Sn90Sb10高温无铅锡膏 MSDS

完全无卤素免清洗无铅锡膏第一段 化学品及企业标识公司名称：公司地址：产品名称：完全无卤素免清洗无铅锡膏联系/应急电话： 传真： 邮件地址： 邮政编码产品型号：第二段 危害性概述皮肤接触：与皮肤接触可能会产生刺激，但不会产生危险。

特殊的危险性质：反复暴露于高毒性材料将可能导致有害物质在人体器官中集聚，从而损害身体健康。

第三段 成分/组成信息材料名称CAS. No.EC. No. 浓度范围（%）物质分类、图式及其它说明金属合金：/ / 余量 锡 （Sn ） 7440-31-5 231-141-8余量 金属合金成分（均匀混合物）银 （Ag ） 7440-22-4 231-131-30.3±0.1 铜 （Cu ） 7440-50-8 231-159-60.7±0.2 铋 （Bi ） 7440-69-9231-177-4适量 助焊膏：/ / 10.90±0.30 氢化松香 65997-06-0 266-041-3 4.0-11.5 助焊膏成分（均匀混合物）树脂 65997-05-9 500-163-2 3.5-6.5 活化剂68937-72-4273-084-12.4-5.2第四段 急救措施紧急情况下的急救措施：u 不慎吸入：1、如有吸入，移至新鲜空气处。

2、若呼吸困难，请训练有素的人员帮助吸氧，立即请 求医疗救助。

u 皮肤接触：马上用清水和肥皂进行彻底的清洗。

u 眼睛接触：检查是否佩戴隐形眼镜，若有则应取出.然后立即用大量清水冲洗15分钟以上，并请求 医疗救助。

u 不慎食入：如无专业医疗人员的指导，不要进行催吐。

对于已经神志不清的病患，不要经嘴部给予 任何物品。

如果吞食了大量此种材料，应立刻请求医疗救助，松开患者的衣物，如领口、袖口、领带和皮带。

完全无卤素免清洗无铅锡膏第五段消防措施合适的灭火方法和灭火剂：小火用化学干粉灭火剂；大火用泡沫灭火剂，用水喷雾。

保护消防人员特殊的防护装备：消防员要戴呼吸器，穿消防服。

S n90S b10高温无铅锡膏Sn90Sb10高温无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Sb经科学配制而成。

产品具有较高的熔点，较好的可焊性和湿润性，焊点强度大，粘度稳定，可靠性高，超微间距印刷能力出众。

适用于多种积体电路板和贴片元器件的高温焊接。

●●助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnSb体系）而研制的，能满足多个领域的高温焊接要求，满足二次高温回流的温度要求。

●具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

●可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

●焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

●不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

本产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，，满足自动化点胶工艺制程，可用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。

比如在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域均有良好的应用效果。

S n90S b10高温无铅锡膏安全本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。

更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

应用指南1、保存与使用●产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。

●锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。

为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。

●回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。

具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。

文件制修订记录
第一部分：化学品及企业标识
第二部分：成分/组成信息有害成分：
第三部分：危险性概述
第四部分：急救措施
第五部分：消防措施
第六部分：泄露应急处理方法
第七部分：操作处置与储存
第八部分：接触控制和个体防
第九部分：理化性质
第十部分：稳定性和反应性
第十一部分：毒理学信息
第十二部分：生态学信息
第十四部分：运输信息
第十五部分：法规信息
第十六部分：其它信息
参考文献：
制表单位名称：
地址：
制表人/职称：姓名：其他信息：。

无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。

本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。

一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。

相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。

二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。

2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。

3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。

4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。

5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。

三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。

以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。

2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。

3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。

4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。

5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。

四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。

无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。

二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。

2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。

3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。

4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。

6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。

7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

8、助焊膏含量低，干燥性良好。

9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。