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外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)制作要求1：检查线路是否加大，及SMD是否加大，有BGA一定要定义SMD属性。
2：VIA，PTH孔的RING环是否够大。
间距是否做够要求。
3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。
4：NPTH孔是否削铜，外围是否削够。
5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。
如果是内存条板则对应加钻孔。
一般流程转绿油Pad----转线路PAD----设置SMD属性----转Surface(无大铜皮则省) ----加大线路和SMD PAD----掏铜皮----优化并根据优化结果修改----NPTH孔削铜----削外围----检测并根据检测结果报告修正错误操作详解1,转绿油Pad右击防焊层选Features Histogram选中线列表Line List里的物件DFMCleanupConstruct Pads by ReferenceERF设置为Affected layerTolerance处填的是要转PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5其他不动运行即可这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？2,转线路PadDFCleanupConstruct Pads(Auto.，all Angles)设置参数意思如下：ERF：选Outers Layer：选要转PAD的外层名Reference SM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PADMinimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看3,设置SMD属性目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）fla ten ------------------翻转（只有在拼版里面才会出现）text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cera te------------------建立＊ch ange------------------更改＊attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充（可以将surfac e以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据）olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge（更改）chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽）s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要）ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线（一般用来选大铜皮）conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字，查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测. construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形0:预设为不转为圆形1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.请求使用者在undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于Graphic Editor 系统启动时的预设单位。
Genesis 2000软件介绍Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。
类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比：1、功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。
2、没Genesis2000好学，学习难度大。
3、操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。
由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。
必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。
也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。
假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。
基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。
外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)制作要求1：检查线路是否加大，及SMD是否加大，有BGA一定要定义SMD属性。
2：VIA，PTH孔的RING环是否够大。
间距是否做够要求。
3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。
4：NPTH孔是否削铜，外围是否削够。
5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。
如果是内存条板则对应加钻孔。
一般流程----→----操作详解1,转绿油Pad右击防焊层选Features Histogram→选中线列表Line List里的物件→DFM→Cleanup →Construct Pads by Reference→ERF设置为Affected layer→Tolerance处填的是要转PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5→其他不动运行即可这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？2,转线路PadDF→Cleanup→Construct Pads(Auto.，all Angles)→设置参数意思如下：ERF：选Outers Layer：选要转PAD的外层名Reference SM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PADMinimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看3,设置SMD属性目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。
影响外层两层→DFM→Cleanup→Set SMD Attribute→ERF：选Non Drilled→Layer：换成.affected→其他不动运行即可注意：象光学点、BGA之类的圆形PAD用上面的功能无效，要另外手动添加。
大致方法如下：选中要设置的PAD→Edit→Attributes→Change→在弹出窗口中点Attributes→在弹出窗口中点选.SMD再点Add，Close→点OK即可4,转Surface 如果没有大铜皮则此步可省选中要转的大铜皮→Edit→Reshape→Contourize…参数不用设置直接点OK即可选大铜皮可双击铜皮内的线或Actions→Select Drawn。
,关键是不要把不是铜皮的物件也选进来了5,加大线路和SMD PAD选中要补偿的线路(比如要求小于15mil的线路就要补偿)→Edit→Resize→Global…在参数Size后填1点OK即可,因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大) 注意：有的MI中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值常用Edit→Reshape→Change Symbol加大SMD PAD 方法同上，只不过先要选中SMD PAD，这个可以通过物件过滤器（窗口右边上面有?号的哪个图标），里面有个User Filter按钮，里面可以把影响层内带SMD属性的所有PAD选中（点选Select SMD Pad再点OK）6,掏铜皮先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步A>选中铜皮→Move→Other Layer→Target layer：填个即将要创建的层名点OK即可B>利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立的层上去即可，常用命令Edit→Copy→Other LayerC>然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来D>与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用<M2>拖放7,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Signal Layer Optimization本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削Pad来解决间距问题,同时保持足够的焊环宽度;还会对线路重新布线以及其他修改.当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改.(1)参数设置ERF: Inner Layers Signal Layer: .affectedPTH AR Min: 7 Opt: 8 设置PTH孔令环的最小值和最佳值VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离Modification: PadUp Shave选择修正错误的方式:我们只选加大Pad和削Pad两种就够其他参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为0.1后去优化(让Pad尽量加大)再设回4去优化.(2)报告结果ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补Spacing Violation 间距不足最小值Spacing Violation(OPT) 间距不足最佳值H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够Unfillable Polygon Shave 无法将Polygon Shave t填成线Pad Enlarge>limit AR加大值超出界限,所以没加大Same Net Space AR加大后会造成同NET间距不够,所以没加大这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样去加深体会;在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验,不能一一列举.8,NPTH孔削铜（同内层正片的Npth孔削铜）先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用负的去反掏9,削外围(1)选中外围线→EDIT→Reshape→Change Symbol….输入r30点OK,就把外围加大到30mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)(2)把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理(3)选中加大后的外围→EDIT→Copy→Other Layer…Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选Layer Name:然后在下面输入层名即可,如果选Affected Layers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次.Invert:转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes 如果削负片的外围是用正的去削,选No(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.10,检测并根据结果修正Analysis→Signal Layer Checks…本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不会去自动修改.(1)参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报告有问题的地方去做手动修改)ERF: Inner Layer: .AffectedSpacing: 定义各种物件之间的间距的搜寻半径Rout to Cu: 定义成型线到铜边的搜寻半径Drill to Cu: 定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的ARSliver Min: 会被报告的最大细线宽度Test List: 检查项目Spacing √报告各种物件之间的间距的违规Size √报告各种物件的大小Drill √与钻孔有关的报告Sliver √报告细线Rout √与成型有关的报告SMD 报告与SMD有关的东西Check Missing Pads For Drills: 是否测量缺PadUse Compensated Rout: 是否要锣刀补偿Sort Spacing By Solder Mask: 是否区分被防焊覆盖或未覆盖(2)报告结果报告结果一般都很多,报告项目格式一般是:问题描述(检查项目类别) 例如:SMD to SMD(Spacing)为SMD到SMD的距离列表如下:[具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考Genesis2000基础培训教程] 常见报告结果图例❑Pad to Pad (Spacing): Pad 到Pad 的距离❑Pad to Circuit (Spacing): Pad 到线的距离❑Circuit to Circuit (Spacing): 线到线的距离❑Text to Text (Spacing): 文字到文字的距离❑Spacing Length (Spacing): 间距的长度❑Same Net Spacing (Spacing): 同一回路的间距❑CAD Short (Spacing): 属于不同CAD nets 的物件短路❑CAD Self Spacing (Spacing): 属于同CAD net 的物件没接触但距离太近❑ Exposed to Exposed (Spacing): 未被防焊层覆盖的两个物件间距❑Covered to Covered (Spacing): 被防焊层覆盖的两个物件间距Exposed to Covered (Spacing):一个物件未被防焊层覆盖另一个物件被防焊层覆盖的间距❑NPTH to Pad (Drill): NPTH 未接触到Pads, 但距离太近❑NPTH to Circuit (Drill): NPTH 未接触到线, 但距离太近❑PTH to Copper (Drill): 不同net 的PTH 与任何铜箔(线, pad 或文字) 距离太近❑PTH Registration (Drill): PTH 对准度❑PTH Annular Ring (Drill):❑NPTH Annular Ring (Drill):❑NPTH Touches Copper (Drill): NPTH 接触到铜箔❑Via to Copper (Drill): 不同net 的Via 与任何铜箔(线, pad 或文字) 距离太近❑Via Annular Ring (Drill):❑Missing Pad for Via (Drill): Via 缺Pad❑Missing Pad for PTH (Drill): PTH 缺Pad❑Missing Cu for Via (Drill): via hole 未被铜箔完整包圍❑Rout to Copper (Rout): 成型路径到铜箔❑Pads (Size): 所有Pads 的总计❑Lines (Size): 线宽❑Shaved Lines (Size): 线接触到负线(削线)❑Line Neckdown (Size): 缺口❑Sliver (Sliver): 细丝❑Local Spacing (Sliver): 细丝, 但被min_sliver_len 或dist2sliver_ratio 过滤掉❑ PTH to Copper (Drill): 不同net 的PTH 与任何铜箔(线, pad 或文字) 距离太近附：一、物件过滤器选SMD Pad。
