genesis2000培训教程
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GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件,它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能,被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。
在本篇文章中,我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。
第二步,打开GENESIS2000软件。
双击桌面上的快捷方式,启动GENESIS2000软件。
启动后,您将看到GENESIS2000的主界面,包含了菜单栏、工具栏和主工作区。
第三步,创建电子表格。
点击菜单栏中的“文件”选项,选择“新建”,然后选择“电子表格”。
在新建的电子表格中,您可以输入文本、数字和公式,并进行格式设置和数据处理。
您可以通过鼠标或键盘进行操作。
第四步,使用公式。
在电子表格中,公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。
在选中的单元格中,输入公式前面的“=”符号,然后输入相应的函数和参数。
例如,输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。
第五步,创建数据库。
点击菜单栏中的“文件”选项,选择“新建”,然后选择“数据库”。
在新建的数据库中,您可以创建表格、字段和记录,存储和管理数据。
在表格中,您可以输入数据,并进行排序、筛选和查询等操作。
第七步,保存和打开文件。
点击菜单栏中的“文件”选项,选择“保存”来保存当前文件。
您可以选择保存的文件名和存储路径。
点击菜单栏中的“文件”选项,选择“打开”来打开已有的文件。
选择相应的文件后,您可以对文件进行操作。
第八步,导出文件。
GENESIS2000支持多种文件格式的导出,如Excel、PDF和HTML等。
点击菜单栏中的“文件”选项,选择“导出”,然后选择相应的文件格式。
选择导出的路径和文件名后,点击“保存”即可进行导出。
此外,GENESIS2000还有许多高级功能和工具,例如数据分析、宏和脚本等,可以根据您的需求进行学习和使用。
通过熟悉和掌握这些功能,您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。
梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 (右键菜单)标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸,存储第三方的资料档案使用者,存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性,使用者自行定义的属性回到上一层矩阵,层别特性表阶段,存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号,存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式:Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理:张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表(目前不提供此功能)可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。
g e n e s i s2000培训防焊防焊设计前提条件对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程―-----------------→操作详解1,开窗对应线路是否为PAD检查开窗对应的线路层是否为PAD,不是则转为PAD.其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工!2,绿油层是否全为PAD检查绿油层上是否全为PAD,不是同样转为PAD.A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P1553,开窗是否比对应的线路PAD大检查绿油开窗是否比对应的线路PAD大,不是则加大.不加大则在后面的步骤中优化不了。
整个层都加大:以要加大的层为工作层,Edit→Resize—>Global,4,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Solder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverage注意:优化进行一次为妙,连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下:Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处,无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足,因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件Small Clearances 开窗过小Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接,防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状,所以未加大5,NPTH 孔开窗是否合格打开外层,看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求,不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …检测项目说明: 1,Drill报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2,Pads定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离报告阻焊的Sliver 定义对间距较近的部件搜索半径检测项目(见下面的说明)报告至所有焊盘(包括未钻孔的焊盘)的阻焊开窗(Solder mask opening)的最近距离还报告特殊组别Gasket,其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padreroute扰线路Shave削padlinedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层pacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义,或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cerate------------------建立*change------------------更改*attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT +D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT +J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充(可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值4 32)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate(建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change(更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽)space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字,查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动alt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作alt+d移动三连线,角度不变arl+j 移动三连线,长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p 扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换snap层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTRL+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能(快捷键)慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge (分离Merge )层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces(转为光栅文件)训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义,或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)fla ten ------------------翻转(只有在拼版里面才会出现)text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动*copy------------------复制*resize------------------修改图形大小形状*transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性*cera te------------------建立*ch ange------------------更改*attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线(ALT +D)move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线(ALT +J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充(可以将surfac e以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值4 32)substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据)olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate(建立)step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge(更改)chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽)s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要)ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线(一般用来选大铜皮)conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字,查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线,角度不变arl+j 移动三连线,长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码(用户名:PCB。
密码:PCB)2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹,点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX:模型窗口(可直接进入层属性窗口)SETP:图形编辑窗口SYMBOLS:自定义图形INPUT:输入窗口OUTPUT:输出窗口其他窗口为系统窗口,经常用的窗口有以上几个,其他不做详细解释进入文件夹后,利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后,关闭以上窗口,双击进入子目录(如下图)(子目录窗口,用来存放原稿、单只、拼版文件夹等)双击后,进入PCS文件夹(即图形编辑窗口)(图形编辑窗口)向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路(网络不断)单项选择(双击可选择所有同D码)框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform(转变)Connections(连接)Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回:CTRL+ZOptions(属性)Analysis(检查)Signal Layer Checks(线路检查)柱状图查看Solder Mask Checks(阻焊检查)其他的层的检测(钻孔、文字等)跟线路大致相同,可根据自己实际需要进行检测,根据检查的结果来进行以后的操作。
自动化程序编写和运行环境本章内容主要介绍genesis自动化程序编写运行环境:首先对genesis2000软件进行简单的介绍;而后介绍genesis2000自动化程序的开发方式和开发语言;最后介绍自动化程序在软件中的接口。
1.1、 genesis2000软件简介:Genesis2000软件是由Orbotech与Valor的合资公司—Frontline公司开发的CAM系统,其目的是为实工程现制前自动化,为CAM处理提供最佳解决方案,由于该软件拥有很强大的功能,很多PCB生产公司都已使用它为CAM 制前服务,笔者认为该软件有以下几方面的优点:1)令人喜欢的操作界面genesis2000软件界面设计人性化,操作简单,易学。
2)用ODB++格式,使用ODB++格式有以下三个优点:(1):使设计和制造之间数据交换最优化。
(2):目前唯一性的可扩充的结构。
(3):更精确的数据描述。
3)强大的操作辅助指令genesis2000软件的操作辅助指令可以简化很多复杂的工作,很简单的操作就可以达到我们想要的目的。
4)大的分析和优化功能genesis2000软件的Analysis和DFM功能在精密度要求越来越高的PCB行业显得极为重要,它自动进行精密的分析和优化,而用手动操作根本不可能实现。
5)自动化程序开发genesis2000软件的自动化程序可以让我们任何有规律的操作,有迹可寻的设定变成自动化,大大节省制作时间和减少人为误操作。
6)不断的围绕用户升级genesis2000软件不断围绕用户的需求进行开发新的实用的功能,笔者在使用的几年间,genesis2000开发了很多新的功能。
1.2:genesis2000软件自动化程序开发方式和语言:1.2.1genesis2000软件自动化程序的编写方式可分为以下三种:1)scripts2)hooks3)forms and flows1.2.2genesis2000软件自动化程序编写语言genesis2000软件自动化程序编写语言可以用多种语言进行实现:如SH、CSH、BSH、KSH、TCL/TK、PERL/TK,等等,本书主要介绍CSH,和PERL/TK两种比较常用的编写语言。
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建,文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入,导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage:输出钻带管理器Auto rout manage:输出锣帶管理器Aoi:测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard:排版精灵Panelization Setup:排版设置Sharelist:分析列表ODB++ Messenger:奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor:编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols:清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard:电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input:导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:(生产料号) Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step(文件):Job matrix(料号特性表):在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all:打开所有影响层⑸Affected board:电路板影响层⑹Affected filter:过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area:记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist:删除形状列表第一个坐标:绝对坐标(白色)。
genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。
通过本教程,您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法,从而更好地掌握和应用该软件。
第一章:Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板(PCB)设计软件,由Altium公司开发。
自推出以来,Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面,在PCB设计领域得到了广泛的应用。
1.2软件特点(1)高度集成的设计环境:Genesis2000提供了一个统一的设计环境,使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。
(2)强大的布线功能:Genesis2000具备强大的布线功能,支持自动布线和手动布线,满足不同设计需求。
(3)丰富的库管理:Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库,方便用户快速调用。
(4)高效的团队合作:Genesis2000支持多人协同设计,提高设计效率。
第二章:Genesis2000安装与启动2.1系统要求(1)操作系统:WindowsXP/Vista/7/8/10(4)硬盘:至少2GB的可用空间2.2安装步骤(1)将Genesis2000安装光盘放入光驱,打开安装程序。
(2)按照安装向导提示,完成安装过程。
2.3启动软件安装完成后,双击桌面上的Genesis2000快捷方式,启动软件。
第三章:Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后,您将看到如下工作界面:(1)菜单栏:包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。
(2)工具栏:提供常用功能的快捷操作。
(3)设计区域:用于显示和编辑PCB设计。
(4)面板:提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。
3.2新建项目(1)菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”,新建一个项目。
(2)在弹出的对话框中,输入项目名称,选择项目存储路径,“确定”。