当前位置：文档之家 › 覆铜板关键原材料

覆铜板关键原材料

  • 格式：docx
  • 大小：37.87 KB
  • 文档页数：2

覆铜板关键原材料

覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况

一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料

1、覆以铜板的结构、用途及分类

覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

覆以铜板存有刚性和挠性之分后（即为硬板和软板）。刚性覆以铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂冲泡在进一步增强材料上构成半切割片，再将一层或多层半切割片与铜箔迭easier，经热压切割做成。挠性覆以铜板的绝缘基体就是一些柔性可曲的材料。他们又可以按照所采用的胶粘剂中的树脂、进一步增强材料、挠曲材料相同，分成许多类相同的覆铜板。

2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用

在刚性覆以铜板大类中，存有一类采用电子玻纤布并作进一步增强材料，浸以许多由相同树脂共同组成的胶粘剂而做成的覆铜板，俗称玻璃布基覆铜板，最大量采用的存有环氧（树脂）玻璃布覆以铜板，美国ipc标准的型号为fr-4，此外除了酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、bt（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布做成覆以铜板。除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都采用这类覆以铜板。（家电、儿童玩具中也存有少量采用）

还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国ipc标准的型号为cem-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，ipc标准的型号为cem-1。

挠性覆以铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着轻薄或极薄玻纤布的顺利研发，在其Unlike一层铜箔，也被称作挠性覆以铜板。

玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。所以又叫作多层电路板用粘结片、商品半固化片等，还有些俗称pp、胶片等等。

毫不生硬，电子玻纤布就是电子工业、尤其就是处在高度信息化时代的电子工业极其重要的基础材料。 二、我国电子玻璃纤维工业的发展在覆铜板的需求拉动和上下游的密切合作中得到不断发展

这方面的情况，我国玻纤工业的老专家危良才先生曾在《我国电子玻纤和覆以铜板工业发展的相关性综述》一文中存有详尽的阐释。该文分后四个阶段叙述了从上世纪70年代直到2021年的有关情况，要点如下：

1、各阶段的发展情况

2、研制起步阶段

该阶段从上世纪70年代中期至80年代末。覆铜板工业的元老厂—704厂研制出相当于美国g-10的环氧玻布基覆铜板，急需7628型的电子玻纤布。四川玻纤厂率先与704厂密切合作，用坩埚法拉丝工艺，有梭织机织出0.18mm的无碱平纹布。其脱蜡及偶联剂的添加先是在704进行，后来无偿转移到川玻，诞生了我国仿7628电子玻纤布。

至1984年，我国覆以铜板产量达至5000～5500吨，消耗电子玻纤布

3000—3400吨，其中1500—1900吨为国产仿7628布，1500吨为进口7628布。

合集下载

关键原材料的检验

关键原材料的检验

标题：

关键原材料与零部件的检验程序 版号： 2012

文件编号 ZG-QEP-15

1目的

为考核进厂关键原材料的供应商的质量保证能力，验证原材料特性满足规定的要求的能力，编制本程序。

2适用范围

适用于认证产品的关键原材料的进货检验/验证及定期检验。

3职责

品管售后部负责对进厂关键原材料的进货检验/验证和定期确认检验工作。

4程序

4.1

检验和验证

4.1.1

对购进物资,

仓库保管员核对进货单

确认物资品名、规格、数量等无误后，置于待检区。

4.1.2

品管售后部负责进行检验或验证，及时做好

《进货检验记录》

4.1.3

仓库根据合格记录或标识做入库手续，验证不合格时按《不合格品控制程序》执行。

4.2

定期确认检验的频次

在常规情况下确认检验为每年一次，当某种关键原材料在不同批次进货检验过程中出现不合格项目累计达到2次以上或出现用户投诉情况，则需加该种原材料的定期确认检验频次，直至性能稳定地满足规定的要求时为止。

定期确认方式

要求有3C认证的安全件的供应商，品管售后部每年（不超过12个月）从CQC网下载该产品证书信息，证书的保持状态应为有效。对非3C认证的关键件要求供应商提供检验报告，质检员应仔细核对是否符合检验规范中的规定。

定期确认检验结果的处理

在选择和评定合格供方时必须将定期确认检验结果作为重要依据。

定期确认检验结果不合格时，该产品按《不合格品控制程序》进行处理，并取消供应商的

资格，待其整改后进行评定，确定能否继续成为合格供方。

对供应商的确认检验记录或网上下载证书信息应归档保存。

5相关文件

《不合格品控制程序》

6质量记录

《进货检验记录》

编制： 审核： 批准：

关键元器件和原材料的控制程序

关键元器件和原材料的控制程序

关键元器件和原材料的控制程序

1.目的

通过对本公司来料、过程和成品中的关键元器件和材料进行检验与验证,及时发现不合格品，防止不合格关键元器件和材料入库、发生及流出。

2.范围

适用于本公司来料、过程及成品中的关键元器件和材料的检验或验证。

3.职责与权限

3.1生产部员工负责在生产过程中的自检和互检。

3.2品质部负责对来料、过程及成品进行检验。

3.3技术部负责制定《关键元器件和材料清单》，根据国家相关规定有CCD光电转换主板、电源及电源线、电荷耦合器件以及外壳材料等关键元器件和材料。

4.定义

关键元器件和材料: 是指对产品的安全、环保、EMC和主要性能有较大影响的元器件和材料。有时可能不仅限于认证实施规则中的“关键零部件清单”。

5.工作程序

5.1 建立并保持关键件合格供应商名录。关键件应从经批准的合格供应商处购买，并保存关键件进货单，出入库单、台帐

5.1.1 对供应商提供的关键件的检验或验证进行控制，确保与采购控制要求一致，应保存相关的检验或验证记录。

5.1.2 选择合适的控制质量的方式，以确保入厂的关键件的质量特性持续满足认证要求，并保存相关的实施记录。合适的控制质量的方式可包括：

a)获得强制性产品认证证书/可为整机强制性认证承认认证结果的自愿性认证证书，工厂应确保进货时证书的有效性。

b)每批进货检验，其检验项目和要求不得低于认证机构的规定。检验应由工厂实验室或工厂委托认可机构认可的外部实验室进行。

c)按照认证机构的要求进行关键件定期确认检验。

5.1.3 供应商或客户交货时,仓管员按送货单或订购单查验物料是否为关键元器件和材料,并查验物料的品名、规格、型号、数量等。初收无误后,把原物料整齐排放于关键元器件和材料待检区域,通知IQC进行来料检验。

5.1.4 品质部IQC按公司来料检验标准及指导书的检验方式和内容进行检验，并将检验结果如实填写在《来料检查报告》中。

覆铜板原材料

覆铜板原材料

覆铜板原材料

介绍

覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。

覆铜板结构

覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。

覆铜板材料特性

覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：

1. 玻纤布

玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。 - 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。 - 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。 - 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。

2. 环氧树脂

环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。 - 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。 - 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。 3. 电解铜箔

电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。 - 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。 - 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。

4. 轧铜箔

轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。 - 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。

覆铜板原材料生产工艺

覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：

覆铜板知识之覆铜板简介

覆铜板知识之覆铜板简介

覆铜板知识之覆铜板简介

信息来源：66PCB 发布时间：2008-08-12 字号：小 中 大

关键字：覆铜板

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。

金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品，当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。

国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034。据估测，全球金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13％的速度递增。