mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺

MLCC⼯艺简介MLCC⼯艺简介配流⼯序原则上讲，配⽅和⽣产⼯艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两⼤⽅⾯。

配料和流延⼯序不但包含了配⽅的确定过程，⽽且是mlcc制备⼯艺中的起始⼯序，该环节的⼯序质量对后续⽣产有重要影响。

因此，从产品的⾓度讲，配流可以说是整个⽣产过程中最重要的环节。

1. 配料⼯序配料⼯序包括两个过程，备料和分散。

后续成型⼯艺的不同对原料的种类要求不同。

针对流延成型来讲，备料是指按照配⽅要求给定的配⽐准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置⼊球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为⼯具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的⽬的。

1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容⾏为发⽣的主体，整个⼯艺是围绕瓷粉为核⼼进⽽展开的。

不同体系瓷粉其主要成分不同，⽐如⾼频陶瓷常采⽤BT系、BTL三价稀⼟氧化物系、ZST系材料，中⾼压陶瓷常采⽤BT系、SBT 系以及反铁电体材料。

我公司所采⽤瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本⾝不⽤太为苛刻，⼀般只按照使⽤的产品类型和牌号来进⾏标识。

⽬前，公司使⽤的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两⼤系列，按照其容温特性⼜可具体细分如下：(NP0) ⾼频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频⾼介材料：AD143N、YF123B等(NP0)⾼频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的⼀致性有重要意义。

常⽤的性能参数有：振实密度、⽐表⾯积、颗粒度以及微观形貌。

特别是对于有烧结⾏为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到⽣长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及⼀致性是⾮常必要的。

mlcc印刷工序
MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitors）的缩写，是一种常见的电子元件。

MLCC的印刷工序主要包括以下几个步骤：
1. 印刷胶料：在印刷机上，将陶瓷粉末和有机胶料混合，形成印刷用的胶料。

2. 制作薄片：将印刷胶料涂覆在薄片上，通过压片机将胶料均匀压平。

3. 切割薄片：将压平的薄片切割成所需的尺寸，形成多个电容单元。

4. 堆叠薄片：将切割好的薄片叠放在一起，形成多层结构。

每一层薄片之间都有涂有电极膏的细层。

5. 压合：将叠放好的薄片进行压合，使其紧密结合在一起。

6. 烧结：将压合后的薄片放入高温炉中进行烧结，使胶料中的有机物质燃尽，并使陶瓷薄片固结成坚硬的陶瓷。

7. 电极镀银：将烧结后的多层陶瓷块表面涂覆银浆，形成电极。

8. 镀镍：为了提高焊接性能，有些情况下还需要对电极进行镀镍处理。

9. 印刷标识：在元件上印刷标识码、规格信息等。

10. 高温烧结：将带有电极的陶瓷块再次放入高温炉中进行高温烧结，使电极与陶瓷块更好地结合。

11. 测试和包装：对MLCC进行电性能测试、外观检查等，合格后进行包装。

以上是MLCC的常见印刷工序，不同厂家和不同型号的MLCC可能会有些差异。

MLCC行业介绍多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。

并逐渐变为今天的二种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在1943---1945后美国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在1952年获得专利。

二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩大生产规模，60年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺制造独石结构的瓷介电容器。

在80年代随着SMT与MLC技术的发展，MLC的高比容介质薄层化趋势突破专统厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类MLC生产厂家普通使用，80年代以来我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC制造工艺水平。

随后92---96年日本引入了SLOT-DIE流延头的新技术实现厚度为2—25MM代表了流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。

独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧成一整体，故称为“独石”也称多层陶瓷电容器（MLCC）独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。

独石瓷介电容器有两种类型：一种为温度补偿型（是MGTTD3、CATIO3和TIO2或以这些为基础再加入稀土氧化物、氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3主要成分高温烧成。

料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100度）材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。

mlcc工艺流程MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。

MLCC工艺流程是指制造MLCC的一系列工艺步骤和流程。

本文将介绍MLCC工艺流程的主要步骤和相关内容。

1. 原材料准备：制造MLCC的主要原材料包括陶瓷粉末、导电粉末和电极材料。

这些原材料需要经过筛选、称量和混合等步骤，以确保原材料的质量和配比的准确性。

2. 陶瓷材料成型：将混合好的陶瓷粉末通过成型工艺，如注射成型、挤出成型或压坯成型，制成具有一定形状和尺寸的陶瓷基片。

这些陶瓷基片通常是长方形或圆形的。

3. 电极材料制备：将导电粉末与有机胶粘剂混合，形成电极浆料。

然后，将电极浆料涂覆在陶瓷基片的表面，形成电极层。

通常，陶瓷基片的两侧都涂覆有电极层。

4. 层叠和压合：将涂有电极层的陶瓷基片进行层叠，形成多层结构。

在层叠过程中，需要注意电极层的对称性和对准度。

然后，将层叠好的多层结构进行压合，使其形成坚固的整体。

5. 烧结：将压合好的多层结构放入高温炉中，进行烧结处理。

在烧结过程中，通过控制温度和时间等参数，使陶瓷基片和电极层之间的材料相互融合，形成致密的陶瓷电容体。

6. 电极粘结：在烧结后的陶瓷电容体上涂覆金属粘结剂，并将金属电极材料（如银浆）涂覆在金属粘结剂上。

这一步骤是为了连接外部电路和MLCC的电极，以便电荷的传递和电流的流动。

7. 电极成型：通过切割、研磨和抛光等工艺，将涂有电极的陶瓷电容体切割成具有一定尺寸和形状的单个电容器。

这些单个电容器即为成品MLCC。

8. 电性能测试：对成品MLCC进行电性能测试，包括容量、电阻、电压等参数的测试。

这些测试是为了确保MLCC的质量和性能达到要求。

9. 包装和贮存：将测试合格的MLCC进行包装，并进行标识和分类。

然后，将其存放在干燥、无尘的环境中，以确保其质量和稳定性。

MLCC工艺流程包括原材料准备、陶瓷材料成型、电极材料制备、层叠和压合、烧结、电极粘结、电极成型、电性能测试以及包装和贮存等步骤。

mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。

以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。

在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。

湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。

瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。

制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。

行业介绍MLCC 多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。

并逐渐变为今天的二后美1943---1945 种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在年获得专1952 国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在利。

二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺60 大生产规模，制造独石结构的瓷介电容器。

的高比容介质薄层化趋势突破专统MLC 与技术的发展，MLC 在80 年代随着SMT 年代以来MLC 生产厂家普通使用，80 厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类制造工我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC 艺水平。

代表了—25MM 年日本引入了随后92---96SLOT-DIE 流延头的新技术实现厚度为2 流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。

独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧）MLCC “独石”也称多层陶瓷电容器（成一整体，故称为独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。

独石瓷介电容器有两种类型：一种为TIO2 和或以这些为基础再加入稀土氧化物、温度补偿型（是MGTTD3 、CATIO3 氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3 主要成分高温烧成。

料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100 度）材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。