2021年半导体设备行业分析报告

DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。

本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。

前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。

前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。

在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。

全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。

三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。

目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。

四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。

为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。

2021年全球与中国半导体行业现状一、半导体行业概述半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路是电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，又分为逻辑器件、存储器件、微处理器和模拟电路四类，下游应用最为广泛。

半导体产业链可按照主要生产过程划分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。

上游支撑产业为中游制造产业提供必要的原材料与生产设备，进行加工后应用于下游各个领域。

二、全球半导体行业现状近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。

据统计，2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元，同比上升26.23%。

分产品看，全球半导体的销售以集成电路为主，2021年的销售额占比超过80%。

光电器件、半导体元件和传感器的销售额占比分别为7.8%、5.4%、3.4%。

作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。

根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模首次突破千亿美元，达到1026.4亿美元，同比增长44.18%。

半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一，为半导体行业发展提供基础支撑。

2015至2021年，全球半导体硅片市场规模呈波动增长态势，2921年其市场规模达到126.2亿美元，同比上升12.68%。

三、中国半导体行业现状凭借巨大的市场需求，下游应用行业快速发展，在稳定的经济增长以及有利的政策等背景下，我国半导体产业规模迅速发展，从2015年的986亿美元增长至2021年的1925亿美元，年均复合增速为11.8%。

随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。

据SEMI数据，中国大陆半导体设备市场规模从2011年的36.5亿美元上升至2021年的296.2亿美元，期间CAGR为23.3%。

半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。

半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。

设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。

半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。

半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。

半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。

按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。

机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。

因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。

2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。

根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。

2022年全球及中国半导体设备零部件市场现状分析一、半导体设备零部件综述半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体设备零部件种类繁多，可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

具体来看，机械类零部件应用最为广泛，包括组成设备的各种框架、结构件，以及实现晶圆反应环境的特殊工艺零部件。

其次是电气类零部件，作为设备中控制工艺制程的核心部件，需求及技术突破难度都较高。

气/液/真空系统类则根据设备种类不同，有所差异，例如干法设备需要配备气体系统和真空系统，湿法设备需要配备液体供应系统，品类繁多、功能各异，产品稳定性和一致性与国外水平尚存差距，整体国产化率不算高。

并且在高端先进制程应用中，零部件的国产化率更低、突破难度更高。

以国内设备上市公司拓荆科技和华海清科为例，拓荆科技作为干法设备厂商，主要产品为等离子体薄膜设备，成本结构中电气类占比较高，并且也有较多的气体输送系统用量。

而华海清科主要产品CMP设备属于湿法范畴，机械类零部件占比超过60%，并且涉及到清洗液、抛光液使用，液路元件占比达14%。

注：拓荆科技原材料采购比例数据为2021年1-9月，华海清科数据为2021年1-12月。

二、半导体设备相关政策梳理三、半导体设备零部件产业链从产业链来看，半导体设备零部件产业链上游为原材料，主要包括金属原材料、非金属原材料和铝合金材料，产业链下游为IDM、Foundry及封测客户。

四、半导体设备零部件行业现状分析从半导体设备市场来看，据统计，2021年全球半导体设备市场销售额达到1026亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额达到296.2亿美元，成为全球半导体设备第一大市场。

2018-2021年中国半导体设备销售额占全球比重由18.30%提升至28.86%，随着政策扶持和技术的不断突破，中国半导体设备增速提升趋势明显。

第1篇一、行业规模持续扩大2024年上半年，我国芯片制造设备支出达到250亿美元，超过美国、韩国等国家的总和。

预计全年支出将达到500亿美元，创年度纪录。

在全球半导体设备市场中，我国已成为最大的投资者。

此外，我国半导体产业链上下游企业不断壮大，行业规模持续扩大。

二、技术创新成果丰硕2024年，我国半导体行业在技术创新方面取得了丰硕的成果。

在芯片制造领域，我国企业攻克了一系列关键技术，如7纳米、5纳米制程工艺。

在材料领域，我国企业成功研发出碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础。

三、产业链布局逐步完善2024年，我国半导体产业链布局逐步完善。

在芯片设计、制造、封装测试等领域，我国企业纷纷布局，推动产业链上下游协同发展。

此外，我国政府出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，提升产业链整体竞争力。

四、政策支持力度加大2024年，我国政府加大对半导体行业的政策支持力度。

一方面，通过财政补贴、税收优惠等政策，鼓励企业加大研发投入；另一方面，加强知识产权保护，为半导体行业创造良好的发展环境。

五、国际合作不断深化2024年，我国半导体行业与国际市场的合作不断深化。

我国企业积极拓展海外市场，与国外企业开展技术交流与合作，推动产业链国际化。

同时，我国半导体产业在国际市场上也取得了一定的地位，为全球半导体产业发展做出了贡献。

六、市场前景广阔随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，我国半导体市场需求持续增长。

2024年，我国半导体市场规模达到1.2万亿元，预计未来几年仍将保持高速增长态势。

总之，2024年我国半导体行业制造取得了显著的成绩。

在技术创新、产业链布局、政策支持、国际合作等方面，我国半导体行业正朝着高质量发展方向迈进。

未来，我国半导体行业将继续保持强劲的发展势头，为我国经济社会发展贡献力量。

第2篇一、市场概况1. 支出持续增长：据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，我国芯片制造设备支出达到250亿美元，超过美国、韩国等国家的总和。

附1：电话会议具体内容行业经营环境评述在充满活力和挑战的经营环境下，公司创造历史上最好的一年。

市场对半导体和晶圆制造设备的需求仍然非常强劲。

在2021财年，我们创造了230亿美元的收入，同比增长34%。

在2021财年Q4，尽管供应链紧缺比预期的要严苛，我们还是最终实现了盈利指引区间中位水平。

供应链限制因素在Q4的最后几周中恶化，有几个供应商延迟发货。

如果没有这些供应短缺，我们估计财年Q4的收入至少可以再增加3亿美元。

预计供应链短缺将持续到2022财年，缓解这些阻碍因素仍是我们的首要任务。

出于此原因，我将在今天的电话会议提供有关零部件领域近期和长期供应动态的额外细节，然后将描述非常强劲和广泛的行业需求预期，再而将谈谈增长战略方面所取得的进展，以及AMAT如何在未来几年超越市场。

⏹对于公司供应能力的考量。

AMAT正在并持续在全球进行制造基础设施的战略投资，因而自身产能不再是限制因素。

但像很多同行一样，我们目前面临的主要挑战是某些硅组件的供应。

我们在这个问题上可以相对从容，正在积极与供应商合作或直接与芯片公司寻找解决方案，深深感谢其配合和团队合作并一起应对这空前的状况。

展望未来，相信将看到供应链模式和运作方式的永久性变化。

⏹半导体行业及其他行业正从“及时生产”向“以防万一”的生产方式转变。

这将需要更高的库存水平、更多的内臵冗余系统（Built-in redundancy）和更强的应急能力（Burst Capacity）。

鉴于提升产能的经济价值远远高于单单有效节约成本的效果，整个行业生态的供应模式发生变化，企业重视优先获得产能。

我们从客户身上看到了更长远的预期，在产能规划方面的合作比以往任何时候都更加密切。

⏹半导体的战略重要性也得到了各个国家层面的认可。

在未来几年，随着激励政策在美国、欧洲和亚洲等地区实施，我们预计将看到行业朝着更具弹性的区域化供应链趋势发展，行业的资本密集度也同时增加。

⏹市场需求环境非常健康。

半导体行业分析范文
一、行业概况
半导体行业指的是采用半导体材料制造电子产品的行业。

半导体是将
导电特性混合在一起来工作的硅基材料，可以安装在电子电路中以完成各
种电子功能。

半导体行业几乎涵盖了所有电子产品的产业链，从主板到嵌
入式处理器，从显示器到电源，从通信系统到软件，半导体行业几乎领先
于整个电子产品行业的发展。

在现代经济领域，半导体行业一直拥有较高的市场份额，市场份额占
全球总量的80％以上。

技术发展的不断进步，满足人们对更快、更好产
品的需求，推动了半导体行业的迅速发展。

由于半导体行业非常庞大，参
与者众多，因此很难处理定价，存在着巨额利润空间，市场竞争激烈。

二、行业发展趋势
1、技术创新
（1）技术的改进：在半导体工艺技术方面，各国积极研发工艺技术，更加集成化、更小尺寸。

（2）芯片的多功能化：传统芯片仅用于其中一特定用途。

半导体存储行业专题报告1投资分析根据WSTS数据，2021年全球存储市场规模1582亿美元，占半导体市场份额的比重为28.61%，为全球半导体行业重要的组成部分。

与之对比的是，国内存储产业相对弱小，在全球份额不高，2020年中国大陆存储器的国产化率为1%。

基于国内6家主要存储器上市公司，近五年存储板块加速增长，总营收规模由2017年的34.06亿元增长至2021年的188.87亿元，CAGR达53.45%；总归母净利润由2017年4.12亿元增长至2021年的42.17亿元，CAGR达78.87%。

兆易创新、北京君正和聚辰股份分别在NORFlash、车规DRAM和EEPROM等领域具有全球竞争力。

我们选取国内竞争力较强的NORFlash产业，借鉴其崛起路径并分析当前国内Fabless存储企业的布局以及利基存储产业进阶的可能性。

行业供需关系突发性变化导致参与企业资源再配置，而产品技术迭代弱化进入壁垒。

以IDM为主的存储行业在面对产品进入生命周期末端时，其资本开支计划日趋谨慎，在面对外部冲击时，资源条件的约束将迫使其放弃低端产线甚至完全放弃市场。

产品标准化和技术迭代弱化降低了进入壁垒，这将给新企业补位空间。

国内企业通过成本优势和市场机遇切入市场，并逐步形成从低到高的替代。

通过抓住SPINOR渗透率提升和消费电子机遇，兆易创新完成了容量与单价的快速上升并跻身产业前三；普冉股份利用SONOS工艺的成本优势以及中小容量需求的增长，其出货量超过26亿颗。

新增需求提供空间，与国内企业优势匹配，而国内晶圆代工产能自给率上升带来产能保障。

物联网与可穿戴设备的快速增长提供了行业新的空间，而此类下游对中小容量的需求更匹配国内企业的竞争优势，而国内晶圆代工产能自给率上升为Fabless企业提供产能保障，但同时一定程度上带来行业集中度的分散。

DDR3市场变化与2016-2017年NORFlash变化具有相似性，国内企业有望复制该路径实现产业进阶。

XX2021年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前2014—2019 年中大功率半导体器件行业市场分析与进展前景预测报告中国产业研究报告网什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业进展动态、规模结构、竞争格局与综合经济信息等，为企业自身进展或者行业投资者等有关客户提供重要的参考根据。

以笈户需求为导向,以行业为主线•一合行业、市场、企业. III P ¾ 闿数据和俏息资源，协助小户准确把握所关注疗业的发展心势,为企让的发展战略和资源形介提供依据.・:•捉祢?.业的潴变现律・:•反映？.业上态4•研究标H企业的比争优势我们不做过一的资产财务一方面的分析和I匕较.一住通过对 "业的把加:和Ml关标Fl企业的分析,明确客户企业的罐略定位和资源配W方心从而提升企业的管理水平•改的企业的经♦状况企业通常通过自身的营销网络熟悉到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业进展全局的推断与把握。

一个全面竞争的时代，不但要熟悉自己现状，还要熟悉对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。

行业研究报告的构成通常来说，行业研究报告的核心内容包含下列五方面:) 行业概况》行业环境》产品状况\企业状况)趋势对策 )•行'上的界定/分类■产业政策•行业内七要产•行业集中状况■市场发展趋势•行业规模/结构•行业管理体制品产销情况・行业内企业特•技术发展趋势■行业进出I I状况•投资状况■主要:精件模式征及需求•国家发屣规划•国外同行业现状•技术柠代■市场需求■领先企业研究•体制改革计划■行业发展特点•原材料情况•细分市场・关键成功因素•企业发屣对策♦受资料的限制,《时帔不能够对行业进行企而地分析,分析的思路也会被资料所左右; 但是无论如何,我们还是以所仃掌握的资料为里础，尽可能对资料进行整合,以揭示行业的现状和发展趋势,为决策提供依据♦:Hr业研究的婿易程度因行业不同谏厮差别。

第1篇2023年，在全球半导体行业迎来变革与挑战的大背景下，我国半导体封装行业取得了显著的成绩。

以下是对2023年半导体封装行业的年度总结：一、行业发展概况1. 市场规模持续增长：根据相关数据显示，2023年全球半导体封装市场规模达到XX亿美元，同比增长XX%。

其中，我国半导体封装市场规模占比达到XX%，位居全球首位。

2. 产业布局逐步优化：我国政府加大对半导体封装行业的支持力度，推动产业布局逐步优化。

在长三角、珠三角、环渤海等地区，形成了较为完善的半导体封装产业链。

3. 技术创新取得突破：在先进封装技术领域，我国企业不断加大研发投入，取得了一系列技术突破。

如晶圆级封装、3D封装、倒装芯片等技术已达到国际先进水平。

二、主要成果与亮点1. 产能持续提升：2023年，我国半导体封装产能持续提升，部分企业产能已达到全球领先水平。

例如，长电科技、通富微电等企业产能位居全球前列。

2. 技术创新与应用：我国企业在先进封装技术方面取得了显著成果，如倒装芯片、晶圆级封装等技术在智能手机、5G通信等领域得到广泛应用。

3. 产业链协同发展：我国半导体封装产业链上下游企业协同发展，形成良好的产业生态。

如奕成科技等企业在板级系统封测技术方面取得了重要突破。

4. 国际合作与竞争：我国半导体封装企业积极参与国际竞争，与国际巨头展开合作。

例如，长电科技与英伟达、高通等国际企业建立了合作关系。

三、未来发展趋势1. 技术创新：随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，半导体封装技术将朝着更高性能、更低功耗、更小型化的方向发展。

2. 产业链协同：我国半导体封装产业链上下游企业将进一步加强合作，共同推动产业发展。

3. 国际市场拓展：我国半导体封装企业将积极拓展国际市场，提升全球竞争力。

4. 政策支持：政府将继续加大对半导体封装行业的支持力度，推动产业持续健康发展。

总之，2023年我国半导体封装行业取得了显著的成绩，未来将继续保持快速发展态势。