电路板设计的预先准备工作
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电路板设计与制造的流程和技巧电路板设计与制造是电子产品开发中不可或缺的一环。
本文将详细介绍电路板设计与制造的流程和技巧,以帮助读者更好地了解和应用相关知识。
一、电路板设计的流程1. 需求分析:确定电路板的功能和性能要求,对于不同的应用场景,可能需要考虑的因素也会有所不同。
在此阶段,需要和客户或项目组进行沟通,明确需求。
2. 电路原理图设计:根据需求分析的结果,绘制电路的原理图。
在绘制原理图时,需要根据电路中各个元件的参数和规格进行选择和配置。
3. PCB布局设计:基于原理图,进行电路板的布局设计。
在布局设计时,需要考虑电路板的大小、元件之间的分布和连接方式等因素,同时要注意避免元件之间的干扰和干扰。
4. 连接线路设计:根据布局设计的结果,进行电路板的线路设计。
线路设计需要考虑信号传输、电源和地线的分布等因素,同时要确保电路通路的连续性和可靠性。
5. 元器件选择:根据线路设计的结果,选取合适的元器件。
在选择元器件时,需要考虑元件的性能、价格、供应渠道和环境要求等因素。
6. 集成和优化:对电路板进行集成和优化,通过让元件之间尽可能紧密地连接,减小电路板的大小和功耗,并提高电路的性能和稳定性。
7. 原型制作:根据设计完成的电路板图进行样品制作,以便进行测试和验证。
在原型制作过程中,要确保制作的电路板与设计图一致,测试结果准确可靠。
8. 优化和调试:在原型制作完成后,需要对电路板进行优化和调试。
通过测试和调试,发现并修复电路中的问题,确保电路的正常工作。
9. 批量生产:经过优化和调试后,确定电路板设计的稳定性和可靠性。
然后,可以进行批量生产,以满足市场的需求。
二、电路板设计的技巧1. 熟悉电路板设计软件:选择一款熟悉的电路板设计软件,并充分了解其功能和操作方法。
合理使用软件功能,能够提高设计效率和质量。
2. 优化布局:合理布局电路板上的元件,尽量减少元件之间的距离,减小电路板的尺寸。
同时,要考虑元件之间的干扰和散热等问题,确保布局的合理性。
印制电路板设计前需要做的步骤解析
1.认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。
原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。
所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。
2.器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。
同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。
封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。
所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。
同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。
所以,在电路许可的条件下,应尽量考虑采用国产器件。
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO2激光器、YAG。
简述印制电路板设计的一般步骤印制电路板(PCB)是电子产品中不可或缺的一部分,它是电子元器件的载体,也是电路连接的桥梁。
下面将介绍印制电路板设计的一般步骤。
1. 确定电路原理图在设计印制电路板之前,需要先确定电路原理图。
电路原理图是电路设计的基础,它描述了电路中各个元器件之间的连接关系和信号传输方式。
2. 绘制PCB布局图在确定电路原理图后,需要将电路原理图转化为PCB布局图。
PCB 布局图是指将电路原理图中的元器件和连接线布置在印制电路板上的图纸。
在绘制PCB布局图时,需要考虑元器件的尺寸、位置和布局,以及连接线的走向和长度等因素。
3. 进行布线设计布局图绘制完成后,需要进行布线设计。
布线设计是指将电路原理图中的连接线转化为实际的导线,以实现电路中各个元器件之间的连接。
在进行布线设计时,需要考虑导线的宽度、长度、走向和层数等因素。
4. 添加元器件和焊盘在完成布线设计后,需要添加元器件和焊盘。
元器件是指电路中的各种电子元件,如电阻、电容、晶体管等。
焊盘是指用于焊接元器件的金属片,它们被安装在印制电路板的表面或内部。
5. 进行电气规则检查在完成PCB设计后,需要进行电气规则检查。
电气规则检查是指检查电路中各个元器件之间的连接是否正确,以及是否存在短路、开路等问题。
6. 生成Gerber文件在完成电气规则检查后,需要生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的PCB制造文件格式,它包含了PCB设计的各种信息,如元器件位置、焊盘位置、导线走向等。
7. 制造印制电路板最后一步是制造印制电路板。
制造印制电路板的过程包括切割、钻孔、镀铜、印刷、焊接等步骤。
制造完成后,就可以将元器件焊接到印制电路板上,完成电路的组装。
以上就是印制电路板设计的一般步骤。
在进行PCB设计时,需要注意各个步骤的细节,以确保设计的电路能够正常工作。
让工程师用一分钟教会PCB线路板设计的新手的前期准备
说到PCB的前期装备,捷多邦工程师主要注意下面这几个方面:
1.标准元件的建立
2.特殊元件的建立
3.具体印制板设计文件建立
下面就分开说说这几个方面。
标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象,又要考虑布线及生产工艺的可行性。
由于布线时需要在两腿之间走线,这样焊接元件腿的焊盘要有一个合适的尺寸,焊盘过小,金属化孔的孔径就小,如果元器件是表面安装的话,金属化孔作为导通孔,孔径小问题不大,但若元器件是通孔安装(THM)的,如DIP,孔径过小,在装配时,器件腿的插入就有困难,也可能导致器件的焊接有困难,这必将影响整个PCB的可靠性,焊盘过大布线时将降低布通率,所以,给焊盘一个合理的尺寸时十分重要的。
特殊元件的建立
特殊元件即非标准物理元件上的尺寸,必须查阅有关资料或对电子器件进行实际测量,它包括外形尺寸,焊盘的大小,腿序号排列等。
有时为了需要,可以把一个定型的电路建成一个库元件,也可以把相同电路模块建成一个库元件来使用,这样在PCB设计中能省时省事得到事半功倍的效果。
具体印制板设计文件的建立
有了逻辑图(或网络表),物理元件库和PCB板形的描述,就可进行对某一块PCB板的具体设计文件了,这里包括以下主要事项:
1.门分配,将门电路分配到具体的元器件上,同时也初步确定元件的数量与空间位置。
2.可交换封装形式的信息的建立。
3.网络表的建立。
4.检查各种描述的数据。
这一过程对初学者往往出错较多,往往是在种种描述之中有互相矛盾冲突发生,需根据反馈信息进行修正,再重复建立设计文件,直至完全正确为止。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板(PCB)的设计步骤和方法如下:
1. 确定电路板尺寸和布局:根据电路的功能和复杂度,确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素,以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图:根据电路的功能和设计要求,画出电路原理图。
确保原理图正确无误,并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图:根据电路原理图,设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数,并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中,要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则,以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板:将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序,最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试:在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求,并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进:根据测试和调试的结果,对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线,以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中,根据具体情况和需求,可以采用不同的设计方法和工具,以达到最佳的设计效果。
电路板设计的步骤,方法,工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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关于pcb设计的方法与技巧PCB(Printed Circuit Board)设计是电子产品开发过程中至关重要的一环。
在设计一块高质量的PCB时,需要综合考虑电路功能、性能指标、尺寸限制、成本等诸多因素。
本文将围绕PCB设计的方法与技巧展开讨论,帮助您更好地理解与掌握这一领域的知识。
1. 初始设计前的准备工作在开始进行PCB设计前,我们需要明确项目需求并对电路原理进行充分的了解。
这包括对电子原件的选择、电路拓扑结构的优化以及信号完整性的考虑等。
了解板子的层次结构和尺寸要求对于后续的设计过程也至关重要。
2. 合理规划与布局PCB设计中,合理的规划与布局对于电路性能和电磁兼容性具有重要影响。
在进行布局时,应将耦合效应和信号完整性等考虑在内,避免信号跳线、干扰以及EMC(Electromagnetic Compatibility)问题的产生。
合理安排组件的位置和方向,有助于提高电路的可靠性和维修性。
3. 运用规范和设计原则PCB设计有许多规范和设计原则可供借鉴。
走线的宽度和间距应符合电流需求和阻抗控制要求;引脚的布线尽量采取最短路径,减少信号延迟;分析电路中的高频和低频信号,采取相应的技术手段提高信号完整性等。
通过遵循这些规范和原则,可以降低电路故障和性能问题的风险。
4. 选择合适的层数和堆叠方式在设计多层PCB时,选择合适的层数和堆叠方式对于电路性能和EMC效果具有重要影响。
通过合理的分层规划可以减小信号回流路径,提高信号完整性;通过模拟和数字信号的分层设计,可以有效隔离干扰和减小串扰。
在设计时需要根据具体应用场景和电路需求选择合适的层数和堆叠方式。
5. 考虑散热和线宽线距等参数PCB中的散热和线宽线距等参数直接影响着电路的性能和稳定性。
在设计中,要根据电流负载、环境温度和散热条件等因素合理设置散热凸起,并设计适当大小的散热孔;对于高速信号线,要根据信号频率和阻抗要求来选择合适的线宽线距以保证信号完整性。
电路板设计流程电路板设计是电子产品开发的重要环节之一,它决定了电子产品能否正常工作以及性能表现。
下面,我将介绍电路板设计的主要流程。
第一步是需求分析。
在这一阶段,工程师与客户或产品经理密切合作,了解产品的功能需求和性能要求。
他们需要明确产品所需的输入和输出接口,以及电路板的尺寸和形状限制。
这个阶段的关键是明确需求,并尽量减少设计变更的可能性。
第二步是原理图设计。
在这个阶段,工程师将根据需求分析的结果,绘制电路的原理图。
原理图是用来表示电路各部件之间连接的图纸,可以清晰地表示电路的结构和功能。
在这一阶段,工程师需要选择适合的元器件,并根据它们的参数和特性进行合理的电路设计。
工程师也将根据电路板的复杂程度,决定是否需要分模块设计。
第三步是布线设计。
在完成原理图设计后,工程师需要进行布线设计。
布线设计要求工程师将电路的各个部分合理地布置在电路板上,并确定元器件的位置和连接方式。
同时,工程师还需要注意避免模拟和数字电路之间的干扰,以及信号线和电源线之间的交叉干扰。
这个阶段需要工程师具备丰富的经验和良好的电路感觉。
第四步是元器件选型和采购。
在布线设计完成后,工程师将确定所需元器件的型号和参数,并进行元器件的选型和采购。
选型的关键是根据电路的性能要求和成本限制,选择符合要求的优质元器件。
采购的关键是根据实际需求确定采购数量,并与供应商进行沟通和协商。
第五步是电路板制造。
在这个阶段,工程师需要将布线设计完成的电路板图纸交给电路板制造厂商进行制造。
工程师需要确保电路板的质量和工艺符合要求,并且能够满足各种测试的需求。
工程师还需要与制造厂商进行紧密合作,及时解决制造过程中的问题。
第六步是电路板测试和调试。
在电路板制造完成后,工程师需要进行电路板的测试和调试。
工程师需要用专业的测试设备和仪器对电路板进行各种性能测试,以确保电路板的工作正常。
如果发现问题,工程师需要分析并解决问题。
最后一步是电路板生产和使用。
在电路板测试和调试后,工程师将把经过验证的电路板交付给生产部门进行批量生产。
PCB的设计与绘制技巧PCB(Printed Circuit Board)是电子设备中不可或缺的一部分,主要作用是用于给电子元件提供电气连接和机械支持。
PCB的设计和绘制是电子工程师必备的技能之一,下面将介绍一些PCB设计与绘制的技巧。
一、PCB设计准备工作1.确定电路图:在进行PCB设计之前,需要先做好电路图的设计。
电路图是电子元件之间连线的示意图,通过电路图可以明确电子元件之间的连接关系。
2. 选择适当的软件:PCB设计软件有很多种,如Eagle、Altium Designer、OrCad等。
选择适合自己的软件可以提高设计效率和便捷性。
3.材料准备:进行PCB设计需要一些必要的材料,如PCB板、焊盘、封装、导线等。
在设计之前需要准备好这些材料,以便进行接下来的设计工作。
二、PCB设计技巧1.起始点的选择:在设计PCB板时,选择起始点是非常重要的一步。
起始点的选择应该尽可能靠近电源,并与电源线相连。
这样可以有效减小电源线的长度,降低信号干扰的可能。
2.分区设计:将电路划分为合理的区域有助于使电路板的布局更清晰,防止信号干扰。
例如,可以将高频信号区域与低频信号区域分开,或者将功率供应区域与信号处理区域分离。
3.信号线长度匹配:在PCB设计中,信号线的长度对于传输信号的速度和稳定性有着重要的影响。
在设计过程中,应该尽量使信号线的长度相等,以确保信号的同步传输和减小信号的时延。
4.地线设计:地线在PCB设计中起着非常重要的作用,它可以提供电路的返回路径,同时也可以减小电路的信号干扰。
因此,在设计过程中,应该合理布置地线,尽量使其与信号线平行,避免产生过多的交叉。
5.确保电路板的通风性能:在PCB设计中,要保证电路板的通风性能良好,这样可以有效降低电路板温度,提高电子元件的寿命。
在布局和绘制过程中,要注意排布电子元件的热量产生部分,避免热量积聚。
6.引脚布局:在PCB设计中,要合理布局电子元件的引脚,使它们互相连接起来更加便捷。
PCB电路板设计的基本流程介绍1.需求确认:在进行PCB电路板设计之前,首先需要明确产品的需求和功能要求,包括电路结构、元器件选择、尺寸规格、电气性能等,并对器件的性能进行评估和选择。
2. 原理图设计:根据产品需求,在PCB设计软件(如Protel)中绘制电路的原理图,包括各个元器件的连接方式、电源供应、信号传输等。
在原理图设计中,需要注意电路的合理性、可靠性和可维护性。
3.PCB布局设计:根据原理图设计,进行PCB电路板的布局设计。
首先确定主要元器件的位置和排列方式,然后考虑引脚的连接和信号传输路径。
布局设计中需要注意保持元器件之间的足够间距,规划合适的供电和地线,避免信号的串扰、噪声和回流等问题。
4.布线设计:根据布局设计,进行PCB电路板的布线设计,即将元器件之间的连接线路进行规划和布线。
布线设计需要考虑信号传输的速度、干扰抑制和信号完整性等因素,并遵循一定的信号和电源规则。
5.电气规则检查:完成布线设计后,需要进行电气规则检查,检查布线与电源、地线、信号引脚等的连接是否符合设计规范和要求。
如果存在错误或违反规定,需要进行修正和调整。
8. 样板制作:制定好PCB设计后,可以根据Gerber文件制作实际的PCB样板。
样板制作包括将电路图形转移到实际的电路板上,将元器件进行焊接和组装,然后进行测试和调试,确保样板的功能和性能符合设计要求。
以上就是PCB电路板设计的基本流程介绍。
在实际设计中,还需要考虑到电磁兼容性、散热设计、防静电措施和可制造性等因素,以确保PCB电路板的稳定性、可靠性和可维护性。
此外,由于不同产品的需求和要求各不相同,设计人员还需要根据具体情况进行流程的调整和优化。
PCB设计流程简述一般PCB基本设计流程如下:前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。
一.前期准备这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。
在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库,再做SCH 的元件库。
PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
二.PCB结构设计PCB设计中首先考虑外形尺寸,这是PCB最终装配的尺寸。
与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸,在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中,这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
其次要考虑禁止布线尺寸,改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题,要预留足够的空间用于测试调整。
充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
最后考虑异形板尺寸,尽可能使用规则外形,有利于拼板降低生产成本,减少材料浪费。
三.PCB布局布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-》Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design-》Load Nets)。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行:1.按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);2.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;5.时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
pcb设计流程(新手必读)pcb设计流程(新手必读)一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一:前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。
在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。
PCB 的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS:注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
第二:PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三:PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行:①.按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;④.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;⑤.时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
- 1 - PCB设计流程(新手必读) 一般PCB基本设计流程如下: 前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一:前期准备。 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。 但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
第二:PCB结构设计。 这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三:PCB布局。 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。 一般布局按如下原则进行: ①按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); ②完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同 时,调整各功能块间的相对位置使功 能块间的连线最简洁; ③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放 置,必要时还应考虑热对流措施; ④I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件; ⑤时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件; ⑥在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的 独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 - 2 -
PCB电路板设计是一个复杂的过程,所以掌握其流程是极其重要的,今天就跟大家分析分析,希望可以启发到大家。
步骤/方法第一:前期准备。
包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事,必先利其器”。
在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用软件自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS:注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
第二:PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三:PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表,之后在PCB图上导入网络表。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
布局基本原则①.按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)(微信号:eda设计智汇馆);②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;④.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;⑤.时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
电路板设计与制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 规划与设计确定电路板的功能和性能要求。
绘制电路原理图,包括各个组件的连接和布局。
简述多层印制电路板的设计过程1. 引言嘿,朋友们!今天咱们聊聊多层印制电路板,简称PCB。
听起来是不是有点高大上?其实它的设计过程就像做一道美味的菜,先准备好材料,再慢慢调味,最后大功告成,大家一起来享用!好啦,别磨叽了,咱们直接开讲吧!2. 设计准备2.1 理清需求首先,设计PCB之前得搞清楚要做什么。
这一步就像是去餐馆点菜,得知道自己想吃啥,才能挑对菜。
设计者需要和客户沟通,明白他们的需求是什么,是什么产品,它要干啥。
比如,你要做个玩具还是一个高科技设备?这个需求就像是你做菜的菜谱,必须得明确。
2.2 选择材料接下来,就是选择材料。
这里的材料可不是随便挑挑就行的,得考虑到电路板的性能、成本和可加工性等。
你想象一下,煮汤的材料有鱼有肉有菜,选错了可就没法做出美味的汤。
PCB材料一般用环氧树脂、玻璃纤维等,这些都是靠谱的选择。
3. 设计过程3.1 原理图设计然后,咱们要进入真正的设计阶段。
首先得画出原理图,简单来说,就是把电子元件和它们的连接关系搞清楚。
就像是把所有的食材准备好,然后想好它们的搭配。
你得确保电源、信号和接地线路都安排得当,不然就会像做菜时放错了调料,味道可就惨了。
3.2 布局设计接下来就是布局设计,想象一下你要把这些材料在锅里怎么摆放,这一步可要讲究哦。
合理的布局能确保信号传输顺畅,避免相互干扰。
设计者需要考虑元件的位置、走线的长度和走线的方式,这可不是随便摆摆就行的!你得尽量让线路短而直,这样才能减少电阻,就像做菜时火候掌握得当,才会入味。
4. 走线设计4.1 走线规则然后,咱们进入走线设计阶段。
走线就像是为食材之间搭建桥梁,怎么走最顺畅,怎么不碰头,都是个大学问。
这里有很多规则要遵循,比如走线的宽度、间距等等。
这样才能确保电流的顺利通过,就像你在厨房里小心翼翼地不让汤溅出来。
4.2 仿真测试走完线之后,别急着欢呼,这时候得进行仿真测试。
就像试菜的环节,你得确保味道没问题再上桌。
电路板工艺流程概述电路板工艺流程是指电路板从设计到制造的全过程,包括原材料准备、设计、印制、组装和测试等环节。
本文将详细介绍电路板工艺流程的各个环节及其作用。
原材料准备电路板的主要原材料包括基材、导电层和保护层。
基材通常为玻璃纤维布覆盖着的环氧树脂板或聚酰亚胺膜。
导电层通常使用铜箔,其厚度可以根据需求而定。
保护层用于防止导线被损坏或短路,常见的保护层材料有化学镀镍和有机涂料。
设计在设计阶段,电路板的电路图和布局将被确定。
设计师使用电子设计自动化软件(EDA)创建电路板的原理图,并将其转换为布局。
在布局过程中,设计师将确定电路板的各个元件的安放位置,以及导线的走向和层数等。
设计阶段的关键目标是确保电路板的性能达到预期,并符合电子产品的要求。
印制一旦电路板的设计完成,就可以进行印制。
印制过程涉及将导电层和保护层粘合到基材上。
首先,将铜箔压制到基材上,并使用磷酸根据设计要求腐蚀掉不需要的部分铜箔,形成导线。
然后,通过化学镀镍或有机涂料来保护导线,并增加电路板的耐磨性和耐腐蚀性。
组装组装是将电子元件固定在电路板上的过程。
在组装之前,组装人员会根据设计要求预先准备好元件,例如电阻、电容、集成电路等。
然后,使用自动化设备或手动操作,将元件安装在正确的位置上,并通过焊接等方法与导线连接。
组装过程中需要严格控制温度、湿度等环境因素,以防止元件的损坏和焊接质量的下降。
测试在电路板制造完成后,需要进行测试以验证其功能和性能。
测试通常分为两个阶段:非接触式测试和功能测试。
非接触式测试使用探针和仪器测量电路板上的信号,以检查是否存在任何不良连接或短路。
功能测试则通过将电路板连接到电源和相应的设备来检查其功能。
测试的目的是确保电路板符合设计要求,并能正常工作。
总结电路板工艺流程包括原材料准备、设计、印制、组装和测试等多个环节。
通过每个环节的精确操作和质量控制,可以确保电路板达到预期的性能和质量要求。
同时,电路板工艺流程也是不断创新和改进的过程,以适应电子产品的快速发展和不断提高的要求。
一、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图,并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统。 2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,板层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。
2、规划电路版,主要是确定电路板的边框,包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘。
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路板的布线。 在原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或补充零件的封装。
五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果,存盘。 七、布线规则设置 布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后,再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。 选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向(Routing标签的Routing Layers) 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,点顶层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。
机械层1 一般用于画板子的边框; 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件; 机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
3、过孔形状(Routing标签的Routing Via Style) 它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的,下同。 4、走线线宽(Routing标签的Width Constraint) 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线一般可选1mm 宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board 为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例
5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style) 建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。 其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。 选Tools-Preferences,其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,Ignore Obstacle为穿过,Avoid Obstacle 为拦断)模式并选中Automatically Remove (自动删除多余的走线)。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去动它们。 在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验。 八、自动布线和手工调整 1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置 选中除了Add Testpoints 以外的所有项,特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项,Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值,此值越小板越容易100%布通,但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线 假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次(千万不要用撤消全部布线功能,它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔)后调整一下布局或布线规则,再重新布线。完成后做一次DRC,有错则改正。布局和布线过程中,若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表,手工更改网络表(同第一步),并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整 需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗,某几根绕得太多的线重布一下,消除部分不必要的过孔,再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度,红色为最密,黄色次之,绿色为较松,看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些,直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) 将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC,因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线,快完成时可将每个布线层单独打印出来,以方便改线时参考,其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式,存盘。 十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后,按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观,全部调完并DRC 通过后,拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小,DrillDrawing 层可按需放上一些坐标(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
最后再放上设计版本号、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息。。 十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度,但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键(全选),再选择Tools-Teardrops,选中General 栏的前三个,并选Add 和Track 模式,如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式,后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键(全部不选中)。对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区 将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记,选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形,而不是用圆弧来包裹焊盘).
设置完成后,再按OK 扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连,电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大,覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜,观察某一层上较大面积没有覆铜的地方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后,直接点OK,再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。