下载文档原格式
页01电镀机操作说明书种类ES/ZY-CW 2-015EVER SHINE半自动1.按下电源的启动按钮，翻开电源，电源指示灯就会亮。
2.将开关或起重机开关放在半自动地点。
3.、挂上起重机开关即可上涨，等候上限开关动作时自动停止上涨。
4.按起重机开关降落，等候下限开关动作后自动停止降落。
5.起重机开关挂在东边，起重机快速行进，压口开关翻开后，起重时机以快速的速度行进。
进路以迟缓的速度行进，达到极点时自动在固定地点上停止。
6.开关向西，起重机快速退后，压力开关一开，起重机就快速退后。
以迟缓的速度退后达到极点时自动在固定地点上。
停止。
7.假如要停在没有铁板的地点上，起重时机以迟缓的速度飞走时取金属物体变轻。
稍微的感觉近距走开关，即立刻停止横行。
8.起重机在没有铁板的地点停止，不可以进行上涨或降落功能做。
9.选择滚筒启动开关，手动时连续旋转，停止时停止，自动上涨达到上限后，发动机自动旋转几秒后自动停止。
10.滚筒发动机旋转时间设置，计时器控制调整。
日期，日期20120301送修审批改正准核制度。
第一版次数第01版页01电镀机操作说明书种类ES/ZY-CW 2-015EVER SHINE全自动1.、将架子鼓放在各个固定地点，在指定起重机的地点上（步骤）图上的主场地点系有三角符号的人，将架子鼓指定的地点点搁置2.确认滚筒能否依据指定的符号搁置，而后将起重机转到指定地点。
配置。
地点3.将顶棚控制箱（半自动）选择开关置于全自动地点搁置4.去主控制箱按控制电源的按钮扭转。
停下来，把天车放在全自动地点。
5.第一依据程序进行冲洗（再按几次），而后在程序中随着启动。
假如要连续运行未运行的程序，请按程序冲洗别按了按吧。
节目开始了。
6.启动电源，千车自动启动。
7.程序暂停或停止方式（1）节天车的半自动（自动）将开关对半切断后自动启动行了。
（2）依据主控制箱的方式自动停止运行。
（3）依据主控制电源的停止切断电源。
（4）上下原料若有暂停开关，可临时运行原料或钢材可能。
五.工艺与控制:5.1 溶液配制与控制（按工艺顺序排列）----槽03-去油（DEGREASING）配制容积：400L注入80%槽体积(去离子水) 320L。
加入 40 L METEX CLEANER 717(去油溶液)加去离子水至液位，充分搅拌，加热。
工作温度：40--60 0C分析：每周一、四,进行分析。
717浓度:7-12%--槽09-微腐蚀（ETCHING）配置容积：400L注入50%槽体积的去离子水（200L）加入 20公斤 G-4（METEX）缓缓加入15L硫酸H2SO4 搅拌加入去离子水至液位，充分搅拌至充分溶解。
工作温度：20--350C 分析：每天分析一次G-4 浓度：20-70G/LH2SO4 浓度：3%-8% 铜含量<25g/L每次分析后将G－4添加至60g/L H2SO4添加至5%当溶液中铜含量超过25g/L时，更换溶液。
--槽10-浸酸（ACID DIP）配制容积 340L注入50%槽体积(去离子水).加入20L H2SO4 搅拌。
加入去离子水至液面并搅拌每周更换一次。
--11-13 电镀铜（COPPER PLATING）配制容积：2550 L加入CuSO4.5H2O 800 L(METEX)加入1400L 去离子水并搅拌加入250L H2SO4并搅拌溶液组成：CuSO4.5H2O： 60-100 g/lH2SO4： 160-220 g/l工作温度：20-300C电流密度:2-3 A/DM2光亮剂9241为自动添加.(生产时每班检测光亮剂流量)范围: 25-35ML/100AH阴极移动+空气搅拌分析：由实验室每周一,四进行分析.CuSO4.5H2OH2SO4电流密度按工艺要求。
保持循环槽与主槽液面差--14-15 电镀铜（COPPER PLATING）配制容积：1950 L加入CuSO4.5H2O 450 L(METEX)加入1150L 去离子水并搅拌加入200L H2SO4并搅拌电镀工艺同槽11--13--槽07-氟硼酸（ACID DIP）配制容积 340L注入50%槽体积(去离子水).加入30L HBF4 搅拌。
文件分发与回收部门分发份数签名日期回收份数签名日期生产部计划部品质部工艺部3.职责：3.1 生产部：按工艺要求进行操作并作好生产相关记录及日常机器的一级保养。
3.2 工艺部：为生产工艺与操作指引之制定并完善，新物料、新设备试用评估并为制程不良问题提供技术支持。
3.3 维修部：设备之二级保养与三级保养及设备故障维修。
3.4 品质部：工艺参数的稽查及生产品质之监控，工艺改善效果确认并提供数据支持。
4.0：定义：按要求进行图形电镀,使孔内及外层未覆盖抗蚀剂部分镀上化学铜，并进一步使板面线路及孔内铜加厚以增加导电性能，再经过镀锡进行保护，在蚀刻时保护线路、孔铜的完整性。
在线路（铜面）及孔内镀锡进行保护，使蚀刻时保护线路和孔铜的完整性。
5.0 操作流程5.1流程：上板浸酸关机：程序停止→关整流器电源→关过滤机→关振动马达→关冰水机→关鼓风机→关过滤机→关计算机监控系统→关总电源→关溢流进水阀门5.3作业前验证：5.3.1保持机体表面与工作环境整洁，检查紧急开关是否处于正常状态。
5.3.2检查各药液及水槽，液位是否正常，化验分析各药水缸浓度是否符合要求。
5.3.3检查所有过滤桶盖是否已经拧紧、球阀开关位置是否正确，试开过滤，检查过滤机是否有漏气。
5.3.4检查冷却、抽风系统是否正常，各药水缸及水洗缸是否添加或更换。
5.3.5铜缸、锡缸在冬天未生产的情况下需关掉冷却系统，待温度达到规定范围内后再开启。
停机后需提前1H开机预热待生产。
5.3.6检查摇摆、搅拌、打气、过滤、震动、加热、自动添加光剂是否正常。
5.3.7选择做板程并序归于起始位置，飞巴放在原点位，依据生产板的要求，输入正确受镀的有效面积。
5.3.8操作员戴上洁净胶手套，尽量拿板边；由中间向两端延伸，并按指示分开C/S和S/S进行夹上板，空余夹仔须夹上规定尺寸洁净铜泊板条，挂板须紧密排列不允许留空档。
4、加入浓硫酸50L；补加纯水至液位。
5、补加纯水至液位，打开过滤。
图形电镀培训讲义一、流程上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗→水洗→预浸→镀锡→水洗→水洗→下板→炸棍→水洗→水洗→下一循环二、目的：1．加厚孔内镀铜层使导通良好；2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备。
三、各缸药水成份及其作用1．除油缸药水成份：LP200 4-6%H2SO44-6%温度：25-37℃时间：4-6分钟作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁2．微蚀缸药水成份：NPS 60-80g/LH2SO4 1-3%(V/V)温度：28-32℃时间：1-2分钟作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力3．浸酸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染，并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定4．镀铜缸药水成份：CuSO4·5H2O 55-68g/LH2SO4 100-120ml/LCl- 40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH) Carrier 10-40ml/L温度：22-28℃时间：60-80分钟作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能反应方程式：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2↑阳极Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+(不完全氧化)（停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e→Cu+Cu++CL-→CuCL↓）5．预浸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6．镀锡缸药水成份：SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度：18-25℃时间：8-10分钟作用：镀锡，作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形反应方程式：阴极Sn2++2e→Sn 2H++2e→H2↑阳极Sn-2e→Sn 2+（溶液中有氧Sn 2++O2→Sn 4+→Sn（OH）4↓）7．炸棍缸药水成份：HNO3 68%（V/V）温度：常温时间：7-8分钟作用：去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1．温度温度对镀液性能影响较大，温度高，反应速度加快，充许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高会导致添加剂消耗快，分解速度加快，镀层粗糙、亮度降低。
电镀作业指导书一、概述电镀作业是一种常见的金属表面处理方法，通过在金属表面形成一层金属镀层，以增加金属的耐腐蚀性、美观性和机械强度。
本指导书旨在提供电镀作业的详细步骤和注意事项，以确保作业过程安全、高效。
二、准备工作1. 确定电镀物品：根据客户要求和产品需求，确定需要进行电镀处理的金属物品。
2. 准备镀液：根据电镀物品的材质和要求，选择合适的镀液，并按照镀液说明书进行配制。
3. 准备设备和工具：确保电镀槽、电源、过滤设备等工作设备正常运行，并准备好所需的工具，如电镀篮、刷子等。
三、作业步骤1. 清洗：将待镀物品进行清洗，去除表面的油污、灰尘等杂质。
可以采用溶剂清洗、酸洗等方法。
2. 预处理：根据不同的金属材质和镀层要求，进行适当的预处理，如除锈、打磨等。
3. 激活：将待镀物品浸泡在适当的激活液中，激活金属表面，提高镀层的附着力。
4. 镀液处理：将激活后的物品放入电镀槽中，确保物品与镀液充分接触。
根据物品的要求，设置合适的电流密度、温度和镀液搅拌速度等参数。
5. 镀层控制：根据物品的要求和镀液的特性，控制镀层的厚度和均匀性，可以通过调整电流密度、镀液成份等方式实现。
6. 清洗：将电镀后的物品进行清洗，去除表面的残留镀液和杂质。
7. 检验：对电镀后的物品进行质量检验，包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。
8. 包装：对合格的电镀产品进行包装，确保在运输和储存过程中不受损。
四、注意事项1. 安全操作：在进行电镀作业时，必须佩戴个人防护装备，如安全眼镜、手套等。
避免接触镀液和有毒气体，确保作业环境通风良好。
2. 设备维护：定期检查和维护电镀设备，确保其正常运行。
及时更换镀液，清洗过滤设备，避免镀液污染和设备故障。
3. 操作规范：严格按照操作规范进行作业，避免操作失误和事故发生。
遵循镀液的使用说明，避免过度镀层、镀液泄漏等问题。
4. 废液处理：合理处理废液和废水，确保符合环保要求。
遵守当地相关法律法规，防止环境污染和生态破坏。
电柜图总电源开关图主电流、控制电流图操作电脑图
溢流水洗标准图指示
示意图（C ）示意图（ D ）示意图（E ）
、在控制面板上打开主电源、控制电源。
示意图（B ）
、打开电脑画面，鼠标点击“编辑”→编辑料号→输入电流{长X宽X受铜面积百分比X密度（1.6-2.2 DSF ）}→上板料号→块数→
C ）
1.板子必须全部浸泡液位中。
1.板子必须全部浸泡液位中；
每日下班前做好5S；
每次更换微蚀缸时，清理缸体；
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护
,见示意图（a）；
、添加方法：先加水慢慢倒入硫酸.
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护、添加方法：先加水，然后再慢慢倒入硫酸。
板子必须浸泡在液位中，不能露出水面
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护服（戴好头罩、穿好围裙）；
添加方法：先加水慢慢倒入硫酸。
板子必须浸泡在液位中，不能露出水面
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护服（戴好头罩、穿好围裙）；
添加方法：先加水慢慢倒入硫酸。
1.生产100000㎡或铜离子=4价锡超标时，更换处理（外发化验分析）2. 每个月更换过滤棉芯（如下图）
清理缸体；保养方法：用撬棍打开过滤器→取出过滤网→用水管、刷
戴干净手套下板，每次下板前用清水清洗干净手套，防止手套残留酸导致锡面发黑。
，插架时轻拿轻放，防止擦花板面。
1.0目的为图形电镀工序建立标准的工作指引，在该工作指引下，将已完成干菲林工序之制板，在图形电镀工序通过电镀加厚线路铜及孔壁铜，并在其上镀锡做为防蚀的保护层。
2.0 适用范围适用于图形电镀工序。
3.0 定义和职责3.1 定义电镀铜是指在导线焊盘和孔壁上电解沉积铜，使线路和孔壁达到所要求的导电铜厚度。
电镀锡是在图镀铜层镀上锡层，锡作为抗蚀层（供碱性蚀刻时保护线路铜层用）。
3.2职责生产部：经培训合格之员工按本工作指引操作，用正确的工艺参数制作出品质合格的线路板；工艺部：负责制订工作指示及修订工艺参数、提供生产技术支持；设备部：负责对生产设备的运作情况进行监控，及时处理机器故障，保证生产正常运行；品质部：负责对工序进行相关工艺参数审核及制程品质控制；化验室：负责对各药液缸进行化学分析及时通知生产部进行各药液的添加补充；4.0参考文件《图形电镀操作说明书》5.0 工艺流程及流程说明5.1图镀锡板流程：上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗+喷水洗→浸酸→镀锡→水洗→水洗→上下挂（出板）→剥挂→水洗+喷水洗→水洗→上下挂5.2工艺流程说明:除油：清除板面之氧化物及残余油污、指印、干膜残胶，保证板面清洁。
微蚀：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力。
浸酸：减轻前处理清洗不良对电镀铜(锡)溶液污染，并保持电镀铜(锡)溶液中硫酸含量稳定。
电镀铜：实现表面,孔壁及线路之铜厚度要求，保证其优良之导电性能。
电镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。
剥挂（退夹具）：去除夹具上之金属铜/锡。
6.0 开关机程序6.1 重新开机1) 将所有飞靶调整到将要运行的天车程序的起始位上。
2) 调整控制柜上显示的天车位臵和实际位臵相同3) 开启所有药水缸的循环、加热、振动等周边设备,并检查是否运转正常6.2 临时停机后开机1）紧急停止：紧急停止是天车在运行中，通过断电的方式使天车停下来；a.将所有天车开到缸位上b.将天车吊臂调整到放下或者升起的位臵c.排除导致天车停止的故障d.调整天车的实际位臵和控制柜显示相同2）控制停止：控制停止是通过控制程序将天车停下来6.3 关机程序6.3.1 临时停机1)如果是紧急停止,可以通过拉紧急停机绳或者天车防撞保护杆使天车立刻停止2）如果是非紧急停止，可以通过手动实现停止，当一个周期完成之后，天车不再继续运行。
页码3/5
4.4生产注意事项：
4.4.1 生产部在生产过程中首板最好是已一整条飞巴板的数量试板，当板的数量不能挂满整条飞
巴时应计算相应边条的面积，输入电流时也应当加上边条所消耗的电流。
4.4.2 输入面积时应对应与板子两面的面积一样，上板时注意挂板统一方向，不允许挂反板和输
错面积。
4.5测试项目：
4.5.1 首板电镀完成后由生产部人员取样，取样位置为每巴板的中间与边缘的三块，中间的一片
送物理实验室，边缘的两片待铜厚测试合格后蚀刻送IPQA，并做好相应登记。
4.5.2 物测室接到生产部的送样后，取切片分析，切片测量位置如下图。
孔铜、面铜测量位置图锡面测量位置图
4.5.3 切片研磨后用金相显微镜及测量工具测量其孔铜厚度，并将测量数据如实填写在电流指示
表格中实测铜厚一栏内。
4.5.4 如铜厚能满足客户要求，生产将板取回做蚀刻流程，并将蚀刻后的板再次送至IPQA做孔
径测量、线宽/线距测量并检查是否有夹膜，所有项目均符合要求，则生产可以批量生产。
4.5.5 如有不能满足要求的项目，物测室或IPQA相关人员则马上通知ME进行调整，根据实测的
铜厚及孔径与线宽线距进行相应分析并重新制定FA。
4.5.6 当FA电流指示所有测试项目合格后，电镀操作员需对照电流指示上的参数进行制作生产
参数：输入型号必须做好板子的流程工艺标示，例如型号为123，DMSE流程板在输入电流
时应为123黑；PTH流程不用标示；横挂则标示为123横，竖挂不用做标示。
DMSE流程且
横挂则输入123黑横。
电镀作业指导书引言概述：电镀是一种常见的表面处理技术，通过在金属表面形成一层均匀、致密、具有特定性能的金属膜，可以提高材料的耐腐蚀性、硬度和美观度。
本文旨在提供一份电镀作业指导书，帮助操作人员正确、安全地进行电镀作业。
一、准备工作1.1 清洁表面：在进行电镀前，必须确保待处理的金属表面干净无油污、氧化物和其他杂质。
可以使用溶剂、酸性清洗剂或碱性清洗剂进行清洗，确保表面无残留物。
1.2 防护措施：操作人员应佩戴防护手套、护目镜和防护服，以防止电镀液对皮肤和眼睛的刺激。
同时，应确保操作环境通风良好，避免有害气体的积聚。
1.3 设备检查：检查电镀设备的工作状态，确保电源、电极和液体循环系统正常运行。
同时，检查电镀液的浓度、温度和PH值，确保符合要求。
二、电镀操作步骤2.1 预处理：将待处理的金属清洗干净后，进行预处理。
预处理可以包括酸洗、酸性活化、钝化等步骤，以提高电镀层的附着力。
2.2 电镀液配制：根据所需的电镀层材料和性能要求，准确配制电镀液。
不同的金属需要不同的电镀液，配制时需按照配方比例和工艺要求进行。
2.3 电镀操作：将待处理的金属件悬挂在电解槽中，确保与电镀液充分接触。
通过调节电流密度、电镀时间和温度等参数，控制电镀层的厚度和质量。
三、电镀液维护3.1 定期检测：定期检测电镀液的浓度、温度和PH值，确保在正常范围内。
如果发现异常，及时调整电镀液的配方或更换液体。
3.2 溶质补充：根据电镀液的使用情况，定期补充溶质，以保持电镀液的稳定性和工作效果。
3.3 滤液处理：定期清理电镀槽中的杂质和沉淀物，以保持电镀液的清洁度。
可以使用滤网或滤纸进行过滤处理。
四、安全注意事项4.1 防止溅溶液：在操作过程中，应注意防止电镀液的溅溢，以免对操作人员造成伤害。
可以使用防护罩或隔离措施，确保操作安全。
4.2 防止电解液中毒：电镀液中的某些成分可能对人体有毒性，操作人员应避免直接接触电镀液。
如有必要，应佩戴适当的防护装备。
图形电镀工艺一、工艺简介：目的在于加厚线路和孔内铜厚达到优良电性能，同时为下工序蚀刻工序提供一层抗蚀层——锡。
二、工艺流程：上板→|除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸水洗→电镀铜→高位水洗→预浸酸→电镀锡→高位水洗→下板→退镀→水洗→水洗→上板。
三、工艺原理：1、上板：将做过干膜的线路板按照电流纸要求夹在导电夹具上，保证生产时导电良好，同时又保证电流分布均匀，以获得厚度均匀的镀铜层。
2、除油：利用酸除油剂L P-200及H2S O4，把线路板板面之手指印油污等有机物、轻微氧化物、干膜残余物除去，得到干净光洁表面，保证电镀铜与底铜的结合力，保证电镀铜在底铜层上均匀沉积，如果除油不净，将导致镀层发花、结合力不好使镀层分离或镀不上铜、起泡等缺陷。
3、微蚀：利用过硫酸钠的氧化性及硫酸的强酸性，把铜面之氧化物及表铜层溶解，获得干净、粗糙、均匀活化之铜面，以增加铜面与镀层之结合力，微蚀时间太短，达不到以上效果；时间太长，将可能把线路板孔内及线路上的铜蚀掉。
C u O+H2S O4→C u S O4+H2O4、预浸：除去铜面之轻微氧化物，但线路板在进入铜缸之前不生成氧化物，以免影响结合力。
同时，通过线路板带入酸，可保持铜缸中硫酸含量，不会发生太快的变化，因此，生产时一般保持预浸缸中硫酸的浓度较高（11%）。
5、电镀铜：在线路板线路和孔内电镀上一层均匀的铜层，提高线路板的导电性能，达到客户要求的铜厚度，线路板要求镀铜层均匀，这就要求我们把硫酸的含量控制区在较高范围，把硫酸铜的浓度控制在较低范围，提高镀液的分散能力。
*C L—是阳极活化剂，可以消除镀液中的应力，可以帮助阳极正常溶解并且和添加剂协同作用使镀层平正、光亮，C E——含量低，镀层易出现台阶状镀层粗糙，过高则会使阳极钝化，镀层失去光泽。
*添加剂一般有三种成份：载运剂、光亮剂、整平剂。
①载运剂（C a r r i v e r）作用就是作为光亮剂和正平剂的载体，增强二者活性，同时含有湿润剂，能降低液体表面张力。
电镀操作规程电镀操作规程为了强化生产管理，保障电镀质量，提高生产效率，操作者必须按规程认真执行。
一、电镀工艺流程中，各道工序的清洗必须认真彻底，严禁省工序或只重表面，忽略内避、盲孔等。
１、外来加工件，要仔细验收，诸如名称、数量、规格优劣等级，色泽要求等必须弄清客户要求。
要出据收料单入库。
２、上班前，操作者必须先认真穿戴好劳保用品（诸如工作服、胶鞋、手套等），否则不予上岗。
二、镀前处理，电镀质量好坏，镀前处理是保证：１、被镀工件领出时要弄清规格、型号等要求避免装桶除油时混料，有油污被镀工件首先要碱水高温除油，使工件表面油渍彻底清洗干净。
２、出后用清水将其表面残留碱液洗净，之后放置于稀盐酸溶液中除锈，除氧化膜，把污垢和氧化膜完全被清除掉，使工件清洁为施镀做好准备。
３、如遇油渍，锈垢严重难处理的工件，再通过水滚进一步将油渍锈垢、氧化模等彻底清洗干净再施镀。
４、退镀工件将原锌层清除干净之后再施镀。
三、施镀１、施镀前先调整镀液ＰＨ值使之在工艺范围内。
并观察分析镀液是否正常。
检查工件，除油，除锈合格后地行电镀。
２、将锌板清洗干部挂入镀槽阳极，再将滚筒清洗干净之后把准备好清洁的工件装入滚筒内迅速放入镀槽滚动。
３、启动整流器使工体制改革通电施镀，根据工件形态大小，数量及导电性能来确定其电流大小和施镀时间。
４、光亮剂加入必须视镀液情况、工件多少等按比例加入，不得多加少加，使被镀工件达到最佳效果为宜。
５、电镀电流根据工件类型、大小而定，以工件边角、边缘我有气泡产生为宜，对难镀工件如有盲孔或形态复杂件，不能采取中电冲击，先镀内再镀外部烧焦部分的方法。
６、锌板入槽前必须将上面干结附着物用钢刷清除干净后加阳极套入槽。
极棒上铜缘要用布蕉盐酸擦去，酸液不能流入镀液中，不能用镀液清洗，以免铜杂质进入溶液。
７、镀完后及时将锌板取出，掉入槽内物件及时打捞起来。
四、镀后钝化１、钝化是关键所在，首先检查工件镀后亮度情况，是否平整，有无烧焦，如有问题拒绝出亮钝化。
图形电镀培训讲义一、 图形电镀：加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。
二、 流程：上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。
三、各缸药水成份和作用：成 份 作 用 1.除油除油H 2SO 4:LP-200=1:1 4-6% 除去板面轻微氧化及油脂,溶胀残余干膜并去除溶胀残余干膜并去除 2.微蚀微蚀 Na 2S 2O 8 H 2SO 4 2% 去除氧化、粗化铜面，保证清洁的铜面电镀具有良好的结合力3.预浸预浸H 2SO 4 防止药水缸H 2SO 4浓度降低和保证清洗效果浓度降低和保证清洗效果 4.炸棍炸棍HNO 3 去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防止其掉入缸中去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防止其掉入缸中 5.铜缸铜缸 H 2SO 4导电和提高溶液的分散能力，防止主盐水解导电和提高溶液的分散能力，防止主盐水解 CuSO 4. 5H 2O 主盐、导电、电沉积提供Cu 2+，浓度高时，电流效率大，镀层晶粒大，较粗，平整性差镀层晶粒大，较粗，平整性差Cl _ ①与光剂共同作用,使板面光洁平整②活化阳极使板面光洁平整②活化阳极浓度太低时,镀层光亮性和整平性降低,太低时会产生枝晶太低时会产生枝晶浓度太高时,跟光剂不足产生的现象(如无光、粗糙等)一致一致添加剂添加剂 ①光亮剂：不同类型有不同的机理,作用是使晶粒细化,镀层镀层光亮R-SH 、R 1-SS-R 2型,吸附作用阻化电沉积吸附作用阻化电沉积②整平剂：使表面平整(正,负,真整平)使各处的沉降速率使各处的沉降速率产生差异,达到真整平的效果达到真整平的效果③润湿剂：降低表面张力,增强润湿作用增强润湿作用6.锡缸锡缸 H 2SO 4防止Sn 2+氧化水解和降低药水H 2SO 4的含量的含量 SnSO 4 主盐、导电和电沉积提供Sn 2+,浓度高,电流密度可提高,过高时分散能力下降,镀层色泽变暗,结晶粗糙,光亮区变小,过低,电流效率下降,易产生烧板易产生烧板添加剂添加剂 ①主光亮剂①主光亮剂 两者协同作用使晶粒细化,扩大光亮区(大部大部part part A A 分上述两种光剂不溶于水,在电镀过程中发在电镀过程中发②辅光亮剂②辅光亮剂 生氧化、聚合等反应易从溶液中析出) part B ③载体光亮剂:增溶作用,润湿和细化晶粒的作用. 四、电极反应：1．镀铜：阴极．镀铜：阴极 Cu 2++2e → Cu 2H ++2e → H 2阳极阳极 Cu —2e → Cu 2+ Cu —e → Cu +（不完全氧化）（不完全氧化）（停拉时无打气，溶液发生歧化反应：Cu 2++Cu →Cu + Cu ++Cl →CuCl ） 2．镀锡：阴极．镀锡：阴极 Sn 2++2e → Sn 2H 2+2e → H 2阳极阳极 Sn —2e → Sn 2+（溶液中有氧：Sn 2++O 2 → Sn 4+ → Sn （OH ）4 ）五、两者电镀液维护使用应注意的事项：1．配槽：A ．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊防止浑浊（及胶体）的产生。
