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半固化片
我们常见的半固化片是由玻璃丝布和环氧树脂构成的，在制作半固化片时环氧树脂最初是由A态（液态）经加工最终变成B态（半固态）的，多层板的压合成功主要是环氧树脂在由Ｂ态（半固态）加热转变为稳定的Ｃ态(固态)的过程中起的主要作用，而玻璃丝布可以说是半固化片的骨架，在热压过程中，它并不发生本质的变化，而起到决定厚度和维持线路板刚性的作用。
在压机热压的过程中，半固化片在受热的条件下由于自身含有的挥发物（相当于稀释剂）的作用会逐渐软化直至完全变成液态，逐渐熔化的树脂会与表面经过粗化（黑氧化或棕化）的内层板和铜箔发生反应产生很好的结合力，从而它们就成为了一个共体。
由于含有的固化剂的作用，在加热条件下，树脂会最终变为稳定的固态（C态），最终的多层板就形成了。
在冷藏室中存放的半固化片其树脂是B态（半固态）的晶粒状物质，在空气中长时间放置，它是不稳定的，会不断的发生反应，这样会影响到半固化片应有的性能，所以对半固化片的存放是有严格要求的，即在18±2℃，湿度≤55%RH 的条件下，最长时间放置不能超过半年。
覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善---无气泡7628半固化片生产方法项小羽王学东（无锡化工研究设计院 214001）覆铜板是PCB的基本材料,它是由环氧树脂胶粘剂（或酚醛树脂、三聚氰胺树脂等）、玻璃纤维布（玻璃纤维纸等）、铜箔复合而成。
覆铜板的品质直接影响PCB的性能.例如：覆铜板各个部位的厚度如能保持一致，PCB的阻抗就能在整个平面上一致，这对于PCB的高性能化尤为重要。
覆铜板的厚度CPK主要决定于半固化片（prepreg）的品质和压合工艺，如：P/G、R/C、P/F、上压点，初全压等；其中降低压合初压、全压可以减少压合流胶、减少基板厚度偏差，对改善厚度CPK有较大的帮助。
但压合压强下降后，压合过程中熔融的树脂难以向玻璃纤维中渗透，纤维中的空气泡难以排除，这样就导致覆铜板的耐热性、耐水煮性、电性能等下降。
为解决以上矛盾，就必须采用含浸性好的半固化片（即：无气泡半固化片）无气泡半固化片的品种很多，如：106、1506、2116、1506、7628半固化片等。
其中用量较大的为7628和1506半固化片，但由于7628、1506G/F较106、1080、2116G/F厚，导致其含浸性较差，所以市场上含浸性好的无气泡7628、1506半固化片很少。
玻璃纤维布的含浸包括以下过程：胶液向纤维布表面聚结、纤维布表面的胶液向纤维布中渗透；其中对含浸性影响较大的为胶液向纤维布中的渗透过程，且渗透速度与纤维厚度的三次方成反比；因此提高胶液向纤维中的渗透速度是解决含浸性的根本方法。
"真空辅助上胶法"是目前日本某些覆铜板生产厂家采用的较先进的技术，该方法的核心在于预浸段的特殊设备；其原理为：预浸时利用真空排出胶液和纤维中的气泡，并采用特种方法加快胶液向纤维中的渗透速度。
实验证明：预浸时粘度为80厘泊的胶液浸透7628G/F 的时间约为10-15秒；而采用特种方法时，胶液浸透7628G/F的时间不到1秒钟；常压下气泡在粘度为80厘泊的胶液中上浮速度约为2-5cm/s,真空下气泡上浮速度为10-30cm/s.另外真空辅助上胶装置能有效地克服由于玻璃纤维布的张力不均而导致的半固化片含胶量不均和残余应力，使得覆铜板的品质更好。
半固化片残铜率一、什么是半固化片？半固化片是一种电子元件的组成部分，通常由基材和镀铜层构成。
基材可以是聚酰亚胺（PI）或聚四氟乙烯（PTFE）等高分子材料，而镀铜层则用于提供电路连接和导电功能。
二、半固化片的制造过程半固化片的制造过程可以简单分为以下几个步骤：1. 基材准备首先，需要准备好适用于半固化片制造的基材。
常见的基材材料有PI和PTFE，选择合适的基材材料可以根据具体的应用需求来确定。
2. 镀铜层制备为了提供电路连接和导电功能，半固化片需要在基材上镀上一层铜。
镀铜层可以通过化学镀铜、电解镀铜或真空镀铜等方法制备。
其中，电解镀铜是最常用的方法，它通过在电解液中将铜阳极溶解，使铜离子沉积在基材上形成铜层。
3. 制造半固化片在镀铜层制备完成后，可以将基材切割成适当的尺寸，形成半固化片。
切割可以使用激光切割、机械切割或刀具切割等方法进行。
4. 残铜率测试为了评估半固化片的质量，需要进行残铜率测试。
残铜率是指半固化片表面铜层的质量与总铜层质量之比。
残铜率越低，说明半固化片的质量越好。
三、影响半固化片残铜率的因素半固化片的残铜率受多种因素的影响，下面列举了一些主要的因素：1. 镀铜工艺参数镀铜工艺参数包括电流密度、电解液成分、温度等。
这些参数的调整可以改变镀铜过程中铜层的质量和厚度，从而影响半固化片的残铜率。
2. 基材表面处理基材表面处理对镀铜层的质量和附着力有重要影响。
常见的基材表面处理方法包括去除氧化层、活化处理和催化处理等。
良好的基材表面处理能够提高半固化片的残铜率。
3. 切割工艺切割工艺对半固化片的残铜率也有一定影响。
不同的切割方法可能会导致不同的切割边缘质量，从而影响残铜率的测试结果。
4. 检测方法残铜率的测试方法也会对测试结果产生影响。
常见的残铜率测试方法有化学分析法、电化学测试法和显微镜观察法等。
不同的测试方法可能会有不同的精度和准确度。
四、提高半固化片的残铜率的方法为了提高半固化片的残铜率，可以采取以下方法：1. 优化镀铜工艺通过调整镀铜工艺参数，如电流密度、电解液成分和温度等，可以改善铜层的质量和厚度，从而提高半固化片的残铜率。
