手工贴片

手工贴片，手工焊接过程实例讲解一、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

二、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

三、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。

两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路四、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

如何焊接贴片元器件？最近需要焊接贴片元器件，因为以前没有焊接过贴片元器件，所以一开始碰到了一些困难，比如焊锡的量控制不好等等。

但经过几天的尝试与学习，也总结出了一些小小的经验，拿出来与各位分享一下。

用普通电烙铁和松香焊接法：我用的工具就是一把再普通不过的30瓦内热式电烙铁，一盒松香。

下面说说我的具体焊接过程：首先在焊盘涂上一层薄薄的焊锡，千万不要堆积，否则在下一步放贴片时会因为中间凸起导致贴片偏离焊盘中央，很难放正。

然后从包装里取出贴片元器件，注意，在准备工作没做好之前不要将其取出。

我想在大家的工作台上一定是乱七八糟的，如果取出的贴片元器件没有及时使用，放在工作台上，很可能一会儿就找不到了，结果找半天，浪费很多时间。

接下来左手用镊子夹起贴片，右手用电烙铁去烫一端的焊盘，然后迅速将贴片移至焊盘处，在2S内调整好贴片位置后将电烙铁移开，这就要求你的左右手配合得很好了，这个要慢慢去练习、体会。

这时，贴片的一端已经牢牢地固定在电路板上，之后就不需要用镊子了，贴片另一端的焊接就方便多了。

整个焊接过程需要注意几点：1、焊接过程中要保证电路板不要移动。

2、焊接时用尽量细的锡丝，控制好使用锡丝的量，否则焊锡堆积的结果是既不美观又容易短路。

3、先焊接电阻电容以及其它的较小和较矮的元件，后焊较高大的元件。

使用贴片元件的板子都比较小比较精细，一定要遵循这个原则。

4、整个焊接过程应该干净利索，不能拖泥带水。

用贴片焊锡膏的焊接法：现在市场上常见的有两种贴片焊锡膏，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，在贴片引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元器件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。

焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

此焊接过程需要注意的地方参照前一种方法的。

一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊（转载）一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊作者：徐斌日期：2004.3.13说明：本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。

我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！一工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明：1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。

温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。

2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。

我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。

剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。

4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。

以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。

5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。

6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

二操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。

如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。

2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。

3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。

将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。

4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。

用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。

电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。

5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。

给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。

7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。

在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。

至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。

8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。

9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。

其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)说明：1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三几种焊接方法的比较1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。

3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。

由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。

此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！四小结根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。

对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。

我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。

44B0芯片还没到啊。

该结束了，多多交流！如何焊接贴片元器件的介绍贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。

而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。

业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。

焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。

焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。