手工贴片作业指导书
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手工贴片作业指导书
1.0目的:规范手工贴片作业,保证产品质量。2.0适用范围:本公司SMT车间手工贴片作业。3.0权责:拉长:负责作业指导。作业员:负责准确、规范地进行手工贴装元器件。4.0操作工艺:4.1物料准备:4.1.1片状元件、SOT、IC等类型有脚元件4.1.1.1对于有抛料引起的散料,满足下列条件可以再使用,否则报废。a.该物料本体必须有明显标识,且与该产品的其他物料标识、体积、颜色完全相同,不会引起错料。b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰等。c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。4.1.1.2供应商来料为散料,满足下列条件可以使用,否则退回供应商。a.该物料包装必须有明显标识(规格/料号等),与BOM要求完全相符,PMC人员及IQC人员确认OK。b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰。c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。4.1.1.3供应商来料为盘装料,但由于设备原因无法机器贴装。4.1.1.4物料必须用防静电料盒装,在放入料盒的过程中,物料下落高度不得超过5cm。4.1.1.5在料盒上必须把规格/料号,贴装位置标识清楚,并由拉长、品质人员确认签名。4.1.1.6供应商来料为带装料/管装料/TRAY盘装料,但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆。4.1.1.7物料必须用防静材料包装:a.如是抛料引起的散料或供应商来料为散料,要用防静电料盒装,物料必须整齐排列在防静电料盒中,不可杂乱堆叠,在放入料盒的过程中,物料下落高度不得超过0.5cm,以免引起物料损坏。b.供应商来料为带盘装料/管装料/TRAY盘装料,但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆的物料,在贴装前,不可把从包装中物料取出,对于带装料可把物料包装剪成以若干个元件为单位的小段,在贴装时,每贴一个再从包装中拆取一个,以免引起物料损坏。4.1.1.7在料盒/包装上必须把规格/料号,贴装位置标识清楚,并由拉长、品质人员确认签名。4.1.2I/O插座等有定位脚的元件4.1.2.1对于由抛料引起的散料,满足下列条件可以再使用,否则报废。a.该物料本体必须有明显标识或与本产品其他物料形状差异巨大,不会引起错料。b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰、引脚无变形(可修复)。c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。d.在物料本体上做明显的方向标识。4.1.2.2供应商来料为散料,满足下列条件可以使用,否则退回供应商。a.该物料包装必须有明显标识(规格/料号等),与BOM要求完全相符,PMC人员及IQC人员确认b.该物料无损坏、上锡端被氧化、丝印不清等不良。c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。d.该物料本体必须有明显标识,丝印清楚、一致,不会引起错料。e.如有引脚变形,必须是可修复性,不良率在IQC接受范围内。g.在物料本体上做明显的方向标识。4.1.2.3供应商来料为带装料/管装料/TRAY盘装料,但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆。4.1.2.4如是抛料引起的散料或供应商来料为散料,把元件放置在未印锡的空PCB的对应位置,元件本体要平贴PCB板,检查引脚是否变形。a.保持目光与PCB(元件)成90度,检查元件的引脚是否歪斜变形,歪斜变形超过元件引脚宽度的25%,为不可接受。b.保持目光与PCB(元件)成0—45度角,检查元件的引脚是否翘起变形,翘起高度大于0.1mm为不可接受。4.1.2.5物料必须用防静材料包装:a.如是抛料引起的散料或供应商来料为散料,要用防静电料盒装,物料必须整齐排列在防静电料盒中,不可杂乱堆叠,在放入料盒的过程中,物料下落高度不得超过0.5cm,以免引起物料损坏。b.供应商来料为带盘装料/管装料/TRAY盘装料,但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆的物料,在贴装前,不可把从包装中物料取出,对于带装料可把物料包装剪成以若干个元件为单位的小段,在贴装时,每贴一个再从包装中拆取一个,以免引起物料损坏。4.1.3.6在料盒/包装上必须把规格/料号,贴装位置标识清楚,并由拉长、品质人员确认签名。4.2贴装:4.2.1片状元件:4.2.1.1如有必要,把待贴装PCB/PCBA放置在夹具上,否则在工作台或接驳台的的轨道上贴装。4.2.1.2.检查PCB板上锡膏是否有移位、锡少、塌陷、锡桥等不良。如有应反馈给工程师改善。4.2.1.3.用镊子或真空吸笔吸取物料,按元件分布图指定的位置和方向贴装在PCB板上。a.用真空吸笔吸取/镊子夹取物料(注意:元件不能反料):镊子夹取部位元件上锡端
真空吸笔吸取部位镊子夹取部位b.把元件平移到要贴装位置正上方。c.慢慢把元件降低,准确把元件贴装到对应位置,用约0.2kg力度轻压该元件。注意:在贴装过程中,不可碰到周围元件,贴装要一步到位,贴装后只要符合要求,尽量不要调整,以免引起炉后产品缺陷。d.检查元件位置,方向是否正确,元件是否翘起。4.2.2SOT、IC等有脚元件4.2.2.1如有必要,把待贴装PCB/PCBA放置在工作台或夹具上贴装。4.2.2.2用镊子或真空吸笔吸取物料,轻放在平整台面或大理石板平面上,检查元件引脚是否变形:a.目光垂直观测元件引角是否变形,变形超过元件引脚宽度的25%,为不可接受。b.保持目光与大理石板(元件)成0—45度角,检查元件的引脚是否翘起变形,翘起高度大于0.1mm为不可接受。c.是密间距元件,须使用放大镜检查元件引脚是否变形。4.2.2.3.检查PCB板上锡膏是否有移位、锡少、塌陷、锡桥等不良,如有反馈给工程师改善。4.2.2.4.用镊子或真空吸笔吸取物料,按装配位置图指定的位置和方向贴装在PCB板上。a.用真空吸笔吸取/镊子夹取物料:镊子夹取部位
镊子夹取部位真空吸笔吸取
部位元件方向标识注意:在吸取/夹取过程中注意小心,不可造成元件引脚变形、跌落损坏等。b.把元件按规定方向平移到要贴装位置正上方。c.慢慢把元件降低,准确把元件贴装到对应位置,用约0.3kg力度轻压该元件。注意:在贴装过程中,不可碰到周围元件,贴装要一步到位,贴装后只要符合要求,尽量不要调整,以免引起炉后产品缺陷。d.检查元件位置,方向是否正确,是否翘起。4.2.3I/O插座等有定位脚的元件4.2.3.1如有必要,把待贴装PCB/PCBA放置在工作台或夹具上,否则在接驳台的的轨道上贴装。4.2.3.2用镊子或真空吸笔吸取物料,轻放在PCB对应位置上,元件本体要平贴PCB板,检查元件引脚是否变形:a.保持目光与PCB(元件)成90度,检查元件的引脚是否歪斜变形,歪斜变形超过元件引脚宽度的25%,为不可接受。b.保持目光与PCB(元件)成0—45度角,检查元件的引脚是否翘起变形,翘起高度大于0.1mm为不可接受。c.如是密间距元件,须使用放大镜检查元件引脚是否变形。4.2.3.3.检查PCB板上锡膏是否有移位、锡少、塌陷、锡桥等不良,如有反馈给工程师改善。4.2.3.4.用镊子或真空吸笔吸取物料,按装配位置图指定的位置和方向贴装在PCB板上。a.用真空吸笔吸取/镊子夹取物料,注意不可造成元件引脚变形。b.把元件按规定方向平移到要贴装位置正上方。c.慢慢把元件降低,准确把元件贴装到对应位置,用约0.3kg力度轻压该元件。注意:在贴装过程中,不可碰到周围元件,贴装要一步到位,贴装后只要符合要求,尽量不要调整,以免引起炉后产品缺陷。d.检查元件位置,方向是否正确,是否翘起。4.3标识:4.3.1抛料引起的散料:
64.3.2必须在物料上做明显标记,并通知炉后检查人员,做重点检查。4.3.3该产品生产部必须分开包装,品质部对该产品100%全检。4.3.4供应商来料为散料和供应商来料为带装料/管装料/TRAY盘装料,但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆的料。生产部必须在炉后检查工位元件位置图纸上标识,检查人员必须重点检查该位置元件。4.3.5流程图:
OKOK
OK
排列整齐用防静电物料盒、架放置作业员检查
组长/助拉确认
QA确认散料分类
报废
报废
报废
按规定方向贴装并标示
重点检查
分开包装
QA100%全检REWORK不合格
不合格
不合格备注:a.LED元件如客户有要求,每一块产品上亮度等级一致,为保证同一个产品上的LED物料来自同一卷物料的散料退回客户。b.BGA/CSP和脚间距小于0.5MM的IC,不可以手工贴装。c.电池元件在检查、确认、贴装过程中,不可用金属镊子夹取元件,只能用防静电塑料镊子/真空吸笔夹取元件,以免引起元件短路。d.手摆物料标准参照SMT贴装、焊接标准。紧急行动4.3.6.如有任何非控因素和情况,像机器问题、部件的潜在危害、生产中断和有损财产和生命的情况发生,通知直接上司,直接上司通知相关人员采取立即行动。4.3.7如果有卷入机器威胁到生命的紧急情况,通知最近的技术员或任何技术人员帮忙。同时,通知主管采取得力措施。中断和有损财产和生命的情况发生,通知直接上司,直接上司通知相关人员采取立即行动。4.3.8可自行解决的紧急条款应由相关人员执行。另外如有必要,向上层寻求进一步的决策和行动。.4.3.9通知到上层的信息由事件的重要性和需要决定。4.4工具:放大镜、镊子、防静电镊子、真空吸笔、大理石板、PCB板5.0质量记录:《手工贴片记录表》