【通用文档】pcb考试-复习题.doc

pcb工艺流程考试试题及答案一、试题部分。

1. 什么是PCB呀？（3分）2. 你能简单说说PCB有什么用吗？（3分）3. 如果要做一个小的PCB板，最开始要做什么呢？（4分）二、答案部分。

1. PCB就是印刷电路板啦。

就像我们搭积木一样，它是好多电子零件的小基地呢。

你看我们的手机、电脑，里面那些小小的零件要连在一起工作，就得靠PCB这个小平台。

比如说我们的手机，要是没有PCB，那些小零件就像没家的小娃娃，到处乱跑，根本不能好好工作啦。

2. PCB的用处可大啦。

它能把电子元件都连接起来，让电可以在这些元件之间跑来跑去。

就像我们的身体，血管把各个器官连起来，PCB就是电子设备里的“血管”网络。

像家里的小收音机，那些小电容、电阻还有芯片，都是靠PCB连接起来，这样我们才能听到广播里好听的声音呢。

3. 如果要做一个小的PCB板，最开始要设计好它的样子哦。

就像我们画画之前要先想好画什么一样。

比如说我们要做一个能让小灯亮起来的PCB板，那就要先在纸上或者电脑上画出哪里放小灯，哪里放电池，线路要怎么连。

这就像我们搭乐高城堡，要先想好哪里放小房子，哪里放小人，然后才能开始搭呀。

4. 接下来呢，就是要准备做PCB的材料啦。

就像我们做蛋糕，要先把面粉、鸡蛋这些材料准备好。

做PCB的材料有铜箔呀，绝缘板这些。

铜箔就像小电线一样，可以让电通过，绝缘板呢，能让不同的电路分开，就像小房间的墙，把不同的东西隔开。

5. 然后就是把设计好的图案印到材料上啦。

这就有点像我们把画好的画印到T恤上。

不过这个印的过程很神奇呢。

通过特殊的方法，把我们之前设计好的线路、元件的位置都印到铜箔上。

6. 之后就是要把多余的铜箔去掉啦。

就像我们剪纸，把不需要的部分剪掉。

这样，我们想要的线路就清晰地留在PCB板上啦。

比如说，我们只想要一条弯弯的线路来连接小灯和电池，那其他多余的铜箔就像多余的小纸条，要把它们去掉。

7. 最后就是把电子元件安装到PCB板上啦。

pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。

PCB考试-复习题1. 简介本文档是为了帮助准备PCB考试的考生进行复习而编写的。

文档中包含了一系列的复习题，涵盖了PCB设计的相关知识点。

通过答题的方式，考生可以检验自己对PCB设计的掌握程度，并且加深对知识点的理解。

请考生认真阅读每个问题，并尽可能给出准确的答案。

2. 复习题2.1 PCB设计软件相关1.请简要介绍一下Altium Designer这个PCB设计软件。

2.论述Eagle软件和KiCad软件的特点和优缺点。

3.什么是网表？网表有什么作用？2.2 PCB设计规范1.什么是DRC规则？简述其作用。

2.在进行PCB设计时，应该遵守哪些规范？3.如何避免信号完整性问题在PCB设计中出现？2.3 PCB材料与特性1.举例说明常用的PCB材料有哪些？分别适用于哪些场景？2.PCB的层数对设计有何影响？3.什么是PCB的阻抗控制？为什么要对PCB的阻抗进行控制？2.4 PCB布局与走线1.PCB布局中，为什么要避免信号线过长？2.在PCB布局中，如何选择合适的走线路径？3.什么是地线和功率线？在PCB布局中应该如何处理这两种线路？2.5 PCB封装1.什么是PCB封装？为什么要对PCB封装进行正确的设计和选择？2.在PCB设计中，如何选择合适的封装？3.举例说明一种常见的封装类型和其应用场景。

2.6 PCB检测与调试1.PCB设计完成后，应该进行哪些检测和调试工作？2.PCB测试过程中，常用的测试方法有哪些？3.在进行PCB调试时，应该注意哪些问题？3. 总结通过对上述复习题的答题，考生可以检验自己对于PCB设计的理解和掌握程度。

同时，通过思考和解答这些问题，考生可以进一步加深自己对PCB设计的认识，并且巩固所学的知识。

在考试前，建议考生多做题、多练习，以提高自己的答题速度和准确度。

希望本文档对考生们的备考有所帮助，祝大家考试顺利！。

PCB制造各岗位考试试题2、冲床的主要部件包括机身、传动机构、控制系统和（模具）。

3、冲床的最大冲程是指（滑块）的最大行程。

4、冲床的冲压工艺中，（冲模）是直接接触工件的部件。

5、冲床的（液压）系统是冲压过程中提供动力的重要部分。

6、冲床的（保养）工作包括清洁、润滑、检查和更换零部件等。

7、冲床的（安全防护）措施包括安装安全门、安全光栅、急停按钮等。

8、在操作冲床时，必须注意（手部安全），避免手部被夹伤。

9、冲床的（故障排除）方法包括检查电路、液压系统、机械部件等。

10、冲床的（操作规程）包括开机前检查、操作流程、关机后清理等内容。

二、判断题：对的打√，错的打×。

（每题10分）1、冲床的主要部件包括机身、传动机构、控制系统和电源。

（×）2、冲床的液压系统是冲压过程中提供动力的重要部分。

（√）3、在操作冲床时，可以随意更换模具，不需要进行调试。

（×）4、冲床的保养工作包括清洁、润滑、检查和更换零部件等。

（√）5、冲床的安全防护措施包括安装安全门、安全光栅、急停按钮等。

（√）6、在操作冲床时，可以不戴手套，只需注意手部安全即可。

（×）7、冲床的故障排除方法包括检查电路、液压系统、机械部件等。

（√）8、冲床的操作规程包括开机前检查、操作流程、关机后清理等内容。

（√）9、冲床的最大冲程是指床身的最大行程。

（×）10、冲床的冲压工艺中，冲模是不直接接触工件的部件。

（×）三、问答题：1、请简述冲床的工作原理。

（20分）答：冲床的工作原理是通过传动机构将电机的旋转运动转换成滑块的上下运动，实现对工件的冲压加工。

液压系统提供动力，控制系统控制滑块的运动轨迹和速度，模具与工件接触进行冲压加工，完成工件的成形。

2、请列举冲床的常见故障及排除方法。

（20分）答：常见的冲床故障包括电路故障、液压系统故障、机械部件故障等。

排除方法包括检查电路连接是否正常、更换电路元件、检查液压系统油路是否堵塞、更换液压元件、检查机械部件是否磨损、更换或修复机械部件等。

PCB 知识试题姓名：日期：一、选择题（20分，每空2分）1、布铜线时线粗一般（）,线与线之间的间距大于（）. A: 0.4MM B: 0.5MM C: 0.3MM D: 0.3CM2、铜线与板边的间距要大于（）.A: 0.4MM B: 0.5MM C: 0.3MM D: 0.3CM3．SRC-0157板厚（），SRC-0146B板厚（）.A: 1.6 B: 1.4MM C: 1.2MM D: 1.6MM4.我司用得最多的PCB板材是( ),相同尺寸下,哪种板材最贵( ) A: FR4 B: FR1 C:94HB D: 94VO5.我司认可的PCB品牌是( )A: KB B: NC C: KB和 ZD D: HS6.邦定IC的PCB常用的表面处理方式为( )A: 镀镍 B: 抗氧化 C: 松香 D:喷锡7.1OZ(安司)等于( ).A: 25UM B: 20UM C: 35UM D: 40UM二.判断题(10分,每空1分,打X或打√)1.碳油线越长越好. ( )2.碳油阻值与长度成反比,与宽度与反比. ( )3.电源线和地线不能用碳油连接. ( )4.MARK点是生产测试用的 ( )5.碳油线与板边的距离要大于0.5MM. ( )6.碳油按键下面不能走铜线. ( )7.正极线与负极线要加粗,至少要要大于0.5MM( )8.元件焊盘要越大越好,方便焊接. ( )9.抗氧化板的颜色是银色,镀镍板的颜色是黄色( )10.晶振和电解电容竖立焊接比倒角焊接效率要高( )三.填空题(共20分,每题2分)1.拖拉端点的快捷键是（）.2.折断连线的快捷键是（）.3.删除的快捷键是（）.4.修改的快捷键是（）.5.撤消选择的快捷键是（）.6.Options中文意思是（）.7.Tools中文意思是（）.8.Preferences中文意思是（）.9.Deselect中文意思是（）.10.Export中文意思是（）.四.问答题(共50分,每题5分)1.Mark点和测试点有什么区别。

pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。

（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。

（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。

（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。

（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。

（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。

（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。

（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。

pcb考试题库及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. PCB板层数的增加可以带来哪些好处？A. 降低成本B. 提高信号干扰C. 增加设计复杂度D. 提高信号完整性和电磁兼容性答案：D2. 在PCB设计中，阻抗匹配的主要目的是什么？A. 减少信号反射B. 增加信号损耗C. 降低信号速度D. 提高电路功耗答案：A3. 以下哪项不是PCB布局设计中需要考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 热管理D. 材料成本答案：D4. 什么是PCB设计中的“蛇形走线”？A. 为了美观而设计的曲折走线B. 为了减少信号延迟而设计的直线C. 为了减少电磁干扰而设计的曲折走线D. 为了增加电路复杂度而设计的复杂走线答案：C5. 在PCB设计中，过孔的主要作用是什么？A. 连接不同的电路层B. 增加电路的复杂性C. 减少电路的可靠性D. 增加电路的成本答案：A6. 以下哪项不是PCB设计中的布线原则？A. 尽可能短的走线B. 避免直角走线C. 走线应尽可能宽D. 走线应尽可能细答案：D7. 在PCB设计中，热焊盘的作用是什么？A. 增加电路的美观B. 提高焊接的可靠性C. 减少电路的功耗D. 增加电路的成本答案：B8. 什么是PCB设计中的“差分走线”？A. 将两个信号线并排放置B. 将两个信号线交叉放置C. 将两个信号线紧密并行放置D. 将两个信号线分开放置答案：C9. 在PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照元件大小布局C. 按照信号流向布局D. 按照元件价格布局答案：C10. 以下哪项不是PCB设计中的电磁兼容性（EMC）考虑因素？A. 信号线与电源线的间距B. 信号线的走线方式C. 元件的封装类型D. 电路板的颜色答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 元件布局D. 电路板材料答案：ABCD2. 在PCB设计中，哪些措施可以减少电磁干扰？A. 使用屏蔽罩B. 增加地线网络C. 使用差分走线D. 减少电路板层数答案：ABC3. 以下哪些是PCB设计中常用的散热方法？A. 增加散热孔B. 使用散热片C. 增加电路板厚度D. 使用高导热材料答案：ABD4. 在PCB设计中，哪些因素会影响电源完整性？A. 电源线宽度B. 地线布局C. 电源线与信号线的距离D. 电路板的颜色答案：ABC5. 以下哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 自动光学检测（AOI）C. X射线检测D. 人工测试答案：ABC三、判断题（每题1分，共10分）1. 在PCB设计中，所有信号线都应该尽可能地短。

PCB考试和答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB（Printed Circuit Board）的中文意思是（）。

A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路线D. 印刷电路图答案：A2. 以下哪项不是PCB的主要用途？（）A. 电子元器件的支撑体B. 电子元器件的电气连接C. 电子元器件的物理保护D. 电子元器件的散热答案：D3. 以下哪种材料不是PCB的常用基板材料？（）A. 玻璃纤维增强环氧树脂B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 铜答案：D4. PCB的层数最少可以是（）。

A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层答案：A5. 在PCB设计中，以下哪种走线方式不是推荐的？（）A. 直线B. 直角走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：B6. 以下哪种测试方法不适用于PCB的电气性能测试？（）A. 电阻测试B. 电容测试C. 温度测试D. 阻抗测试答案：C7. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于形成电路图形的？（）B. 镀铜C. 曝光D. 清洗答案：C8. 以下哪种表面处理技术不适用于PCB的焊盘表面？（）A. 热风整平（HASL）B. 化学镍金（ENIG）C. 化学镍钯金（ENEPIG）D. 化学银答案：D9. 在PCB的制造过程中，以下哪个步骤是用于去除不需要的铜层的？（）A. 镀铜C. 蚀刻D. 清洗答案：C10. 以下哪种PCB类型不适用于高频电路？（）A. 刚性PCBB. 柔性PCBC. 刚柔结合PCBD. 陶瓷基PCB答案：A二、多选题（每题3分，共15分）11. PCB设计时需要考虑的因素包括（）。

A. 电路性能C. 制造工艺D. 组装工艺E. 环境因素答案：ABCDE12. 以下哪些因素会影响PCB的可靠性？（）A. 材料选择B. 设计布局C. 制造工艺D. 表面处理E. 环境条件答案：ABCDE13. 在PCB的制造过程中，以下哪些步骤是必要的？（）A. 钻孔C. 曝光D. 蚀刻E. 清洗答案：ABCDE14. 以下哪些测试可以用于评估PCB的质量？（）A. 外观检查B. 尺寸检查C. 电气性能测试D. 热性能测试E. 机械性能测试答案：ABCDE15. 以下哪些因素会影响PCB的焊接质量？（）A. 焊料类型B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备E. 表面处理答案：ABCDE三、判断题（每题2分，共20分）16. PCB设计时，所有元器件的布局应该尽可能紧凑，以节省空间。

一、原理图与PCB板图的设计（15分）要求：（总分15分）1．考生在的D盘根目录下建立一个文件夹。

文件夹名称为T+工位号。

考生的所有文件均保存在该文件夹下。

各文件的主文件名：工程文件：工位号原理图文件：sch+××原理图元件库文件：slib+××Pcb文件：pcb+××Pcb元件封装库文件：plib+××其中：××为考生工位号的后两位。

如sch96注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。

2．原理图元件库的自制.（1）8051（1分）图1 8051元件符号（2）数码管符号（2分）图2 数码管符号3．绘制原理图，附录2所示。

（5分）要求：分别将（1）U5的P00~P07与U6的A0~A7（2）U6的输出端R17~R29与DS1的a~dp两部分之间的连线改为总线形式。

（3）编辑所有元件的名称：字体为Times New Roman，大小为8号。

在原理图下方注明自己的工位号。

注：图中的U6（74LS245）可直接使用元件库中的符号。

4．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。

（1）数码管元件封装（1.5分）要求：焊盘的水平间距：100mil焊盘的垂直间距：430mil图3 数码管元件封装（2）8051元件封装（1.5分）焊盘尺寸：长：50mil；宽：60mil焊盘孔径：35mil 焊盘间距：100mil,顶层标注层线宽7 mil。

5．绘制双面电路板图（4分）要求：（1）电路板尺寸为不大于：4000mil（宽）×4000mil（高）;（2）在电路板四个角放置安装孔，半径为80mil，线宽为3mil；（3）信号线宽11mil，VCC线宽20mil，接地线宽32mil;布线时顶层为水平走线，底层为垂直走线。

（4）对电源电路区域进行铺铜操作，填充格式为45Degree，与GND网络连接，工作层为Bottom Layer；（5）在电路板边界外侧注明自己的工位号。

一、单选题（共计30题，每题2分，共计60分）1．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为【】。

A. 焊盘B. 过孔C. 安装孔D. 接插件2．下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。

A. 数字地与模拟地分开B. 低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地C. 高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔D. 接地线构成闭环路3．根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。

同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力【】。

A. 对B. 错4．下列不属于电磁兼容性设计措施的是【】。

A. 屏蔽B. 密闭C. 接地D. 隔离5．对于传导干扰应采用【】设计方法。

A. 屏蔽B. 接地C. 隔离D. 滤波6．解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，下列布线正确的是【】。

A. （a）（b）（c）B. （b）（c）C. （a）（b）D. （a）（c）7．关于SI解决措施中，下列做法错误的是【】。

A. 一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；B. 差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；C. 退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；D. 尽量避免直角走线。

8．负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。

A. 对B. 错9．在PCB布局中不属于电气性能分区的是【】。

A. 数字电路区B. 模拟电路区C. 功率驱动区D. 电容电阻区10．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【】。

A. .txtB. .pcbC. .docD. .sch11．数据库中删除文档，如果想要彻底删除一个文件，可以在按下"Delete"键之前按住【】键不放。