mlcc工艺流程

mlcc叠层工艺MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。

MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。

这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。

在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。

我们来了解一下MLCC的基本结构。

MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。

陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。

金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。

通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。

MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。

首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。

陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。

然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。

在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。

在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。

通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。

粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。

叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。

烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。

烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。

电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。

总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。

通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。

在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。

叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。

通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。

Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程
Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder 之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲 苯 和酒精按照一定比例混合用 来 溶解 Powder 和和 Binder 分散剂 搅 拌 过 程中避免 powder 表面 静电 作用易 发 生的粘 连 及 团 聚 添加剂 调节 Powder 本身的 电 特性、 满 足制品信 赖 性方面的某些 要求、保 证烧结 能 够较 好地 进 行 M/S 一 种矿 物油 , 在成型 时挥发 留下 气 孔 , 降低了Sheet 的成型密 度提高 Sheet 的通 气 度 DOP 一 种 分子量 较 小的有机物，能 够 降低固体的玻璃化 温 度Tg ， 有助于 烧结
积层工程就是将印有内部电极的sheet裁剪叠加的工程
Peeling Force Electrode
PET Film Green Sheet
压着工程就是将积层品加压成型的工程
Stacking bar 真空封装 放入加压设备 加压加温压着
Stacking Bar
Powder Inner Electrode
陶瓷介质 : 电场作用下,极化介电储能,电场变化时 极化率随之发生变化,不同介质种类由于 它的主要极化的类型不一,其对电场变化 的响应速度和极化的类型不一率亦不一 样 内部电极 : 内部电极与陶瓷介质交替叠层,提供电极 板正对面积
SEMCO 分 类标记 B 特性 A 特性 C 特性
EIA code X7R X5R C0G、C0H 等
温度范围 -55 ~ 125℃ -55 ~ 85℃
容量变化 (TCC) ± 15% ± 15% ± 30 ppm/℃

/
球磨：制备过程中耗时较长、生 产效率较低的一个工序。 非主要设备，主要用于回收膜类 、Z1材料浆料配制。
台湾台溢球磨机 6台
小砂磨机产能较小，主要 用于工艺试验开发。 该砂磨机没有循环泵，瓷 浆靠重力下落到机头。
机头 SC-100小砂磨机 1台
配料主要设备，效 率较高。主要用于 配 制 2R104 、 2F104 及 C 类各规 格产品的浆料。
乙酰基 （wt%） / / / /
Tg （℃） 60 67 67 62
粘度 （mPa· s ） 80-150 100-170 40-90 35-65
Sekisui
BH-6 BH-A
BH-3
Solutia B-76 B-79 B30HH SB60HH Kuraray B70HH
110000
90000-120000 50000-80000 28000-38000 50000-60000 80000-90000
砂磨/球磨频率 ；泵频率；分 散时间；氧化 锆球尺寸及装 载量；泵的密 封性；转子的 磨损程度；锆 环间隙；分散 过程泵压力； 砂磨A步瓷浆 粒度；AB步结 束时机头温度 ；
1
按配方设定频率 、时间，到时报 警；装锆球前过 筛、称重；洗机 后称量转子重量 ，测试泵密封性 ，锆环用塞尺测 试间隙；分散过 程通过流量调整 泵压力，设定报 警上限。A步取 样测粒度；通过 热电偶监控压力 。
我公司的粘合剂全部实现自制，而且根据材料特征不同，采用 的粘合剂体系也不一样。 目前公司使用的全部为 PVB （聚乙烯醇缩丁醛）类粘合剂。 PVB树脂粉为乙缩丁醛基、羟基和乙酰基三种结构单元形成的 嵌段共聚物，结构式如下：
CH2
CH CH2 CH O O

聚碳酸酯薄膜
具有较高的冲击强度和耐热性 ，常用于高强度多层陶瓷电容 器的制造。
切割工具的选择与使用
切割刀片
根据层压材料的硬度和厚度选择合适的切割刀片 ，确保切割质量和效率。
激光切割机
高精度和高速度的切割方式，适用于对精度要求 高的场合，但设备成本较高。
切割锯
适用于大面积和不规则形状的切割，能够提高工 作效率和减少材料浪费。
03
mlcc层压切割工艺流程
准备工作
确定切割规格
根据产品需求，确定MLCC的切割规格，包括尺寸、 精度等。
准备原材料
选择合适的基材和金属电极材料，确保质量稳定可 靠。
清洗设备
对层压机和切割设备进行彻底清洗，确保设备干净 无杂质。
切割操作
80%
层压片定位
将基材和金属电极材料按照要求 进行定位，确保位置准确无误。
造成切割表面质量不佳的原因可能是刀具磨损、切割速度过快、进给量不当等。 解决这一问题的方法包括更换刀具、降低切割速度、调整进给量等，以获得更好 的表面质量。
05
mlcc层压切割工艺的发展趋势与未来展望
新型切割技术的研发与应用
激光切割技术
水射流切割技术
利用高能激光束对材料进行精细切割， 具有高精度、高效率的特点，是 MLCC层压切割工艺的重要发展方向。
引入智能控制技术
利用人工智能和机器学习技术对切割过程进行实时监控和智能调整， 提高切割过程的自适应性。
引入高精度测量与检测技术
利用先进的测量与检测技术对切割后的产品进行质量检测，确保产 品质量的稳定性和一致性。
环保与可持续发展在mlcc层压切割工艺中的体现
01
02
03
减少废弃பைடு நூலகம்产生

温度范围 -55 ~ 125℃ -55 ~ 85℃
容量变化 (TCC) ± 15% ± 15% ± 30 ppm/℃
诱电率 ~ 2400 ~ 3000 ~ 120
外层电极 : 外部电极: 铜金属电极或银金属电极,与 内部电极相连接,引出容量 阻 挡 层: Ni镀层,起到热阻挡作用,可 焊的镍层能够避免焊接时Sn层熔落. 焊 接 层: Sn镀层,提供焊接金属层
Insentive zone
成型厚度检测
X-ray 厚度探测仪-通过物质对X-ray吸收率计算厚度 I=I0EXP(-A*T) I 0:原始信号强度 I 测试信号强度 A 材料吸收率 T 厚度
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH工程 成型工程
印刷工程就是在陶瓷体薄膜上制作内部电极的工程
Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程
Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder 之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲 苯 和酒精按照一定比例混合用 来 溶解 Powder 和和 Binder 分散剂 搅 拌 过 程中避免 powder 表面 静电 作用易 发 生的粘 连 及 团 聚 添加剂 调节 Powder 本身的 电 特性、 满 足制品信 赖 性方面的某些 要求、保 证烧结 能 够较 好地 进 行 M/S 一 种矿 物油 , 在成型 时挥发 留下 气 孔 , 降低了Sheet 的成型密 度提高 Sheet 的通 气 度 DOP 一 种 分子量 较 小的有机物，能 够 降低固体的玻璃化 温 度Tg ， 有助于 烧结
대외비
MLCC工艺流程介绍

高性能低温烧结多层片式瓷介电容器（MLCC）用可镀锌FU193瓷料工艺文件一、工艺流程图原材料处理（合格）配料球磨干燥过筛（合格）预烧（合格）配料超细磨（合格）混浆干燥打粉包装入库（合格）出厂二、工艺处理2．1 目的使合格原材料按一定的配方比例经电子秤准确称量后配制成烧块、副料或成品，并经球磨、超细磨以及其它处理，最终获得粒度适中、颜色一致、电性能合格的MLCC瓷料。

2．2 主要设备、用具电子秤、球磨机、三维振动磨、立式搅拌机、烘烤炉、筛网、打粉机、隧道炉、坩埚、烘盘、装料桶、不锈钢勺及劳保用品。

2．3 主要原材料2．4 工艺要求2．4．1原材料处理2．4．1．1 2FU193所需原材料必须经品管部确认合格，并以《原材料检验报告单》的书面形式通知相关工艺人员后，方可投入使用。

2．4．1．2 主材料Nb2O5、碱式碳酸镁、四氧化三铅在使用前24小时内，由专业人员测试水份，测试条件如下：根据原材料的水分含量,扣除水份后再配料.2．4．2 配料2．4．2．1 目的：按配料单准确配制各制各瓷料（包括成品、瓷浆、烧块、副料）。

2．4．2．2 配料前检查所需用具及场地，用具要求专用，且清洁无污迹，场地必须清洁，电子秤称盘无杂物靠近。

2．4．2．3 使用天平坚持“一水平，二调零，三称量”的原则，使用电子秤需预热5分钟以上。

2．4．2．4 称量时对电子秤的要求MN副料的配制：使用16公斤（0.1g感量）电子秤，60公斤电子秤（感量10g），150公斤电子秤（感量50g），16公斤电子秤称量小料（掺杂改性用），每次称量《12公斤；60公斤电子秤称量MN副料，每次称量《50公斤；150公斤电子秤称量四氧化三名，每次称量《130公斤，投料次序：首先称量加入四氧化三铅，然后加入重量经复核称量后的小较，跟着用盛装四氧化三铅后的装料桶称量MN副料，投入球磨机，最后按要求加入电子率》5MΩ.cm的纯水。

2FU193成品的配制：用150公斤电子秤称量2FU193烧块（已烧好），16公斤电子秤称量碳酸钡等。

电容的生产工艺流程包括材料准备、电极制备、电解液注入、封装和测试等步骤。

具体如下：
流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，形成一层均匀的浆料薄层，经干燥后可得到陶瓷膜片。

印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，形成MLCC的巴块。

制盖：制作电容器的上下保护片。

叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

层压：用层压袋将巴块装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密。

切割：将层压好的巴块切割成独立的电容器生坯。

烧端：端接后产品经过低温烧结，确保内外电极的连接。

4.7 封袋后检验：参见《层压、切割工序自检规程》。
备注2：
密封袋外观要求： 无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、无穿孔、无袋 口粘住、无分层等； 密封袋使用后要求： 无起皱、无分层、无气泡、无进水等。
5、进料（如图4所示）
5.1 开启设备 CH-860A与CH-860B： 参见《层压机（CH-860A）操作使用规程；（图4） WL28-45-200：参见《WL28-45-200层压机操作使用规程》。
3.3 将巴块装袋前必须先检查载板外观，要求载板两面无变形、凸 起、凹陷等不良现象，否则反馈技术人员处理，若载板上沾附有杂 质，必须清理干净后才能使用；
3.4 、装第一层袋时，先把载板放入袋内，再把干净的PET膜贴住巴块 （左右手？）（注 意：PET膜保证干净平整），然后把巴块放入密封袋 内使巴块靠于袋内载板的一侧，再按同样的操作把另一巴装入袋内载板 的另一侧（注意：如果叠层时底保放置不正导致巴块底保边缘露出，装 袋时应将底保没有露出或露出较少的一边向里、露出较多的一边向外放 置，以防止底保卷起遮住切割线）；
7.7、第一刀原点设定
用鼠标点击设置图标“SET”，进入第一刀原点设定模式，同时 按照界面的操作指示区显示步骤说明进行操作即可。
7.8、首巴切割作业
按操作面板的启动键可进行切割，此时可根据产品切割线的外观 设置影像处理参数与刀痕、刀深的参数，如未切断重做第一刀原 点设定。
7.9、进行切割
7.9.1、首巴切完后送IPQC检验，检合格后可继续切割；若首巴 不合格，调整机器重新试切，合格可继续切割，不合格则停止切 割，并反馈技术部。 7.9.2、 在切割时，可根据产品切割线的实际情况选择影像处理 参数到最佳效果。 7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格，可根据产品的实 际情况调整刀痕，调整无效则设定排挤参数进行切割。

mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。

以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。

在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。

湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。

瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。

制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。

MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。

配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。

因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。

1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。

后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。

针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。

1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。

不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。

我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。

目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。

常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。

特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。

消泡剂具有低的表面张力，不溶于发泡介质中，但又能均匀分 散于泡沫介质中，产生持续、均衡的消泡能力。
泡沫体系要产生泡沫时，存在于体系中的消泡剂立刻破坏气泡 的弹性膜，抑制气泡的产生。
若气泡已产生，添加的消泡剂接触泡沫后，进一步扩展，层状 侵入，取代原泡沫的膜壁。 消泡剂本身低表面张力使膜壁逐 渐变薄，从而导致气泡的破裂。
0.8-3.1
11-14
1-4
63
35-60
SB60HH 50000-60000 18-23.7 73.3-81.2 0.8-3.0
12-13
1-4
65
125-140
Kuraray B70HH 80000-90000 16.7-20.9 76-82.6
0.8-3.1
11-14
1-4
68
280-400
。
球磨：制备过程中耗时较长、生 产效率较低的一个工序。
非主要设备，主要用于回收膜类 、Z1材料浆料配制。
台湾台溢球磨机 6台
小砂磨机产能较小，主要 用于工艺试验开发。 该砂磨机没有循环泵，瓷 浆靠重力下落到机头。
机头
SC-100小砂磨机 1台
配料主要设备，效
率较高。主要用于 配 制 2R104 、 2F104 及 C 类 各 规 格产品的浆料。
分散剂可以强化分散过程，保证瓷粉粒径，从而使瓷粉在树脂 溶剂中保持稳定，有效的分散剂具有润湿、分散、稳定的功能。
分散剂的选择主要依据瓷粉和树脂溶剂的化学性质来决定， 选择分散剂必须考虑瓷粉粉体性能，浆料体系、粘合剂以及 其他添加剂的影响。 目前我公司所用的分散剂： C料：AKM-0531 R、B料和F料：PSEY-3
循环泵
机头
SC-220砂磨机 2台

mlcc叠层工序工艺培训
目
CONTENCT
录
• mlcc叠层工序简介 • mlcc叠层工序工艺流程 • mlcc叠层工序的设备与工具 • mlcc叠层工序的质量控制 • mlcc叠层工序的常见问题与解决方
案 • mlcc叠层工序的安全与环保
01
mlcc叠层工序简介
mlcc叠层工序的定义
MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工序是指将多层陶瓷介质和金属电极 交替叠层，经过高温烧结成型的工艺过程。
流延设备
流延设备是用于制造MLCC陶瓷膜的设备，通过将原料经过加热和熔融后，经过流 延、冷却和切割等工序，形成具有一定规格和厚度的陶瓷膜。
流延设备的性能和参数对陶瓷膜的质量和性能有重要影响，需要根据生产工艺要求 进行选择和调整。
流延设备的操作和维护对生产效率和产品质量有重要影响，需要定期进行保养和维 护。
整。
烧结设备的操作和维护对生产效 率和产品质量有重要影响，需要
定期进行保养和维护。
04
mlcc叠层工序的质量控制
原材料质量控制
原材料采购
确保从可靠的供应商采购高质量的原材料，并确保 原材料的规格、性能和成分符合生产要求。
原材料检验
对进厂的原材料进行质量检验，包括外观、尺寸、 性能等方面的检测，确保原材料的质量符合标准。
03
不合格品处理
对不合格品进行分类、标识和处置，防止不合格品流入市场或影响后续
生产。同时，对不合格品进行分析和追溯，找出问题根源，采取纠正和
预防措施。
05
mlcc叠层工序的常见问题与解决方案
原材料问题
原材料质量问题
原材料的品质不稳定，如颗粒大小不一、含水量高、杂质多等， 可能导致生产出的MLCC性能不稳定。

MLCC 结构
积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。

铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。

焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。

这是因其表面形成合金而造成的。

焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。

但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。

在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。

焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。

焊接，就物理角度来看也是非常深奥的
从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。

同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。

镀金工程 测定选别工程 作成: 张宏亮
Lamination Bar
[Stacking Bar]
[Lamination Bar]
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH工程 成型工程
切断工程就是压着bar切割形成单个制品的工程
Trimming
- 按一定大小切断 Bar
印刷工程 积层/压着工程
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH工程
成型干燥
成型工程 成型工程 印刷工程 积层/压着工程
调整线速、温度、泵流量将Slurry中溶 剂完全挥发，使Sheet收缩、致密化， 具有一定厚度、膜密度的过程
Counter flow zone
切断工程 假烧工程 烧成工程 研磨工程 外电工程 电烧工程 镀金工程 测定选别工程 作成: 张宏亮
Insentive zone
成型厚度检测
X-ray 厚度探测仪-通过物质对X-ray吸收率计算厚度 I=I0EXP(-A*T) I 0:原始信号强度 I 测试信号强度 A 材料吸收率 T 厚度
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH工程 成型工程
印刷工程就是在陶瓷体薄膜上制作内部电极的工程
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH 工程 BATCH工程
成型工程 印刷工程 Powder 积层/压着工程 切断工程 假烧工程 烧成工程 研磨工程 外电工程 电烧工程 镀金工程 测定选别工程 作成: 张宏亮 Scientific Mind
原材料引进
称量
溶剂 Binder
Pre-mix
印刷类型 凸版印刷 凹版印刷 平板印刷 Screen印刷

mlcc主要流程The primary processes of MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) manufacturing involve a series of intricate steps that transform raw materials into the final product. Initially, the ceramic powder is mixed with binders and other additives to create a slurry, which is then tape-cast into thin sheets. These sheets are dried and cut into precise dimensions, forming the dielectric layers.随后，导电浆料被丝网印刷在陶瓷介质层上，形成电极图案。

这一步骤至关重要，因为它决定了电容器的电气性能。

接着，通过层压技术，将多个带有电极的介质层叠加在一起，形成电容器的基本结构。

在此过程中，必须严格控制温度和压力，以确保层间紧密结合且无气泡。

After the lamination, the stacked layers are fired in ahigh-temperature kiln to sinter the ceramic and solidify the electrodes. This sintering process enhances the mechanical strength and electrical properties of the MLCC. Once sintered, the outer terminations are attached, typically by soldering or welding, to provide electrical connections to the internal electrodes.接下来，电容器会经过一系列严格的电气性能测试，包括容量、漏电流、损耗角正切等，以确保其符合规格要求。

（把碎片、杂质筛出来）
❖ 再用磁铁吸一次 ❖ 最后进行目视挑选挑出碎片、
杂质 ❖ 挑选干净后每批取样5K送封端
试封、烧
第三十一页，共37页。
第二次清洗
❖ 挑选后的产品进行超声波超纯 水清洗:
❖ 将产品倒进筛网前先检查筛子 是否破烂、有残余产品
❖ 将产品倒进筛网中（每筛不得 超出400K量）
❖ 将产品放进超声波清洗 ❖ 做好清洗记录
2、运行指示器，
3、电
源指示器，
4、时间显
示器，
5、时间设置器，
6、启动器
❖ 烘箱控制面板：1、温度设置器， 2、
温度电源开关，
3、风
机电源开关，
4、电源指示器
❖ 分选机控制面板：1、料斗振板开关，2、
平面振板开关，
3、调节器
第六页，共37页。
领料
❖ 在“烧结待下传产品”货架领取 产品
❖ 注意：1、工单上烧结及前工序
第三十五页，共37页。
外观检验
❖ 电性能合格后烘干的产 品送检外观：
❖ 将工单及试封、试烧的 样品放于大批产品中并 登记送检表
❖ 在显微镜下检验产品外 观：污染、瓷损
❖ 用游标卡尺测量产品尺 寸
第三十六页，共37页。
产品下传
❖ 外观检验合格后的产品 下传：
❖ 下传时注意：检查工单 批号及试封样品批号是 否与产品外标批号一致， 是否附有电性能表，检 验结果如何及有无处理 意见
❖ 弧度：在60倍显微镜下 测量产品凌边的实际R 值
❖ 电极：在100倍显微镜 下测量产品内电极暴露 情况
第二十六页，共37页。
检验附图
❖
4
1 2
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图2

MLCC 制作工艺流程1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)。