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X-射线仪器用户培训（仅共参考，以仪器跟机英文操作说明书为准）一．原理X-射线原理1)在X射线管中，由加热阴极产生的电子，在受到最大为50KV的可调高压的加速后，轰击阳极（通常由钨或钼组成）。
2)电子的动能主要转化为韧致辐射。
此外，在阳极（例如钨）上还会产生独特的，高强度的X射线荧光辐射。
初级辐射就是这两种辐射的组合。
最大能量为50KeV。
3)采用不同大小和形状（圆形，正方形，槽型）的视准器，可选择X射线射到工件上的形状和尺寸，这样就可以测量小到约50Ⅹ50 µm的测量点。
视准器由通透的可进行测量点光学成像的材料组成。
4)有一个光源（图中没有画出）用于样品的照明。
采用一块反射镜和透镜可直接反射光线到彩色的视频摄像头上。
反射镜的中心有一个孔，用于通过初级辐射。
5)初级辐射激励镀层和底材发射X射线荧光辐射。
这是由于初级辐射量子碰撞内部的某一电子层上的电子所致（光电效应）。
6)由于能量的缘故，产生的空位由外层的一个电子填充，能量差以X射线荧光辐射（Kα，Kβ辐射，等等）的形式发出。
该能量差是相应材料的特征能级差。
7)辐射信号使用辐射探测器来测量，通常采用充满氙气的比例计数器。
X射线荧光辐射电离氙原子。
释放出的电子朝着处于计数器中央的高压轴线加速。
自由电子的数目与X射线荧光辐射的能量成正比。
8)撞击轴线的电子转换为电脉冲，由放大器放大，脉冲的高度与辐射能量成正比。
9)脉冲按照它们产生的能量和频率（强度）进行排序。
这样就可以获得给定的镀层/底材组合的X 射线荧光辐射频谱。
采用基本参数方法，WinFTM®软件可根据相关的理论计算得出镀层厚度和成分，甚至可以允许无标准片测量。
10)测量数据和样品的图像可由彩色显示器显示。
测试台左方图示测试台右方图示测试台正面图示二．开关机顺序开机顺序：1. 打开计算机，显示器和打印机( 如果有的话) 。
2. 按动双稳开关打开FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
膜厚测试仪操作指导书膜厚测试仪操作指导书一．目的：规范作业人员操作此仪器的正确性，确保测试的准确性及作好仪器的保养。
二．范围：各种电镀产品金属镀层的厚度。
三．作业内容：3.1.开机顺序：开启电脑→开启X-RAY电源开头（POWER）→开X-RAY V3专业测试软件。
输入密码T后，按OK，此后待电压升至47.1KV后会自动进入软件。
3.2.关机顺序：退出X-RAY V3专业测试软件，点击主窗口的关闭键，等电压降至OKV，软件界面会随即关闭→关测试仪→关电脑。
3.3.每天开机后，先预热半小时。
3.4.预热时间满足后，点选出System Adjust窗口，用定位片放在镜头下，按下START.每天需做此动作，且在一定的时间段后软件会自动弹出System Adjust窗口，这时，必须重复定位的动作，在测试产品之前，必先保证测试的准确性，这就需要先测量膜厚标准块，测试数据在允许误差范围内（Sn 5% Ni5% Au5%）方可进行产品的测量。
3.5.测量产品，确定产品的底材及镀层元素，选择对应的测量程序。
时间10～30/S为宜，金层应选择上限时间。
所测产品的面要尽可能的平整，以免出现较大误差。
3.6.保存测试报告，在设定报告界面上，输入产品的信息，而后选择导出BMP图，也可直接打印。
四.注意事项：4.1.放置产品和聚焦时勿触碰到镜头，且在移动测量台面当仪器报警时，说明所移动方向的位移已到极限，此时应立即朝反方向移动。
4.2.发现有问题及需建测量程序时，应立即通知道厂商过来解决。
4.3.工作室应该保持室内温度在18～30度为宜，相对湿度在70%以下为佳，保持仪器及工作台面的清洁。
4.4.勿频繁开头仪器，否则电流容易冲击硬件设施，另雷电天气就关闭仪器。
第一章设备概况和性能指标RTX10D型测厚仪是马鞍山市锐泰科技有限公司专为冷轧带钢生产线设计的。
被测钢板的厚度范围从0.1mm 到 4.0mm。
RTX10D型测厚仪在国外进口测厚仪的基础上，根据现场实际使用情况和用户的建议，从使用方便，提高可靠性，便于维护等方面进行了改进和创新，测厚仪的关键器件均采用进口和军品器件，如进口电离室、数摸转换（A/D）板、专用芯片、军品电阻和国外测量软件模型。
在工艺技术上采用了多项独特设计，使设备的性能可靠性同第一代相比有了很大提高。
RTX10D型测厚仪的C型架驱动有液压驱动和电机驱动两种方式。
C型架的开口高度从200mm到400mm。
性能指标（测试条件和方法按国际标准IEC1336）C型架开口：200mm`~400mm测量范围：0.10 ~ 4.0 mm采样时间：小于 1 ms静态精度(2 sigma)测量范围内的精度小于测量厚度的± 0.15%或±0.5um（取两者之中的最大者）。
噪声指标测量值的0.1% ，2Sigma（95%）的噪声。
长期漂移（稳定性）八小时内小于± 0.2% 或±1um动（两者取其中最大值）重复性(2 sigma)好于测量厚度±0.1%响应时间10 ms 到1000 ms可调第二章测厚仪工作原理第一节测厚仪工作原理RTX10D测厚仪其发射出X射线的能量随着射线管上加的高压而变化，因此X射线测厚仪可以根据不同的被测物体厚度选择合适的射线能量，保证测量效果(精度和噪音)在最佳状态。
当X射线穿过物质时，（主要）产生有光电效应和康普敦效应的作用，故尔其强度将随着所通过带钢厚度的增加而逐渐减弱，与被穿透的物体厚度呈现出一种指数衰减的函数关系。
所有的X射线都具有两个基本特性：1、能量：类似于可见光的颜色或者声音的频率；加在X射线管上的高压不同，能量会随之变化2、密度：类似于可见光线的亮度或声音的音量；X射线管电流的大小影响射线的密度。
1. Purpose: 目的让所有X-RAY的操作员能熟练操作X-RAY, 及时反馈信息到相关人员来提高产品质量。
2. Scope: 适用范围本文件适用于XX (公司) 有X-RAY设备的岗位。
3. Define: 定义无4. Responsibility职责：4.1所有X-RAY的操作者按照此文件来操作X-RAY机器。
4.2X-RAY技术员或工程师要及时培训新的X-RAY操作员。
5. Procedure 程序5.1操作流程：5.1.1开机前检查设备是否接地线，确定接地线后打开设备主电源开关，启动电脑电源，打开钥匙开关，打开测试软件。
5.1.2机器软件会自动的回到窗口位置,同时X光图标区域显示绿色安全状态，载物台门待打开。
5.1.3打开载物台门，X光图标变为灰色状态，把所要检测的板放入机器载物台，注意:在放入板前目测板的高度，是否会碰到机器的平板探测器。
5.1.4关闭载物台门，X光图标恢复为绿色状态，点击X光图标，当图标变为红色时，代表X射线已经打开，机器正常运行。
点导航图象后加电压和电流。
5.1.5等电压（KA）电流(UA)加上后即可有黑白的图像出现，屏幕导航区域会出现整个板的图像,用鼠标双击所要检测的地方则机器自动会到所指地方.电压越大，穿透力越强，电流越大，亮度越强。
电流不要大于电压。
5.1.6要放大或缩小图像则可以按住键盘C或Z. 载物台同样也可以前后左右移动，可以用键盘W,X,A,F控制。
载物台只能够平行移动，平板探测器可以用键盘E和Q控制放大倍率，按上页下页控制倾斜角度。
在屏幕窗口可以用鼠标调亮度，对比值和灰阶值。
5.1.7测完如果需要保存图象，则点击最上角选择图片保存位置，选择位置后保存。
5.1.8若所测板没有发现问题的话则用鼠标选择“X”图标则关闭X光，当图标显示绿色的状态并等待电压电流降到0时才打开安全门，取出板并关闭安全门.5.2图像的不良的识别(主要参考IPC-A-610F标准):正常OK的图像----锡球大小及黑度较一致.注：此种情况不是短路，而是板的另一面有元件在BGA下方它的形状不平滑(一般为长方形)5.3NG 的样图( 如下面的这些)1.气泡---主要表现为黑色锡球中的白色 2 .偏位：锡球与焊盘分开部分(一般以汽泡的面积超过整个锡球的面积的30%为不良3 .少锡----主要表现为锡球黑度较4 . 短路----主要表现为锡球之间其它淡或球的直径较小5.4注意事项：5.4.1每天在机器开机操作时应先预热15分钟(机器开机后自动进入预热程序)，预热完成后再进行操作。
- 1 -X-ray 测厚仪器操作指引一、 开 机打开测试主机、电脑、显示器，打印机电源（无须顺序）二、 进入程式待电脑启动完成后在windows 桌面双击SmartLink FP 图标会出现输入密码的对话框，此时输入合适密码。
三、 升 压待机器完成初始化（即Z 轴走台上下移动一周，直至走台声音停止），图像下方的灰色GO 键转换成绿色时表示升压工作完成（电压升至45.0KV ，电流升至0.8mA 测量电流，然后自动降为0.2mA 待机电流）。
四、 预 热关机超过3个小时开机必做。
点击“波数”，将波谱校准片“Spect cal ”放入仪器，将Ag 部分移至十字线中间，镭射聚焦，设定测量时间为6S重复测量次数为30~50次, 点击Go 键，等待自动连续测量完成。
五、 波谱校准不关机状态下每日必做一次或每次关机3小时以上再次重开机必做，目的让仪器进行自我补偿调整。
首先点击任务栏中的“波谱校准”然后将波谱校准片“Spect cal ”放入仪器，将Cu-Ag 合金部分移至十字线中间，镭射聚焦，测量（点击Go 键）。
待仪器自动完成每一步，红色STOP 键会转变成绿色GO 键后，将纯Ag 部分移至十字线中间，镭射聚焦，测量（点击Go 键），完成后出现“波谱校准成功！”字样的对话框时，点击“确定”即可。
若不成功，检查是否做错，或中途是否停止过，或有无移动过波谱片，此时需要重新完整再做一次波谱校准。
六、 测 量回到测量界面，点击上方“测量123”，依据不同的测试样品选择影像下方的“应用档案(App )”，点击右方的黄色文件夹（即打开档案夹），选择对应镀层的合适档案，开启档案，放入待测试样品，将样品测试点移至十字线中间，镭射聚焦，点击GO 键开始测量，测量完成后可在右上方的显示框中直接看到结果。
七、 打 印点击上方任务栏的“统计”下拉菜单中的“列印”选项，选择列印“所有的”或“单一数据”，离开后点击“确定”打印即可。
xray检测仪操作规程X-ray检测仪操作规程第一章：概述1.1 引言X-ray检测仪是用来检测物体内部结构和组成的一种非破坏性检测设备。
本操作规程旨在指导操作人员正确操作X-ray检测仪，确保安全和检测的准确性。
1.2 适用范围本操作规程适用于所有使用X-ray检测仪进行检测的操作人员。
第二章：安全操作规程2.1 操作人员要求2.1.1 操作人员必须接受专业培训并持有相关证书。
2.1.2 操作人员必须熟悉X-ray检测仪的基本原理和操作方法，并掌握常见故障的排除方法。
2.1.3 操作期间操作人员必须佩戴合适的个人防护装备，包括防护眼镜、防护手套和防护服等。
2.2 检测环境要求2.2.1 检测区域必须保持干燥和整洁，避免任何杂物干扰检测结果。
2.2.2 检测区域必须有良好的通风系统，以防止X-ray 辐射和有害气体的积聚。
2.2.3 检测区域必须设置明显的警示标志，指引他人远离辐射区域。
2.3 设备操作要求2.3.1 在进行任何操作之前，操作人员必须检查X-ray 检测仪的电源和设备连接是否正常。
2.3.2 操作人员必须按照设备说明书的要求进行设备的开机和关机步骤。
2.3.3 操作人员必须遵守设备的最大电压和曝光时间限制，防止过度曝露和辐射危害。
2.3.4 操作人员在调整设备参数时，必须根据被检测物体的类型和尺寸进行合理的设定。
2.3.5 操作人员在使用X-ray检测仪时，必须保持仪器干净，并及时清理设备表面的任何杂物和污渍。
2.3.6 操作人员在设备故障或异常情况下，必须立即停止使用并联系维修人员进行检修。
第三章：操作流程3.1 开机准备3.1.1 检查设备电源和连接是否正常。
3.1.2 切换设备到待机模式，确保设备处于安全状态。
3.1.3 穿戴个人防护装备。
3.2 开始操作3.2.1 根据被检测物体的类型和尺寸，调整设备参数。
3.2.2 将被检测物体放置在检测区域，并确保物体位置准确。
3.2.3 启动设备，根据设备说明书要求进行检测。
X-射线仪器用户培训（仅共参考，以仪器跟机英文操作说明书为准）一．原理X-射线原理1)在X射线管中，由加热阴极产生的电子，在受到最大为50KV的可调高压的加速后，轰击阳极（通常由钨或钼组成）。
2)电子的动能主要转化为韧致辐射。
此外，在阳极（例如钨）上还会产生独特的，高强度的X射线荧光辐射。
初级辐射就是这两种辐射的组合。
最大能量为50KeV。
3)采用不同大小和形状（圆形，正方形，槽型）的视准器，可选择X射线射到工件上的形状和尺寸，这样就可以测量小到约50Ⅹ50 µm的测量点。
视准器由通透的可进行测量点光学成像的材料组成。
4)有一个光源（图中没有画出）用于样品的照明。
采用一块反射镜和透镜可直接反射光线到彩色的视频摄像头上。
反射镜的中心有一个孔，用于通过初级辐射。
5)初级辐射激励镀层和底材发射X射线荧光辐射。
这是由于初级辐射量子碰撞内部的某一电子层上的电子所致（光电效应）。
6)由于能量的缘故，产生的空位由外层的一个电子填充，能量差以X射线荧光辐射（Kα，Kβ辐射，等等）的形式发出。
该能量差是相应材料的特征能级差。
7)辐射信号使用辐射探测器来测量，通常采用充满氙气的比例计数器。
X射线荧光辐射电离氙原子。
释放出的电子朝着处于计数器中央的高压轴线加速。
自由电子的数目与X射线荧光辐射的能量成正比。
8)撞击轴线的电子转换为电脉冲，由放大器放大，脉冲的高度与辐射能量成正比。
9)脉冲按照它们产生的能量和频率（强度）进行排序。
这样就可以获得给定的镀层/底材组合的X 射线荧光辐射频谱。
采用基本参数方法，WinFTM®软件可根据相关的理论计算得出镀层厚度和成分，甚至可以允许无标准片测量。
10)测量数据和样品的图像可由彩色显示器显示。
测试台左方图示测试台右方图示测试台正面图示二．开关机顺序开机顺序：1. 打开计算机，显示器和打印机( 如果有的话) 。
2. 按动双稳开关打开FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
*3. 在钥匙开关中插入钥匙并转动到“ON”位置(向右上方转动),打开供应X射线管的高压(如果钥匙不在“ON”位置)。
4. 计算机自检结束后，在计算机桌面上找到WinFTM 图标，鼠标左键双击打开。
5. 使FISCHERSCOPE®X-RAY仪器与WinFTM软件进行联线。
在“WinFTM 启动”窗口选择[确定]。
★如果在”WinFTM 启动”窗口选择了[示范模式] 按钮，X-RAY 与WinFTM 软件的联线仍然没有完成。
在进行测量之前，必须进行联线(选择菜单条”一般→联线”。
X-RAY 仪器与WinFTM 软件进行联线，仪器准备测量。
)9. 选择[确定] 后，WinFTM 软件的”测量”应用窗口出现，仪器准备测量。
最近的测量结果自动显示。
★为了正确测量，打开FISCHERSCOPE X-RAY仪器之后必须首先预热X射线管。
预热最好是让仪器进行至少30分钟的不间断测量。
详细见（四、基准测量）例如，这些测量可以在频谱子程序中进行。
调用频谱子程序，开始连续测量，30分钟以后结束测量。
（可以放一个Ag 纯元素调校标准片，在做基准测量就可以直接测了）★如果持续一段时间(例如，整个夜晚，整个周末或假期)不使用FISCHERSCOPE X-RAY仪器，就应该关闭仪器!这样可以延长仪器的使用寿命。
关机顺序：1. 点击右上角红X或选择菜单条”文件- 结束”，退出WinFTM 软件。
*2. 在钥匙开关中插入钥匙并转动到“OFF”位置(向左方转动),关闭供应X射线管的高压.3. 按关掉FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
4. 关闭计算机，显示器和打印机。
窗口窗口四．基准测量进行基准测量，需要：●一个Ag 纯元素调校标准片（作为Ag 基准）在下面的情况下应进行基准测量：● FISCHERSCOPE X-RAY 仪器投入使用，●指令窗口显示“进行基准测量！”信息。
●建议机器长时间不用，如白天机器只工作8小时，仪器关机16小时。
在开机进行“进行基准测量”。
开始基准测量前，必须先预热FISCHERSCOPE X-RAY 仪器。
打开仪器后，不间断测量至少半小时。
完成正常的开机步骤后，点击图标开始不间断测量。
30分钟（1800S）后按动图标停止测量，再按动4．基准测量结束时，显示“基准测量正确，接受？”信息。
5．选择”确定”后，测量基准结束， WinFTM 软件的’测量”应用窗口再次出现。
仪器现在准备测量。
五．进行测量1．完成开机步骤，并进行预热及基准测量后，就可以开始测量样品了。
2．进行测量的步骤如下：1）根据待测样品的镀层情况，“命令按钮[选择]位置（或按鼠标一下点击菜单产品程式－选择．．．）”相应的产品程式。
选择测试程式a) 例﹕测试单层金,基材铜，则移至 Ag/Cu位置，再按鼠标一下。
测试双层金及镍，基材黄铜，则移至 Au/Ni/CuZn位置，再按鼠标一下。
b)选择测试程式后，移至[确定]位置，再按鼠标一下。
2）将样品置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视频窗口十字线中央。
3）按显示屏左下角的按钮“测量(s)”或仪器控制台上的“START”键开始测量，倒计时结束后即完成一次测量。
测量注意事项１）测量时间的选择。
测量时间越长稳定度越好。
一般来说，单镀层不少于15秒，双镀层和合金比例测量时间不少于30秒，三镀层测量时间不少于45秒，镀液主盐离子浓度测量时间在30~60秒之间。
２）样品放置原则从正面看，X射线荧光接受器在所放置样品的前边。
必须正确放置样品，保证X射线荧光不受干扰地到达探测器。
对于标准片之类的表面很平的样品来说，把它们放在测量台上就足够了。
对于棒状的圆柱形样品来说，放置时应注意使样品在测量台上的纵轴与仪器轴平行。
圆柱形或弧形部件必须有一个最小的直径或曲率半径（对于小直径或弧度的部件来说，测量的涂镀层厚度要比实际的大些。
这是因为在测量点的边缘，辐射以某一角度穿过涂镀层，从而导致荧光强度的增加）。
为了正确测量涂镀层厚度，样品的直径￠应大于测试面积的四倍：￠ > 4 M对于曲率半径r，相应公式为: r > 2M根据上图可以看出，圆柱形的工件正确的放置方法是垂直放置。
并且一定要放置到工件正中央轴线上。
角形或台阶式样品的放置十分重要，样品不能挡住X荧光。
３）如果测量结束后，出现“错误：不能测量”及“错误：光谱无效”信息，此时应进行如下操作：A：检查所测样品镀层情况是否与所选择的产品程式一致。
B：进行底材修正。
C：进行基准测量。
D：做“归一化”。
４）测量之前应检查待测样品的底材成分与设定的底材是否一致。
方法是直接测量底材，如果测量结果偏离零点较大，则应进行底材修正。
把底材放在工作台上，选择菜单“调校－底材修正”，当出现“元素：测量产品的底材物料”后，按“确定”进行底材修正即可。
1、更改测试时间1)移至工作列[资料] 位置，按鼠标一下。
2) 移至[测量时间(秒)]更改测试时间。
(注：测试时间越长稳定度越好，一般测试时间单层15秒，双层及合金为30秒)测试次数：“点一下开始（S）”是连续测量的次数3) 更改测试时间后，移至[确定]位置，再按鼠标一下。
4）公制(μm)和英制(u")的切换六．打印报表1．选择正确的报表格式(默认)2．打印报表a) 选择菜单“结果计算—读数组报告”或点击工具栏上移至工具列第四按钮c) 请移到工具列最后，从列表中选择要打印的测量数据组。
d) 欲打印时，把工具列第二个图标(打印机图标按照下面图中的说明进行修改。
修改完毕退出时出现“储存已更改的打印范本”提示，点击“是(Y)”保存修改。
七、删除读数A、删除某一数据组内的单个读数或删除一个数据组。
用鼠标点击需删除的读数或数据组，然后点击工具列第三个图标即可删除。
B、删除所有读数请移到菜单[结果计算]--[删除全部读数]点一下，显示“警告：所有读数将会被删除！”信息，按[确定]即可将所有读数删除。
C、关闭数据组(当有不同批号产品时，需分别计算其统计数据)当同一批号产品测试完之后，鼠标移至工具列第六个图标(钥匙) 按一下鼠标，该图标变为灰色，表示该数据组已关闭，再测试时，会开启一个新的数据组。
八．调校产品程式(详细操作步骤见演示动画)《调校包含归一化和底材修正》正确的调校是保证仪器测量精度的必要条件。
在调校之前必须充分预热仪器并进行基准测量。
这点非常重要。
确定是否应进行调校，可通过测量调校标准片来检验。
选择菜单“产品程式－测量调校标准片”，放置标准片在工作台上，移动标准片测量几次。
如果测量数据平均值与标准片之差不符合标准片的精度，则可以进行“归一化”操作。
如果归一化后，仍然不符合标准片的精度，则应进行调校。
调校步骤：1) 选择要调校的产品程式。
2）点击菜单“调校”→“调校标准片”，进入“输入调校标准片”窗口。
在此点击“输入/修改”依次输入现有的标准片或更改成现有的标准片。
完成后按“确定”退出。
如果标准片已经输入或一直没有改变则略过此步。
3）选择菜单“调校”→“调校”开始进行“调校”。
屏幕左下角的指令窗口会出现下一步的操作指示。
按照指示放置相应的材料和标准片进行测量。
如果一个纯元素或底材要测量几次，轻轻移动标准片或底材几次。
如果没有该纯元素，则点击菜单“测量”→“元素来自光谱库”跳过即可。
调校结束后，“输入调校标准”窗口出现，按“确定”结束调校。
九、底材修正步骤用途：底材修正用于修正该程式的零点。
注：1) 此底材必须为同一系列合金，例如都是CuSn合金，因为不同批次或不同厂家，其中的Cu和Sn的含量可能有所不同，所以要做底材修正，否则底材的变化会对镀层厚度产生影响。
2) 如底材为单一元素，如纯铜，则不需要做底材修正。
3）不能用不同类型的底材做底材修正，否则会造成测量错误。
底材修正的步骤如下：首先点击菜单“调校”-“底材修正”，出现下面的提示框。
2.把没有镀层的素材放在测量台上后聚焦使图像清晰。
3.点击“确定”后开始倒计时测量。
4.倒计时结束后完成底材修正。
注意：底材修正对于正确地测量样品是非常重要的，所以必须引起必要的重视。
十.归一化步骤(详细操作步骤见演示动画)用途：归一化用来当前的产品程式进行修正，从而使测量更加精确。
原因：仪器在外部条件改变（如随着使用时间的增加，更换准直器或改变阳极电流等等）的情况下，软件计算出的光谱与实际测得的光谱会有一定的差别。
这样有时在计算测量结果的时候会产生一定的偏差。
而通过“归一化”操作可以消除这种偏差，从而使测量结果更加精确。
“归一化”的步骤如下：1．首先点击按钮“资料”---“应用程式”---“Def.MA（本程式）”，进入“设定应用程式的测量条件”，检查“测量元素”复选框是否选中，如果没有选中则点击选中后按“确定”退出该窗口，再按“确定”退出“修改产品程式”窗口2. 依次点击“调校”---“”归一化，进入“归一化”子程序。
