DB Power固晶机操作说明书

固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。

固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点2光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

对点设置：移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。

需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。

有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。

矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用）将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置随意组群的编辑：（F1）将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。

依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。

矩阵组群的编辑：（F2）将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter多晶片的编辑：在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。

市长运通光电技术
制定部门：工程部
生效日期：2012-03-02
文件修订履历表
1、目的:
掌握该机性能，正确，平安地使用设备
2、围:
适用于大族固晶机
3、定义:〔无〕
4、职责:
操作员负责按操作规程进展操作，并对操作过程进展自我检查5、作业方法:
进入程式操作按F1新建程式
选择平面程式按F1选择平面程式
输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter〞确认
找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter〞。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业容描述备注
编写程序检查对点位置与调
节灯光
按F1是主光源－〔减小〕，
F2是主光源＋〔增加〕，F3
是侧光源－〔减小〕，F4是
侧光源＋〔增加〕，按情况
调节满意后按“Enter〞确
认，就会进入调节方框大小
菜单。

固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

通用固晶机相关说明
一、机械结构说明
1、晶片工作台包含晶片盘快速装夹紧装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将晶片与晶片吸头对准提供硬件支持。

2、固晶材料工作台包含固晶材料固定装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将材料上需固晶位置分别移到点胶位及固晶位提供硬件支持，以便对材料上的固晶位置分别进行银胶涂覆及晶片粘贴工作。

3、点胶机构包含银胶旋转台及点胶摆臂旋转马达，主要是为了将适量的银胶涂覆于材料上的固晶位置提供硬件支持。

4、吸/固晶摆臂包含真空吸头及吸/固摆臂旋转马达，主要是为了摄取晶片平台上的晶片并将之安放在固晶材料上的已点好银胶的固晶位上提供硬件支持。

5、顶针机构包含顶针及顶针升降装置，主要是为了将粘于蓝膜上的晶元顶起同时将蓝膜穿孔以使吸嘴成功吸晶提供硬件支持。

6、光学系统包含CCD、镜头、光源等，主要是为了采集晶元和固晶材料图像。

二、软件系统说明
东莞创科视觉软件公司开发的固晶机视觉系统CKV-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。

是整个设备的大脑、固晶机的工作原理就是，材料工作台将要固晶位置移动至固晶点后，点胶系统先点好胶水，吸晶摆臂将晶元吸放的固定位置，
然后材料移动至下一需要固晶点，中间由图像系统不断拍照，控制系统运算、对比并修正位置，从而完成整套动作。

固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。

2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。

3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。

4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。

5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。

6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。

7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。

第一節手動固晶站操作規范及注意事項一.前言:在整個二极管的工藝流程中,固晶站是個首站,品質的好与坏直接受其影響.因此,在固晶站的作業過程中,每個環節﹑每道工序都是不容忽視的.二.固晶站的作業程流程:一.涂色切角排支架擴晶﹑點膠﹑背膠固晶自檢IPQC 2H 入烤三.作業程序:１.支架涂色:涂色目的在于區分各机种,同時也便于封膠以涂色來插支架.涂色時,根据不同种類的晶片涂上不同的顏色.一般情況下P/N結的晶片涂色區域都在大邊,N/P結的涂色區域在小邊,具体涂在哪個部份需視晶片而論(參見銀膠高度規范).在排支架之前,有些机种需切腳,如350﹑360﹑390﹑590﹑1360﹑2550這六种模條所封支架都為打一空一﹐但因模條与支架配套之原因﹐9支架在切腳時支架不能留腳.570﹑3320為打四空一,1580﹑1760﹑4550為打二空一.基本上來講,切腳的机种就這些.但在切腳時需要注意一點就是:固N/P結晶片的机种支架在切腳時切大邊,固P/N結晶片机种支架在切腳時切小邊.舉例來說,LG3930机种使用晶片為“G”,此晶片為P/N結,切角時切小邊,LSR3630机种晶片使用“SR”晶片,此晶片為N/P結,切角時切大邊.２.排支架:不同的支架有不同的排法.目前來說,我們所用的支架有9類系列.(見支架型號對照表和樣品)1)一﹑二﹑六支架都為平頭支架﹐在使用不同的晶片時有不同的排法﹒在固正常G﹑H﹑Y﹑E等P/N結的晶片時,一﹑二支架只須每0.5K分開直接放到排支架的鐵架上即可.但在固“PT”晶片時,因晶片較大,需按1﹑2順位的順序排開.否則支架与支架間的空隙小,很容易碰掉碰翻晶片,造成原物料流失.2)三支架不管做什么机种,都按1﹑2﹑3位的順序排列.3)五支架是所有支架中最特殊的一种,還分9253﹑9353﹑9553﹑9653﹑9753等系列.(它們不用排支架﹐直接點膠﹑固晶即可)4)六支架不管是ψ3還是ψ5都是按1﹑2位的順序排列.但在固IC机种的時候,需用四支架把6支架隔開,同“PT”是一樣的原理.目的是防止碰掉碰翻IC.5)九支架分ψ3和ψ5,ψ3排支架時和三支架一樣即1﹑2﹑3位的順序;ψ5和四支架一樣即1﹑2位的順序來排.6)七支架﹑八支架在作業時比較特殊,一般八支架都是做PD机种,而且八支架的固晶位置不在頂部而在側面.因此,固好晶片的支架須用鐵盤一片一片排好,然后再和鐵盤一同入烤.３.接下來是擴晶﹑點膠﹑背膠.在作業程序上,三种工序是可以同時進行的.1)擴晶時,首先要檢查擴晶机的溫度是否達到規定要求(60℃-80℃).溫度過低時,晶片擴開的程度不夠﹑晶片過密,在固晶時支架碗會碰掉碰翻晶片,造成晶片流失量大.与此同時,密度太大的晶片粘度較強,且膠膜較硬,固晶時會因難固而造成產量低;溫度過高時很容易將晶片擴破.晶片擴好后,需把所擴晶片的型號﹑亮度﹑厂商﹑數量寫在該晶片膠膜空白處,以便于區分和作業員寫流程單.2)點膠相對整個固晶站來講,是比較單純的一道作業程序,.只需按涂色來點膠,但需嚴格控制銀膠量,以防止不良即IR反應.具体每种晶片的銀膠規格(見附表).其次,在點雙晶机种時,需根据固晶位置來點,一個碗內點兩次.點膠時,銀膠位置一定要到位,不能點偏,否則會造成一系列不良反應.倘若點膠不正,固晶也無法固正.3)背膠:銀膠量標准如圖:說明:在背膠時,其銀膠規格較點膠而言要少一點.因為背膠之后,底部銀膠飽滿的情況下,固下去之后銀膠會從底部漫上來.舉例來說:H晶片的銀膠規格為1/3-1/2.倘若銀膠規格已達到1/2,晶片固下去之后銀膠可能在2/3或介于1/3与2/3之間.此時,銀膠規格已不符合要求.因此,在背膠時要嚴格控管銀膠量.背膠需采用背兩次之方法.即第一次背底部膠,類似打底﹐相隔5分鐘左右后再背第二次,此次背的膠才會較飽滿,效果才會較好.４.在了解晶片銀膠之后,還要檢查固完的貨有否以下异常情況﹕○1固晶位置不正○2側面沾膠○3表面沾膠○4晶片ψ偏移○5晶片ψ2傾斜○6晶片破損○7晶片倒置○8銀膠過多/少○9銀膠/支架短路○10晶片刮傷○11支架變形○12漏固晶片○13固雙粒晶片等不良.在檢查完上述之后,同時也要檢查所固的晶片型號﹑亮度是否符合要求.因為很多机种在晶片型號﹑亮度﹑波長﹑支架方面有特殊要求,如LG22441/MT的要求晶片011MG﹑波長566-568﹐在投料時是必須注意﹒還有超高亮机种如HR﹑UR﹑SR﹑VY等在投料時都要尚品支架2004－5(S4).最后一道工序是將固好晶的支架,用0.5Ｋ／１Ｋ一張相對應的流程單放好,且流程單上須寫晶片型號﹑厂商﹑亮度﹑支架厂商﹑机种﹑數量﹑工號等﹐用鐵盤裝好送IPQC處待檢.背膠机种須用鋼盤裝好,待PASS之后跟鐵盤一起入烤(防止在入烤時碰掉晶).在150℃±5℃的條件下烘烤至少2小時后﹐支架方可出烤.在這時須注意,六支架￠5支架不要拆鐵架子(因支架頭太大怕碰破碰掉晶).再一起轉入焊線站.５﹒總結:相對整個固晶站來講,所要做的及該注意的大体上就是這些內容.因此要想提高良品率,重點在前段.對固晶站而言,焊線站就是我們的客戶了,不管在哪一方面,我們都要力求做得最好,爭取“贏得客戶滿意”.。