无铅环保型助焊剂 MSDS

產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。

助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。

助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。

在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。

GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。

GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。

2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。

∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。

∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。

∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。

∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。

4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。

东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂JS801B◆技术资料表◆产品承认书◆SGS报告无铅助焊剂技术资料产品简介Introduction无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。

产品特点Features●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。

适用范围Scope计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS 等电子行业PCB 板的焊接。

无铅助焊剂JS801B 特性表无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂常见状况与分析一、 焊后PCB 板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

2.走板速度太快（FLUX 未能充分挥发）。

无铅助焊剂特性参数表3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.PCB上胶条太多，把胶条引燃.4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)：1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。

生效日期2010-12-10编号SOP-MM-003 MSDS手册页数1/2附件17无铅助焊剂MSDS 资料表1. 化学产品Chemical Product产品名称：无铅助焊剂YH-613A产品用途：用于电子电器行业2.产品成分COMPOSITION / INFORMATION ON INGRENIENTS成分CAS# 百分含量(wt%)OSH PELmg/m3TLV-TWAmg/m3TLV-STELmg/m3异丙醇（2-Propanol）67-63-0 90-99 980 983 12303.危险警告,识别标记HAZARDS IDENTIFICATION外观透明液体紧急情况综述严禁阳光直射或高热。

避免与眼接触。

保持容器密封。

主要途径○皮肤⊙眼睛⊙吸入⊙吞食影响物件助焊剂烟雾：眼睛、黏膜、呼吸系统潜在的健康郊应（短期接触）吸入使用过程中所产生的清洗剂挥发影响黏膜及呼吸系统。

含量过高可引起头晕、头痛、恶心。

眼睛烟雾可能会对眼睛有暂时的轻微刺激性。

皮肤可能会使皮肤有轻微的过敏现象。

对皮肤无腐蚀作用。

皮肤过敏可产生发痒、红斑、灼热特征。

吞食吞食危害。

灼伤食道。

皮肤吸收不大可能潜在的健康效应（长期）皮肤长期接触可能导致皮疹。

助焊剂挥发可引起头痛、头晕、恶心等特征。

对黏膜产生刺激性。

4. 急救FIRST AID MEASURES眼睛：用大量清水冲洗眼睛15分钟，并立即送医院治疗。

皮肤：用肥皂水洗涤，并冲水或淋浴洗去。

吸入：循此途径的接触应不会造成有害的影响。

远离烟雾接触。

吞食：如被吞食，寻求医疗协助。

除非在医务人员的指导下，否则不可催吐。

医生注意事项：无特别解毒剂。

应给予看护。

医生需根据病人的反应做出判断。

给予治疗。

5. 消防措施FIRE FIGHTING MEASURES可燃性⊙Yes ○No避免情况火花、明火、高温。

闪点18℃（65℉）自燃温度399℃（750℉）燃烧极限下限：2% 上限：12%。

灭火介质○水⊙二氧化碳⊙泡沫⊙灭火干粉危险的燃烧产物一氧化碳，二氧化碳。

助焊剂MSDS第一部分：化学品名称化学品中文名称：助焊剂化学品英文名称：argon中文名称2：英文名称2：技术说明书编码：104 CAS No.：7440-37-1分子式：Ar 分子量：39.95第二部分：成分/组成信息有害物成分：氩含量：≥99.99% CAS No.：7440-37-1第三部分：危险性概述危险性类别：侵入途径：健康危害：常气压下无毒。

高浓度时，使氧分压降低而发生窒息。

氩浓度达50%以上，引起严重症状；75%以上时，可在数分钟内死亡。

当空气中氩浓度增高时，先出现呼吸加速，注意力不集中，共济失调。

继之，疲倦乏力、烦躁不安、恶心、呕吐、昏迷、抽搐，以至死亡。

液态氩可致皮肤冻伤；眼部接触可引起炎症。

环境危害：燃爆危险：本品不燃，具窒息性。

第四部分：急救措施皮肤接触：若有冻伤，就医治疗。

眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。

就医。

吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。

保持呼吸道通畅。

如呼吸困难，给输氧。

如呼吸停止，立即进行人工呼吸。

就医。

食入：第五部分：消防措施危险特性：若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。

有害燃烧产物：灭火方法：本品不燃。

切断气源。

喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处。

第六部分：泄漏应急处理应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。

建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。

尽可能切断泄漏源。

合理通风，加速扩散。

如有可能，即时使用。

漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。

第七部分：操作处置与储存操作注意事项：密闭操作。

密闭操作，提供良好的自然通风条件。

操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。

防止气体泄漏到工作场所空气中。

远离易燃、可燃物。

搬运时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。

配备泄漏应急处理设备。

储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房。

远离火种、热源。

库温不宜超过30℃。

应与易（可）燃物分开存放，切忌混储。

储区应备有泄漏应急处理设备。

高温无铅无卤系列锡膏一、E S-990系列锡膏简介ES-990为高温无铅无卤锡膏，有高温熔点Sn90Sb10、Sn95Sb5和SnSb10Ni0.5等合金。

通常应用在电子元器件、电源模块、集成电路、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。

该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性高，可在空气和氮气保护中进行焊接。

二、优点1．可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。

2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；3．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；三、产品特性表2.产品特性项目特性测试方法混合物成分Sn90Sb10/Sn95Sb5/SnSb10Ni0.5JIS Z3282(1999)熔点245-250℃/232-240℃/250-265℃根据DSC测量法锡粉之粒径大小25-45um/20-38um IPC-TYPE3-4锡粒之形状球形Annex1to JIS Z3284（1994）溶剂含量12±1%JIS Z3284（1994）含氯、溴量RAM<0.2%JIS Z3197(1999)粘度160±20Pa．s Annex6to JIS Z3284(1994)表3.产品检测结果项目特性测试方法水萃取液电阻率高于1.8×106ΩJIS Z3197(1997)绝缘电阻测试高于1×1013ΩBoard type2,Annex3to JIS Z3284(1994)宽度测试下滑低于0.15mm印刷在陶瓷板上，150度加热60秒焊点加热前后下滑宽度测试&STD-092b焊粒形状测试很少发生印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察&STD-009e扩散率超过80%JIS Z3197(1986)6.10铜盘浸湿测试无腐蚀JIS Z3197(1986)6.6.1残留物测试通过Annex12to JIS Z3284(1994)注：以本结果为本公司测试方式及结果四、产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。

一、产品简介本系列产品是无铅助焊剂，采用高品质进口松香和日本进口的高纯基准消光树脂和特殊溶剂，有机活化物等调配而成，使用之后，在PCB板的焊点上形成一层不反光的保护膜，且不具有任何毒性。

即使在环境光线、太阳光线、电子光线等各种强光照射之下检视PCB板并不因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。

在PCB板上的残留物具有极高的表面绝缘阻抗（SIR）以及快干效果。

二、产品特点※焊点光滑消光，可焊性好，焊点饱满，透锡好。

※残留物少，PCB板成膜均匀，不吸潮。

※绝缘电阻高，焊后不需要清洗。

三、应用范围适用于：本产品适用于大型PCB板，多焊点的焊接，比如电脑显示器，电视机主板，显示屏，UPS等。

四、产品规格项目 规格助焊剂型号 855助焊剂类别RMA免洗型外观 淡黄色液体比重0.803±0.01固形物含量 10±0.5铜镜试验 通过绝缘阻抗值 ≥2×108焊点色度 消光型稀释剂型号 6220五、制品作业需知1.本剂应用于发泡式或喷雾式的无铅焊接工艺时。

1.1若采用发泡式，发泡管的细孔开口应该用0.005-0.01mm（5-10micyons）之间的发泡孔。

为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡管多出一英寸（25mm）以上的高度。

发泡使用时，焊剂中的溶剂容易挥发，请注意适时添加本公司配备的稀释剂和焊剂原液以调节到最佳比重。

使焊剂维持在最佳焊接状态。

1.2若采用喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板上。

注意调整风口的方向和压力，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

2.建议预热温度为100℃-150℃方能发挥该助焊剂之最佳效果，板下预热温度约高于板面温度35℃，板面升温速度率为1-2℃/秒。

3.建议链速为1.0-1.5米/分钟，应先检测锡液与基板条件再做决定作业速度。

过锡角度5-8度（通常为6度），过锡时间为3-6秒，锡温为255℃-275℃。

4.焊锡波要保持平整，PCB板不得变形，这样可以得到更佳的表面焊接效果。