双面干膜制板流程

FPＣ生产工艺流程ﻫ分类：ＰＣB板FＰＣ生产流程ﻫ１、ＦPC生产流程:1、1 双面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→PTＨ→ 电镀→前处理→ 贴干膜→对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→冲切→终检→包装→ 出货１、2 单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→贴覆盖膜→压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印2、开料ﻫ2、1、原字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货ﻫﻫ材料编码得认识NＤIR05051３HJY：Ｄ→双面，Ｒ→压延铜， 0５→PI厚0、5mil，即１２、5um，０5→铜厚 18ｕm， 1３→胶层厚13um、ＸSIE101０20ＴＬＣ：Ｓ→单面，E→电解铜， 1０→ＰＩ厚25um, 1０→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI05１2NL：(覆盖膜) :05→P I厚1２、5um, １２→胶厚度１2、5ｕm、总厚度：25um、2、２、制程品质控制A、操作者应带手套与指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、ﻫＢ、正确得架料方式，防止皱折、ﻫＣ、不可裁偏，手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、Ｄ、材料品质，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边，溢胶等、３钻孔３、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）ﻫ３.1.１打包要求：单面板 15张 ,双面板10张，包封20张、ﻫ３、1、2蓋板主要作用：A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成得压伤Ｂ：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置得偏斜Ｃ：带走钻头与孔壁摩擦产生得热量、减少钻头得扭断、３、2钻孔: ﻫ３、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPＱA检→量产→转下工序、ﻫ3、2、２、钻针管制方法:a、使用次数管制ｂ、新钻头之辨认，检验方法ﻫ3、3、品质管控点： a、钻带得正确ｂ、对红胶片，确认孔位置，数量，正确、 c确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘，毛边等不良现象、ﻫ3、4、常见不良现象3、4、１断针: ａ、钻机操作不当ｂ、钻头存有问题 c、进刀太快等、ﻫ3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀ﻫ4、1、PTH原理及作用：ＰTH即在不外加电流得情況下,通过镀液得自催化（钯与铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理得孔壁及铜箔表面上得过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜、ﻫ4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜：a活化钯吸附沉积不好、ｂ速化槽:速化剂浓度不对、c 化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、ﻫ４、3、2、孔壁有颗粒，粗糙： a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b板材本身孔壁有毛刺、4、３、3、板面发黑： a化学槽成分不对（ＮaＯH浓度过高)、ﻫ4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近得整个镀层）镀层厚度达到一定得要求、ﻫ4、4、1电镀条件控制ﻫa电流密度得选择b电镀面积得大小ﻫc镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、１品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以４０倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、ﻫ2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3Ｍ胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移得功能，而且在蚀刻得过程中起到保护线路得作用、5、2干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET 、其中ＰE与PET只起到了保护与隔离得作用、感光阻剂包括：连接剂,起始剂，单体，粘着促进剂，色料、ﻫ5、3作业要求 a保持干膜与板面得清洁，ｂ平整度，无气泡与皱折现象、、c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、４、2应根据不同板材设置加热滚轮得温度,压力,转数等参数、5、4、３保证铜箔得方向孔在同一方位、ﻫ5、４、4防止氧化，不要直接接触铜箔表面、５、4、5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折与附着性不良5、４、6贴膜后留置1０—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生得有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、４、７经常用无尘纸擦去加热滚轮上得杂质与溢胶、ﻫ5、4、8要保证贴膜得良好附着性、５、5贴干膜品质确认ﻫ5、５、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测)5、5、2平整性：须平整，不可有皱折，气泡、ﻫ5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理：使线路通过干膜得作用转移到板子上、ﻫ5、６、2作业要点: a作业时要保持底片与板子得清洁、ﻫｂ底片与板子应对准，正确、c不可有气泡，杂质、＊进行抽真空目得:提高底片与干膜接触得紧密度减少散光现象、ﻫ*曝光能量得高低对品质也有影响: ﻫ1能量低，曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路得断路、２、能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影５、7、1原理:显像即就是将已经曝过光得带干膜得板材，经过（1、0＋/－0、1）％得碳酸钠溶液（即显影液）得处理，将未曝光得干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应得干膜，使线路基本成型、ﻫ5、７、2影响显像作业品质得因素： a﹑显影液得组成 b﹑显影温度、ｃ﹑显影压力、d﹑显影液分布得均匀性、e ﹑机台转动得速度、５、7、３制程参数管控：药液溶度，显影温度,显影速度,喷压、５、７、４显影品质控制要点: ﻫａ﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净、ﻫｂ﹑不可以有未撕得干膜保护膜、ﻫc﹑显像应该完整，线路不可锯齿状,弯曲，变细等状况、ﻫd﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质、ﻫｅ﹑干膜线宽与底片线宽控制在＋/-0。

概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。

按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。

感光干膜法制造工艺感光干膜法制造工艺(1)贴膜制板工艺流程。

贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。

1．)贴膜前处理。

在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。

刷洗一般用刷板机。

2)贴膜。

贴膜主要借助贴膜机进行。

贴膜温度对贴膜质量影响比较大。

温度过高，易使子膜流胶和发脆。

因此，要严格控制贴膜温度。

温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。

选择适当的贴膜压力也是非常重要的。

压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。

在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。

贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。

3)曝光。

曝光对印制电路板质量影响很大。

光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。

若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。

曝光时，应严格控制曝光量。

曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。

在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。

若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。

但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。

因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。

4)显影。

显影一般在显影机里进行。

显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。

显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。

显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。

FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。

小型工业制版一、简易流程：湿模制版流程：底片输出→裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔（吸尘器吸孔）→热固化（不清洗直接烤干）→微蚀→水洗→抛光→加速→镀铜（看板大小来设置电流）→水洗→抛光→烘干→刷感光线路油墨→烘干→曝光→显影→水洗→微蚀→水洗→镀锡→水洗→脱膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘干→刷感光阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→刷感光字符油墨→烘干→曝光→显影→水洗→热固化→切边。

干模制版流程：1．《底片输出→裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔（吸尘器吸孔）→热固化（不清洗直接烤干）→微蚀→水洗→抛光→加速→镀铜（看板大小来设置电流）→水洗→抛光→烘干→2《覆干膜→贴膜→图形曝光→3《线路腐蚀（显影→水洗→微蚀→水洗→蚀刻→水洗→烘干→脱膜→水洗→3《刷感光阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→5《刷感光字符油墨→烘干→曝光→显影→水洗→热固化→切边。

二、制作流程：1.打印底片（打印机菲林膜出图《CAM350或其他》）2.裁板（建议保留20㎜的工艺边）3.钻孔（设置板厚2.0㎜或1.6㎜，钻头尖离待加工的PCB板1-1.5㎜《利用Create-DCM双面电路板雕刻软件生成雕刻机能识别的U00格式的钻孔文件》）4.抛光（去除覆铜板表面的氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）5.预浸（除油，除氧化物毛刺铜粉，调整电荷，有利于碳颗粒的吸附）6.水洗（水洗都是为除去药水的残留《务必反复用清水冲洗干净》）7.烘干（除去孔内残留水分《烘干机或电吹风均可》）8.活化（纳米碳粒附在孔内壁《主要是为了过孔》）9.通孔（将孔内多余的活化液去除，保证每个孔均通透《轻轻敲击板子》）10.固化（使碳颗粒更好的吸附在孔内）11.微蚀（去除表面的碳颗粒《也可用抛光机抛光》）12.水洗13.抛光14.加速（可省略）15.水洗16.镀铜（20-30分钟，电流约3-4A/d㎡《具体视情况增减电流大小》，主要是针对双面板上下电路的通孔导通，在孔内壁镀上铜）17.水洗18.抛光19.烘干（烘干表面及孔内水分）20.刷感光线路油墨（90T的丝网框《主要用到线路板丝印机》）21.烘干（75℃，20-30分钟《优先使用烘干机，可用电吹风，但必须确保能将油墨烘干不粘手》）22.曝光（曝光时间10-60S，先将底片对位，双面板应注意电路的正反面）23.显影（45-50℃，注意观察板子上面的变化）24.水洗25.放入微蚀液中去油（5-10S）26.水洗27.镀锡（20-30分钟，电流约1.5-2A/d㎡有效面积《镀锡机，焊盘及线路部分镀上锡，以达到PCB板在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀》）28.水洗29.脱膜（强碱性液体，除去板上面的线路油墨）30.水洗31.蚀刻（建议温度55℃）32.水洗（务必清洗干净保证电路不会被残留腐蚀液腐蚀掉）33.褪锡（褪锡夜，去除电路上面的锡）34.水洗35.烘干36.刷感光阻焊油墨（90T丝网框，感光阻焊油墨：固化剂=3:1，并加入少量稀释剂调整其粘度《类似洗发水》）37.静置（在阴凉环境，目的是让油墨预干，可用微热的电吹风慢烘）38.油墨烘干（75℃，30分钟）39.曝光（120-180S，光绘底片）40.显影41.水洗42.烘干43.刷感光字符油墨（120T丝网框，感光字符油墨：固化剂=3:1，并加少量的稀释剂调整其粘度《类似洗发水》）44.油墨烘干（75℃，20分钟）45.曝光（90-120S光绘底片）46.显影（字符油墨在显影的时候必须缩短显影时间，不能太久，防止文字掉落）47.水洗48.热固化（150℃，30分钟，固化剂在150℃起作用）49.沉锡（除油-微蚀-水洗-沉锡，主要是在焊盘部分镀上助焊锡，可防氧化，也有利于后面的焊接《镀锡机》）50.切边（根据已做好的电路板切除多余部分，再用手动打磨机将板子边缘部分打磨光滑）。

干膜工艺流程干膜工艺是一种常用于半导体和电子元件制造过程中的一项关键工艺。

它能够有效地保护电路板表面，并在保护过程中提供高质量的光刻图案传输。

本文将详细描述干膜工艺的流程，包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。

一、准备工作1. 确定干膜工艺的适用性和要求：在开始干膜工艺之前，需要评估电路板的设计和制造需求，以确保干膜工艺能够满足这些需求。

2. 准备所需材料和设备：包括干膜材料、涂敷设备、曝光设备、显影设备、烘干设备和剥离设备等。

二、涂敷干膜1. 清洁电路板表面：使用适当的清洁剂和清洁方法清洁电路板表面，以去除灰尘、污垢和油脂等杂质。

2. 涂敷干膜：将干膜材料倒入涂敷设备中，并按照设备操作手册的指示，使用涂敷设备将干膜均匀地涂敷在电路板表面上。

3. 干燥干膜：将涂敷完成的电路板放置在烘干设备中，根据干膜材料的要求，控制烘干温度和时间，使干膜完全干燥。

1. 准备光刻模板：根据电路板设计，准备好相应的光刻模板。

光刻模板包括了所需的光刻图案，能够对干膜进行曝光和显影。

2. 曝光干膜：使用曝光设备，将准备好的光刻模板对准涂敷好干膜的电路板，并进行曝光。

曝光的时间和强度应根据干膜材料和制造需求进行调整和控制。

1. 准备显影液：根据干膜材料的要求，准备好适当的显影液。

显影液用于去除未曝光部分的干膜，使光刻图案显现出来。

2. 进行显影：将电路板浸入显影液中，根据显影液的要求，控制显影时间和温度，使干膜上未曝光的部分被显影液溶解。

五、烘干和剥离1. 烘干：经过显影后的电路板需要用烘干设备进行烘干，以去除显影液残留和使电路板表面完全干燥。

2. 剥离：将烘干后的电路板放入剥离设备中，通过剥离设备的力和温度控制，剥离干膜并使其与电路板分离。

剥离后，电路板的光刻图案得以完整保留，并可用于后续加工和制造。

干膜工艺是一项使用干膜材料在电路板制造过程中保护电路板表面和传递光刻图案的关键工艺。

其流程包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。

目录干膜法制PCB板技术报告0 前言 (1)1干膜制法制板基本流程 (1)2各阶段制作过程中注意事项 (4)2.1打印（制作遮光片） (4)2.2裁板和贴膜……………………………………………………………………2.3曝光和显影……………………………………………………………………2.4腐蚀和修复……………………………………………………………………2.5钻孔和打磨……………………………………………………………………0 前言PCB的制作：电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。

蚀刻剂有环保的三氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸+双氧水（HCl+H2O2）。

常用PCB 出图软件有Protel99se等Protel系列软件。

感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选。

与热转印法相比，感光干膜法具有较高的品质。

即使是初学者也能做得很好（只是刚开始比较难成功而已）。

与感光湿膜法，感光干膜法制作周期短，不需要等待感光油干透。

而且所需设备也很简单，只需要一把PCB钩刀、一盏紫光灯、一把电吹风和一把小电钻即可。

有条件的还可以加上一个定时装置和一个小盒子，做一个简易的曝光箱。

1 干膜法制板基本流程1.用菲林纸制作遮光胶片2．给裁好的覆铜板贴膜3.盖上遮光片并进行曝光4.显影5.腐蚀6．钻孔7.除去多余的部分并打磨成型上下贴稳一个角 裁好的干膜 2各阶段制作过程中注意事项2.1 打印（制作遮光片）先把画好的电路图（制成反色）用A4纸打印出来再根据图形的大小裁好略大的菲林纸并站在相应位置（注意胶布不要粘在打印到的地方）一般要打印两张相同的菲林纸然后把它们重叠的贴在一起，这样的遮光效果才比较好2.2 裁板和贴膜用PCB 钩刀裁板能够裁出边缘非常整齐的板。

方法是在板的两面都用钩刀的下刃各画一条线，多划几次后用力一掰就开了。

两边的线对得越齐，裁出来的边越好。

但我现有技术还不成熟，这里就不讨论怎么做了。

裁好的覆铜板记得要用砂纸打磨一下然后擦干净，不然干膜就很难沾稳了裁好板后再裁一张略比覆铜板大的感光膜。

干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。

干膜由两层薄膜构成：基膜和感光层。

基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。

感光层主要用于图形图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。

干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。

干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。

它的工艺包括以下几个步骤：1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。

2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去除表面的污垢和油脂。

3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。

4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。

这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。

5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干膜的感光层。

光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。

6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以便进一步的处理。

7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。

经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。

8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。

9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修复可能存在的不良区域。

10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保其质量达到要求。

干膜工艺具有许多优点。

首先，它适用于大规模生产，可以快速而准确地制造PCB。

其次，干膜覆盖均匀，与基板贴合度高，可以产生高精度的电路图案。

此外，干膜具有良好的化学稳定性，能够保护基板不受物理和化学损害。

最后，干膜工艺对环境友好，由于使用了现成的覆盖材料，减少了废液和废料的产生，减少了对环境的影响。

综上所述，干膜是一种常用于PCB制造的覆盖材料，干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。

PCB阻焊干膜制造工艺流程一、准备基材在制造PCB阻焊干膜之前，需要准备适当的基材。

基材通常是预处理的铜板，要求表面光滑、无油渍、无锈迹等。

根据生产需要，选择合适的基材规格和厚度，并进行清洗和预处理，以提高与阻焊材料的结合力。

二、涂覆阻焊材料将阻焊材料涂覆在基材上，形成一层均匀的阻焊层。

这一步可以采用喷涂、涂刷、浸渍等方法，具体选择取决于生产工艺和要求。

为了确保阻焊材料与基材的附着力，需要进行预热处理，并控制涂覆过程中的温度、湿度和厚度等因素。

三、干膜成型在涂覆好的阻焊材料上覆盖一层干膜，以形成所需的阻焊图形。

干膜是一种预先制备好的、具有特定图形的塑料薄膜，其厚度和质地直接影响最终产品的性能。

通过调整干膜的张力、温度和压力等参数，确保干膜与阻焊材料紧密贴合，无气泡、皱褶或脱落现象。

四、曝光与显影将覆盖干膜的阻焊材料放入曝光机中，通过紫外线照射使干膜上的图形转移到阻焊材料上。

照射完成后，将阻焊材料放入显影液中，溶解未被照射的干膜，使图形更加清晰。

控制曝光时间和光源强度，以及显影液的浓度和温度，以确保图形的准确性和质量。

五、固化与冷却将显影后的阻焊材料进行高温固化处理，使阻焊材料与基材紧密结合并形成稳定的物理和化学性质。

根据所使用的阻焊材料和基材的特性，选择适当的固化温度和时间。

随后进行冷却，以避免过热导致的材料变形或损坏。

六、质量检测对固化后的阻焊层进行质量检测，以确保其符合制造要求和客户标准。

质量检测包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。

对于不合格的产品需要进行返工或报废处理，避免影响整体质量和交货时间。

七、包装与储存将合格的阻焊产品进行包装，以保护其不受外界环境和机械损伤。

根据产品特性和客户需求选择适当的包装材料和方式。

同时，要确保包装标识清晰、准确，易于识别和追溯。

最后将包装好的产品存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，并定期进行质量检查和维护。