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空焊人材料方法机器环境其他 手放散料 錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀 有杂物回溫剩余內有过周期 痒化过保质期印刷行程异常 贴装不取料过快 温区温度不稳溫度設定不當 贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移 吸咀堵塞压力过大 坐标偏 錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當 錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘 未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常 缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有超过使軌道軌道不暢通 錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度 黏度 助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長 座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障 厚度差异包裝 損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当 零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。
SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人 員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污 真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良 過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當 裝貼偏移
零件座標不良
材料不良 設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺 件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。
