主板维修流程图1、PCB++OPEN++SHORT

586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。

２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。

“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。

３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。

一旦出问题，会死机出错，内存读不全。

主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。

２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。

３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。

三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。

单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。

其在主板上只有一个稳压管进行控制。

对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。

在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。

单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。

3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。

在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。

双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。

而且电压是不同的。

也就是说A和B通，一个电压。

C和D通，一个电压。

而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。

这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。

这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。

也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。

U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。

DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。

在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。

586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。

２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。

“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。

３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。

一旦出问题，会死机出错，内存读不全。

主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。

２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。

３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。

三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。

单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。

其在主板上只有一个稳压管进行控制。

对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。

在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。

单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。

3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。

在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。

双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。

而且电压是不同的。

也就是说A和B通，一个电压。

C和D通，一个电压。

而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。

这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。

这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。

也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。

U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。

DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。

在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。

主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。

它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。

它被人们称为电脑的心脏。

它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。

其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。

它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。

其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。

CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。

现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。

所以又被人们叫做BIOS设置。

芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。

一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。

它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。

北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。

南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。

MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。

主板维修思路首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。

一．询问情况：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态？询问是由什么原因造成的故障？询问故障主板工作在何种环境中等等。

二．目测主板：目测：电容（鼓包、漏液、损坏）。

芯片和元件（烧焦、破损、变色、掉件）。

PCB和插槽（断线、损坏、破损、针倒、断路、划痕、板沾有导电物）顺便了解一下主板的基本情况,比如厂家,芯片组的型号,能支持的C PU等。

三．测量短路：ATX（+5V、+12V、+3.3V、-12V、5VSB）DDR(2.6V等)AGP（1。

5V等）CPU（V-CORE等）测量3VSB、1.5VSB、1.8VSB、9VSB等待机电压。

四．加电检查：先放BIOS电和CMOS/跳线然后（接上电源接口触摸南桥、I/O有没有发热，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机再进行下一步工作。

五．加电测量：C PU（主供电压、核心电压、VID、PG信号、频率、复位等信号）、AGP/PCI-E、PCI、DDR、MOS(S 级，主板上什么1.5V啊、2.5V)时钟输出为 1.1-1.9V.正常就可以加C PU接上DEBUG卡(卡上的灯是否全正常)如果不工作进行下一步。

，低电平有效，然后测试B IOS 的C E 信号（此信六．首先测B IOS 的C S 片选信号（为C PU 第一指令选中信号）号表示B IOS 把数据放在系统总线上）低电平有效。

不行就进行B IOS 程序的刷新，检查C PU插座接触是否良好。

七．排除BIOS的故障,主板还是不亮,这时就要对全板的AD信号线进行测量, 如北桥到C PU,PCI 到南桥,AGP 到北桥,内存到北桥,南桥到北桥.这这些A D信号中,八．若以上步骤依然不管用，只能用最小系统法检修。

步骤为：更换I/O￠南桥￠北桥九．检测接口电路:检修接口电路时,一般用电阻测量法非常管用。

一般接口电路的损坏都是其背面的电阻、电容以及电感损坏较多。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成:1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。

2．RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）3．CLK产生过程晶振门电路南桥ISA 20脚PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏4．主板不能触发电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW―ON 插针。

（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板）5．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.6．实时时钟的晶振坏只是时间不走.7．CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.8．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI9．电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。

主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。

１０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。

１１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。

②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。

１２．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。

１３．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。

１４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。

主板维修流程图主板维修流程1. PCB有无物理损伤2. 有无烧焦的痕迹3. 电容有无漏液，鼓包，松动等4. 注意看主板上是否有被焊过5. 接口内PCB反面是否有短路的地方OK 6. 看主板芯片组，是否支持测试CPUNO阻值偏小1. 测电池是否够2.6V以上电压OK 2. 看CMOS跳线是否跳反3. 清CMOS跳线4. 测POWER ON排针电压是否够2.5以上不能触发 5. 测32.768KHZ晶振是否起振（电压0.5V-1.6V，两脚之间应有电压差）6. 查找POWER ON，PS-ON到南桥或I/O的线路7. I/O和南桥的待机电压8. 测I/O的信号有无输出9. 更换南桥或I/O1. 测场效应管是否损坏2. 测场效应管G极到电源IC的线路3. 查电源IC是否有12V或5V供电4. 查电源IC的外围电路5. 更换电源ICOK 1. 测时钟芯片的3.3V和2.5V供电(个别主板没有2.5供电)2. 测14.318晶振是否起振3. 查时钟IC周围的电阻,电容4. 更换时钟IC或晶振NO1. 量Reset排针电压是否够2.5V以上2. 测Reset进南桥是否有跳变3. 查排针往门电路或南桥的连线（有的主板有专门的复位芯片）4. 查POWERGOOD相关线路OK 5. 南桥坏、北桥坏补充：CPU主供电电压值不对，量VID线是否有开路或短路1. 刷BIOS或换芯片刷1. 测BIOS有 A. 有片选2. 测BIOS数据线、复位无CS片选时钟（把BIOS拔下来）3. 测PCI的AD线对地阻值4. 测CPU座周围的排阻1. 测PCI的Frame(帧周期)2. 如无帧周期信号再量CPU的ADS#和DBSY（南桥）a、如有ADS#或DBSY而无PCIB. 无片选帧周围信号北桥可能坏b、如有帧周期信号，则南桥可能坏OK c、最终通过CPU之HA，HD和PCI的AD线来确定南北桥好坏在PCI有复位的情况下：2. 无CPU复位 1. 北桥及周围电路2. 查CPU到北桥之间是否断线1. 内存接口接触不良2. 量内存供电SDR（3.3V）；DDR（2.5V）负载电压1.25V3. 测内存CA/CS片选信号NO 4. 测内存时钟CLKC1，C3，A7等 5. 测SDA、SCL6. 测内存接口旁边的排阻7. 刷BIOS8. 北桥坏、I/O1. 32．768KHZ晶振是否有杂波OK 2. I/O坏C1—C5循环 3. I/O与南桥的连线4. BIOS坏5. 南桥坏1．刷BIOS档OB 2. 量HD的数据线3. 查北桥和AGP之间线路1．测内存供电，清除CMOSOK 档B0 2. 测北桥供电3. 北桥坏1. 查CPU是否超频档od 2. 更换74F244NO 3. PCI接口之间电阻和排阻还是档机1. 量AGP的AD线档2d 2. 测INTA信号3. 北桥供电4. 北桥坏OK 1. 刷BIOS档26 2. 北桥供电3. 清CMOS4. 北桥坏1. I/O供电档50 2. I/O不良3. 南北桥供电1. 刷BIOS或换BIOS档41 2. 量BIOS的数据线有无短路3. 量HA和HD有无短路4. 南桥或I/O坏1. 测硬盘接口对地数值档硬盘 2. 查硬盘口排阻或电容3. 南桥不良OK1. 北桥供电档机 2. 南桥不良3. 北桥不良OK1. 刷BIOSNO 2. CMOS电路3. 更换内存不能进系统 4. 南桥旁边电阻，排阻或南桥坏5. 查CPU周围排阻、电容。

主板维修思路首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。

一．常用的维修方法：1．询问法：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态？询问是由什么原因造成的故障？询问故障主板工作在何种环境中等等。

2．目测法：接到用户的主板后，一定要用目测法观察主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏，是否有被烧焦的芯片及电子元器件，以及少电子元器件或者PCB板断线等。

还有各插槽有无明显损坏。

3．电阻测量法：也叫对地测量阻值法。

可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及电子元器件的好坏，以及判断电路的严重短路和断路的情况。

如：用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断路情况来判断其好坏，或者对ISA插槽对地的阻值来判断南桥好坏情况等。

4．电压测量法：主要是通过测量电压，然后与正常主板的测试点比较，找出有差异的测试点，最后顺着测试点的线路（跑电路）最终找到出故障的元件，更换元件。

二．主板维修的步骤：1．首先用电阻测量法，测量电源、接口的5V、12V、3.3V等对地电阻，如果没有对地短路，再进行下一步的工作。

2．加电（接上电源接口，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机再进行下一步工作。

..3．测试CPU主供电、核心电压、只要CPU主供电不超过2.0V，就可以加CPU（前提是目测时主板上没有电容鼓包、漏液），同时把主板上外频和倍频跳线跳好（最好看一下CMOS），看看CPU是否能工作到C，或者D3（C1或D3为测试卡代码，表示CPU已经工作），如果不工作进行下一步。

4．暂时把CPU取下，加上假负载，严格按照资料上的测试点，测试各项供电是否正常。

如：核心电压1.5V，2.5V和PG的2.5V及SLOT1的3.3V等，如正常再进行下一小工作。

..5．根据资料上的测试点测试时钟输出是否正常,时钟输出为1.1-1.9V，如正常进行下一步。

.. 6．看测试卡上的RESET灯是否正常（正常时为开机瞬间，灯会闪一下，然后熄灭，当我们短接RESET 跳线时，灯会随着短接次数一闪一闪，如灯常亮或者常来均为无复位。