覆铜板原材料

２０１　２年ＰＣＢ行业　减少水资源消耗４１　３Ｏ万立方米　为加快重大清洁生产技术的示范应用和推广，提　升行业整体清洁生产水平，工信部印发　聚氯乙烯等　１　７个重点行业清洁生产技术推行方案》的通知，目标　为￣ＪＪ２０１　２年，印制电路行业减少水资源消耗４１　３０万立　方米：实现含重金属废液减排２１．７８万立方米；减少　含重金属固废７　２６万吨；减少氨氨排放４．０５万吨；回　收铜约１．２万吨。　在印制电路行业清洁生产技术推行方案中　包含　应用示范技术和推广技术两个方面。其中应用示范技　术中有微蚀刻废液再生回用技术、废退锡水回收技　术、冷水机组余热回收三个方面，而推广技术则有碱　性蚀刻液再生回收铜设备、低含铜废液、蚀刻液减　排、冷水机组余热回收、固体废弃物之综合利用技　术、ＰＣＢ行业用水减量技术等几个方面。　台湾地区工研院与ＵＬ合推绿能认证　近日，台湾地区工研院与国际产品安全标准制定　与认证机构ＵＬ签署合作意向书，布局台湾地区绿能产　品进军国际市场。工研院院长李锺熙指出，将与ＵＬ共　同发展电动车、锂电池与太阳能发电系统安全测试与　规范，透过ＵＬ国际认证将有助台湾地区绿能商品跨入　国际市场。　此外，李锺熙也指出，联合国发布“绿色新　政”，绿色产业已获得许多国家的共鸣与支持，产业　界也期待绿能产业成为新的经济动能。台湾地区具有　良好产业基础，例如太阳光电、电动车、锂电池等，　通过与ＵＬ合作，将加速台湾地区相关业者开发符合国　际认证的技术与产品，他认为这将是开启国际市场的　第一步　电子废弃物科学环保处置时代来临　我国废弃电器电子产品的处理产业尚未成形，　大量的废弃电器电子产品主要通过简易的、低效　率、不环保方式进行处理，造成对环境的严重污　染，危害人类健康。　比如废弃印制电路板处理，大多采用煤炉烘烤　电路板，脱离元器件后，再用焚烧、酸浸等方式获　取有价金属。而剩余的低价值、难处理的非金属类　物质则随意抛弃，造成对土壤、水体和动植物的严　重污染。不仅如此，焚烧过程中产生的二恶英对人　体健康危害很大。　２００９年，我国正式发布《废弃电器电子产品回收　处理管理条例》，并将于２０１　１年１月１日正式实施。　３月３０日，全国废弃电器电子产品回收处理技术现场　会在长沙举行。２０１０年４月１日，国家环保部发布的　废弃电器电子产品处理污染控制技术规范》正式实　施，进一步规范了废弃电器电子产品收集、运输、贮　存、拆解和处理等过程中污染防止和环境保护的控制　内容及技术要求，如《规范》中提到禁止露天焚烧，　禁止使用冲天炉、简易反射炉等设备和简易酸浸工艺　处置废弃电器电子产品等，旗帜鲜明地指出要淘汰落　后处理工艺，从制度上提升了行业准入门槛，有利于　加强行业环境保护，一个电子废弃物科学环保处置的　时代正在到来。　覆铜板基材　２０１　０年覆铜板三大原材料进口　继续实行暂定税率　近日，ＣＣＬＡ发布消息称，其要求２０１０年覆铜板　三大原材料进口继续实行暂定税率的目标基本实现。　国务院关税税则委员会二零零九年十二月八日公布了　税委会【２００９］２８号“国务院关税税则委员会关于　２０１　０年关税实施方案的通知”。　实施方案“进口商品暂定税率表”在内容表示：　第１　７８条，３９０７３０００号，溴的质量百分含量在１８％及　以上或进口、ＣＩＦ价格高于每Ｄ￣：３８ｏｏ美元的环氧树脂　（如溶于溶剂，以纯环氧树脂折算溴的百分含量），其　２０１Ｏ年最惠国税率为６．５％，暂定税率为４％；第　２５０条，７０１　９５２００号，规定覆铜板用玻璃纤维长丝平　纹布、开纤或每平米重不超过１　８０克，２０１　０年最惠国　税率为１２％，暂定税率６％；第２８５条，７４１０１１００　号，覆铜板及印制线路板用铜箔，厚度不大于０　１５毫　米的２０１　０年最惠国税率为４％，暂定税率为２％。　表中内容显示，ＣＣＬＡ要求２０１０年覆铜板三大原　２０１

覆铜板行业分析，从服务器市场5G基站，新能源汽车市场以及国内外供给和行业的竞争格局进行多方面分析

一、行业概述

覆铜板属于基础材料，技术壁垒很高，目前，高频板、软板、软硬结合板、封装基板等高端覆铜板产品的核心技术仍掌握在国外企业手中。

覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。上游原材料电子铜箔、玻纤布、树脂的价格占覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格；下游通过 PCB 产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品，需求分散。

三大主材：树脂、铜箔和玻璃布，玻璃布从2019年开始是持续走低，过程中有小幅调整，但上半年整体处于低位，目前看各大厂商库存量偏低加上前期亏损，预计下半年会逆势调涨。同时，高端玻璃布需求大于供给，价格一直在高位。化工类材料：化工材料市场走势一定程度是与原油价格趋同，上半年基本是低位震荡局面，从目前情况看均有底部向上运行的趋势。铜箔的价格波动相对较大，目前LME均价已超过2019年高位，随着下半年及Q4传统旺季到来，预估LME价格仍会处于上涨态势。

二、行业需求分析

PCB 的三大下游领域，分别是通信设备、消费电子和汽车电子目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%，消费电子占14%。随着5G、汽车电子、人工智能等行业的迅速发展将带动对PCB产业的需求。

需求侧：5G 和汽车电子打开高频成长空间5G基站带来PCB及覆铜板量价齐升

5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约5286元/站。5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。2021-2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元（其中中国大陆约占50%-60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。对应高频高速覆铜板市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%-60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。

覆铜板原材料

介绍

覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。

覆铜板结构

覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。

覆铜板材料特性

覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：

1. 玻纤布

玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。 - 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。 - 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。 - 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。

2. 环氧树脂

环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。 - 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。 - 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。 3. 电解铜箔

电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。 - 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。 - 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。

4. 轧铜箔

轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。 - 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。

覆铜板原材料生产工艺

覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：

铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍

铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed

Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。

铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。

覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。

除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。 综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。