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2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26)3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29)3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34)4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)图表目录图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3：全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4：IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5：全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6：全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9：半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10：中国半导体销售金额（2000-2019CAGR=22.5%） ............................................................. .. (15)图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）.......................................................................... (16)图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ......................................................................... . (16)图表13：2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14：2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (19)图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . (20)图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . (21)图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . (23)图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% (25)图表23：FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26：典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29：SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32：iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 (33)图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3：封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4：全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6：2019年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . (17)表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。
2019年全球半导体分析报告2019年5月目录一、概述 (5)1、半导体历史沿革 (5)2、半导体的产业链全景 (7)3、集成电路市场规模 (11)二、计算类IC：硬核科技的代表 (15)1、CPU (17)2、GPU (23)3、ASIC (27)4、FPGA (29)5、DSP (36)三、存储IC：现代信息技术的基石 (41)1、DRAM (44)2、NAND Flash (49)四、模拟IC：通信、5G等新兴技术产业发展急先锋 (55)1、射频器件 (61)2、AD/DA(模数/数模)相关产品 (63)3、电源管理产品 (65)最近几年，半导体产业风起云涌。
一方面，中国半导体异军突起，另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，中美科技摩擦频发，全球半导体现状如何？全球半导体的机会又将如何？我们将用一系列报告介绍半导体的全球发展现状以及中国地区方面半导体的发展情况。
本篇报告将从半导体的功能分类来介绍全球半导体基本发展现状。
全球半导体行业步入超级周期、同时面临中美科技摩擦、中国集成电路产业扶持政策力度加大等多因素叠加，前景向好。
半导体是信息产业的明珠，具备技术密集、资本密集特性和劳务密集型三个特点，是信息产业根本所在。
近些年来以来，由于人工智能、可折叠手机等新兴应用的崛起，全球半导体行业进入超级周期。
伴随中美科技摩擦频发，美方对中国投资及核心技术获取施加限制，半导体行业正处于产业升级的历史窗口期。
2015年以来，为缩短半导体行业与西方发达国家的巨大差距，由中国政府出台产业政策大力主导推动半导体产业发展，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇。
我们着重从计算类、存储类和模拟类三大主流半导体的功能、行业发展、应用领域、头部公司竞争力等多维度阐述全球半导体现状。
计算类芯片是半导体的核心，经过几十年的发展呈现出多路径发展。
CPU不再一枝独秀，多种新应用领域对复杂计算产生强大需求，由此产生专注于图像处理的芯片GPU；可以灵活编程，大幅缩短开发周期的芯片FPGA；进行了定制设计优化，在特定应用场景下功耗及量产成本较低的ASIC芯片；以及融合数字信号处理算法，专用于数字信号处理领域的DSP芯片等都得到了广泛的应用。
2019年导体设备光刻工艺分析报告一、2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长 (4)二、2018 年全球光刻机市场上ASML 市占率89%，2019 年将继续上升 (6)三、大陆光刻机市场也被ASML 垄断，上微承担光刻机国产化重任7四、大陆涂胶显影设备市场被TEL 垄断，国产化率仅为5% (8)五、去胶设备国产化率81%，屹唐半导体实现去胶设备国产化 (10)集成电路光刻工艺环节，包括涂胶、光刻、显影、刻蚀、去胶、清洗、烘干等，因此光刻工艺设备，主要是指光刻机、涂胶显影设备、去胶设备和相关检测设备。
全球89%的光刻机市场被ASML垄断，全球88%的涂胶显影设备市场被TEL垄断，光刻机和涂胶显影设备国产化率非常低；去胶设备国产化率达到81%，去胶设备主要是屹唐半导体实现国产化。
2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长。
根据ASML、Canon、Nikon年报数据统计，2018年全球光刻机销量379台，其中EUV18台，ArFi93台，ArF dry27台，KrF113台，i-Line 128台，折合销售总额为113亿美元，占晶圆制造工艺设备市场的20%左右，参考ASML光刻机单价推算，2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line 占4.4%。
参考最新竞争格局及季度数据，2019年全球光刻机市场有望逆市实现正增长。
2018年全球光刻机市场上ASML市占率89%，2019年将继续上升。
2018年按销量计算ASML市占率66%，Canon市占率23%，Nikon为10%，按销售金额计算ASML的市占率89%，Canon市占率5%，Nikon为6%。
分产品看，EUV设备市场上ASML市占率100%；ArFi市场上ASML 市占率94%，Nikon市占率6%，ArF dry市场上ASML市占率64%，Nikon 市占率36%；KrF市场上ASML、Canon、Nikon市占率分别为71%、24%、5%，i-Line三家公司市占率依次是31%、55%、14%。
2019年国产半导体设备行业分析报告2019年4月目录一、半导体产业发展带动设备行业发展 (5)1、半导体设备行业规模扩张的两条主线：晶圆产能与技术换代 (5)（1）受益半导体产能扩张，但增速高于半导体产能扩张 (6)（2）摩尔定律驱动数字IC性能提升，受益半导体制造技术更新换代 (6)2、晶圆加工环节核心设备：薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入 (7)3、技术壁垒显著，行业高度集中 (9)（1）全球半导体设备市场步入第三阶段，马太效应逐渐凸显 (9)（2）细分市场竞争格局高度集中，行业前四主要为关键制程设备供应商 (10)二、下游崛起，政策扶持有望带动中国半导体设备行业发展 (11)1、受益下游市场崛起，多领域设备已实现国产化突破 (11)（1）LED领域为例，受益国内下游崛起，上游多种设备突破 (11)（2）半导体设备有望复制LED设备成功路径 (12)2、政策扶持带动国产半导体设备健康持续成长 (13)（1）“02专项”实现国产半导体设备从零到一大跨越 (13)（2）国家战略层面纲要出台，剑指2020年14nm工艺 (14)（3）大基金一期投资完毕，注资领域重点在晶圆代工领域，有望进一步拉动半导体设备需求 (14)三、国内半导体密集投资期，国产设备迎来快速成长 (15)1、需求端：晶圆需求稳步提升，带动晶圆厂建设 (15)（1）受益涨价情况，8寸设备投资回暖 (15)（2）摩尔定律效用减缓，长期12寸设备需求依然旺盛 (17)2、供给端：国产设备实力差距逐步缩小，14nm进入验证阶段 (18)（1）国内半导体设备追赶效果成果明显，部分半导体设备已初步具备全球竞争力水平 (18)（2）国内半导体设备厂商销售收入依然处于起步阶段，部分企业具备出口交货能力 (19)（3）国产装备关键节点布局逐渐完善，先进节点同步国外步入验证 (20)3、供需共振设备迎来投资大周期 (21)半导体设备市场规模的成长逻辑在于晶圆产能扩产与技术换代。
2019年半导体行业分析报告2019年6月目录一、半导体市场筑底，预计距离回暖不远 (3)二、IC受存储器拖累较大，O-S-D市场先抑后扬 (9)三、国产替代进程加速，自主研发长期受益 (17)近期全球半导体月销售额、北美半导体设备制造商出货金额仍在下滑，但是已接近前期低点。
SEMI 预计19H2全球Fab 设备支出将回暖。
ICInsights回溯到1970年代，全球IC市场还没有出现连续下滑超过3个季度的情况。
预计19Q2同比增长-1%，则18Q4~19Q2连续3个季度下滑。
因此全球半导体市场景气筑底，距离回暖不远。
但是中美贸易摩擦增加了市场的不确定性。
19Q1中国大陆IC销售额1274亿元，同比增长10.5%。
中国大陆IC 产值不断提升。
国内半导体产业得到政策和资金的大力支持，在贸易摩擦等外部因素的推动下，半导体国产替代的进程加速。
预计在全球市场回暖预期、国产替代加速以及科创板推出的利好作用下，半导体板块仍有上涨机会。
一、半导体市场筑底，预计距离回暖不远WSTS5月份预计2019年全球半导体市场规模4120亿美元，同比增长-12%。
预计2020年将达到4344亿元，同比增长5.4%。
WSTS认为全球贸易冲突、英国脱欧等世界局势的变化以及智能手机需求接近饱和等因素导致市场规模下滑。
此次减速有受到2017~2018年半导体市场维持高增长的反向影响。
从中期来看，在5G、电动汽车、物联网等新需求的拉动下，半导体市场规模仍将扩大。
WSTS预计2019年美洲地区市场规模787.41亿美元，同比增长-23.6%，下滑幅度最大；欧洲416.09亿美元，同比增长-3.1%；日本360.69亿美元，同比增长-9.7%；亚太地区2556.66亿美元，同比增长-9.6%。
预计2020年美洲845.82亿美元，同比增长7.4%；欧洲435.72亿美元，同比增长4.7%；日本374.73亿美元，同比增长3.9%；亚太2687.62亿美元，同比增长5.1%。
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
2019年半导体刻蚀设备行业分析报告
2019年9月
目录
一、刻蚀设备：半导体制造工艺的核心设备之一 (4)
1、半导体制造工艺流程与所用设备一览 (4)
2、刻蚀设备工作原理与刻蚀设备分类一览 (6)
二、刻蚀设备市场空间大，国外厂商目前占据主导地位 (8)
1、下游需求与技术演进带来刻蚀设备市场增长 (8)
（1）长期看受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充 (8)
（2）先进制程与存储技术带来刻蚀设备增长机遇 (9)
2、壁垒高企，国外厂商占据刻蚀设备绝大部分市场 (11)
三、国内刻蚀设备迎来突破，成为国产替代先锋 (12)
1、政策、资金、市场助力，国内半导体设备迎来密集投资期 (12)
2、国内厂商刻蚀设备迎来突破，有望显著受益 (14)
刻蚀设备：半导体制造工艺的核心设备之一。
刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程，是半导体制造中的重点。
按工艺分，刻蚀可分为湿法刻蚀和干法刻蚀两类，其中以等离子体刻蚀为主的干法刻蚀适用于尺寸较小的先进封装。
按照刻蚀的材料划分，刻蚀可分为介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀三大类。
从竞争格局来看，国外巨头由于起步早，资金、技术、客户资源、品牌等方面具备优势，目前占据刻蚀设备市场较高份额。
根据The Information Network的数据，泛林半导体、东京电子、应用材料2017年市场占有率分别为55%、20%和19%，合计占据94%的市场份额。
国内刻蚀设备迎来突破，成为国产替代先锋。
当前中国半导体设备迎来发展机遇，根据Wind统计，2018年中国大陆半导体设备市场销售额达131亿美元，占全球比重为20%。
展望未来，从需求端的角度来看，政策、资金、市场三大因素助力中国内地晶圆制造产线增加，带来半导体设备投资金额的增加。
从供给端的角度看，国内刻蚀设备的主要厂商为中微公司和北方华创，近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得了良好的进展，未来刻蚀设备有望成为显著受益国内市场需求发展的赛道，成为国产替代的先锋。
一、刻蚀设备：半导体制造工艺的核心设备之一
1、半导体制造工艺流程与所用设备一览
作为大部分的电子产品中的核心单元主要材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
完整的半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制造公司、半导体封测公司和半导体设备与材料公司，其中，半导体设备的主要应用阶段为半导体的制造与封测工艺流程。
半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分：
晶圆制造：将半导体材料开采并根据半导体标准进行提纯后，通过一系列化学反应和表面处理，形成带有特殊粒子和结构参数的晶体，经过一系列处理后制成晶圆薄片（主要是硅晶圆），过程中主要运用单晶炉、CMP、清洗机等设备。
晶圆加工：制成晶圆后，在表面上形成器件或集成电路，其中，前端工艺线（FEOL）是晶体管和其他器件在晶圆表面上的形成，后端工艺线（BEOL）是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层。
加工过程中主要运用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机等设备。
封装测试：晶圆上的芯片需要经过多道工序才能分隔开，并要进行针对性的测试和封装，得到应用于不同电子单元、不同下游领域的成品芯片，过程中主要运用各类测试和封装设备。
