规则电阻型号一般由字母和数字组成,常见的命名规则包括:2.1 电阻阻值电阻的阻值是其最为关键的信息之一,常用的阻值表示方法有:1.数字表示法:–单位欧姆(Ω),例如10Ω、100Ω、1000Ω等。
–千欧姆(KΩ),例如1KΩ、10KΩ等。
–兆欧姆(MΩ),例如1MΩ、10MΩ等。
2.数字代码表示法:–例如 100代表10Ω,101代表100Ω,102代表1KΩ等。
其中第一位表示有效数字,第二位表示数量级。
2.2 电阻精度电阻的精度是其阻值与标称值之间的偏差,常见的精度表示方法有:1.数字表示法:–例如 1%,5%等。
2.字母代码表示法:–例如 F表示±1%,J表示±5%等。
2.3 电阻功率电阻的功率是指其能够承受的最大功率,常见的功率表示方法有:1.数字表示法:–单位瓦特(W),例如 0.125W、0.25W等。
2.字母代码表示法:–例如 R表示 0.125W,S表示 0.25W等。
2.4 温度系数电阻的温度系数是指其阻值随温度变化的程度,常见的温度系数表示方法有:1.字母代码表示法:–例如 B表示±100ppm/℃,C表示±200ppm/℃等。
三、电容型号命名规则电容型号一般由字母和数字组成,常见的命名规则包括:3.1 电容电容值电容的电容值是其最为关键的信息之一,常用的电容值表示方法有:1.数字表示法:–单位法拉(F),例如 1pF、10pF、100nF等。
2.数字代码表示法:–例如 101代表 100pF,104代表 100nF等。
3.2 电容精度电容的精度是其电容值与标称值之间的偏差,常见的精度表示方法有:1.数字表示法:–例如 10%,20%等。
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式:举例1:贴片电阻(电感)R(L)0805A:R(L)代表贴片电阻(电感);08代表贴片电阻(电感)的长80mil;05代表贴片电阻(电感)的宽50mil;A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等;C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短;S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度)贴片电阻(电感)尺寸要求:0402;0603;0805;1206;2010等举例2:贴片电容C0805A:C代表贴片电容;08代表贴片电容的长80mil;05代表贴片电容的宽50mil;A代表贴片电容的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片电容的焊盘延伸中等;C代表贴片电容的焊盘延伸最短;S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度)贴片电容尺寸要求:0402;0603;0805;1206;2010等举例3:贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名,至于为什么是SOD-123不太清楚,这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管,这里我的理解是S代表贴片,OD是DOIDE的简化,1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil,23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil,A代表贴片二极管的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片二极管的焊盘延伸中等;C代表贴片二极管的焊盘延伸最短;S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度)举例4:贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名,至于为什么是SMA不太清楚,这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管,同时和DO-214AC封装相同,后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片二极管的焊盘延伸中等;C代表贴片二极管的焊盘延伸最短;S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度)举例5:贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式;L代表贴片三极管的第一引脚在左边(L),或中间(M),或右边(R);A代表贴片三极管的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片三极管的焊盘延伸中等;C代表贴片三极管的焊盘延伸最短;S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度)。
国巨贴片电容命名规则
贴片电容是现代电子元器件中应用最广泛的一种。
它的命名规则也是十分重要的。
国巨作为国内知名的贴片电容厂家,其产品的命名规则也具有一定的特点。
首先,国巨贴片电容的标记方法为三位数字。
其中,前两位数字表示电容值的前两位数值,第三位数字为乘数,表示电容值的数量级。
例如,103代表电容值为10*10^3 pF,即0.01μF。
其次,国巨贴片电容分为精度等级,分别为5%、10%、20%、±1%、±2%、±5%等。
精度等级越高,电容值的精度越高。
第三,国巨贴片电容的尺寸也有不同的规格,主要包括0603、0805、1206等。
其中,0603表示尺寸为0.6mm*0.3mm,0805表示尺寸为0.8mm*0.5mm,1206表示尺寸为1.2mm*0.6mm。
最后,国巨贴片电容还有一些特殊型号,如X7R、Y5V等。
其中,X7R代表电容温度系数稳定,可用于高温环境下;Y5V代表电容温度系数不稳定,常用于低成本应用场合。
以上就是国巨贴片电容的命名规则,希望对大家有所帮助。
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murata电容命名规则【提纲】一、Murata电容简介Murata电容,源自日本,是全球领先的陶瓷电容器制造商。
凭借其精湛的工艺技术和严格的品质控制,Murata电容在电子元器件领域享有盛誉。
其产品广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、工业控制等领域。
【提纲】二、Murata电容命名规则详解1.命名格式Murata电容的命名格式为:品牌名(Murata)+ 容量(单位:pF)+ 工作电压(单位:V)+ 封装尺寸(如有)+ 型号(如有)。
2.参数含义- 容量:表示电容器存储电荷的能力,单位为皮法(pF)。
- 工作电压:表示电容器能承受的电压范围,单位为伏特(V)。
- 封装尺寸:表示电容器的物理尺寸,如0805、1206等。
- 型号:表示电容器的系列和特殊性能,如LR系列、HS系列等。
3.常用型号举例例如:Murata LR101C106M500J、Murata HS1612B104K500T等。
【提纲】三、如何选择合适的Murata电容1.容量选择:根据电路设计需求,选择适当容值的电容器。
一般来说,容量越大,电容器的储能能力越强,但体积也越大。
2.工作电压选择:根据电路的工作电压,选择合适的工作电压范围的电容器。
工作电压过高可能导致电容器损坏,过低则可能影响其储能效果。
3.封装尺寸选择:根据电路板的空间大小和安装方式,选择合适的封装尺寸。
常见的封装尺寸有0805、1206、1812等。
4.品质因数选择:品质因数(Q)是衡量电容器性能的重要指标,较高品质因数的电容器具有更好的稳定性、较低的损耗和更小的噪声。
根据电路对性能的要求,选择合适品质因数的电容器。
【提纲】四、应用领域及注意事项1.应用领域:Murata电容广泛应用于各类电子产品,如手机、平板、笔记本等,以及通讯、汽车电子、工业控制等领域。
2.注意事项:- 在高温、潮湿环境下,注意选择耐高温、防潮性能好的电容器。
- 电容器在使用过程中,注意电压、电流等参数的匹配,避免过载使用。
电子元器件命名- -电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.英文简称英文全称中文解释图片DIPDouble In-line Package双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.SOPSmall Outline Package1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W 表示宽体表贴.2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E 指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP 下面是MAXIM的命名规则:三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级)I = -20℃至+85℃(工业级)E = -40℃至+85℃(扩展工业级)A = -40℃至+85℃(航空级)M = -55℃至+125℃(军品级)封装类型:A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300mil)X SC-70(3脚,5脚,6脚)Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。
村田陶瓷电容命名规则
村田陶瓷电容是一种常见的电子元器件,用于各种电子设备和电路中。
为了方
便识别和选择,村田陶瓷电容采用了一套标准的命名规则。
下面是村田陶瓷电容的命名规则的详细解释:
1. 容值:村田陶瓷电容的容值使用表示单位为“pF”(皮法)的数字来表示。
例如,一个容值为100皮法的村田陶瓷电容将被标记为"100pF"。
2. 容差:村田陶瓷电容的容差指示元器件的容值与标准值之间的允许误差范围。
容差一般以字母代码表示,如"F"表示容差为±1%。
3. 电压等级:村田陶瓷电容的电压等级表示元器件可承受的最大工作电压。
电
压等级通常以V为单位表示,如"50V"。
4. 封装尺寸:村田陶瓷电容的封装尺寸标识了元件的物理大小和形状。
封装尺
寸一般用两个数字表示,第一个数字表示元件的长(Length),第二个数字表示元
件的宽(Width)。
举例来说,一个村田陶瓷电容的命名为“100pF ±1% 50V 0805”。
在这个例子中,“100pF”表示容值为100皮法,“±1%”表示容差为±1%,“50V”表示最大工作电压为50V,“0805”表示封装尺寸为0.08英寸 × 0.05英寸。
以上就是村田陶瓷电容的命名规则的详细解释。
这套规则的应用使得人们能够
更方便地选择适合自己应用的村田陶瓷电容。
lc1n2510命名规则LC1N2510是一种命名规则,用于标识和命名电子元件。
在电子领域中,命名规则的一致性和准确性非常重要,能够方便工程师们对元器件进行识别和使用。
LC1N2510命名规则由以下几个部分组成。
LC代表这个元件属于电感器(Inductor)的一种。
电感器是一种用来储存电磁能量的元器件,常用于电路中的滤波、储能和信号传输等功能。
接下来的1N表示这个电感器的工作电流为1安培(A)。
工作电流是指元件能够承受的最大电流,超过这个电流可能会导致元件损坏或发生故障。
而2510则表示这个电感器的电感值为2.51毫亨(mH)。
电感值是指电感器对电流变化的响应程度,也是电感器的一个重要参数。
电感值越大,电感器对电流的阻抗越大,对电流变化的响应越慢。
总结一下,LC1N2510命名规则表示这个电感器属于电感器类别,能够承受1安培的工作电流,并且具有2.51毫亨的电感值。
这样的命名规则可以方便工程师们在设计电路时快速找到合适的元件,并确保元件能够正常工作。
LC1N2510命名规则的使用有助于提高工程师们的工作效率和准确性。
通过统一的命名规则,工程师们可以迅速了解元件的性能和特点,避免选错元件或者出现不匹配的情况。
同时,LC1N2510命名规则也有助于减少沟通成本,不同工程师之间可以通过命名规则快速理解对方所使用的元件。
除了LC1N2510命名规则,还有许多其他的命名规则用于标识和命名电子元件。
例如,电阻器(Resistor)的命名规则通常以R开头,后面跟着一个数字和一个字母表示阻值和阻值精度;电容器(Capacitor)的命名规则通常以C开头,后面跟着一个数字和一个字母表示容值和容值精度。
每种元件都有自己独特的命名规则,这些规则都是为了方便工程师们识别和使用元件。
在电子领域中,命名规则的准确性和一致性非常重要。
只有通过统一的命名规则,工程师们才能快速准确地找到合适的元件,并确保电路的性能和可靠性。
因此,工程师们在设计电路时应该遵循相应的命名规则,确保命名的准确性和规范性。
编 写 确 认 审 批 A-01
A. 电子元器件编码规则: 电容类(贴片电容、有脚电容) ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
①: 表原材料类 ②: 表电容 ③: 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④: 表电介质 N=NPO X=X7R Z=Z5U Y=Y5V
H=HVC高电压 Q=HQC高Q值 T=TZC钽质 C=CPC瓷片 W=CWC陶瓷 P=POC多元脂 Q=PPC聚丙稀 S=PSC聚本乙稀 O=MPO金属多元脂 U=多层陶瓷电容 M=MPP金属聚丙稀 S=PS多元脂突波抑制 X=MPX金属聚脂X型 Y=MPY金属聚脂Y型
⑤:表尺寸,引脚类别 0402=1.02×0.51mm 0603=1.5×0.75mm 0805=2.03×1.27mm 1206=3.18×1.58mm 1210=3.18×2.41mm 1812=4.45×3.18mm 0000=有脚电容,脚位横向引出 0001=有脚电容,脚位竖向引出
⑥:表耐压 J=4V N=6.3V G=10V E=16V H=20V A=25V F=35V B=50V I=63V P=75V D=100V Q=160V R=200V L=250V O=275V S=315V T=350V Y=400V X=450V M=500V Z=630V C=1KV K=2KV U=3KV W=6.3KV
⑦:表误差 C=±0.25PF D=±0.5PF F=±1PF J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%,-20%
⑧:表包装 B=BULK散装(塑胶袋装) C=BULK CASE盒装 E=塑胶带卷装7" U=塑胶带卷装13" T=纸带卷装7" K=纸带卷装13" ⑨:表容量 R47=0.47PF 4R7=4.7PF 047=47PF 147=470PF 247=4700PF=4.7NF 347=47000PF=47NF 647=47UF R475=0.475PF 4R75=4.75PF 0475=475PF 1475=4750PF 2475=47500PF=47.5NF 6475=475 UF
E C E N 1 4 7 K G J M 0 8 0 5 编 写 确 认 审 批 A-02
电解电容类 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩
①: 表原材料类 ②: 表电容 ③: 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④: 表电介质 AL=铝电解电容 AT=钽电解电容 ⑤:表尺寸,引脚类别 0402=1.02×0.51mm 0603=1.5×0.75mm 0805=2.03×1.27mm 1206=3.18×1.58mm 1210=3.18×2.41mm 1812=4.45×3.18mm D0511=直径5mm×高11mm,有脚 D0812=直径8mm×高12mm,有脚 D1625=直径16mm×高25mm,有脚
⑥:表耐温 A=45℃ B=60℃ C=65℃ D=70℃ E=75℃ F=85℃ G=95℃ H=105℃ I=115℃ J=125℃ K=135℃
⑦:表耐压 J=4V N=6.3V G=10V E=16V H=20V A=25V F=35V B=50V I=63V P=75V D=100V Q=160V R=200V L=250V O=275V S=315V T=350V Y=400V X=450V M=500V Z=630V C=1KV K=2KV U=3KV W=6.3KV
⑧:表误差 C=±0.25PF D=±0.5PF F=±1PF J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%,-20%
⑨:表包装 B=BULK散装(塑胶袋装) C=BULK CASE盒装 E=塑胶带卷装7" U=塑胶带卷装13" T=纸带卷装7" K=纸带卷装13" ⑩:表容量 R47=0.47PF 4R7=4.7PF 047=47PF 147=470PF 247=4700PF=4.7NF 347=47000PF=47NF 647=47UF R475=0.475PF 4R75=4.75PF 0475=475PF 1475=4750PF 2475=47500PF=47.5NF 6475=475 UF
E C E AL 1 4 7 K G J M 0 8 0 5 J 编 写 确 认 审 批 A-03
电阻类(贴片电阻,有脚电阻,NTC,PTC) ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
①:表原材料类 ②:表电阻 ③:表规格 E:贴片型 P:插件型 ④表材质 T=TFC=厚膜晶片 N=NTC=负热敏电阻 P=PTC=正热敏电阻 O=MOF=金属氧化皮膜 C=CFR=碳素皮膜 M=MFR=金属皮膜 W=WWR=线绕 F=TFN=厚膜排列型 R=CWR=水泥型 U=FUS=保险丝 ⑤表尺寸,引脚类别 0402=1.00.5mm 0603=1.60.8mm 0805=2.01.25mm 1206=3.21.6mm 1210=3.22.5mm 1812=4.453.18mm 2010=5.02.5mm 2512=6.33.2mm 0000=有脚电阻,脚位横向引出 0001=有脚电阻,脚位竖向引出
D000=表示圆形有脚,脚位横向引出。L000=表示长形有脚,脚位横向引出D001=表示圆形有脚,脚位竖向引出。L001=表示长形有脚,脚位竖向引出
⑥:表功率 A=1/16W B=1/10W C=1/8W D=1/4W E=1/2W F=1W G=2W H=5W I=7W J=10W K=15W L=20W M=25W N=30W O=40 P=50W Q=100W U=150W Y=无功率表示 ⑦:表误差 F=1% G=2% J=5% K=10% C=0.25% D=0.5% L=15% M=20% Y=无误差表示 ⑧:表包装 B=BULK散装(塑胶袋装) C=BULK CASE盒装 P=纸带卷装 E=Embossed tape 卷装 ⑨:表阻值 R47=0.47 4R7=4.7 047=47 147=470 247=4700=4.7K 347=47000=47K 0475=475 1475=4750 2475=47500 R475=0.47 47R5=47.5 447=470K 5475=47.5M 647=47M
E R E T 1 4 7 B A F M 0 8 0 5 编 写 确 认 审 批 A-04
晶体管类(三极管、MOSEFT、JFET、SCR、光耦合器) ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①: 表原材料类 ②: 表晶体管类 ③: 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④: 表细类: TR=普通型三极管 TA=组合型三极管 TN=RC混合型三极管 MF=MOSEFT FJ=JFET PO=光耦合器 SS=单向可控硅 SD=双向可控硅 ⑤: 表包装 B=BULK散装 R=REEL卷装 U=TUBE管装 ⑥: 表封装型式 A=SOT-23 B=SOT-223 C=SOT-143 D=SOT-89 E=SMT F=UMT G=FMT H=IMD I=SMD J=UMD K=FMD L=MPD M=CPTF5 N=TO-92 O=TO-126 P= TO220 Q=DIP-4 R=SOT-32 S=SOT82 T=TO-251 U=TO-252 V=DO-41 V=M1 W=SM X=DIP6 Y=TO92L Z=SPT
⑦: 表型号
M E T P T R B C W 7 2 — A R 编 写 确 认 审 批 A-05
二极管类(二极管、稳压管、整流桥堆) ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①: 表原材料类 ②: 表二极管类 ③: 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④: 表细类 DI=普通二极管 DS=开关二极管 DP=整流二极管 DW=大功率双二极管 DA=整流桥堆 ZN=稳压管
⑤: 表包装 B=BULK散装 R=REEL卷装 ⑥: 表封装形式 A=SOT23 B=SMT C=SOD80 D=SOD87 E=SOD106 F=SOD323 G=SOD81 H=SOD91 I= DO15 J= DO34 K=DO35 L=SOD27 M=SOD57 N=SOD81 O=LL-41(LLDL) P=SOT143 Q=LL-34(LLDS) R=SOT-89(MPD)
⑦: 表型号
M E D E D I B A S 2 1 — B A 编 写 确 认 审 批 A-06
集成电路类 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①:表原材料类 ②:表集成电路类 ③:表规格 E=贴片型 P=插件型 ④:表细类 TTL=肖特基门电路 MOS=CMOS门电路 LIN=运算放大器 A/D=模数转换器 CPU=微处理器 AVR=可调稳压器 PWA=脉宽调节器 AVA=自动倍压调节器 LSI=大规模数字电路 ⑤:表包装 B=BULK散装 R=REEL卷装 T=TRAY盘装 U=TUBE管装 ⑥:表封装形式 A=SO8 B=SO14 C=SO16 D=SO18 E=SO20 F=SO24 G=SO28 H=SO40 I=DIP8 J=DIP14(SOT-73) K=DIP16(SOT-74) L=DIP18 M=DIP20 N=DIP24 O=DIP28 P=DIP40 Q=DIP42 Y=SO-4 V=TO-220 W=TO-92 S=SSOP5-P X=P-DSO-6 Z=SOT89
⑦:表型号
E I E T T L 4 0 1 0 6 — B A M