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元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。
元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
元器件封装的基本概念。
元器件封装是一个将裸片芯片放置在支架上，然后覆盖保护层以防止环境腐蚀和物理撞击的过程。
封装的目的是保护硅芯片免受环境影响。
其方法主要有三种：插装式封装、芯片级封装和系统级封装。
这些封装方式都能保证元器件的稳定性，减少任何可能影响其性能的因素。
插装式封装是一种传统的电子元器件封装方式，最初主要用于管轮放大器和微波元器件的封装。
它的主要优点是封装后的元器件易于处理和测试，且具有较好的散热性能。
然而，由于封装体积大，占用的电路板面积大，因此并不适用于集成度高的电子设备。
芯片级封装是一种直接在硅芯片上进行封装的技术。
它的优点是封装体积小，可以在小型电子设备中使用。
然而，由于封装过程复杂，成本相对较高，因此封装后的元器件价格相对较高。
系统级封装是一种将整个系统封装在一个封装体中的技术。
这种技术首先将所有元器件集成在一片硅芯片上，然后将硅芯片封装在一个封装体中。
其优点是可以大大提高系统的集成度，缩小系统的体积，提高系统的运行速度。
然而，由于需要在硅芯片上集成大量元器件，因此需要使用高级的制造技术，成本相对较高。
元器件封装过程包括许多步骤，包括芯片的切割、粘贴、线结、密封和测试等。
在这个过程中，需要考虑的因素有：芯片的稳定性、封装的可靠性、封装的体积和重量、封装的散热性能、封装的电气性能、封装的机械性能等。
为了提高封装的可靠性和性能，封装过程需要在特殊环境下进行，比如干燥、无尘的环境。
总的来说，元器件封装是一项复杂的技术，需要精密的设备和高级的技术。
但尽管如此，为了电子设备的性能和可靠性，封装仍是必不可少的过程。
常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示：在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2.1电阻电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
元器件封装知识Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=，如外形尺寸为×0,06in，记为1206，公制记为×。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1 01005 " × " 0402M × mm2 0201 ” × "0603M × mm3 0402 ” × " 1005M ×4 0603 " × " 1608M × mm5 0805 " × " 2012M × mm6 1206 " × " 3216M × mm7 1210 " × " 3225M × mm8 1808 " × " 4520M × mm9 1812 " × " 4532M × mm10 2010 " × " 5025M 5..0 × mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠 (Chip Bead)片式电容(Chip Cap)11 2512 " × " 6330M × mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm1 0306 " × " 0816M × mm2 0508 " × " 0508M ×3 0612" ×"0612M× mmMELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ): NO工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm1 0102 2211M × mm 2 0204 3715M × mm3 0207 6123M × mm 403098734M× mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。
即Small outline diode ，简称SOD 。
NO 工业命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm1 SOD-123 × ×2 SOD-323 × × 3 SOD-523 × ×4 SOD-723 × ×5 SOD-923 × × NO 工业命名 其他命名 长(L)X 直径(D)mm 5SOD-80 LL-34/Mini-MELF × SM ×NO 工业命名 其他命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm1 SMA DO-214AC× × 2 SMB DO-214AA× × 3SMCDO-214AB× ×钽电容封装：NO 工业命名 公制(M)名称 耐压（v ）长(L)X 宽(W) X 高mm1Size AEIA 3216-1810V × × mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度D （Diameter ）：直径 H （Height ）：高度2 Size B EIA 3528-21 16V × × mm3 Size C EIA 6032-28 25V × × mm4 Size D EIA 7343-31 35V × × mm5 Size E EIA 7343-43 50V × × mmSOT 封装：专为小型晶极管设计的一种封装。
即Small outline transistor ，简称SOT 。
NO 工业命名 TO 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1SOT-23TO-2363 L3 mm × mm × 1 mm2SOT-23-5\5L3 mm × mm × mm3SOT-23-6\6L3 mm × mm × mm4 SOT-223 TO-2614 L mm × mm × mm5 SOT-553 \ 5 L mm × mm ×6 SOT-563 \ 6 L7 SOT-723 \ 3 L mm × mm × mm8 SOT-953 \5 L mm × × mm9SOT-89 \ 3 L mm × mm × mm SC 封装：NO 工业命名 SC 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1 SOT-323 SC703 L mm × mm × mm2 SOT-353 SC70 / SC88A 5 L 3SOT-363SC70 / SC88 6 LDPAK 封装：NO 工业命名TO 命名脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度 H （Height ）：高度SOT-323 SOT-353 SOT-3631 DPAK TO-2523 L,4L,5L mm × mm × mm3 L 5 L2 D2PAK TO-263 3L,5L,6L,7L,8L mm × mm × mm3 D3PAK TO-268 3L 16.0 mm × mm × mm4 L7 LIC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIC和QFP。
具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、J形端子（J-Lead）。
常见的器件品种有SOJ和PLCC。
J形端子刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。
3、球栅阵列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。
此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。
基本IC类型：(1)、S OP（Small Out-Line Package小外形封装）：由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等SOJ (Small Out-Line J-Lead Package ，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
SSOP （Shrink Small-Outline Package )：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距， 适合用SMT 技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板）上安装布线。
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package ，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC 薄，引脚更密，脚间距，相同功能的话封装尺寸更小。
有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个SOIC (Small Outline Integrated Circuit Package , 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开 （一般称为鸥翼型引脚）. SOIC 实际上至少参考了两个不同的封装标准。
EIAJ 标准中SOIC 大约为宽，习惯上使用SOP ；而JEDEC 标准中SOIC8~16大约为宽，SOIC16~24大约宽，脚间距，习惯上使用SOIC 。
