mlcc叠层工艺

MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。

配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。

因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。

1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。

后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。

针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。

1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。

不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。

我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。

目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。

常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。

特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。

mlcc制造工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。

它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。

本文将介绍MLCC的制造工艺。

MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。

材料准备是制造MLCC的基础。

MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。

陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。

这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。

接下来是电极制备。

电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。

电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。

电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。

然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。

层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。

在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。

为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。

每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。

烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。

烧结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。

烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。

最后是电极连接。

电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。

通常采用焊接或电镀的方式进行连接。

焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。

总结一下，MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结和电极连接。

这些步骤相互配合，最终形成具有高性能和可靠性的MLCC产品。

制造MLCC需要精密的设备和工艺控制，以保证产品的质量和性能。

随着电子产品的不断发展，MLCC的制造工艺也在不断改进和创新，以满足市场对更小、更高性能的电子元器件的需求。

mlcc印刷工序
MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitors）的缩写，是一种常见的电子元件。

MLCC的印刷工序主要包括以下几个步骤：
1. 印刷胶料：在印刷机上，将陶瓷粉末和有机胶料混合，形成印刷用的胶料。

2. 制作薄片：将印刷胶料涂覆在薄片上，通过压片机将胶料均匀压平。

3. 切割薄片：将压平的薄片切割成所需的尺寸，形成多个电容单元。

4. 堆叠薄片：将切割好的薄片叠放在一起，形成多层结构。

每一层薄片之间都有涂有电极膏的细层。

5. 压合：将叠放好的薄片进行压合，使其紧密结合在一起。

6. 烧结：将压合后的薄片放入高温炉中进行烧结，使胶料中的有机物质燃尽，并使陶瓷薄片固结成坚硬的陶瓷。

7. 电极镀银：将烧结后的多层陶瓷块表面涂覆银浆，形成电极。

8. 镀镍：为了提高焊接性能，有些情况下还需要对电极进行镀镍处理。

9. 印刷标识：在元件上印刷标识码、规格信息等。

10. 高温烧结：将带有电极的陶瓷块再次放入高温炉中进行高温烧结，使电极与陶瓷块更好地结合。

11. 测试和包装：对MLCC进行电性能测试、外观检查等，合格后进行包装。

以上是MLCC的常见印刷工序，不同厂家和不同型号的MLCC可能会有些差异。

MLCC烧结工艺引言多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见而广泛应用于电子产品中的电子元器件。

MLCC具有体积小、容量大、频率响应性能好等特点，在电子设备中起着重要的作用。

而MLCC的制造过程中的一个重要环节就是烧结工艺。

本文将介绍MLCC烧结工艺的基本原理、工艺流程以及注意事项。

基本原理烧结是指将陶瓷粉末加热至足够高的温度，使其颗粒间形成结合，从而形成坚固的陶瓷体。

MLCC的烧结工艺是将陶瓷粉末通过高温加热，使其粒子间生成颗粒间结合力，从而形成多层陶瓷结构。

工艺流程MLCC烧结工艺流程主要包括以下几个步骤：1.制备陶瓷浆料：将陶瓷颗粒与有机添加剂混合，并加入适量的溶剂，通过搅拌和研磨等工艺制备成浆料。

2.制备电极浆料：根据需要，制备陶瓷器件的正负极材料，并通过搅拌和研磨等工艺制备成电极浆料。

3.印刷工艺：将陶瓷浆料和电极浆料印刷在陶瓷衬片上，形成多层的陶瓷与电极层叠。

4.叠层和压缩：将印刷好的多层陶瓷与电极衬片叠层，经过压缩使其紧密结合。

5.切割和整形：将叠层完成的陶瓷与电极结构切割成相应的尺寸，并进行整形。

6.烧结：将切割完成的陶瓷和电极结构置于高温烧结炉中进行烧结，使其颗粒间形成结合。

7.涂覆保护层：在烧结完成后，对陶瓷器件进行涂覆保护层，提高其耐电压和耐热性能。

8.测试与封装：对已烧结完成的陶瓷器件进行测试，判断其性能是否符合要求，并进行封装，以便后续的应用。

注意事项在进行MLCC烧结工艺时，需要注意以下几个方面：1.烧结温度：烧结温度的选择应根据具体的陶瓷材料和工艺要求进行，过高的温度可能导致陶瓷烧结过度，从而影响性能。

2.烧结时间：烧结时间应适中，过长的烧结时间可能导致陶瓷器件的尺寸缩小、电容值变化等问题。

3.烧结气氛：烧结过程中的气氛对陶瓷烧结结果有着重要影响，适当的气氛有助于提高烧结效果。

4.材料选择：在制备陶瓷浆料和电极浆料时，需要选择合适的材料，并进行充分的筛选和测试，以确保材料的质量和性能满足要求。

MLCC生产流程一、MLCC生产工艺流程简介：1．配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

5.制盖：制作电容器的上下保护片。

叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。

7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。

高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。

排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。

2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。

9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。

10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。

11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。

12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。

并使端头与瓷体具有一定的结合强度。

13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。

电容一般是在端头（Ag端头或 Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。

村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。

它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。

下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。

第一步，材料准备。

在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。

这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。

第二步，印刷。

印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。

通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。

这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。

第三步，层叠。

印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。

这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。

第四步，烧结。

层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。

在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。

烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。

第五步，电极处理。

烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。

这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳定性。

测试和包装。

制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。

通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。

之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。

通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。

从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。

这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。

mlcc生产工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种关键的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。

其生产工艺主要包括以下步骤：1.原料准备MLCC的生产始于原料准备。

这一步骤包括确定所需的原料成分，以及它们的比例和纯度。

主要的原料包括陶瓷粉末、内电极材料、外部电极材料等。

这些原料需要经过仔细的挑选和测试，以确保其质量和可靠性。

2.浆料制备在确定原料后，需要将这些原料制备成浆料。

这一步骤包括将原料混合、球磨、分散等，以便获得均匀、稳定的浆料。

浆料的制备是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它直接影响到产品的性能和可靠性。

3.电极涂布在制备好浆料后，需要将浆料涂布到基板上。

这一步骤包括使用涂布机将浆料涂布到基板上，并形成所需的形状和厚度。

电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的结构和性能。

4.压制成型在电极涂布完成后，需要将基板进行压制成型。

这一步骤包括将基板放入模具中，然后施加压力和温度，使其形成所需的形状和结构。

压制成型是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的形状和大小。

5.烧结在压制成型完成后，需要进行烧结处理。

这一步骤包括将产品在高温下进行烧结，以使其具有更高的强度和稳定性。

烧结是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了产品的物理和电气性能。

6.内电极切割在烧结完成后，需要进行内电极切割。

这一步骤包括使用切割机将内电极切割成所需的长度和宽度，以便与外电极相连接。

内电极切割是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。

7.外部电极涂布在内电极切割完成后，需要进行外部电极涂布。

这一步骤包括使用涂布机将外部电极材料涂布到产品表面，以便与内电极相连接。

外部电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。

8.包装在外部电极涂布完成后，需要进行包装。

这一步骤包括将产品进行封装，以保护其不受外界环境的影响。

包装是MLCC生产中的最后一步，它决定了产品的可靠性和使用寿命。

MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面.配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响.因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节.1。

配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散.后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。

针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的.1.1 关于原料1。

1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。

不同体系瓷粉其主要成分不同,比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料.我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。

目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME（based metal electrode)及NME(noble metal electrode）两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG—32BME (X7R）低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等（Y5V）低频高介材料： AD143N、YF123B等（NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220BNME（X7R）低频中介材料:AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义.常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。

特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。

mlcc的原理嗨，宝子们！今天咱们来唠一唠一个超有趣的小玩意儿——MLCC。

这名字听起来是不是有点神秘兮兮的呢？其实呀，它的全名叫多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitors）。

咱先从电容器说起哈。

电容器就像是一个小小的能量储存库。

想象一下，你有一个小盒子，这个小盒子能把电这种看不见摸不着的“小精灵”暂时存起来呢。

那MLCC 呢，它可是电容器家族里的超级明星。

MLCC的结构就特别有意思。

它是由好多层陶瓷和内部的电极一层一层叠加起来的，就像咱们平时吃的千层饼一样。

不过这个“千层饼”可不能吃，它是用来储存和释放电能的哦。

这些陶瓷层呀，就像是一道道小围墙，把电能规规矩矩地圈在里面。

而电极呢，就像是一条条小路，让电能可以在这个小天地里跑来跑去。

那它是怎么储存电能的呢？这就涉及到一个很奇妙的电学现象啦。

当我们给MLCC 加上电压的时候，它内部的电荷就开始动起来了。

正电荷和负电荷就像两个小阵营，它们会分别聚集在电极的两边。

这个时候呀，就好像是在这个小小的“千层饼”里建立起了一个电能的小仓库。

陶瓷层在这里可就起到大作用了，它就像是一个很靠谱的管理员，防止电荷乱跑，让电能乖乖地待在里面。

你可能会想，为啥要用陶瓷来做这个电容器呢？这陶瓷可大有讲究呢。

陶瓷这种材料呀，绝缘性特别好。

就像一个很严格的门卫，把那些不应该进来的东西都挡在外面，只让电荷按照我们想要的方式在里面活动。

而且呀，不同的陶瓷材料还能让MLCC 有不同的性能呢。

有的陶瓷能让MLCC在高频的电路里工作得特别好，就像一个身手敏捷的小超人，在复杂的高频信号环境里游刃有余。

MLCC在我们的生活里那可是无处不在。

宝子们，你们的手机里就有好多好多的MLCC呢。

没有它们呀，你的手机可能就没法好好工作啦。

从接收信号到处理各种数据，MLCC都在默默地发挥着自己的作用。

还有咱们家里的那些电器，像电视、电脑啥的，里面也都藏着MLCC这个小功臣。

MLCC 制作工艺流程1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)。

mlcc叠层工艺MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。

本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。

首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。

MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。

陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。

内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。

多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。

MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤：1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。

陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。

2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。

然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。

3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。

内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。

4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。

通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。

叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。

5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。

这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。

6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。

烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。

烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。

7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。

一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。

8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。

引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。

9.测试和筛选：对制造完成的MLCC进行测试和筛选。

常见的测试项目包括电容值、电压容忍度、失效率等。

筛选是为了将符合规格要求的产品与不符合要求的产品分离。

低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案。

LTCC产品的应用
LTCC制作工序简图图源自网络2、其中印刷工序如下图所示：
LTCC印刷示意图图源自网络
二、MLCC印刷工艺
积层陶瓷电容器：MLCC(MulTI-Layered Ceramic Capacitor)是指，通过对陶瓷电介质与金属电极进行多层化（积层），形成体积小巧而容量较大的芯片型电容器。

MLCC几乎被配置在所有的电路板上，用于抑制噪声和设定电路常数。

MLCC内部构造图源自网络
1、MLCC印刷工艺
MLCC印刷工序图源自网络2、切分积层工艺
MLCC叠层工序图源自网络3、切割工艺
MLCC切割工序图源自网络
从上面的工艺介绍中可以看出MLCC是连续印刷后的图案再进行逐块切分；而LTCC工艺则是先切分后，再印刷。

除此之外，MLCC无需激光打孔，但LTCC需要打孔。

三、结语
希望本文对大家能够有所帮助。