印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法

pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。

然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。

本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。

一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。

为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。

在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。

2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。

这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。

3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。

这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。

二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。

如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。

模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。

2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。

例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。

又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。

三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。

设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。

2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。

此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。

3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。

我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。

综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。

采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。

印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。

同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。

（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。

如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。

这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。

（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。

对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。

（4）采取烘烤方法解决。

特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。

并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。

同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。

原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。

还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。

（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。

印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。

同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。

（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。

如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。

这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。

（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。

对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。

（4）采取烘烤方法解决。

特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。

并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。

同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。

原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。

还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。

（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。

印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

（1）确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。

同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。

（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。

如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。

这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。

（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。

对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。

（4）采取烘烤方法解决。

特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。

并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。

同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

2问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST。

原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。

还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。

（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。

PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。

它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。

然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。

本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。

2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。

当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。

2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。

2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。

使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。

2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。

当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。

2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。

2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。

2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。

焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。

2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。

2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。

首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。

然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。

焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。

2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。

当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。

2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。

电路板(PCB) 制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

. 导入文件首先自动导入文件( File-->Import-->Autoimport ) ，检查资料是否齐全，对齐各层(Edit-->Layers-->Align )并设定原点位置( Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate )，按一定的顺序进行层排列( Edit-->Layers-->Reorder )，将没用的层删除( Edit-->Layers-->Reorder )。

. 处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash (Utilities-->Draw-->Custom ，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive )后再转成钻孔(钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill )；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距( Analysis-->Check Drill )、孔边与成型边最小距离( Info-->Measure-->Object-Object )是否满足制程能力。

. 线路处理首先测量最小线径、线距( Analysis-->DRC )，看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿 (Edit-->Change-->Dcode )，检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移 (如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令)，线路PAD 的Ring 是否够大( Analysis-->DRC )，线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCBQE常见问题分析引言在电子产品的制造过程中，PCBQE〔Printed Circuit Board Quality Engineering，印刷电路板质量工程〕起着关键的作用。

然而，由于复杂的制造流程和各种因素的影响，PCBQE常常面临一系列问题。

本文将分析PCBQE中常见的问题，并提供解决方案。

问题一：PCB板短路PCB板短路是一种常见且严重的问题，在制造过程中经常出现。

导致短路的原因可以包括焊接错误、导线之间的不正确引线、回流焊接不合格等。

短路问题会导致电路不工作，甚至会损坏电子元件。

解决此问题的关键在于提高工人的焊接质量和优化工艺流程。

在焊接过程中，应严格按照工艺规程执行，使用适宜的焊接设备，检查焊接质量以确保不存在短路情况。

问题二：PCB电子元件损坏在制造过程中，PCB电子元件损坏也是一个常见的问题。

这可能是由于元件安装不牢固、过度加热导致元件损坏等原因引起的。

为了解决这个问题，首先需要进行适宜的元件安装。

确保元件与PCB板的焊接牢固，防止因运输或振动而松动。

此外，注意控制加热温度，防止过度加热导致元件损坏。

问题三：PCB板印刷质量低PCB板的印刷质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

常见的问题包括印刷不良、图案细节不清晰等。

印刷质量低的原因可以是印刷机器的问题，也可以是操作人员的技术不熟练所致。

为了提高印刷质量，需要优化印刷机器的设置，确保印刷机器的精度和稳定性。

另外，培训操作人员，提高其技术水平，能够正确操作印刷机器，并及时检查印刷质量，及时纠正问题。

问题四：PCB板返修率高高返修率是PCBQE中常见的问题之一。

返修率高可能是由于工人操作不当、工艺流程不完善或者质量控制不到位等原因引起的。

要减少返修率，首先需要培训操作人员，提高其技术水平，确保工艺操作的准确性。

其次，要优化工艺流程，确保每一道工序都能得到严格控制和监督。

另外，建立完善的质量控制体系，及时发现和纠正问题以减少返修率。

1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB 供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。

例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB 厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。

在无铅成为主流的时代，还是选择Tg 在145°C以上的比较安全。

另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免2.【焊锡性不良】焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。

其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。