ICL3238 RS232电平转TTL电平转换芯片datesheet

关于232串口电平转换芯片，说说我的经历
关于232串口电平转换芯片，说说我的经历
这几天论坛有两个关于232芯片的讨论帖子
232烧坏咋办
/thread-98986-1-1.html
大家说说sp3223与max3223的区别？
/thread-98677-1-1.html
看了仙猫等大侠的分析评论，实在是大开眼界，受益匪浅。

下面说说我在使用232芯片中曾经碰到过的问题：
1、232芯片上的4个充放电的电容，
一般这个电容都是用无极性的瓷片电容，一般都选用104电容（也就是0.1uF）。

包括232的芯片数据手册上的典型电路也都是用的104电容。

但实际设计中，考虑到通讯的稳定性、通讯距离的长度、波特率的高低等因素，很多时候都用的1uF的电容（当然，同样是无极性电容）。

2、正品和水货
为了贪图便宜，以前经常使用1块钱(量大的话，8毛就能买到）一片的，但是前一段发现做串口通信时通讯很不稳定，时好时坏。

后来又发现在使用STC51单片机时，下载程序的时候（STC单片机可以通过串口使用IAP方式下载程序）。

用外接电源能够正常下载程序，用USB电源就不行了。

电路检查没有问题，后来怀疑是单片机的问题，就用正品的STC51单片机，问题依然。

到最后换成正品的232芯片，才彻底解决该问题。

正品的232芯片，商业级3块钱一片，工业级6块钱一片。

而水货只要1块钱一片。

呵呵，价格相差很是悬殊啊。

不过经过以上教训，以后还是尽量用正品。

232转ttl电平-回复什么是232到TTL电平转换？在电子领域中，有许多不同的电平标准，例如RS-232和TTL。

这两种电平标准之间存在着差异，因此需要使用一种转换器来将它们之间进行转换。

在本文中，我们将重点讨论232到TTL电平的转换。

RS-232是一种串行通信协议，它使用正常电平和反转电平来表示数据位。

这意味着逻辑“1”以-12V至-5V的范围表示，而逻辑“0”以+5V至+12V 的范围表示。

然而，TTL（晶体管-晶体管逻辑）是一种数字电平标准，逻辑“1”被约定为+5V，逻辑“0”被约定为0V。

为了实现232到TTL电平的转换，我们将使用一种称为RS-232转TTL电平转换器的设备。

该设备可以将RS-232电平信号转换为TTL电平信号，并反之亦然。

这种转换器通常由集成电路芯片组成，可以在单个芯片上实现所有必要的逻辑和电平转换功能。

要开始进行转换，首先需要准备一个RS-232接口电缆，它具有DB9或DB25连接器。

该接口电缆的一端将插入到RS-232设备（例如计算机或调制解调器）上，而另一端将连接到RS-232转TTL电平转换器的串口接口上。

一旦连接好，下一步是根据设备制造商提供的说明，进行正确的转换器设置。

这包括选择适当的通信参数（例如波特率，数据位和停止位），以及配置转换器的其他设置（例如奇偶校验和流控制）。

这些设置可以通过转换器上的拨动开关、按钮或软件进行调整。

完成设置后，可以将TTL设备连接到转换器的TTL输出引脚。

这样，RS-232信号将通过转换器转换为TTL信号，并传输到TTL设备中。

同样地，如果要将TTL设备连接到RS-232设备，只需将TTL设备连接到转换器的TTL输入引脚。

转换器将接收TTL信号并将其转换为RS-232信号，然后通过RS-232接口电缆传输到RS-232设备中。

通过232到TTL电平转换，可以在RS-232和TTL设备之间实现双向通信，并允许它们使用不同的电平标准进行通信。

RS232转TTL什么是RS232和TTL？RS232和TTL都是串行通信协议，用于在电子设备之间传输数据。

RS232是一种标准的串行通信协议，通常用于计算机和外围设备之间的通信，如调制解调器、打印机等。

而TTL （Transistor-Transistor Logic）是一种数电门电平的传输方式，通常用于逻辑芯片之间的通信。

为什么需要RS232转TTL？RS232和TTL的电平标准并不兼容，因此在两者之间进行通信时需要进行电平的转换。

在某些应用中，需要将RS232信号转换为TTL信号，这时就需要使用RS232转TTL模块。

RS232转TTL模块的工作原理RS232转TTL模块通过电路将RS232串口信号转换为TTL 电平信号。

通常，RS232信号的电压范围是-15V至15V，而TTL信号的电压范围是0V至5V。

因此，RS232串口信号需要被转换为TTL电平信号，以便与TTL电平设备进行通信。

RS232转TTL模块的电路设计通常采用电平转换芯片，如MAX232。

这种芯片能够将RS232信号的电平转换为TTL电平，并提供逻辑级别的转换。

通过使用MAX232芯片，RS232信号可以被转换为适用于TTL设备的信号。

RS232转TTL模块的应用场景RS232转TTL模块广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备等领域。

以下是一些常见的应用场景：1.嵌入式开发：在很多嵌入式系统中，需要与计算机进行通信。

由于计算机通常使用RS232接口进行通信，因此需要使用RS232转TTL模块将串口信号转换为适用于嵌入式系统的TTL电平信号。

2.工业自动化：在许多工业自动化应用中，需要与各种设备进行数据传输。

由于一些设备使用RS232接口，而另一些设备使用TTL接口，因此需要使用RS232转TTL 模块进行电平转换，以实现设备之间的数据通信。

3.通信设备：在一些通信设备中，需要与其他设备进行数据传输。

由于不同设备间通信接口不同，因此需要使用RS232转TTL模块，以实现不同设备之间的通信。

·串口通讯TTL/RS232电平转换-|蔡某发表于2006-12-17 21:51:00RS-232-C是美国电子工业协会EIA（Electronic Industry Association）制定的一种串行物理接口标准。

采用1 50pF/m的通信电缆时，最大通信距离为15m；若每米电缆的电容量减小，通信距离可以增加。

传输距离短的另一原因是RS-232属单端信号传送，存在共地噪声和不能抑制共模干扰等问题，因此一般用于20m以内的通信。

RS-232C规定了自己的电气标准，由于它是在TTL电路之前研制的，所以它的电平不是+5 V和地，而是采用负逻辑，即逻辑“0”：+5 V～+15 V；逻辑“1”：-5 V～-15 V。

【TTL电平：逻辑“0：<0.4V；逻辑“1”：+3 V～+ 5 V 】因此，RS-232C不能和TTL电平直接相连，使用时必须进行电平转换，否则将使TTL电路烧坏，实际应用时必须注意！一种常用的电平转换电路是使用MAX232还可以使用如下电路:用普通的三极管来代替MAX232是我们搞单片机工作人员的一个普通想法。

因为MAX232只是把TTL电平0－－5从转换到3＿＿15或－3＿＿－15之间。

请看下面的图首先TTL发送时，产生一个低电平的启起位，这时Q 3导通PCRXD由空闲时的低电平变高电平(如PC用中断接收的话会产生中断)满足条件。

发送1时TXD为高电平Q3截止，由于PCRXD内部高阻而PCTXD平时是－3＿＿－15V通过R7帮其拉低PCRXD接收到的就是1。

下面再反过来PC发送信号单片机来接收信号。

由于空闲PCTXD为低电平，变高时Q4导通RXD变低使单片机产生中断。

RS-232C虽然应用广泛，但因为推出较早，在现代通信系统中存在以下缺点：数据传输速率慢，传输距离短，未规定标准的连接器，接口处各信号间易产生串扰。

鉴于此，EIA制定了新的标准RS-485总线:在要求通信距离为几十米到上千米时，广泛采用RS-485 串行总线标准。

拟制： 审核： 批准： TTL 电平—RS-232电平 转换工具 制作方法
在产品硬件设计中，某些RS-232电平的调试口被设计成TTL 电平，目的在于节省成本及减小PCB 面积，也可降低器件失效率。

当然，这样设计降低了调试的可操作性，为弥补此缺点，特发布TTL 电平转RS-232电平的转换工具的制作方法。

功能：TTL 电平 <—> RS-232电平间的相互转换。

原理图如下：
TTL<->RS-232电平转换工具共3个接口：
1），电源接口PWR1。

该接口输入+5V 电源，该处输入的电源主要用于
给电平转换芯片ADM202EAN 供电。

2），TTL 电平接口COM-TTL 。

该接口用于接PCB 板TTL 电平调试口，
设计中，该接口也接的1，4脚于电源+5V 和GND 连接在了一起，
因此使用中，也可通过该口给被调试板供+5V 电源，并且，若被调
试板已经有+5V 电源供给，也可通过TTL 电平接口COM-TTL 给
电平转换芯片ADM202EAN 供电。

3），RS-232电平接口COM-RS232。

RS-232电平接口采用DB9母头，可
与电脑的DB9串口连接，实现被调试板与电脑间的信号连接。

将以上电路部分在面包板上实现，再安装在空间合适的盒子中，做好接口标识。

调试完毕，一只 “TTL 电平转RS-232电平的转换工具”就新鲜出炉了。

而形象问题就看您的心灵手巧。

RS232TO TTL 通讯模块
功能简介
实现RS232到TTL数据转换。

芯片采用MAX3232适用电压3V-5.5V,具有ESD保护功能、支持流控制、零延时自动收发转换和波特率自适应特点，即插即用，稳定可靠。

主要资源：
一、DB9母头RS232接口带流控功能可直接接电脑
二、2.54排针RS232接口带流控功能可替代DB9接头
三、3个指示灯分别是电源指示灯、数据收指示灯、数据发指示灯
四、2.54排针TTL接口带流控功能可直接接TTL设备
使用说明
以MCU单片机TTL到PC台式机RS232数据通信为例
1、PC台式机接DB9接口
2、MCU通过杜邦线接排针P1接口
P1接口说明
1GND接GND信号流向：GND
2VCC接3V-5V信号流向：VCC<--MCU_5V/MCU_3.3V
3RX接MCU_TX信号流向：PC_RX<--MAX3232<--RX
4TX接MCU_RX信号流向：PC_TX-->MAX3232-->TX
5CTS接MCU_RTS信号流向：PC_CTS<--MAX3232<--MCU_RTS 6RTS接MCU_CTS信号流向：PC_RTS-->MAX3232-->MCU_CTS
产品附件
1、RS232-TTL小板一个
2、杜邦线十根十种颜色
3、防静电自封袋一个
4、原理图
原理图
https:///?spm=2013.1.1000126.d21.lOnOC1产品图片。

rs232转ttl原理图
抱歉，我无法提供图片或原理图。

我可以描述一下RS232转TTL的工作原理。

RS232（又称为串口）和TTL（Transistor-Transistor Logic）是
两种不同的电平标准。

RS232采用正负12V的电平表示逻辑1
和逻辑0，而TTL采用高电平（通常为3.3V或5V）和低电平（通常为0V）来表示逻辑1和逻辑0。

RS232转TTL主要通过使用MAX232芯片或类似的串口转换
芯片来实现。

以下是RS232转TTL的基本连接方式：
1. 将RS232设备（如计算机、串口设备）的TX（发送）引脚
连接到MAX232芯片的T2IN（发送输入）引脚。

2. 将RS232设备的RX（接收）引脚连接到MAX232芯片的
R1OUT（接收输出）引脚。

3. 将MAX232的T2OUT（发送输出）引脚连接到TTL设备的RX（接收）引脚。

4. 将MAX232的R1IN（接收输入）引脚连接到TTL设备的
TX（发送）引脚。

MAX232芯片通过内部的电荷泵和电平转换电路，将RS232
的电平转换为TTL电平。

当RS232设备发送数据时，TX引
脚产生正负12V的电平，MAX232将其转换为TTL设备可以
接受的电平（通常为3.3V或5V）。

当TTL设备发送数据时，MAX232将其转换为RS232设备可以接受的正负12V电平。

通过这种方式，RS232和TTL设备可以进行互联，实现数据的传输和通信。

icl3232eiaz-t原理ICL3232EIAZ-T是一款双向转换器，具有四个独立的接收和发送通道。

它支持RS-232和TTL逻辑之间的信号转换，可以将RS-232电平信号转换为TTL逻辑电平信号，反之亦然。

该芯片采用了高性能的CMOS技术，能够在3.0V至5.5V的供电电压范围内正常工作。

ICL3232EIAZ-T芯片的工作原理基于电平转换和信号调节。

在RS-232和TTL之间进行转换时，芯片会将RS-232的高电平转换为TTL 的低电平，将RS-232的低电平转换为TTL的高电平。

这样可以确保信号在不同电平之间的正确传输，从而实现不同设备之间的数据交换。

ICL3232EIAZ-T芯片具有较高的抗干扰能力和较低的功耗，适用于各种工业和通信应用。

其主要应用领域包括自动化设备、工业控制系统、通信设备、电力系统等。

例如，在自动化设备中，ICL3232EIAZ-T可以用于将PLC（可编程逻辑控制器）与其他设备进行数据传输；在通信设备中，该芯片可以用于串口通信接口的电平转换。

ICL3232EIAZ-T芯片的优势在于其高性能和稳定性。

它采用了内部电流限制器和过电压保护电路，能够有效地保护芯片免受电源电压变化和外部干扰的影响。

此外，该芯片还具有低功耗特性，可以在长时间运行中保持稳定性能。

除了工业和通信领域，ICL3232EIAZ-T芯片还可以应用于消费电子产品中。

例如，它可以用于计算机外设设备（如鼠标、键盘）与计算机之间的数据传输；在家用电子设备中，该芯片可以用于智能家居控制系统的数据传输。

ICL3232EIAZ-T是一款功能强大的双向转换芯片，具有广泛的应用领域。

它通过电平转换和信号调节实现不同电子设备之间的数据交换，适用于工业、通信和消费电子等领域。

该芯片的高性能、稳定性和低功耗特性，使其成为电子设备设计中不可或缺的一部分。

关于232电平转TTL电平的研究电平转换是数字电路设计中的一个重要环节，将一种电平转换为另一种电平的技术。

本文将重点研究232电平转TTL电平的相关内容。

1.引言232串行通信是一种常见的通信方式，通常用于连接计算机与外围设备，如调制解调器、显示器等。

而TTL（Transistor-Transistor Logic）电平则是常见的数字逻辑门电平，广泛应用于数字电路中。

因此，将232电平转换为TTL电平可以方便地将串行通信接口与数字电路连接起来，实现信息传输和处理。

2.232电平与TTL电平的基本特性232电平是一种称为RS-232的标准，通常使用-12V到+12V的电压作为逻辑电平。

其中，-12V表示逻辑“1”，+12V表示逻辑“0”。

而TTL电平通常使用0V作为逻辑电平“0”，使用5V作为逻辑电平“1”。

因此，在进行232电平转TTL电平时，需要将-12V转换为5V，+12V转换为0V。

3.232电平转换为TTL电平的原理232电平转TTL电平的基本原理是通过逻辑门电路将其互相转换。

首先，需要将-12V转换为5V。

常见的做法是使用电平转换芯片（如MAX232），该芯片内部包含了电平转换电路，可以实现将-12V转换为5V的功能。

然后，需要将+12V转换为0V。

可以通过简单的电阻分压电路实现，将+12V与地电压连接，通过适当的电阻分压，将+12V转换为0V。

4.232电平转换为TTL电平的关键技术在进行232电平转TTL电平时，有几个关键技术需要注意。

首先，电平的转换需要保证转换之后的信号满足TTL电平的要求，即5V为逻辑“1”，0V为逻辑“0”。

因此，需要使用合适的电平转换电路，确保电平转换的准确性和稳定性。

另外，还需要考虑逆转换的问题。

如果需要将TTL电平转换为232电平，也需要相应的逻辑电路进行逆转换。

5.实际应用232电平转TTL电平的技术在实际应用中有广泛的用途。

例如，在嵌入式系统中，将串口与TTL电平的设备（如传感器、继电器等）进行连接时，就需要进行电平转换。

RS232C/TTL 电平转换和串口取电本文为大家介绍简单的RS232C/TTL 电平转换和串口取电。

使用小功率三极管搭建的电平转换电路
图1 是使用小功率三极管搭建的电平转换电路，分别用了一个NPN 管和PNP 管，NPN 可以使用常用的9014 或BC547，PNP 则可以使用常用的9012 或BC557。

电路分为传送和接收两部分，图1 中已用虚线分开了。

它们可以
分开使用也可以合在一起使用。

传送电路使用PNP 管。

当单片机的TXD 信
号是逻辑高电平时，VT1 截止，RS232C 的TXD（HN3）提供一9V 左右
（实际电压根据电脑主板上使用的串行接口芯片有所不同）给RS232C 的
rtXD（PIN2）。

当单片机TXD 信号变为逻辑低电平时，vT1 导通，约+5V 传
给了RS232C 的RxD（PIN2）。

这种办法传送数据时，RS232C 的TXD
（PIN3）必须稳定在-9v 左右。

图1
图1 中虚线以下的是接收电路，它把RS232C 电平转换成1fIL 逻辑电
平。

当Pc 发送数据给RS232C 的TxD（PlN3）时，逻辑1 电平时是一9V，Ⅵ2 截止，此时单片机的RXD 约为+5v。

当RS232C 的TXD 为逻辑低电平时。

rs232 ttl 原理
RS232 TTL（也称为RS232 to TTL）是一种串行通信协议转换器，用于将RS232标准电平转换为TTL（逻辑电平）。

RS232是一种标准通信接口，通常用于连接计算机和外部设备，如调制解调器、打印机和传感器等。

它使用负电平表示逻辑“1”，正电平表示逻辑“0”。

而TTL是一种逻辑电平，逻辑“1”
用高电平（通常为5V），逻辑“0”用低电平（通常为0V）表示。

RS232 TTL转换器的工作原理如下：首先，将RS232端口的
电平转换为TTL电平。

这可以通过芯片内部的电平转换电路
来实现，该芯片包含电平转换晶振、逻辑门电路和电容电路等元件。

通过这些元件，可以将RS232的负电平转换为TTL的
高电平，并将RS232的正电平转换为TTL的低电平。

然后，转换器将转换后的TTL信号通过输出接口输出给外部
设备。

这个输出接口通常是一组引脚，其中一个引脚用于传输数据，另一个引脚用于接收数据。

通过这些引脚，外部设备可以接收和发送TTL信号，并与计算机进行通信。

总的来说，RS232 TTL转换器通过电平转换电路将RS232标
准电平转换为TTL电平，实现了不同电平之间的通信转换。

这样，计算机就可以与使用TTL电平的外部设备进行通信，
而不需要进行额外的电平转换或接口转换。

RS—232电平与TTL电平之间的转换
牛洪涛
【期刊名称】《电子仪器仪表用户》
【年(卷),期】1998(005)001
【摘要】ＲＳ－２３２电平与ＴＴＬ电平之间的转换●牛洪涛图１硬件接口ＲＳ－２３２串行接口是微机系统中常用的外部总线标准接口，它以串行方式传送数据，是用于数据通信设备（ＤＣＥ）和数据终端设备（ＤＴＥ）之间的串行接口总线。

例如，调制解调器（ＭＯＤＥＭ）与微机之间的...
【总页数】3页(P32-34)
【作者】牛洪涛
【作者单位】陆军参谋学院
【正文语种】中文
【中图分类】TP364.7
【相关文献】
1.RS232／TTL电平转换芯片MAX232的原理及其应用 [J], 罗维国;吴微
2.“主-从”式装置的RS-232和RS-485电平转换器设计 [J], 钱玲玲
3.RS—232C与RS—422A的可兼容电平转换接口电路 [J], 许诚
4.RS—232电平与TTL电平之间的转换 [J], 牛洪涛
5.RS-232电平与TTL电平之间的转换 [J], 牛洪涛
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

RS232TO TTL 通讯模块
功能简介
实现RS232到TTL数据转换。

芯片采用MAX3232适用电压3V-5.5V,具有ESD保护功能、支持流控制、零延时自动收发转换和波特率自适应特点，即插即用，稳定可靠。

主要资源：
一、DB9母头RS232接口带流控功能可直接接电脑
二、2.54排针RS232接口带流控功能可替代DB9接头
三、3个指示灯分别是电源指示灯、数据收指示灯、数据发指示灯
四、2.54排针TTL接口带流控功能可直接接TTL设备
使用说明
以MCU单片机TTL到PC台式机RS232数据通信为例
1、PC台式机接DB9接口
2、MCU通过杜邦线接排针P1接口
P1接口说明
1GND接GND信号流向：GND
2VCC接3V-5V信号流向：VCC<--MCU_5V/MCU_3.3V
3RX接MCU_TX信号流向：PC_RX<--MAX3232<--RX
4TX接MCU_RX信号流向：PC_TX-->MAX3232-->TX
5CTS接MCU_RTS信号流向：PC_CTS<--MAX3232<--MCU_RTS 6RTS接MCU_CTS信号流向：PC_RTS-->MAX3232-->MCU_CTS
产品附件
1、RS232-TTL小板一个
2、杜邦线十根十种颜色
3、防静电自封袋一个
4、原理图
原理图
https:///?spm=2013.1.1000126.d21.lOnOC1产品图片。

用三极管实现RS-232转TTL电路一1， DB9的2脚为RS-232电平信号接收端，RXD；3脚为RS-232电平信号发送端，TXD；2，DB9的4脚与6脚并联，7脚与8脚并联可能是用于串口取电（与二极1N4148，稳压二极管或者三端稳压器78L05等组成串口取电+5V电路）3，图中的Vcc应该是+5V，TXD接单片机TXD，RXD接单片机RXD。

二工作原理是：C7电容产生负压MAX232只是把TTL电平0V或5V转换到3V到15V或-3V到-15V之间。

TXD为高电平时Q3截止，由于PCRXD内部呈高阻态PCTXD平时为负电平，此电平经过R7使PCRXD也为低电平，逻辑值为1。

TXD为低电平时Q3导通，PCRXD为高电平，逻辑值为0；D1在PCTXD为低电平时导通，使电容充电，在PCTXD为高电平时D1截止，电容不能放电，能够维持PCRXD上的低电平。

PC发数据时，PCTXD空闲时为低电平，为高电平时Q4导通RXD变低，逻辑值为0三三极管代替MAX232集成电路的制作PC机串口大家都不会陌生了吧！我们可以使用串口电缆直接连接两台PC机的串口，实现两台PC机的串口通讯。

但是PC机和单片机的通讯却不能够用电缆直接进行连接，原因是PC机RS232串口的电平标准和单片机的TTL电平不一致，因此单片机和PC机之间的串口通讯必须要有一个RS232/TTL 电平转换电路。

通常这个电路都选择专用的RS232接口电平转换集成电路进行设计，如MAX232、HIN232等。

本实验采用NIH232CP芯片来完成串口接口电路，NIH232和MAX232可以直接互换。

当然，我们也可以使用分立元件来搭建RS232电平转换电路以供我们实验使用，下图给出了一个常见电路，只要器件完好，电路焊接完毕后即可正常工作，经实际使用，效果良好。

不用MAX232实现DSP或MCU与PC通讯的电路，元件经济，结构简单设计巧妙。

工作原理是：MAX232只是把TTL电平0V或5V转换到3V到15V或-3V到-15V之间。

RS232转TTL模块使用指南一、认识RS232 模块RS232 转TTL 模块，采用美信（maxim）公司出品的MAX232 芯片，配合广泛流传的基于max232 串口电平转换电路，精心设计而成。

请看下图标识，小板引出了VCC，GND，RXD，TXD 四个引脚，其中的，板上有5 个电容、1 个电阻、1 个LED(发光二极管)和一个核心芯片MAX232 组成。

其中的ＬＥＤ用于电源指示，Ｃ５用于滤波，Ｃ１、Ｃ２、C3、C4 为MAX232 芯片外部配置，DB9 与电脑的串口连接。

二、为小板提供电源本公司设计的RS232 转TTL 模块，考虑到充分节约成本，让客户享受到最大的优惠，同时结合自己多年的设计经验，串口的窃电能力实际上相当有限，驱动能力很差，所以放弃了串口窃电的方式为MAX232 芯片提供电源，转而采用外部供电的方式。

供电方式一、标准电源供电（豪华接线方式）如果你是学生、教师或者研究人员，那么你手边一定不缺少标准直流稳压电源，你只要把电源的正、负极接到小板的VCC 和GND 就可以了！(注意:电源为+5V，不可超过+5.5V，如果板上为MAX3232 芯片，电源可以为+5V 和+3.3V)供电方式二、USB 供电（推荐接线方式）如果你要刷机，你一定有电脑，那么电脑的USB 口千万不要放过！下图为USB 常见接口的定义。

其中1（红），2（白），3（绿），4（黑）脚分别和电源+5V、D-、D+、GND 连接。

也有客户采用鼠标的USB 线连接，但是鼠标USB 线并非标准的USB 线，颜色也不尽相同。

现在需要我们测试一下正负极。

需要用到直流电压表。

将电压表旋钮旋至电压档，测出正负极（正负极之间电压为5V），剩下的两个数据线的顺序瞎蒙也能试出来。

比如下图中的线，蓝为正极，白为负极，红绿为数据线。

但是这个的蓝白红绿组合的usb 不一定都是这个接法。

（注意：本店不对鼠标线的任何操作负责，请客户郑重操作！）下面以标准的USB 线为例介绍接法，红线接小板的VCC，黑线接小板的GND 就搞定了！供电方式三、目标机供电（反对接线方式）目标机包括DVD/路由器/机顶盒,一般的机器都有电源脚，不过这个电源脚的电压时不确定的，有的是3.3V，有的是5V，还有12V，18V 的，所以如果采用此种接线方式，一定要确保自己有一个万用表，先测一下电压在说，如果高于5.5V，插上去可能直接烧坏芯片！此种情况请客户自负后果！如果电压为5V，那么使用把max232 小板的客户，直接把VCC接到目标机（如机顶盒）的VCC 上，GND 接到目标机的GND 上，注意GND 一定要接！否则无法通信！如果客户购买的是max3232 小板，那么当目标机电源端为3.3V 和5V 都可以正常使用！而232 则在3.3V 低电压下不一定能正常工作！以上三种供电方式，客户可以任选，推荐采用USB 供电方式，成本低，使用方便！如果你供电正常的话，LED 电源指示灯会亮，同时注意max232 芯片温度是否正常，如果灯不亮或者芯片发热，那么一定是电源线接反了或者电压过高，都有可能烧坏芯片，请客户慎重操作！三、测试小板是否能正常通信如果你按照以上操作规范完成的话，加上我们严密的出厂测试，小板应该没有任何问题！但是因为运输以及其他不可抗因素，或者客户操作失误，都有可能导致小板烧坏，为了更好的把小板应用好，我们需要先检查小板是否可以完成正常的收发功能。

rs232转ttl原理
RS232转TTL是一种将RS232信号转换为TTL信号的过程。

RS232是一种标准的串行通信协议，多用于计算机和外部设备之间的通信。

TTL（Transistor-Transistor Logic）是一种数字电平标准，常用于逻辑电路中。

RS232和TTL之间存在一些电气特性的不同，主要体现在电平规范和电压电平上。

RS232电平规范为负逻辑，即-3到-
15V表示逻辑1，+3到+15V表示逻辑0；而TTL电平规范为正逻辑，即0-0.8V表示逻辑0，2-5V表示逻辑1。

RS232转TTL主要涉及电平转换和电平逻辑的转换。

电平转换通过使用电平转换芯片或者电平转换电路来实现，将RS232的负逻辑电平转换为TTL的正逻辑电平。

电平逻辑转换主要是通过逻辑门电路来实现，将负逻辑转换为正逻辑。

具体的RS232转TTL电路通常由以下组成部分构成：
1. 负逻辑转换芯片或转换电路：负责将RS232的负逻辑电平转换为TTL的正逻辑电平。

2. 逻辑门电路：负责将负逻辑转换为正逻辑逻辑。

通过这些组成部分的协作，RS232转TTL的电路可以将
RS232的信号转换为TTL的信号，以便于TTL设备的接收和处理。

需要注意的是，RS232和TTL之间的转换还涉及到数据格式（如数据位、停止位、奇偶校验等）的转换，这些细节电路中
也需要有相应的处理。

因此，RS232转TTL的电路通常还包括数据格式转换电路。

FEATURESAPPLICATIONSD, DB, DW, OR PW PACKAGE(TOP VIEW)12345678161514131211109C1+V+C1−C2+C2−V−DOUT2RIN2V CC GND DOUT1RIN1ROUT1DIN1DIN2ROUT2DESCRIPTION/ORDERING INFORMATIONMAX3232E3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVERWITH ±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST 2005–REVISED APRIL 2007•Battery-Powered Systems •ESD Protection for RS-232Bus Pins •PDAs–±15kV (HBM)•Notebooks –±8kV (IEC61000-4-2,Contact Discharge)•Laptops–±15kV (IEC61000-4-2,Air-Gap Discharge)•Palmtop PCs•Meets or Exceeds the Requirements of •Hand-Held EquipmentTIA/EIA-232-F and ITU v.28Standards •Operates With 3-V to 5.5-V V CC Supply •Operates up to 250kbit/s•Two Drivers and Two Receivers •Low Supply Current ...300µA Typ •External Capacitors ...4×0.1µF•Accepts 5-V Logic Input With 3.3-V Supply •Pin Compatible to Alternative High-Speed Device (1Mbit/s)–SNx5C3232ORDERING INFORMATIONT APACKAGE (1)(2)ORDERABLE PART NUMBER TOP-SIDE MARKING Tube of 40MAX3232ECD SOIC –D MAX3232EC Reel of 2500MAX3232ECDR Tube of 40MAX3232ECDW SOIC –DWMAX3232EC Reel of 2000MAX3232ECDWR –0°C to 70°CTube of 80MAX3232ECDB SSOP –DB MP232EC Reel of 2000MAX3232ECDBR Tube of 90MAX3232ECPW TSSOP –PW MP232EC Reel of 2000MAX3232ECPWR Tube of 40MAX3232EID SOIC –D MAX3232EI Reel of 2500MAX3232EIDR Tube of 40MAX3232EIDW SOIC –DWMAX3232EI Reel of 2000MAX3232EIDWR –40°C to 85°CTube of 80MAX3232EIDB SSOP –DB MP232EI Reel of 2000MAX3232EIDBR Tube of 90MAX3232EIPW TSSOP –PWMP232EIReel of 2000MAX3232EIPWR(1)Package drawings,standard packing quantities,thermal data,symbolization,and PCB design guidelines are available at /sc/package.(2)For the most current package and ordering information,see the Package Option Addendum at the end of this document,or see the TI website at .Please be aware that an important notice concerning availability,standard warranty,and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.ttp:// 电子发烧友 电子技术论坛DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION (CONTINUED)DIN1DOUT1RIN1ROUT1DIN2DOUT2RIN2ROUT2MAX3232E3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVER WITH ±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST 2005–REVISED APRIL 2007The MAX3232E device consists of two line drivers,two line receivers,and a dual charge-pump circuit with ±15-kV IEC ESD protection pin to pin (serial-port connection pins,including GND).The device meets the requirements of TIA/EIA-232-F and provides the electrical interface between an asynchronous communication controller and the serial-port connector.The charge pump and four small external capacitors allow operation from a single 3-V to 5.5-V supply.The devices operate at data signaling rates up to 250kbit/s and a maximum of 30-V/µs driver output slew rate.FUNCTION TABLES EACH DRIVER (1)INPUT OUTPUT DIN DOUTL H HL(1)H =high level,L =low levelEACH RECEIVER (1)INPUT OUTPUT RIN ROUTL H H L OpenH(1)H =high level,L =low level,Open =input disconnected or connected driver offLOGIC DIAGRAM (POSITIVE LOGIC)ttp:// 电子发烧友 电子技术论坛Absolute Maximum Ratings(1) Recommended Operating Conditions(1) Electrical Characteristics(1)MAX3232E3-V TO5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVERWITH±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST2005–REVISED APRIL2007 over operating free-air temperature range(unless otherwise noted)MIN MAX UNITV CC Supply voltage range(2)–0.36VV+Positive output supply voltage range(2)–0.37VV–Negative output supply voltage range(2)0.3–7VV+–Supply voltage difference(2)13VV–Drivers–0.36VV I Input voltage rangeReceivers–2525VDrivers–13.213.2VV O Output voltage rangeReceivers–0.3V CC+0.3VD package73DB package82θJA Package thermal impedance(3)(4)°C/WDW package57PW package108T J Operating virtual junction temperature150°CT stg Storage temperature range–65150°C (1)Stresses beyond those listed under"absolute maximum ratings"may cause permanent damage to the device.These are stress ratingsonly,and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under"recommended operating conditions"is not implied.Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.(2)All voltages are with respect to network GND.(3)Maximum power dissipation is a function of T J(max),θJA,and T A.The maximum allowable power dissipation at any allowable ambienttemperature is P D=(T J(max)–T A)/θJA.Operating at the absolute maximum T J of150°C can affect reliability.(4)The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD51-7.See Figure4MIN NO MAX UNITMV CC=3.3V3 3.3 3.6 Supply voltage VV CC=5V 4.55 5.5V CC=3.3V2 5.5V IH Driver high-level input voltage DIN VV CC=5V 2.4 5.5V IL Driver low-level input voltage DIN00.8VV I Receiver input voltage–2525VMAX3232EC070T A Operating free-air temperature°CMAX3232EI–4085(1)Test conditions are C1–C4=0.1µF at V CC=3.3V±0.3V;C1=0.047µF,C2–C4=0.33µF at V CC=5V±0.5V.over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature(unless otherwise noted)(see Figure4) PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP(2)MAX UNITI CC Supply current No load,V CC=3.3V or5V0.31mA(1)Test conditions are C1–C4=0.1µF at V CC=3.3V±0.3V;C1=0.047µF,C2–C4=0.33µF at V CC=5V±0.5V.(2)All typical values are at V CC=3.3V or V CC=5V,and T A=25°C.ttp:// 电子发烧友 电子技术论坛DRIVER SECTIONElectrical Characteristics (1)Switching Characteristics (1)MAX3232E3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVER WITH ±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST 2005–REVISED APRIL 2007over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature (unless otherwise noted)(see Figure 4)PARAMETERTEST CONDITIONSMIN TYP (2)MAXUNIT V OH High-level output voltage DOUT at R L =3k Ωto GND,DIN =GND 5 5.4V V OL Low-level output voltage DOUT at R L =3k Ωto GND,DIN =V CC–5–5.4V I IH High-level input current V I =V CC ±0.01±1µA I IL Low-level input current V I at GND ±0.01±1µA V CC =3.6V,V O =0V I OS (3)Short-circuit output current ±35±60mA V CC =5.5V,V O =0V r O Output resistanceV CC ,V+,and V–=0V,V O =±2V30010MΩ(1)Test conditions are C1–C4=0.1µF at V CC =3.3V ±0.3V;C1=0.047µF,C2–C4=0.33µF at V CC =5V ±0.5V.(2)All typical values are at V CC =3.3V or V CC =5V,and T A =25°C.(3)Short-circuit durations should be controlled to prevent exceeding the device absolute power dissipation ratings,and not more than one output should be shorted at a time.over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature (unless otherwise noted)(see Figure 4)PARAMETER TEST CONDITIONSMIN TYP (2)MAXUNIT C L =1000pF,R L =3k Ω,Maximum data rate150250kbit/s One DOUT switching,See Figure 1C L =150pF to 2500pF,R L =3k Ωto 7k Ω,t sk(p)Pulse skew (3)300ns See Figure 2C L =150pF to 1000pF 630Slew rate,transition region R L =3k Ωto 7k Ω,SR(tr)V/µs(see Figure 1)V CC =3.3VC L =150pF to 2500pF430(1)Test conditions are C1–C4=0.1µF at V CC =3.3V ±0.3V;C1=0.047µF,C2–C4=0.33µF at V CC =5V ±0.5V.(2)All typical values are at V CC =3.3V or V CC =5V,and T A =25°C.(3)Pulse skew is defined as |t PLH –t PHL |of each channel of the same device.ttp:// 电子发烧友 电子技术论坛RECEIVER SECTION Electrical Characteristics(1)Switching Characteristics(1)MAX3232E 3-V TO5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVERWITH±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST2005–REVISED APRIL2007over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature(unless otherwise noted)(see Figure4) PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP(2)MAX UNITV OH High-level output voltage I OH=–1mA V CC–0.6V CC–0.1V V OL Low-level output voltage I OL=1.6mA0.4VV CC=3.3V 1.5 2.4V IT+Positive-going input threshold voltage VV CC=5V 1.8 2.4V CC=3.3V0.6 1.2V IT–Negative-going input threshold voltage VV CC=5V0.8 1.5V hys Input hysteresis(V IT+–V IT–)0.3V r i Input resistance V I=±3V to±25V357kΩ(1)Test conditions are C1–C4=0.1µF at V CC=3.3V±0.3V;C1=0.047µF,C2–C4=0.33µF at V CC=5V±0.5V.(2)All typical values are at V CC=3.3V or V CC=5V,and T A=25°C.over recommended ranges of supply voltage and operating free-air temperature(unless otherwise noted)(see Figure3)PARAMETER TEST CONDITIONS TYP(2)UNITt PLH Propagation delay time,low-to high-level output300nsC L=150pFt PHL Propagation delay time,high-to low-level output300ns t sk(p)Pulse skew(3)300ns(1)Test conditions are C1–C4=0.1µF at V CC=3.3V±0.3V;C1=0.047µF,C2–C4=0.33µF at V CC=5V±0.5V.(2)All typical values are at V CC=3.3V or V CC=5V,and T A=25°C.(3)Pulse skew is defined as|t PLH–t PHL|of each channel of the same device.ttp:// 电子发烧友 电子技术论坛PARAMETER MEASUREMENT INFORMATIONTEST CIRCUITVOLTAGE WAVEFORMS0 V3 VOutputInputV OLV OH t TLHRS-232Outputt THLSR(tr)+6V tTHLor tTLHNOTES: A.C L includes probe and jig capacitance.B.The pulse generator has the following characteristics: PRR = 250 kbit/s, Z O = 50 Ω, 50% duty cycle, t r ≤ 10 ns, t f ≤ 10 ns.1.5 V1.5 V3 V −3 V3 V −3 VTEST CIRCUITVOLTAGE WAVEFORMS 0 V 3 VOutputInputV OLV OHt PLHt PHL50%50%NOTES: A.C L includes probe and jig capacitance.B.The pulse generator has the following characteristics: PRR = 250 kbit/s, Z O = 50 Ω, 50% duty cycle, t r ≤ 10 ns, t f ≤ 10 ns.1.5 V1.5 VRS-232OutputTEST CIRCUITVOLTAGE WAVEFORMS50%50%−3 V3 V1.5 V1.5 VOutputInputV OLV OHt PHLt PLHOutputNOTES: A.C L includes probe and jig capacitance.B.The pulse generator has the following characteristics: Z O = 50 Ω, 50% duty cycle, t r ≤ 10 ns, t f ≤ 10 ns.MAX3232E3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVER WITH ±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST 2005–REVISED APRIL 2007Figure 1.Driver Slew RateFigure 2.Driver Pulse SkewFigure 3.Receiver Propagation Delay Timesttp:// 电子发烧友 电子技术论坛APPLICATION INFORMATIONC1C BYPASS = 0.1µFV CC C1C2, C3, C43.3 V ± 0.3 V 5 V ± 0.5 V 3 V to 5.5 V0.1 µF 0.047 µF 0.1 µF0.1 µF 0.33 µF 0.47 µFV CC vs CAPACITOR VALUES †C3 can be connected to V CC or GND.NOTES: A.Resistor values shown are nominal.B.Nonpolarized ceramic capacitors are acceptable. If polarized tantalum or electrolytic capacitors are used, they should beconnected as shown.MAX3232E3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-232LINE DRIVER/RECEIVERWITH ±15-kV IEC ESD PROTECTIONSLLS664A–AUGUST 2005–REVISED APRIL 2007Figure 4.Typical Operating Circuit and Capacitor Valuesttp:// 电子发烧友 电子技术论坛PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)MAX3232ECD ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDB ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDBE4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDBG4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDBR ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDBRE4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDBRG4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDG4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDRG4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDWR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECDWRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECPW ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECPWE4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECPWG4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECPWR ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECPWRE4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ECPWRG4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EID ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDB ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDBE4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)MAX3232EIDBG4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDBR ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDBRE4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDBRG4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDG4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDRG4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDWR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIDWRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIPW ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIPWE4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIPWG4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIPWR ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIPWRE4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232EIPWRG4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM(1)The marketing status values are defined as follows:ACTIVE:Product device recommended for new designs.LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.(2)Eco Plan-The planned eco-friendly classification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHS Exempt),or Green(RoHS&no Sb/Br)-please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free(RoHS):TI's terms"Lead-Free"or"Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all6substances,including the requirement that lead not exceed0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free(RoHS Exempt):This component has a RoHS exemption for either1)lead-based flip-chip solder bumps used between the die andpackage,or2)lead-based die adhesive used between the die and leadframe.The component is otherwise considered Pb-Free(RoHS compatible)as defined above.Green(RoHS&no Sb/Br):TI defines"Green"to mean Pb-Free(RoHS compatible),and free of Bromine(Br)and Antimony(Sb)based flame retardants(Br or Sb do not exceed0.1%by weight in homogeneous material)(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.OTHER QUALIFIED VERSIONS OF MAX3232E:•Automotive:MAX3232E-Q1NOTE:Qualified Version Definitions:•Automotive-Q100devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defectsTAPE AND REEL INFORMATION*All dimensions are nominalDevicePackage Type Package Drawing Pins SPQReel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant MAX3232ECDBR SSOP DB 162000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1MAX3232ECDR SOIC D 162500330.016.4 6.510.3 2.18.016.0Q1MAX3232ECDWR SOIC DW 162000330.016.410.7510.7 2.712.016.0Q1MAX3232ECPWR TSSOP PW 162000330.012.47.0 5.6 1.68.012.0Q1MAX3232EIDBR SSOP DB 162000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1MAX3232EIDR SOIC D 162500330.016.4 6.510.3 2.18.016.0Q1MAX3232EIDWR SOIC DW 162000330.016.410.7510.7 2.712.016.0Q1MAX3232EIPWRTSSOPPW162000330.012.47.05.61.68.012.0Q1*All dimensions are nominalDevice Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) MAX3232ECDBR SSOP DB162000346.0346.033.0 MAX3232ECDR SOIC D162500346.0346.033.0 MAX3232ECDWR SOIC DW162000346.0346.033.0 MAX3232ECPWR TSSOP PW162000346.0346.029.0 MAX3232EIDBR SSOP DB162000346.0346.033.0 MAX3232EIDR SOIC D162500346.0346.033.0 MAX3232EIDWR SOIC DW162000346.0346.033.0 MAX3232EIPWR TSSOP PW162000346.0346.029.0IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,modifications,enhancements,improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice.Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by government requirements,testing of all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design.Customers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with customer products and applications,customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any TI patent right,copyright,mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI products or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is 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their applications,and acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal,regulatory and safety-related requirements concerning their products and any use of TI products in such safety-critical applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Further,Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in such safety-critical applications.TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are specifically designated by TI as military-grade or"enhanced plastic."Only products designated by TI as military-grade meet military specifications.Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at the Buyer's risk,and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. TI products are neither designed nor intended for use in automotive applications or environments unless the specific TI products are designated by TI as compliant with ISO/TS16949requirements.Buyers acknowledge and agree that,if they use any non-designated products in automotive applications,TI will not be responsible for any failure to meet such requirements.Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:Products ApplicationsAmplifiers AudioData Converters AutomotiveDSP BroadbandClocks and Timers Digital ControlInterface MedicalLogic MilitaryPower Mgmt Optical NetworkingMicrocontrollers SecurityRFID TelephonyRF/IF and ZigBee®Solutions Video&ImagingWirelessMailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2008,Texas Instruments Incorporated。