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mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。
请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係以下總結了網上八種電流與線寬的關係公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。
一、PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。
但是對於CAD新手，不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。
大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。
假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那麼50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。
請看以下來來自國際權威機構提供的數據：供的數據：線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）數據來源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係在瞭解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係之前先讓我們瞭解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英吋和毫米之間的換算："在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英吋和毫米的轉換關係如下：1 盎司= 0.0014 英吋= 0.0356 毫米（mm）2 盎司= 0.0028 英吋= 0.0712 毫米（mm）盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英吋"PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係表也可以使用經驗公式計算:0.15×線寬(W)=A以上數據均為溫度在25℃下的線路電流承載值.導線阻抗:0.0005×L/W(線長/線寬)電流承載值與線路上元器件數量/焊盤以及過孔都直接關係另外導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤的關係導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關係（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個人也不是太清楚，不在說明）這裡只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
pcb线宽线距的31条设计规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其设计合理与否直接影响着电子设备的性能和可靠性。
在PCB设计中，线宽线距是一个关键因素。
下面将介绍31条关于PCB线宽线距的设计规则，以帮助工程师们在设计过程中有所依据。
1. 线宽线距的选择应符合最低线宽线距要求，确保电路的可靠性和性能。
2. 严格遵循PCB厂商的最低线宽线距规定，以确保设计能够被工厂正确制造、组装。
3. 在设计过程中，合理选择线宽线距，以平衡成本、性能和可靠性。
4. 在高频电路设计中，线宽线距的选择应考虑电路信号传输速度和阻抗控制的需求。
5. 对于高速信号线，线宽线距应更宽，以避免信号串扰和传输失真。
6. 在设计高压电路时，线宽线距应更宽，以增加绝缘性能，防止电击危险。
7. 对于功率线，线宽线距应更宽，以降低电流密度和温升，确保电路的稳定性。
8. 在设计过程中，应避免线宽线距过小，以免制造过程中造成工艺上的困难和问题。
9. 在高密度PCB设计中，线宽线距应根据PCB工艺能力和装配要求进行调整。
10. 在考虑线宽线距时，还应考虑到PCB的层间绝缘能力和信号完整性。
11. 在多层板设计中，上下层线宽线距应协调一致，以确保信号传输的一致性。
12. 在相邻信号线之间保持足够的线宽线距，以避免信号干扰和串扰。
13. 在设计高密度接口板时，线宽线距应足够小，以提高电子设备的集成度。
14. 对于高速差分信号线，应采用差分线宽线距规定，以确保信号的平衡性和传输质量。
15. 对于特殊信号线，如时钟线和同步线，应采用专门的线宽线距设计规则，以确保信号的可靠性。
16. 在PCB设计中，应合理分配线宽线距资源，以满足电路板的整体需求。
17. 在设计BGA封装的PCB时，应考虑到线宽线距与BGA球之间的关系，确保连接可靠性。
18. 在选择线宽线距时，应考虑到PCB材料的热膨胀系数，以避免因温度变化引起线宽线距失配。
PCB线宽与电流关系根底知识
引言
在设计PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕时，线宽与电流的关系是非常重要的根底知识。
恰中选择线宽能够确保电路板正常工作，同时防止因电流过大而导致线宽烧毁。
本文将介绍PCB线宽与电流之间的关系，并探讨如何选择适当的线宽以满足设计要求。
PCB线宽的定义
PCB线宽指的是导线的宽度，常用单位为mil〔千分之一英寸〕或毫米。
它是指导线的横截面积，直接影响导线的电流承载能力。
一般来说，线宽越宽，电流承载能力越强。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流之间存在着紧密的关系，线宽的选择应该根据所需
传输的电流大小来确定。
随着电流的增加，要求线宽足够宽以保证导
线的正常工作。
假设线宽过小，那么可能会导致线的过热，甚至烧毁。
根据经验公式，可得到以下线宽与电流之间的关系：
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PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。
在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。
对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。
这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。
通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。
但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。
对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。
一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。
此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。
例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。
另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。
在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。
通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。
除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。
这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。
综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。
在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。
通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表首先，让我们来看一下铜箔厚度与线宽之间的关系。
铜箔厚度是指铜箔在PCB上的厚度，一般以0.5盎司（oz）和1.0盎司（oz）为常见规格。
线宽是指PCB上导线的宽度，一般以毫米（mm）为单位。
铜箔的厚度与线宽之间存在着一定的关系，一般来说，铜箔越厚，可以承载的电流越大，而线宽越宽，可以承载的电流也越大。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
通常，PCB设计中，较大的电流线路一般要求使用较宽的线宽。
接下来，我们将讨论铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。
在PCB设计中，电流是一个重要的参数，用于描述电路板上通过的电流大小，以安培（A）为单位。
电流的大小直接影响铜箔和线宽的选择。
一般来说，当电流较小时，可以选择较薄的铜箔和较窄的线宽，而当电流较大时，则需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽。
这是因为较大的电流会产生更大的热量，如果铜箔或线宽太窄，则可能会导致过热和损坏。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
此外，还需要考虑电路板上不同部分的功率损耗。
功率损耗是指电路板上的电流通过导线和铜箔时产生的热量。
当电流通过铜箔和导线时，会产生一定的电阻，从而产生功率损耗。
功率损耗与电流的平方成正比，与导线长度成正比，与导线截面积的倒数成正比。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上不同部分的功率损耗选择合适的铜箔厚度和线宽。
一般来说，功率损耗较大的部分需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽，以提高导线的承载能力和降低功率损耗。
最后，还需要考虑电路板的可靠性和成本。
较厚的铜箔和较宽的线宽可以增加电路板的承载能力和电流容量，提高可靠性，但同时也会增加成本。
因此，在设计PCB时，需要综合考虑电路板的要求和成本限制，选择合适的铜箔厚度和线宽。
综上所述，铜箔厚度、线宽和电流之间存在着密切的关系。
在PCB设计中，需要根据电路板上各部分的电流大小、功率损耗和成本等因素选择合适的铜箔厚度和线宽。
