pcba高温老化标准

电路板温度老化工艺规范1 主题内容与适用范围本规范适用于汽车电子行业功能电路板的老化筛选2目的使功能板在一个具有温度的房间内长时间运行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

3 检测环境条件温度：35~50℃4 温度老化前的要求4.1 外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

4.2 电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

5 温度老化6.1 温度老化时间至少为72h。

6.2 温度老化方法6.2.1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的温度老化设备内。

6.2.2 功能板处于运行状态。

6.2.3 实时监测并记录老化数据6.2.4 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2H后才能取出箱外。

8 恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9 最后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。

附件：电子产品温度老化的应用—作为“温度老化工艺规范”的附件电子技术发展，电子产品集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样制造过程中会产生潜伏缺陷。

对一个好电子产品，要求有较高性能指标，还要有较高稳定性。

电子产品稳定性取决于设计合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。

目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品稳定性和可靠性，高温老化可以使元器件缺陷、焊接和装配等生产过程中存隐患提前暴露，保证出厂产品能经起时间考验。

1 高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。

电路板老化标准为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。

制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。

在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。

像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。

如果不藉由老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。

在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障，老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。

准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。

老化制程必须要确保工厂的产品满足用户对可靠性的要求，除此之外，它还必须能提供工程数据以便用来改进器件的性能。

一般来讲，老化制程藉由工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现，典型的半导体寿命曲线如右图。

由图可见，主要故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。

老化就是加快器件在其寿命前10%部份的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是几小时而不用几月或几年。

不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。

普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。

如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。

本文介绍的老化方法与 10 年前几乎一样，不同之处仅仅在于如何更好地利用老化时间。

提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上等等，这些都是加快故障出现的通常做法；但如果在老化过程中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体上节省生产成本，另外，这些信息经统计后还可证明找出某个器件所有早期故障所需的时间是否合适。

PCBA存放时间IPC标准一、PCBA存放时间的影响PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指已完成焊接的电子元件，这些元件被焊接到印刷电路板上形成的一体化组件。

PCBA在电子制造行业中扮演着重要的角色，它的质量和稳定性直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。

而PCBA的存放时间，尤其是在成品制造之前的存放时间，会对PCBA的质量产生一定的影响，因此对PCBA 的存放时间进行有效管理和控制变得尤为重要。

二、PCBA存放时间的影响因素1. 温度PCBA存放的温度是影响其质量的重要因素之一。

在高温环境下，PCBA的焊点可能会出现松动或氧化的情况，从而影响PCBA的性能和可靠性。

而在低温环境下，PCBA中的电子元件可能会受到温度变化的影响而产生损坏或老化。

2. 湿度除了温度，湿度也是影响PCBA质量的重要因素之一。

在高湿度环境下，PCBA可能会受到潮湿的影响而产生氧化、锈蚀等问题，影响其性能和可靠性。

在存放PCBA时，也需要注意控制好存放环境的湿度。

3. 光照光照也会对PCBA的存放时间产生影响。

长时间的暴露在强光之下，可能会对PCBA中的电子元件产生损坏或老化，因此在存放PCBA时，也需要避免阳光直射或者强光照射。

4. 包装PCBA在存放过程中，其包装也会对其质量产生影响。

不合适的包装可能会导致PCBA受到外部环境的影响，影响其性能和可靠性。

三、IPC标准对PCBA存放时间的规定IPC（Association Connecting Electronics Industries）是全球电子行业的权威标准组织，其制定的标准被广泛应用于电子制造行业。

针对PCBA存放时间，IPC制定了一些相关的标准和规定，以便制造厂家和使用单位能够有效的管理和控制PCBA的存放时间，保证其质量和稳定性。

IPC-1601是IPC制定的一项关于PCBA包装和存放的标准，其中有关于PCBA存放时间的规定。

PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。

2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。

3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。

3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。

3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。

4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。

5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。

5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。

5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。

5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。

电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

pcb耐温标准和过炉
PCB耐温标准是指印刷电路板（PCB）能够承受的最高温度。

常见的PCB耐温标准有如下几个：
1. TG（玻璃转变温度）：指在高温下，PCB材料从玻璃态转
变为橡胶态的温度。

一般来说，TG温度越高，表示PCB材料
的耐温性能越好。

常见的TG温度有130℃、150℃、170℃等。

2. Td（分解温度）：指PCB材料在高温下开始分解的温度。

这也是制定PCB热替换工艺的重要参数之一。

3. 热沉降：指PCB在高温下的使用时间导致电子元器件之间
的连接不够可靠。

维持连接稳定的温度被称为热锅炉温度。

经常用于评估电子产品的寿命。

过炉是指将PCB放入炉子中进行焊接或回流焊接。

过炉的过
程是将PCB加热到焊接温度以使焊料熔化，并将焊料连接到PCB上的元器件引脚或焊接垫。

过炉的目的是实现较强的连
接和良好的电气接触。

过炉有不同的过程参数，比如加热速度、温度曲线和保温时间等，这些参数会根据PCB和焊接要求的
不同而有所调整。

PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。

对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。

试验目的：检查距离是否符合要求试验设备：卡尺试验样品：3PCS试验内容：FUSE前LN间与FUSE两脚间的电气间隙及爬电距离为3.0mm、3.2mm；FUSE后50~150V电气间隙1.5mm、50~125V爬电距离为2.2mm；151~300V电气间隙3.0mm、126~250V，爬电距离为3.2mm；基本绝缘的电气间隙3.0mm、爬电距离：4.0mm；加强绝缘的电气间隙5.5mm、爬电距离8.0mm。

判定标准：距离符合要求PCBA性能试验：试验目的：确认产品性能是否良好试验设备：可调变频电源试验样品：3PCS试验内容：继电器吸合正常，变压器输出正确，稳压管能稳定电压，蜂鸣器鸣声清脆，按按键灵活，指示灯亮无闪烁。

判定标准：性能良好PCBA老化试验试验目的：筛选PCBA早期的不良试验设备：老化房试验样品：6PCS试验内容：PCBA在50±5°C温度下进行500小时倍额定电压通电工艺老化测试判定标准：功能正常PCBA功能试验：试验目的：确认客户要求的产品功能是否都实现试验设备：可调变频电源试验样品：3PCS试验内容：PCBA应装配在所属电器或测试治具上，按照功能说明书或技术条件逐一测试，观察PCBA 的操作性能和功能实现状况。

判定标准：功能都实现PCBA输入功率试验：试验目的：确认功率是否在规格范围内试验设备：功率计试验样品：3PCS试验内容：整机试验，工作在额定电压和正常操作条件下。

判定标准：加热类和组合类＞300W时，范围为-10%~+5%（或20W），马达类＞300W时，范围为+15%（或60W）PCBA元器件温升试验试验目的：确认关键元器件温升是否在要求范围内试验设备：数据记录仪试验样品：3PCS试验内容：整机试验，根据产品类型提供测试条件，如加热类倍额定功率；组合类及马达类倍额定电压，满负载工作，直至温度稳定。

判定标准：符合元器件温升要求PCBA漏电流试验：试验目的：检查产品的泄漏电流是否在规格内试验设备：泄漏电流测试仪试验样品：3PCS试验内容：整机试验，发热类产品以倍额定功率正常工作状态条件下测试，马达类产品及组合类产品以倍额定电压在正常工作状态下测试，测试产品达到正常温升状态下，测试产品可接触部分到电源两极（LN）之间的泄漏电流。

高温老化操作规范一、目的为提高产品可靠度，消除加工应力和残余溶剂等物质，模拟严酷工作环境，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障，确保整机优秀品质和期望寿命，进入高可靠的稳定期。

二、范围本规范规定了公司产品、半成品、及主要功能模块的高温老化过程及操作规则。

本规范适用于公司需进行高温老化的产品。

三、规范要求1. 老化对象1.1 进行老化试验的产品应是装配调测合格品；1.2 公司产品、半成品、及主要功能模块。

2. 模拟状态要求2.1 为保证产品的性能稳定可靠，老化时应模拟产品工作状态；2.2 当老化的产品需输入信号时，应在额定输出功率状态下进行，同时做好散热措施。

3. 老化前的准备及注意事项（a）老化前应确认老化室设备是否完好；（b）当多台老化产品一起进行试验时，各老化产品之间应有足够的间隙，以使温度有足够的均匀性。

不应将老化产品堆积或摆放无序，以免影响老化效果和对产品造成损坏。

4. 老化温度和时间老化温度、时间如下所示可任选一种：(a)室温条件下通电连续老化不得少于96h；(b)40℃±2℃条件下通电连续老化不得少于72h；(c)45℃±2℃条件下通电连续老化不得少于48h；(d)50℃±2℃条件下通电连续老化不得少于24h；(e)55℃±2℃条件下通电连续老化不得少于12h。

5. 老化程序5.1 对老化产品施加产品标准中规定的工作电压。

5.2 在老化产品通电的状态下将老化室的温度加热至规定的试验温度，老化过程中环境温度变化应在规定温度的±2℃范围内。

5.3 老化温度达到规定值，恒温后开始计时。

5.4 老化过程中应每隔2h查看老化室的运行是否稳定，特别是测量温度。

老化过程中发现温度异常时，应立即切断电源。

待老化室恢复正常后再继续进行老化。

5.5 老化产品在老化过程中应定时进行主要性能指标检测，具体指标种类及参数以出厂检验报告中项目为准。

（a）常规产品老化，每5h～6h测试一次，并记录测试时的温度；（b）常规产品老化，采用抽测方式，每次测试的产品应不少于10%；（c）遇到所测型号设备存在问题时，应根据实际情况，增加该类产品的检测数量，并不少于10%。

浙江大成电气有限公司
大成字【20XX】年第XX号
关于电路板焊接老化检验规范
为加强电路板生产过程，保障电路板质量符合各项工况标准要求，特制定本规范。

一、本规范适用范围：
适用于在高低温交变老化箱进行老化测试各种部件。

二、老化前准备：
1、对测试的电路板先进行目测和初步功能检测，将对不能通过的进行剔除。

三、测试设备的技术要求：
1、能满足老化所需要的常温到70度的要求
2、温度变化2℃/min
3、设备有良好接地
4、测试箱有安装支架或者固定支架
5、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离。

6、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响。

四、检验方法：
1、本类测试为不带载测试。

2、将常温下的功能板放入老化设备内
3、将老化设备处于运行状态
4、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
5、功能板在这个条件下保持2小时
6、设备内的温度以2℃/min降到常温
7、功能板在这个条件下保持2小时
8、反复测试满24小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录。

五、老化时间：热老化时间24小时。

批准：日期：20XX年X月X日--------------------------------------------------------------------------------------------------- 报送：总经理
抄送：各相关部门。