WI-ENG-010 自动固晶机SOP

固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子创造过程中的一项重要工序，它涉及到将芯片与封装基板坚固地连接在一起。

本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以匡助操作人员正确进行固晶作业，确保产品质量和生产效率。

一、基础知识1.1 固晶概述固晶是指将芯片与封装基板通过一定的工艺方法坚固地粘接在一起，以实现电气连接和机械支撑的过程。

固晶的质量直接影响产品的可靠性和性能。

1.2 固晶材料固晶材料通常采用导热胶或者导电胶。

导热胶主要用于提高芯片与基板之间的散热效果，导电胶则用于实现电气连接。

选择合适的固晶材料要考虑到其导热性能、粘接强度以及与芯片和基板材料的相容性。

1.3 固晶工艺固晶工艺包括表面处理、胶水涂布、芯片定位、固晶、固化等步骤。

表面处理要求基板表面清洁、平整，以确保胶水的粘附性。

胶水涂布要均匀、充分，避免气泡和杂质的存在。

芯片定位要准确，以保证芯片与基板的正确对位。

固晶时要控制好压力和温度，确保胶水与芯片、基板之间的良好接触。

固化是固晶工艺的最后一步，通过加热或者紫外线照射等方式使胶水固化。

二、操作步骤2.1 准备工作在进行固晶作业前，需要准备好所需的材料和设备，包括固晶胶、基板、芯片、固晶机等。

同时，要确保操作环境干净整洁，以防止杂质进入固晶过程中。

2.2 表面处理首先，将基板进行清洗，去除表面的污垢和氧化物。

然后，使用特定的表面处理剂处理基板表面，增强胶水的粘附性。

处理后，用纯净水清洗基板，使其表面干净无尘。

2.3 固晶胶涂布将固晶胶均匀涂布在基板上，注意避免气泡和杂质的产生。

可以使用刮涂法、滴涂法或者喷涂法等方法进行涂布，根据具体情况选择合适的方法。

2.4 芯片定位将芯片准确地放置在涂布好胶水的基板上，确保芯片与基板之间的正确对位。

可以使用显微镜等辅助工具进行精确定位。

2.5 固晶和固化将固晶好的芯片与基板放入固晶机中，设置好合适的压力和温度。

通过压力和温度的控制，使胶水与芯片、基板之间形成均匀且坚固的粘接。

固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装中的重要环节，它将芯片与封装基板牢固地连接在一起。

为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。

本文将详细介绍固晶作业的步骤、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确执行固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料：固晶胶、芯片、封装基板、固晶工具等。

2. 确保作业环境整洁，无尘、无杂质。

三、作业步骤1. 准备工作：a. 检查芯片和封装基板的质量，确保无损坏或污染。

b. 检查固晶胶的质量，确保其粘度和黏性符合要求。

c. 检查固晶工具的状态，确保其完好无损。

2. 固晶胶的涂布：a. 将固晶胶倒入固晶工具的容器中，注意不要过量。

b. 使用固晶工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。

c. 确保固晶胶涂布均匀、无气泡，并且不超出固晶区域。

3. 芯片的放置：a. 将芯片轻轻放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板的焊盘对齐。

b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置正确。

4. 固晶：a. 将固晶工具轻轻放置在芯片上，施加适当的压力，使芯片与封装基板紧密连接。

b. 确保固晶工具与芯片的接触均匀，避免产生不均匀的应力。

5. 固晶胶的固化：a. 根据固晶胶的要求，选择适当的固化时间和温度。

b. 将固晶胶固化在恒温箱或其他设备中，确保固晶胶充分固化。

四、作业要求1. 作业人员必须经过专业培训，熟悉固晶作业的流程和要求。

2. 作业人员必须佩戴防静电手套和防静电服，并确保作业环境无静电干扰。

3. 作业人员必须严格按照作业步骤执行，确保固晶的质量和效率。

4. 作业人员必须定期检查固晶工具和固晶胶的状态，及时更换损坏或过期的材料。

五、注意事项1. 在作业过程中，严禁使用尖锐物品或过度力量，以免损坏芯片或封装基板。

2. 在固晶胶涂布和固晶过程中，避免产生气泡或杂质，以免影响固晶的质量。

3. 在固晶胶固化过程中，严禁移动或震动封装基板，以免影响固晶胶的固化效果。

固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。

固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。

本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。

二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。

2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。

三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。

b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。

c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。

2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。

b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。

3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。

b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。

4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。

b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。

c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。

d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。

e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。

f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。

g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。

5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。

b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。

c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。

四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。

2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。

3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。

五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。

2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。

3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。

三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。

2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。

3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。

4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。

5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。

6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。

四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。

2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。

3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。

4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。

5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。

6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。

五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。

2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。

3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。

六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。

2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。

文件类型管理部门三阶文件工程部文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A001/7会签部门□实验室□工程部部门经理或者主管会签部门□生产部□品质管理部部门经理或者主管审核核准规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质.固晶站.3.1 镊子,针笔,手术刀；3.2 显微镜(至少 15 倍)；3.3 银胶；3.4 芯片；3.5 支架及支架盘。

CE-2022-505.1 作业流程:银胶准备资料核对推力测试烘烤:150℃固晶60 分钟返修REJQC 检验ACC文件类型管理部门三阶文件工程部文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A002/75.2 操作内容5.2.1 准备：(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。

(2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或者指套，打开离子风机。

(3)打开烤箱进行 150 度 10 分钟除湿空烤处理。

(4)子细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。

生产时需检查其原材料是否合格。

合格的原材料按工艺再进行生产。

5.2.2 银浆的使用(1)单组分银胶。

从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于20 分钟。

待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，提取时需上下搅拌2 分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。

烘烤条件为 150 度 60 分钟。

双组分银浆 CE-2022-50AB。

从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。

提取时需上下搅拌2 分钟再取一定的量进行配比。

配置的银浆比例为1 ：1。

烘烤条件为150 度45 分钟。

(2)待用银胶需用玻璃棒按顺时针方向匀速搅拌，速度约 1 圈每秒。

注意：搅拌速度不宜过快，以免空气混入，搅拌时间不得小于 30 分钟。

(3)单组分银浆使用，后将多余的银胶放回银胶回收容器，密封后放入冰箱。

5.2.3 芯片正负极的识别双电极 CE-2022-81负极正极单电极芯片CE-2022-85 双电极芯片负极正极单电极芯片负极负极三阶文件 工程部电极的表示：圆 5.2.4 固晶步骤文件编号版本号修定号页码CE-PD/WI-023A003/7半圆 方型 例如： a.圆 半圆 b ．半圆方型 c ．圆 方型 圆正极半圆负极半圆正极方为负极 圆正极 方为负极d. 半圆与半圆之间 需测试 PN 极(1)核对产品生产单，确定固晶位置，用刺针取适量银胶点在支架内所要固晶的 位置，再划成与芯片大小相应的正方形。

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。

为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板坚固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或者不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。

固晶作业指导书标题：固晶作业指导书引言概述：固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。

本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。

一、准备工作1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。

1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。

1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。

二、固晶操作步骤2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。

2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。

2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。

三、固晶后处理3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。

3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。

3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。

四、质量控制4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。

4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。

4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。

五、注意事项5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。

5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。

5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。

结论：固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。

操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。

希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。

自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。