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可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
阶段项目序号备注前期12与结构工程师沟通确认外形图最新3避免走线和元器件与结构的冲突4外形图及pcb单位分别为mm、mil5678建议利用SI分析，约束布局布线9 10 11 12 1314 15 16 17 18端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注确认外形图是最新的数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位使用正确检 查 内 容确保PCB网表与原理图描述的网表一致外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分时钟器件布局是否合理IC器件的去耦电容数量及位置是否合理高速信号器件布局是否合理保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度是否符合外形图对器件高度的要求压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置PCB外形设计1920212223封装库同步，最新24252627282930313233343536373839文字符号标准见附录A 40布局大体完成后器件封装封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确检查禁止布局区是否有元器件母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确检查元器件是否有重叠检查相邻元器件摆放过近是否有影响元器件是否100% 放置是否已更新封装库接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘布局是否模块化，功能化器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求插装器件的通孔焊盘孔径是否合适屏蔽罩摆放是否合理、有效屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片靠近PCB边缘的元器件是否合理mark点的位置是否合理安装孔位置是否合理，是否标明位号PCB上的角部是否留有至少3个定位孔打印1∶1布局图，检查布局和封装器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识具体要求见“安装孔及定位孔要求”布局阻排不允许放在底层414243444546474849EMC设计准则、ESD设计经验50关注电源、地平面出现的分割与开槽51525354555657装屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理接地的钻孔是否满足要求表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）布通率是否100%各层设置是否合理E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil）信号线上不应该有锐角和不合理的直角电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求, 长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路EMC与可靠性回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分最小化电源、地线的电感5859要求见“间距要求”60616263要求见“间距要求”64656620H是电源层内缩地层20H H表示电源层与地层的距离67射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可68矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的情况为“立片”69707172内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
PCB的设计注意事项和规则此文只是转载感觉写得不错所以就拿出来与大家共享：在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
altium designer 10 基本操作-回复Altium Designer 10是一款功能强大的电子设计自动化软件，用于电子电路设计和PCB布局。
本文将一步一步回答关于Altium Designer 10的基本操作。
第一步：软件安装和激活首先，下载并安装Altium Designer 10软件。
在安装过程中，根据系统要求进行设置。
安装完成后，获取软件的许可证并完成激活。
第二步：创建新的项目打开Altium Designer 10后，选择“File”菜单中的“New Project”选项。
在弹出的对话框中，选择“PCB Project”并填写项目的名称和存储路径。
点击“Next”完成项目创建。
第三步：添加原理图在新创建的项目中，选择“File”菜单中的“New”选项，并选择“Schematic”来创建原理图。
在原理图编辑界面中，通过选择工具栏中的元件和连线工具，将所需的元件和连接线拖放到绘制区域。
通过右键单击来编辑元件的属性，并连接各个元件。
第四步：创建PCB布局完成原理图设计后，需要将原理图转换为PCB布局。
选择“Design”菜单中的“Make PCB”选项，以生成PCB介质。
接下来，可以将生成的PCB布局拖放到绘制区域，并根据需要进行放置和布线。
第五步：封装和组件布局在进行PCB布局之前，需要定义每个元件的封装。
在库管理器中选择封装，然后从可用封装选项中选择适合的封装。
选择“Place”工具，在绘制区域中放置元件。
通过拖放和旋转来调整元件的位置和方向。
第六步：布线完成元件布局后，选择“Route”工具以进行布线。
使用“Track”工具在各个元件之间绘制连线。
通过调整层堆叠和设置连线宽度来满足设计需求。
使用“Via”工具连接不同层之间的连线。
第七步：完成布局在完成布线后，选择“Design”菜单中的“Design Rule Check”选项，以检查设计规则。
根据检查结果，调整布线以满足设计要求。
PCB 布线完就完事儿了？还有这些事需要做...
小编作为一个电子行业的外行人，突然想到一个问题，当PCB 板布局布线完成了，一块PCB 板是不是就完成了呢？答案当然是否定。
很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。
结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。
从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。
所以，当一块PCB 完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB 的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
一、元件封装
（1）焊盘间距。
如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。
对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm 比较合适。
（3）轮廓丝印。
器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。
二、布局
（1）IC 不宜靠近板边。
（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。
比如去耦电容应该靠近IC 的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。
（3）根据实际安装安排插座的位置。
插座都是引线到其他模块的，根据实。
PCB设计指南1 目的本指南是为了提高公司PCB的设计质量，在单板设计阶段排除各种可能出现的PCB设计和电磁兼容性问题和隐患，尽量保证PCB的一次性投板成功率。
2 适用范围本指南用于配和本公司《PCB检查表》同时使用，理解参看时的依据。
供研发中心硬件部所有硬件工程师对PCB设计时参考。
3职责硬件工程师负责PCB设计时，严格满足《PCB检查表》表单中相关设计要求，并根据《PCB 检查表》自我检查PCB设计是否符合相关要求，本指南更详细的解释说明了表单中相关设计要求的本意。
4指南4.1PCB设计前期工作：硬件工程师和PCB设计工程师确保原理图完整正确，与项目改版的目的一致。
选用的元器件与采购部门沟通过，考虑到经济等其它问题。
4.2PCB设计详细说明4.2.1 PCB尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确：确认外形图上的禁止布线区以用KEEPOUTLAYER(禁止布线层：线宽要求8MIL)在PCB 上体现，外形图上以添加Mechanical1加工层：公司所有PCB严格按照Mechanical1层加工，KEEPOUTLAYER只用来做禁止布线层，原则上KEEPOUTLAYER比加工层Mechanical1要小，但在本公司内允许这两层重叠。
对这两层线宽要求做到8MIL，就相当于加宽板边KEEPOUTLAYER的禁止布线的区域，这样板内元件和布线就相应地加大了到板边的安全间距，加工板边切割时裕量大，当板边切割存在误差时，就不用过多的担心破坏板边信号线和内电层，发生短，断路情况。
4.2.2母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向正确：对应关系的不吻合，不能正确的接合母板与子板，带来的问题是无法弥补的。
4.2.3板上接口，开关等结构固定的相关元器件要锁定：预防工程师设计过程无意中移动，这样带来的后果可以想到。
4.2.4大功率的元器件、散热器等电源相关元件的布局合理：这一类电源相关的元件布局，常置于板边。
PCB设计的148个检查项目一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置二、布局后检查阶段a.器件检查8, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols9, 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉10, 元器件是否100% 放置11, 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许12, Mark点是否足够且必要13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲14, 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置15, 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点16, 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）17, 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置18, 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置19, 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，20, 手工焊点是否超过50个21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。
留出卧放空间。
并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘22, 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度b.功能检查23, 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理24, A/D转换器跨模数分区放置。
初学PCB的一点心得关于PCB的学习有很多很好的资料，讲得也很全面，我在这儿只是以初学者的角度，浅谈一些在琐碎的细节问题，希望能对像我一样的初学者有所帮助。
下面是我平时在实验报告中写的总结，现将其中自认为有用的罗列在这，没有用很专业的词语，可能有些地方说的不妥，还望纠正啊！1. 为使原理图美观，在将相隔较远的两端连起来时，可用网络标志字“Net1”，如果只是起标注作用，则用“Text”。
2. 在画原理图时，如果把两根的导线画得太靠近，则会产生不必要的结点，是因为这两根线交错引起的，只要修改光标移动的最小距离即可，即修改“snap”。
3. 在原理图中给元件取名字时，A.B.C不能作为区分的标准。
列如：给四个焊盘取名JP1A, JP1B, JP1C, JP1D,结果在PCB板中只有一个焊盘，把名字改为JP1A, JP2B, JP3C, JP4D, 在PCB中就有四个焊盘。
4. 在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
5. 自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的元件。
如：二极管、电解电容。
6. 在Schlib, Pcblib中画图时，一定要注意把图放在靠近中心坐标（0，0）的地方，特别是在Pcblib中，不能直观的看见中心，可以通过改变线的坐标，使之接近（0，0）。
7. 画PCB封装时，一定要与实际的元件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的湿印层，即最终给元件留的空间。
8. 手动布线更加灵活，通过Design-----Rules,弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
9.PCB图中如果元件变为警告色“绿色”，有可能是元件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11，如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
10.将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
【原创】PCB 布线完成后应该检查的项目
PCB 布线完成后应该检查的项目
当设计完成一个PCB 的时候，就需要检查这块PCB 的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气
性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB 后，应该检查的项
目，希望给PCB 设计人员参考。
PCB 设计检查
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
通用PCB 设计图检查项目
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
PCB 电气特性检查项目
1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?
3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?
4)是否充分识别了极性?
5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？
6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?
PCB 物理特性检查项目
1)所有焊盘及其位置是否适合总装?
2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?
3)规定的标准元件的间距是多大?
4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?
5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?
6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
7)元件安排和定向便于检查吗?
8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?
9)定位孔的尺寸是否正确?
10)公差是否完全及合理？
11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?
12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?
PCB 机械设计因素
虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。
在印制版的边
沿部分，
至少每隔5 英寸进行一定的文撑。
选择和设计印制板必须考虑的因素如下；
1)印制板的结构－－尺寸和形状。
2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。
5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。
6)支撑的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下来。
PCB 印制板的安装要求
至少应该在印制板三个边沿边缘1 英寸的范围内支撑。
根据实践经验，厚度为0．031‐‐‐‐0．062 英
寸的印制板支撑点的间距至少应为4 英寸；厚度大于0．093 英寸的印制板，其支撑点的间距至少
应为5 英寸。
采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。
某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．
1)印制板的尺寸和形状。
2)输入、输出端接数。
3)可以利用的设备空间。
4)所希望的装卸方便性．
5)安装附件的类型．
6)要求的散热性。
7)要求的可屏蔽性。
8)电路的类型及与其它电路的相互关系。
印制板的拨出要求
1)不需要安装元件的印制板面积。
2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。
3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。
4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。
6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。
8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．
9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
PCB 机械方面的考虑
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲
击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。
所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构
的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。
上述1、2、3 是可以冲制的。
金属化孔印制板最常用的材料
是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最
少发生。
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的
孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。
PCB 电气考虑
在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以
及击穿强度。
而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。
导线图形
PCB 布线路径和定位
印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。
尽可能限制平行导线之间的耦
合。
良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和
最大的焊盘尺寸。
因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所
以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
PCB 宽度和厚度
图所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。
对于1 盎司和2 盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜
箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计)；对于涂覆了保护层的印制板
组装件(基材厚度小于0.032 英寸，铜箔厚度超过3 盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则
允许降低30%。
PCB 导线间距
必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。
间距是可变的，它主要取决于
下列因素：
1)相邻导线之间的峰值电压。
2)大气压力(最大工作高度)。
3)所用涂覆层。
4)电容耦合参数。
关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。
变压器和电感元件应
该隔离，
以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件
应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。
PCB 导线图形检查
1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？
2)是否遵守了导线宽度的限制规定?
3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?
4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?
5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?
PCB 设计项目检查项目列表
1. 检查原理图的合理性及正确性；
2. 检查原理图的元件封装的正确性；
3. 强弱电的间距，隔离区域的间距；
4. 原理图和PCB 图对应检查，防止网络表丢失；
5. 元件的封装和实物是否相符；
6. 元件的放置位置是否合适:
A. 元件是否便于安装与拆卸；
B. 对温度敏感元件是否距发热元件太近；
C. 可产生互感元件距离及方向是否合适；
D. 接插件之间的放置是否对应顺畅；
E. 便于拔插；
F. 输入输出；
G. 强电弱电；
H. 数字模拟是否交错；
I. 上风侧和下风侧元件的安排；
7. 具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；
8. 元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入；
9. 检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；
10. 检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性；
11. 检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接或维修人员操作；
12.非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接，最好也用过孔连接；
13.插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性；
14.注意焊盘和焊孔的比例合适；
15. 各插头尽可能放在PCB 板的边缘且便于操作;
16. 查看元件标号是否与元件相符,各元件摆放尽可能朝同一方向且摆放整齐;
17. 在不违反设计规则的情况下，电源和地线应尽可能加粗;
18. 一般情况下，上层走横线，下层走竖线，且倒角不小于90 度;
19.PCB 上的安装孔大小和分布是否合适，尽可能减小PCB 弯曲应力；
20.注意PCB 上元件的高低分布和PCB 的形状和大小，确保方便装配；__。
