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led晶片生产工艺LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。
在LED的制造过程中，晶片生产工艺是至关重要的环节，它决定了LED器件最终的性能和质量。
下面我们来介绍LED晶片的生产工艺。
1. 基片生长：LED的基片是由单晶或多晶蓝宝石材料制成，一般直径为2英寸、4英寸或6英寸。
基片生长分为液相外延法和金属有机化学气相沉积法（MOCVD）两种主要方法。
液相外延法通过将原料溶解在熔融的硼酸盐溶液中，然后逐渐降温，将蓝宝石晶体逐渐生长。
MOCVD方法则是通过化学气相沉积，在高温下将有机金属分子和气体反应生成LED晶片。
2. 背面粗糙化：为了增加光的提取效率，LED晶片的背面会进行粗糙化处理。
常见的方法包括化学腐蚀、机械刮擦和干法刻蚀等。
粗糙化处理可以增加晶片与外界环境的接触面积，从而提高光的反射和漫射效果。
3. 硅胶封装：LED晶片通过硅胶进行封装，可以保护晶片不受外界环境的损害，并提供良好的光线散射效果。
硅胶封装一般包括涂胶、压胶和固化等步骤。
通过合适的工艺参数，使得硅胶封装完全覆盖LED晶片，并能够固定晶片在基板上。
4. 金属电极制作：LED晶片上需要制作金属电极，以供电信号输入和光信号输出。
电极制作一般分为光刻、金属蒸镀和脱胶等步骤。
光刻是利用光硬化胶进行图案转移，使得金属沉积后只留下需要的电极图案。
金属蒸镀是通过高温蒸镀的方法，在晶片表面沉积金属材料，形成电极。
脱胶则是利用化学或物理方法将光刻胶脱除，形成裸露的电极结构。
5. 检测和分选：LED晶片生产完成后需要进行检测和分选，以保证管芯发光性能的一致性和质量。
检测常用的参数包括光通量、色温、色坐标、漏电流等。
分选则是根据检测结果，将相似的晶片分到一起，形成批次。
LED晶片生产工艺是一个复杂的过程，需要精良的设备和专业的技术人员进行控制和操作。
只有严格控制每个环节的工艺参数和质量要求，才能生产出性能优良、质量稳定的LED器件。
在人造蓝宝石结晶原料的准备方面的一些工艺性建议1.准备工序将炉料准备车间一个作业班次一个生产批次所需数量的生产原料从仓库提出并运至炉料准备车间。
原料从仓库提出后在运送过程中采用供货厂家的原包装。
将一个生产批次的原料分为几个工序批次。
打开第一个工序批次的包装，将其送至检验工序。
2.检验工序从仓库提出有裂缝的晶体原料、机械加工废料及有缺陷的晶体原料，用肉眼查看并用抹布蘸取酒精/汽油混合物擦去标识工具留下的标记。
如晶体表面有附着物或大的金属颗粒，可以在热冲击工序之前，用“保加利亚女人”牌角磨机（带金刚石磨片）尽量将其敲掉或磨掉。
接下来，原料进入下一道工序——热冲击工序。
3.热冲击工序开裂的晶体原料表面经清理后，将晶体放入马弗炉（加热至1000~1100度）内，在启动炉子之前可以将第一个批次的原料放入炉内。
打开炉门，用坩埚钳将晶体放入作业空间内并使之均匀分布在炉底上。
注：严禁在没有防热辐射保护的条件下空手将晶体送入炉内或从炉内取出。
在炉内的保留时间为2小时。
向铝制容器内注入蒸馏水并将容器放在马弗炉旁边。
加热结束后，打开炉门，用簸箕和火钩子将经加热的晶体从炉内取出，放入装有蒸馏水的容器内，此时晶体会开裂，变成小块。
晶体冷却后，就进入下一道工序——破碎工序。
4.破碎工序原料经热冲击工序后，将少量原料放入铝制研钵内，在研钵内用铝制杵将其捣碎。
必要时，可挑出较大的原料块再次进行热冲击处理和破碎。
5.筛选工序为了对炉料进行分类，就需要设置一道筛选工序。
经破碎工序后，用簸箕分小批次将原料放到工作台上，通过肉眼检测，按如下特征对炉料进行分类：—挑出含有可见固体杂质的颗粒；—挑出带颜色和不透明的颗粒。
挑出含有上述缺陷的原料，单独放入容器内，称重并标号。
挑选出可用于结晶的炉料用于下一道工序——化学浸蚀。
6.化学浸蚀工序为了除去晶体表面在热冲击工序中残留下来的污垢，就必须进行化学浸蚀。
在一个开启强制排风的通风柜里，在装有混合浓酸（HNO3:HCl配比为3:1）的玻璃或塑料容器内进行浸蚀，搁置时间为24小时。
目前LED用蓝宝石长晶方法主要包括提拉法、热交换法、泡生法、垂直水平梯度结晶法(VHGF)和先进热控法。
国内的天通股份、东晶电子、三安光电均采用泡生法生产蓝宝石衬底，但在尺寸和厚度变大时，使用这种方法的生产良率会明显降低，因而不适合生产苹果手机Home键乃至将来潜在的蓝宝石盖板玻璃，只适合生产LED外延用的蓝宝石衬底，东芝与普瑞光电合作的硅基板LED芯片预计将于今年10月量产，由于硅基板成本较低且容易获得大尺寸，一旦硅基板LED良率和性能达到与蓝宝石基板LED相媲美的程度，蓝宝石基板将面临更为严峻的挑战。
在国内两岸三地各大LED巨头火力血拼的沃土上，存在着三个不得不让人提起的男人——三安光电董事长林秀成、德豪润达董事长王冬雷、晶元光电董事长李秉杰璨圆光电芯片光电收购广镓、隆达合并威力盟、三安光电入股璨圆等案市场需求不够强劲，加上LED供过于求的情况尚未解决，继今年一连串的整并与入股事件后，2013年LED磊晶制造商预计将再掀起一波整并潮，以扩大营运规模。
佘庆威分析，今年芯片光电收购广镓、隆达合并威力盟、三安光电入股璨圆等案例晶电、亿光、璨圆、西安中为光电科技公司4条紫外LED芯西安中为光电科技有限公司总经理杨建科陕西光电科技有限公司副总经理于浩内蒙古晶环电子材料有限公司内蒙古晶环由浙江晶盛机电股份有限公司和天津中环半导体股份有限公司重庆最大的集生产和研发为一体的LED基地重庆超硅LED芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。
该项目于2010年10月正式签约，2011年4月正式开工建设。
投产后，每个月LED芯片产量将在30万片左右，最终将形成月产60万片左右的规模。
上海超硅半导体有限公司是目前国内唯一拥有8英寸硅片抛光生产线和大尺寸蓝宝石长晶技术工艺生产线的企业，产品包括半导体硅材料、LED用蓝宝石材料、复合德豪润达公告，全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局600万元人民币政府补贴，用于大连德豪光电LED芯片产业化专案建设。
浅析蓝宝石晶体生长工艺及设备蓝宝石是贵重材料，作为人工合成晶体中的一种，其机械以及光学层面的性能极优，所以应用极广。
近年半导体照明行业规模急剧膨胀，使得对蓝宝石衬底材料需求越来越大，尤其是MOCVD外延衬底方面，超过整体产量的80%。
半导体照明产业规模不断的扩张，使得其对蓝宝石的需求与日俱增，此种情况下，相关行业面临极大的发展机遇，产品具有极高的效益，市场空间比较大，使得资金源源不断的进入该行业。
本文对蓝宝石单晶所具有的性质和使用进行充分说明，尤其是单晶生长工艺方面，一种为泡生法，另一种为VHGF 法，同时分析了其制备设备，探求相关发展大势。
标签：蓝宝石；单晶；生长；工艺；设备1 蓝宝石的性质及用途蓝宝石本质是纯净氧化铝所存在的单晶形态，由Al2O3组成。
其莫氏硬度可以达到9，排名在金刚石其后。
在25℃温度的时候，其电阻率具体为1×1011Ω·cm，同时其具有极好的电绝缘性能。
其光透性极好，在机械层面的性能极好，同时具有极好的热传导性。
应用广泛，在耐磨元件以及窗口材料方面用处极大，同时在电子器件方面应用价值极高。
从电子层面来看，主要在GaN基蓝绿光LED有着极大的应用，除此之外就是射频器件，后者面向手机智造产业（主要涉及技术为蓝宝石上硅SOS）。
在2009年的时候，蓝宝石衬底约为900万片，一年后达到惊人的2700万片。
2 蓝宝石单晶生长工艺及设备2.1 焰熔法维尔纳叶（Verneuil）作为法国闻名遐迩的研究人员，在1902年提出改法，向世人展示，可以视其为蓝宝石单晶工业生长的开端。
原料选用纯净度极高的Al2O3粉末，加热使用氢氧焰，将Al2O3粉末由上到下散落，经过氢氧焰处理，被熔融，然后掉在籽晶顶部，形成蓝宝石晶体。
改法对设备的要求不高，生长极快，不过在完整性方面存在比较大的问题，应力比较大，晶体通常位错密度范围从105一直到106cm2。
适用于制造价格便宜的仪表轴承或者耐磨元件。
一、蓝宝石生长1.1 蓝宝石生长方法1.1.1 焰熔法Verneuil (flame fusion)最早是1885年由弗雷米（E. Fremy）、弗尔（E. Feil）和乌泽（Wyse）一起，利用氢氧火焰熔化天然的红宝石粉末与重铬酸钾而制成了当时轰动一时的“ 日内瓦红宝石”。
后来于1902年弗雷米的助手法国的化学家维尔纳叶（Verneuil）改进并发展这一技术使之能进行商业化生产。
因此，这种方法又被称为维尔纳叶法。
1）基本原理焰熔法是从熔体中生长单晶体的方法。
其原料的粉末在通过高温的氢氧火焰后熔化，熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
2）合成装置与条件、过程焰熔法的粗略的说是利用氢及氧气在燃烧过程中产生高温，使一种疏松的原料粉末通过氢氧焰撒下焰融，并落在一个冷却的结晶杆上结成单晶。
下图是焰熔生长原料及设备简图。
这个方法可以简述如下。
图中锤打机构的小锤7按一定频率敲打料筒，产生振动，使料筒中疏松的粉料不断通过筛网6，同时，由进气口送进的氧气，也帮助往下送粉料。
氢经入口流进，在喷口和氧气一起混合燃烧。
粉料在经过高温火焰被熔融而落在一个温度较低的结晶杆2上结成晶体了。
炉体4设有观察窗。
可由望远镜8观看结晶状况。
为保持晶体的结晶层在炉内先后维持同一水平，在生长较长晶体的结晶过程中，同时设置下降机构1，把结晶杆2缓缓下移。
焰熔法合成装置由供料系统、燃烧系统和生长系统组成，合成过程是在维尔纳叶炉中进行的。
A.供料系统原料：成分因合成品的不同而变化。
原料的粉末经过充分拌匀，放入料筒。
如果合成红宝石，则需要Al2O粉末和少量的 Cr2O3参杂，Cr2O3用作致色剂，添加量为 1-3%。
三氧化3二铝可由铝铵矾加热获得。
料筒：圆筒，用来装原料，底部有筛孔。
料筒中部贯通有一根震动装置使粉末少量、等量、周期性地从筛孔漏出。
震荡器：驱动震动棒震动，使料筒不断抖动，以便原料的粉末能从筛孔漏出。
B.燃烧系统氧气管：从料筒一侧释放，与原料粉末一同下降；氢气管：在火焰上方喷嘴处与氧气混合燃烧。
蓝宝石晶体的生产工艺流程
蓝宝石晶体的生产工艺流程通常包括以下几个关键步骤：原材料准备、切割和打磨、表面处理、热处理、品质检验和包装。
首先，原材料准备是蓝宝石生产的第一步。
蓝宝石的原材料通常是自然的蓝宝石矿石，这些矿石经过挖掘、清洗和破碎等处理后，得到可用于后续加工的蓝宝石原石。
接下来是切割和打磨步骤。
蓝宝石原石经过精确的切割和打磨，使其具备良好的光学特性和外观。
这一步骤通常使用金刚石工具和磨料进行，需要高度熟练的技术和经验，才能够得到高质量的蓝宝石晶体。
完成切割和打磨后，需要对蓝宝石晶体进行表面处理。
表面处理可以包括激光刻字、打孔、贴合等步骤，以满足不同的需求。
激光刻字通常用于在蓝宝石上刻上文字或者图案，打孔用于制作首饰等，而贴合则是将蓝宝石与其他材料结合在一起。
接下来是热处理步骤。
蓝宝石晶体在热处理过程中，会暴露在高温的环境下，以改善其颜色和透明度。
这一步骤通常使用特殊的炉子和控制系统进行。
完成热处理后，需要对蓝宝石晶体进行品质检验。
品质检验通常包括对蓝宝石的颜色、透明度、切割质量等方面进行评估。
根据检验结果，可以对蓝宝石进行分
类和分级，以便于后续的销售和应用。
最后，蓝宝石晶体通常会被包装好，以保护其表面免受划痕和磨损。
包装通常使用透明的塑料盒或者包装纸等材料。
总体而言，蓝宝石晶体的生产工艺流程是一个严格的、多环节的过程。
通过原材料准备、切割和打磨、表面处理、热处理、品质检验和包装等步骤，可以得到高质量的蓝宝石晶体，并最终用于各种领域的应用。
LED衬底的工艺流程
蓝宝石的制作流程如下：
图 1：蓝宝石衬底制作工艺流程
长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体
定向: 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工
掏棒: 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒
滚磨: 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度
品检: 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格
定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工
切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的芯片
研磨:去除切片时造成的芯片切割损伤层及改善芯片的平坦度
倒角:将芯片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷
抛光:改善芯片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度
清洗:清除芯片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)
品检:以高精密检测仪器检验芯片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求。
藍寶石單晶生長方法介紹藍寶石單晶的長晶方法有很多種，其中最常用的主要有九種，介紹如下：1凱氏長晶法(Kyropoulos method)簡稱 KY 法，中國大陸稱之為泡生法。
其原理與柴氏拉晶法(Czochralski method)類似，先將原料加熱至熔點後熔化形成熔湯，再以單晶之晶種(Seed Crystal，又稱籽晶棒)接觸到熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上開始生長和晶種相同晶體結構的單晶，晶種以極緩慢的速度往上拉升，但在晶種往上拉晶一段時間以形成晶頸，待熔湯與晶種界面的凝固速率穩定後，晶種便不再拉升，也沒有作旋轉，僅以控制冷卻速率方式來使單晶從上方逐漸往下凝固，最後凝固成一整個單晶晶碇，凱氏長晶法是利用溫度控制來生長晶體，它與柴氏拉晶法最大的差異是只拉出晶頸，晶身部分是靠著溫度變化來生長，並在拉晶頸的同時，調整加熱電壓，使熔融的原料達到最合適的長晶溫度範圍，讓生長速度達到最理想化，因而長出品質最理想的藍寶石單晶。
國外許多生長藍寶石的廠商，也是採用此方法以生長藍寶石單晶，凱氏長晶法在生長過程中，除了晶頸需拉升外，其餘只需控制溫度的變化，就可使晶體成型，少了拉升及旋轉的干擾，比較好控制製程，因而可得到較佳的品質。
所以生長的藍寶石單晶具有以下的優點： 1.高品質(光學等級)。
2.低缺陷密度。
3.大尺寸。
4.較快的生長率。
5.高產能。
6.較佳的成本效益。
凱氏長晶法原理示意圖2柴氏拉晶法(Czochralski method)簡稱 CZ 法。
柴氏拉晶法之原理，先將原料加熱至熔點後熔化形成熔湯，再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過冷。
於是熔湯開始在晶種表面凝固並生長和晶種相同晶體結構的單晶。
晶種同時以極緩慢的速度往上拉升，並伴隨以一定的轉速旋轉，隨著晶種的向上拉升，熔湯逐漸凝固於晶種的液固界面上，進而形成一軸對稱的單晶晶棒。
在拉升的過程中，透過控制拉升速度的快慢的調配，分別生長晶頸(Neck)、晶冠(Shoulder)、晶身(Body)以及晶尾。
