无铅锡膏

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。

“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内
锡膏由锡粉以及助焊膏组成。

而焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。

能够帮助锡膏顺利的通过窗口沉降到PCB焊盘上，得到良好的印刷效果。

之前国内使用的锡膏大都是传统的有铅锡膏，但是近年来由于欧盟RoHS绿色环保指令的发布，对于电子工业环保意识的加强，无铅锡膏环保的特点越来越受到行业的重视。

锡膏各成分配比以及用途介绍。

锡膏的型号和分类锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。

根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。

本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。

一、型号分类1. 焊接工艺型锡膏焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。

手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。

波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。

无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。

2. 成分型锡膏成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。

主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。

无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。

铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。

混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。

二、分类介绍1. 纯锡膏纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。

它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。

纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。

2. 功能性锡膏功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。

常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。

抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。

高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。

低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。

3. 粘度分类根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。

高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。

低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。

华庆品名：无铅锡膏LF-200P-SBC1705合金成分：Sn/Bi17/Cu0.5典型无铅锡膏合金（如：Sn96.5/Ag3.5, SAC305等）由于所需回流峰值温度较高，容易对耐热性差的元件或PCB造成损伤。

针对这一问题，LF-200P-SBC1705选用Sn/Bi17/Cu0.5无铅合金，使回流工艺与传统Sn63/Pb37焊接基本相同。

适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时避免了某些低温无铅合金因固相线温度过低而导致可靠性下降的问题。

下表为SBC1705与其它常用合金的性能比较：Sn63/Pb37 SBC1705SAC305熔点（℃）190-209 217-219 183 密度（g/cm3）7.74 7.39 8.42电阻率（μΩcm）15.84 13.0 14.5抗拉强度（MPa）52.5 53.5 56 延伸率（%）20 27 48 剪切强度，室温49 27 23LF-200P-SBC1705的特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。

LF-200P-SBC1705使用时粘度稳定，印刷形状不会随着使用时间的长短而发生变化，焊点饱满。

● 回流窗口宽，工艺过程易于控制。

● 抗坍塌性优良，绝少桥连。

● 印刷稳定流畅，无露铜、少锡。

● 工作时间长，适用于恶劣环境。

● 虚焊、假焊等不良率低。

● 残留物无色透明，板面清洁。

测试项目结果测试方法/备注金属含量89.0±1.0% IPCJ-STD-005 粘度500,000-800,000 cps IPC J-STD-005 (Brookfield)24小时后粘性变化<1g/mm2IPC J-STD-005粘性 Pass,残留物颜色无色透明锡球Pass IPCJ-STD-005 铜镜试验Pass IPCJ-STD-004 铜片腐蚀性Pass IPCJ-STD-004 表面绝缘电阻（SIR）>1.00E+12 IPCJ-STD-004①预热区：以每秒1~3℃的速率将温度升至140~150℃。

无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。

本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。

一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。

相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。

二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。

2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。

3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。

4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。

5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。

三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。

以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。

2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。

3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。

4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。

5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。

四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。

无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。

二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。

2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。

3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。

4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。

6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。

7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

8、助焊膏含量低，干燥性良好。

9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。

无铅锡膏成分比例
无铅锡膏，又称为无铅焊料，是一种用于电子元器件焊接的材料。

它由多种不同的成分组成，每个成分的比例都对其性能产生影响。

下面是无铅锡膏常见的成分及其比例的中文解释：
1. 锡粉（Tin Powder）- 锡粉是锡膏中最主要的成分。

在无铅锡膏中，锡粉通常占据了50%到90%的比例。

它通常是由纯锡制成的微小颗粒，大小约在1-45微米之间。

锡粉的质量和粒度会影响到焊接质量，因此生产者会根据不同的应用场景调整锡粉的比例和颗粒大小。

2. 助焊剂（Flux）- 助焊剂是锡膏中用来减小氧化、提高连接导电性的物质。

助焊剂通常占据了5%到20%的比例，其中又分为活性成分与辅助性成分两类。

由于助焊剂对焊接质量影响至关重要，因此即使制造相同类型的产品，不同的品牌和工厂也往往采用不同的助焊剂配方。

3. 抗氧化剂（Antioxidant）- 抗氧化剂通常占据了0.5%到1.5%的比例。

它的主要作用是防止锡粉在高温下氧化，从而保持其导电性能。

抗氧化剂通常是一些金属或者合金的化合物，比如Zn、Al等。

4. 起泡剂（Foaming Agent）- 起泡剂通常占据了0.1%到1%的比例。

它通常是由一些有机化合物组成的，其主要作用是让锡膏在加热过程中形成泡沫状，从而提高其覆盖性和抗失焊能力。

总的来说，无铅锡膏的配方并非定数，它的比例和主要成分的种类都取决于生产者的需求和应用场景。

不同的配方所发挥的效果也不尽相同，因此在选购不同品牌的无铅锡膏时需要根据实际需求和品牌口碑综合考虑。

利用说明书无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT）Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder PasteMXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏利用说明书1．特性✧无卤素具有优良的环保性。

✧优良的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺点。

✧利用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。

✧适合于细间距(20密耳)和超细间距（16密耳）的印刷。

✧粘性持久，可维持48小时以上。

✧耐干性强，工作寿命超过8小时。

✧回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了超卓的可焊性。

✧焊后残留物少，无色透明，无侵蚀性，表面绝缘阻抗高。

✧焊点光亮。

2．焊料合金成份及熔解温度3．性能指标铜板腐蚀测试通过附录四表面绝缘阻抗测试，Ω400C/ 90%RH >1×1011附录三850C/ 85%RH >1×108润湿性2级附录十锡珠测试2级附录十一坍塌测试通过附录七、八4．印刷参数刮刀：肖式硬度80～90度的橡胶或不锈钢印刷压力；～mm刃长印刷速度：50～150mm/s温度及湿度：20～30℃，小于60%RH5．推荐回流焊接曲线即即是同一种锡膏，在不同的组装件（如印刷板厚度、组装密度等）及焊接设备条件下，再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。

本说明书仅提供一般性建议，本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。

说明：a. 初始升温斜率控制在~℃/sec.b. 升温到150℃时，注意控制浸润时间，150℃～190℃控制在60～90sec.c. 190℃～227℃的升温速度为℃/sec以下.d. 最高温度控制在250±5℃，227℃以上控制在60±20sec，冷却速度控制在2℃/sec以上6．锡膏之保留用户方收到本公司的锡膏产品后请当即放入冰箱，在5-10℃下进行冷藏保留。

请注意不可以对锡膏进行冷冻保留。

另一方面，锡膏开封利用以后未用完的锡膏仍要密封保留，如时间短，常温即可，不可以放入冰箱内保留，以避免结雾。

无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的重要材料，它不含有毒性金属铅成分，因此被广泛应用于电子行业。

然而，随着环境保护意识的增强和对健康安全的重视，无铅锡膏含铅标准成为了关注焦点。

含铅标准不仅涉及产品质量和性能，更是关乎环境保护和人类健康的重要议题。

本文将从无铅锡膏的定义和用途入手，系统分析含铅标准的意义和要求，探讨无铅锡膏对环境和健康的影响。

通过对这些内容的深入探讨，旨在强调无铅锡膏含铅标准对于行业发展和社会福祉的重要性，同时展望未来无铅锡膏技术的发展方向。

1.2 文章结构文章结构部分应该包括对整篇文章的组织和安排的描述。

在这篇文章中，我们分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分主要包括对无铅锡膏含铅标准这一话题的概述、文章结构的介绍和写作目的的说明。

正文部分将分为三个小节来详细介绍无铅锡膏的定义和用途、含铅标准的意义和要求以及无铅锡膏对环境和健康的影响。

结论部分将从总结无铅锡膏含铅标准的重要性、展望未来的发展方向和最终的结论等角度对全文进行一个综合性的总结。

通过这样的组织结构，读者能够清晰地了解文章的内容和逻辑顺序，从而更好地理解和掌握无铅锡膏含铅标准这一重要话题。

1.3 目的本文的目的是探讨无铅锡膏含铅标准的重要性和必要性。

通过对无铅锡膏的定义、含铅标准的意义和要求、以及对环境和健康的影响进行分析和讨论，旨在提高人们对无铅锡膏的认识，促进无铅锡膏在工业生产中的应用，保障环境和人体健康。

同时，本文还将展望未来的发展方向，为相关领域的研究和实践提供参考和借鉴。

通过本文的撰写，希望能够引起社会各界的重视，促进无铅锡膏含铅标准的进一步规范和完善，为可持续发展和绿色生产做出贡献。

2.正文2.1 无铅锡膏的定义和用途无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的焊接材料，与传统的含铅锡膏相比，无铅锡膏不含有害的铅成分，可以减少对环境和人体健康的影响，符合现代社会对可持续发展和环保的要求。