无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项

锡膏使用注意事项
1. 请确保使用锡膏前，将工作区域清洁干净，以确保锡膏的质量和效果。

2. 在使用锡膏之前，先将锡膏均匀搅拌，以确保其中的成分充分混合。

3. 在使用锡膏时，避免使用过高的温度，以免造成锡膏烧焦或变质。

4. 打开锡膏后，请尽量避免让锡膏与外界空气接触过长时间，以免污染。

5. 在使用锡膏时，请避免直接用手接触锡膏，以免将细菌等污染物引入锡膏中。

6. 使用锡膏时，请根据需要将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的地方，以确保焊接的质量。

7. 使用锡膏时，请尽量避免使用过多的量，以免浪费和造成不必要的损失。

8. 使用锡膏后，请确保将容器盖好，保存在阴凉、干燥的环境中，以延长锡膏的保质期。

9. 使用锡膏时，请遵守相关的安全操作规程，以确保自身的安全和健康。

助焊剂作业安全注意事项范本助焊剂是一种用于焊接工作的化学物质，可以辅助焊接过程中的热传导和金属表面氧化物的去除，提高焊接接头的质量。

在进行助焊剂作业时，我们需要注意以下安全事项：1. 了解助焊剂的性质和使用方法：在使用助焊剂之前，要了解助焊剂的性质和用途，以及正确的使用方法和操作步骤。

可以阅读产品说明书或咨询相关专业人士，确保对助焊剂的使用有准确的理解。

2. 穿戴个人防护装备：在进行助焊剂作业时，应该穿戴适当的个人防护装备，包括防护眼镜、防护手套、防护服等。

这些装备可以保护我们的身体免受助焊剂溅射、蒸气和飞溅物的伤害。

3. 保持通风良好：助焊剂在加热过程中会产生有害的气体和蒸汽，可能对呼吸系统造成损害。

因此，在进行助焊剂作业时，应该确保工作场所有良好的通风系统，保持空气流通，避免有害物质的积聚。

4. 避免接触皮肤和眼睛：助焊剂可能对皮肤和眼睛造成刺激和损害。

在进行助焊剂作业时，应该避免直接接触助焊剂，尤其是应避免接触眼睛和粘膜。

如果不慎接触到助焊剂，应立即用清水冲洗，并寻求医疗帮助。

5. 防止误食和误吸入：助焊剂通常是化学物质，可能对人体内脏器官造成损害。

因此，在使用助焊剂时，应严禁吸烟、喝水、进食或咀嚼口香糖等，以防止误食和误吸入。

6. 妥善储存和处置：助焊剂是一种易燃易爆物质，应储存在远离火源和热源的地方。

在使用完助焊剂后，应将容器密封好，避免挥发和泄漏。

废弃的助焊剂应妥善处理，按照相关法规进行分类和处理。

7. 充分培训和指导：在进行助焊剂作业之前，应接受专业的培训和指导，熟悉助焊剂的使用方法和相关安全知识。

只有经过充分培训和掌握操作技能的人员，才能进行助焊剂作业，确保安全。

总之，助焊剂作业涉及到化学物质的使用，必须要严格遵守相关安全规定和操作规程，才能保证人身安全和工作质量。

以上提到的安全注意事项只是其中的一部分，具体操作时还需根据实际情况进行安全评估和采取相应的措施。

焊锡膏使用时的注意事项焊锡膏使用时的注意事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。

如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。

3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。

若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。

5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。

6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。

7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。

从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。

8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。

温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。

当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。

10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。

11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法：
1、清洁焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接
质量。

2、将锡膏涂抹在焊点上：将锡膏涂抹在焊点上，以使电子元
件与焊点之间的接触更好。

3、焊接：用焊锡钳将焊接件固定，然后将焊锡钳放在焊接件上，按下焊锡枪，将焊锡枪上的焊锡慢慢地放到焊点上，并稳定地保持一段时间，使焊锡均匀地润湿焊点，以保证焊接质量。

4、清理焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接
质量。

锡膏使用注意事项：
1、使用锡膏时，应注意温度，高温会使锡膏变质。

2、使用锡膏时，应注意湿度，湿度过高会使锡膏变质。

3、使用锡膏时，应注意锡膏的质量，以保证焊接质量。

4、使用锡膏时，应注意锡膏的涂抹量，以保证焊接质量。

5、使用锡膏时，应注意锡膏的储存，以保证锡膏的新鲜度。

一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。

2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。

3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。

4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。

（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。

5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。

6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。

7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。

要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。

基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。

温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。

2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。

3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。

4、冷却速度选择在-4℃/s。

回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。

无铅焊接温度，注意事项
无铅焊接温度通常在220°C至260°C之间，具体温度取决于焊接材料的要求和工艺。

在进行无铅焊接时，需要注意以下事项：
1. 控制焊接温度：确保焊接温度在合适的范围内，过高的温度可能导致焊接材料熔化过度或烧焦，而过低的温度则可能导致焊点不牢固。

2. 控制焊接时间：焊接时间应适中，过长的焊接时间可能导致焊接材料的氧化或烧焦。

3. 使用合适的焊接材料：选择符合要求的无铅焊锡丝和焊接剂，确保焊接质量和可靠性。

4. 清洁焊接表面：在焊接之前，应清洁焊接表面，去除油污、氧化物等，以确保良好的焊接接触。

5. 控制焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免吸入有害气体和烟尘。

6. 注意安全防护：在焊接过程中，应佩戴适当的防护设备，如手套、护目镜等，以防止烫伤和眼睛受伤。

7. 进行焊接后处理：焊接完成后，应及时清理焊接残留物，如焊渣、焊锡球等，以确保焊点的质量和可靠性。

总之，无铅焊接温度的控制和注意事项对于保证焊接质量和可靠性非常重要，应根据具体材料和工艺要求进行合理选择和操作。

无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项使无铅焊接成为现实焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。

这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。

与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无铅焊料伴随而来的较高温度则未必适用。

专门用于无铅焊接的焊剂配系需要采用新的活化剂套件以及具有热稳定性的凝胶和熔湿制剂，以免出现焊料缺陷。

由于许多无铅合金熔湿速度较慢并具有较高的表面张力，选择适合无铅焊接的正确焊剂可以防止焊料缺陷的增加，并能对保持生产产出起到很大的帮助。

下面将对因转而采用无铅装配时可能增多的一般缺陷进行详细说明。

通过选择正确的焊剂和工艺控制，这些缺陷都可以消除。

潜在的缺陷增长- 无铅表面安装装配桥接- 焊锡膏热塌陷性能差焊锡球- 焊锡膏塌陷特性差墓碑效应- 线路板上存在的热差不熔湿- 过度预热或助焊剂活性不足熔湿性能差- 焊剂活性差或过度预热焊锡孔隙- 热特性曲线过低，或焊剂化学属性不够焊锡结珠- 焊锡膏热塌陷性能差或过度预热潜在的缺陷增长- 无铅波焊桥接- 预热或焊锡接触时焊剂钝化冷凝垂柱- 焊剂活性过低或预热温度过高焊锡球- 预热不够或焊剂- 焊料掩模不相容孔隙填充不完全- 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短对无铅焊剂的要求：低活化温度足够的保质期高活性等级高可靠性残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除无铅焊剂的其他注意事项:焊锡膏是用于点胶还是用于印刷？请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡焊剂与选用的合金的相容性是怎样的？可靠性属性(SIR、电迁移、腐蚀)？无铅焊锡膏的注意事项选择时应考虑的重要属性：焊锡球形成测试活动熔湿测试，特定终饰和焊锡气体(空气或氮气)孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙粘着寿命随时间的变化模板寿命和废弃时间冷塌陷热塌陷测试温度可达较高的180-185 C。

品名P-037-C 1 1/6《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司　　ＳｕＺｈｏｕ　ＷＳＭ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ａｎｄ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．　 办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号 Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７　 Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８　品名P-037-C 1 2/6１．ECO SOLDER PASTE本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。

在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。

（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１） 本产品为无铅焊料。

请注意不要混入其他成分的焊膏中。

２） 请不要用手直接接触焊膏。

若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。

３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。

４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。

５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。

６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。

７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。

８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。

利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。

搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。

０．５～１分钟之间作为标准。

９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。

１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。

０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。

１１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。

(印刷后，4小时以内)１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。

１３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。

助焊剂作业安全注意事项1、助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。

2、开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

3、不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。

沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。

4、长脚二次作业中，第一次焊接时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害PCB与零件，并造成焊点氧化。

5、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。

发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。

6、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。

助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。

7、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。

焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。

助焊剂作业安全注意事项（二）助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，可以帮助提高焊接效果和焊接速度。

然而，在使用助焊剂时需要注意一些安全事项，以确保工作场所的安全，并减少对人体健康的负面影响。

下面是助焊剂作业的安全注意事项，以供参考。

一、助焊剂的储存和放置1. 助焊剂应储存在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离火源和易燃物。

2. 助焊剂应放在密封容器内，以防止其受潮或变质。

3. 助焊剂应存放在远离儿童和宠物的地方，以防误食或接触。

二、助焊剂的使用1. 在使用助焊剂前，需要确保自己已经具备了相关的技术知识和经验，能够正确、安全地操作。

2. 在使用助焊剂之前，应检查助焊剂的包装是否完好，并查看使用说明书，确保使用方法的正确性。

3. 助焊剂使用过程中要遵循企业的标准操作程序，不得擅自修改或改变使用方法。

4. 注意个人防护，包括佩戴防护眼镜、手套和口罩等。

锡膏印刷前的准备•锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。

（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。

建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

锡膏的使用原则•先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。

三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。

（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。

2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。

3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。

4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。

四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围： 25℃±3℃ 45%—65%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则：1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

7、收集锡膏的方法：留存在印刷网板上的锡膏，用不锈钢匙，刮掉并收集在罐内，尚残留锡层用清洗液清洗。