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MFG培训教材一﹑MFG简介MFG系统是由美国QAD公司开发的一套大型生产管理软件﹐该软件采用当今最流行的生产管理方法（MRPΠ)来设计的﹐能使公司尽量降低库存﹐加快资金运转﹐提高生产效率。
该软件主要包括三大主模块﹕配销管理（包括库存﹑盘点﹑采购﹑销售等）﹑制造管理（包括产品结构﹑工单管理等）﹑财务管理（包括成本核算等）.各模块有很多菜单功能﹐不同的部门及使用者授权的菜单功能会有所不同。
二﹑MFG系统正确启动与退出程序﹕1. 正确入机﹕MFG/PRO系统客户端可安装在DOS操作系统或WINDOWS操作系统下启动.如安装的是在DOS操作系统启动﹐从DOS系统下启动MFG/PRO出现蓝色画面—-—按F5功能键-——出现login时﹐输入组别代码---出现password栏输入组别密码——-正确则登录MFG主画面—-—出现MFG登录画面时﹐键入使用者ID和密码——-如正确则进入MFG 主菜单画面—-—按F9功能键﹐使MFG功能键起作用.注﹕输入组别及ID为小写英文字母﹔输入3次都错误会自动退回Tel—mgr>蓝色画面。
如安装的是WINDOWS操作系统﹐双击桌面mfg/pro系统图标﹐输入部门组别及个人id进入…….2. 正确退机﹕从主画面按F4--- 左下角出现请确认退出[N］—按［Y］﹐如安装在WINDOWS的--—再按Enter即可退出﹐如安装在DOS的再按Enter退到Tel—mgr>--—按ALT + X 组合键--—出现C:\> ——-关机。
三﹑MFG/PRO常用功能键介绍﹕Enter﹕确认目前所做的选择或输入﹐并进入下一文本框的操作或执行下一步的操作。
-—--—上﹑下﹑左﹑右方向键﹕在同级菜单或文本框之间向上﹑下﹑左﹑右移动光标以及当前记录的前后记录的查询。
Tab:在同级菜单或文本框之间向前移动光标.Backspace或向左删除文本框中所输字符。
Ctrl+C﹕中止目前操作并退回登录欢迎窗口。
（培训体系）工程培训教材覆铜板培训资料一．定义覆铜板（CCL）：CopperCladLaminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的壹种产品。
二．CCL的壹般特性要求及我公司常用CCL典型值三、基板材料的分类和品种根据PCB不同要求和档次，主要基板材料按不同规则有不同的分类。
1）按覆铜板不同的机械刚性划分:可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2）按不同的绝缘材料，结构划分:可分为有机树脂类覆铜板，金属芯覆铜板，陶瓷基覆铜板3）按不同绝缘层厚度划分:可分为常规板和薄型板。
壹般将厚度（不含铜）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm）4）按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板，纸基覆铜板，复合基覆铜板（常见的有CEM-1：环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板；CEM-3：环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板）5）按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP），聚酰亚胺树脂（PI），聚酰树脂（PET），聚苯醚树脂（PPO或PPE），氰酸酯树脂（CE），聚四氰乙烯树脂（PTFE），双马来酰亚三嗪树脂（BT）。
固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类：纸基覆铜板，玻纤布基覆铜板，复合基覆铜板，积层法多层板用基板材料，特殊基覆铜板。
6）按阻燃特性的等级划分可分为四个等级：UL-94V0级，UL-94V1级，UL-94V2级，UL-HB级（非阻燃性类覆铜板）7）按覆铜板的某个特殊性能划分○1按Tg的不同分类（Tg高的材料具有更好的耐热性，尺寸稳定性和机械强度保持率）按IPC标准可分为三个档次：110-150度，150-200度，170-220度○2按有无卤素存于的分类（有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品，于废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质）可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料（无卤化的基板材料是于其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”）IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类：非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（不含无机填料），非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（含有无机填料），非卤非锑非磷型的无卤化基板材料○3按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数（CTE）于12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料，定为低的CTE基板材料○4按耐漏电痕迹性高低的分类基板材料的漏电痕迹是指电子产品于使用过程中，于PCB线路表面间隔的位置上，由于长时间的受到尘粒的堆积，水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会于施加了电压下，放出火花，造成绝缘性能的破环。
SUB：金手指工程制作规范
一.目的：
减少工序生产中出现手指脱落的质量缺陷，避免金手指在斜边过程中出现毛刺，铜屑等对客户产品电性能造成的影响；
二.使用范围
所有客户要求金手指斜边的产品
三.制作要求
3.1 插头部位如果客户无要求设计成下图形状，减少铜皮脱离基材的可能性；
3.2手指位(或插头位)引线设计为下图样式，若客户设计不够长的可在设计时拉长，
引线宽度与引线长度按下表设计；
·
3.3选择性可设计阻焊膜压住引线以增强焊盘的拉脱强度，覆盖深度0.2-0.3mm，客户特
殊要求的或无法做到的可不压住；。
针织工艺培训教材第一章针织学的基本概念及常识1.针织织物利用织针(Needle)，将一根或几根由纬向喂入的纱线依次弯曲成一系列的线圈(Loop)，再将此次生成的新线圈与前次生成的旧线圈相互串套(Looping)，就构成针织织物(Knitting Fabric)，纬编舌针的成圈编织过程请参见下图.1.2、线圈线圈是由圈干1-2-3-4-5和延展线5-6-7组成（见右下图），其中圈干的直线部段1-2与4-5称为圈柱，弧线部段2-3-4称为针编弧，延展线5-6-7又称为沉降弧，由它来连接相邻的两只线圈：正面线圈和反面线圈，在工艺上，通常把显示线圈圈柱的那一面作为工艺正面（或为针织物正面），而显示出针编弧和沉降弧的那一面作为工艺的反面（针织物的反面）.1.3、基本线圈结构及其形成过程：1)（1）基本线圈结构：成圈线圈、集圈线圈和浮线是构成所有针织物的最基本结构单元.2)（2）基本线圈的形成过程：成圈线圈(Knitting Stitch)织针在织完旧线圈后，上升到最高点，喂入纱线，针下降，形成新线圈。
具体过程如下：a)（a）织针刚完成前一个线圈的编织，新形成的线圈正处于针头内；b)（b）织针上升到退圈位置，线圈把针舌打开而滑到针杆上；c)（c）织针下降，新纱经导纱器进入针钩内；d)（d）织针继续下降，旧线圈沿针杆上滑而关闭针舌；e)（e）织针将新纱线从旧线圈中拉出一个新线圈。
这个位置称为脱圈位置；f)（f）织针处于脱圈位，准备下一个成圈过程。
集圈线圈(Tuck Stitch)：见上图a)（a）织针刚完成前一个线圈的编织，新形成的线圈正处于针头内；b)（b）织针上升到集圈位置。
对比成圈过程，可以发现织针比退圈上升得低一些，线圈仍保留在针舌内，但是也能钩到新纱线；c)（c）织针下降，由于针舌下面没有线圈，无法关闭，新纱线和旧线圈仍处于针钩内，所以没有形成线圈；d)（d）织针再次上升，开始下一编织过程，新纱线和旧线圈被退至针杆上；e)(e)织针将再一次将新纱线从原来的旧线圈与纱线中拉出；f)(f)织针下降于脱圈位，新线圈形成。
