固晶机操作指导书

固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节之一。

固晶作业指导书的编写旨在为操作人员提供详细的操作流程和标准要求，确保固晶作业的质量和效率。

二、操作流程1. 准备工作a. 检查所需材料和工具是否齐全，包括封装芯片、固晶胶、固晶机、真空泵等。

b. 检查固晶机是否处于正常工作状态，确保温度、压力等参数符合要求。

c. 清洁工作台和操作区域，确保无尘。

2. 芯片准备a. 将封装芯片从包装盒中取出，检查芯片表面是否有污染或者损伤。

b. 使用无尘棉棒或者无尘纸轻轻擦拭芯片表面，去除表面的污垢。

c. 检查芯片的引脚是否完好，如有弯曲或者缺失，应及时更换芯片。

3. 固晶胶涂覆a. 将固晶胶放入固晶机的固晶胶仓中，确保胶仓密封。

b. 调整固晶机的温度和速度参数，根据固晶胶的要求进行设置。

c. 将芯片放置在固晶机的工作台上，调整芯片的位置，使其与固晶胶仓对齐。

d. 启动固晶机，开始固晶胶的涂覆过程。

确保胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。

4. 固晶a. 将涂覆好固晶胶的芯片放置在固晶机的加热台上，调整好位置。

b. 启动固晶机，根据固晶胶的要求设置温度和时间参数。

c. 等待固晶胶固化完成后，关闭固晶机。

5. 检查和测试a. 将固晶完成的芯片取出，进行外观检查。

检查是否有固晶胶溢出或者不均匀的现象。

b. 使用显微镜对芯片进行检查，确保固晶胶与芯片表面密切贴合。

c. 进行电性能测试，包括引脚连通性测试、电阻测试等。

6. 清洁和包装a. 使用无尘布或者无尘纸轻轻擦拭固晶完成的芯片，去除表面的污垢。

b. 将芯片放入封装盒中，并进行密封包装，确保芯片的安全和防尘。

三、质量要求1. 固晶胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。

2. 固晶胶与芯片表面密切贴合，无固晶胶溢出。

3. 芯片引脚完好，无弯曲或者缺失。

4. 芯片表面无污染或者损伤。

5. 芯片电性能符合要求，引脚连通性良好，电阻值稳定。

四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴防静电服，确保操作环境无静电干扰。

固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。

固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。

本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。

二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。

2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。

三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。

b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。

c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。

2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。

b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。

3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。

b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。

4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。

b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。

c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。

d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。

e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。

f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。

g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。

5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。

b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。

c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。

四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。

2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。

3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。

五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。

2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。

3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。

三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。

2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。

3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。

4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。

5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。

6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。

四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。

2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。

3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。

4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。

5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。

6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。

五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。

2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。

3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。

六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。

2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。

固晶作业指导书引言：固晶作业是一种常见的工艺操作，用于固定晶体在特定位置以便进行后续的实验或者分析。

本指导书旨在匡助操作人员正确、安全地进行固晶作业，确保实验顺利进行。

一、准备工作1.1 确认实验目的：在进行固晶作业前，首先要明确实验的目的和要求，以便选择合适的晶体和固定方法。

1.2 准备实验器材：准备好所需的实验器材，如显微镜、显微钳、固晶胶等，确保器材干净整洁。

1.3 清洁工作台：在进行固晶作业前，要确保工作台面干净整洁，避免灰尘或者杂物对实验的影响。

二、固晶操作步骤2.1 挑选晶体：根据实验需求，选择合适的晶体进行固定，注意晶体的形状和大小。

2.2 固定晶体：使用显微钳将晶体固定在工作台上，注意固定的位置和角度，确保晶体稳定。

2.3 使用固晶胶：将适量的固晶胶涂抹在晶体周围，用于固定晶体并防止其挪移或者倾斜。

三、固晶注意事项3.1 避免晶体受损：在固晶作业过程中，要轻柔地操作，避免对晶体造成损伤。

3.2 控制温湿度：在固晶作业过程中，要控制好实验环境的温度和湿度，避免对晶体的影响。

3.3 注意安全：在进行固晶作业时，要注意安全措施，避免意外发生，如戴手套、护目镜等。

四、固晶作业后处理4.1 检查固晶效果：固晶作业完成后，要检查固晶效果是否符合要求，确保晶体固定坚固。

4.2 清洁器材：固晶作业完成后，要及时清洁使用过的器材，保持器材的干净整洁。

4.3 记录实验数据：固晶作业完成后，要及时记录实验数据，包括固晶方法、固晶效果等信息。

五、固晶作业常见问题及解决方法5.1 晶体挪移：如果在固晶作业中晶体浮现挪移现象，可以重新使用固晶胶进行固定。

5.2 固晶效果不佳：如果固晶效果不佳，可以尝试更换固晶胶或者调整固晶方法。

5.3 晶体受损：如果晶体在固晶作业中受损，可以尝试修复或者更换晶体重新进行固晶作业。

结语：通过本指导书的学习，相信操作人员可以更加熟练地进行固晶作业，确保实验的顺利进行。

在实际操作中，要注意细节，严格按照操作步骤进行，确保实验的准确性和安全性。

固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行粘接固定，以确保芯片的稳定性和可靠性。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。

2. 检查材料和设备的完好性和数量，确保无损坏和缺失。

3. 准备工作环境：确保工作台面干净整洁，无尘、无杂质。

4. 穿戴个人防护装备：戴手套、口罩和帽子，以防止污染和尘埃对芯片的影响。

三、固晶作业步骤1. 准备封装基板：将封装基板放置在清洁的工作台上，确保基板表面无污垢和异物。

2. 准备芯片：将芯片从包装盒中取出，用无尘纸轻轻擦拭芯片表面，确保无指纹和污垢。

3. 涂抹固晶胶：将适量的固晶胶均匀涂抹在封装基板的固晶区域上，注意控制涂胶的厚度和均匀性。

4. 定位芯片：将芯片小心地放置在固晶胶上，确保芯片与基板对齐，并避免芯片与固晶胶接触过程中产生空气泡。

5. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放入固晶机中，按照设备说明书的要求进行固化操作，确保固晶胶完全固化。

6. 检查固晶质量：用显微镜检查固晶胶与芯片、基板之间的粘接情况，确保固晶质量符合要求。

7. 清洁作业区域：清理工作台面上的固晶胶残留物和其他杂物，保持作业区域的整洁。

四、注意事项1. 操作前必须了解固晶胶的性质和操作要点，并按照厂商提供的说明书正确使用。

2. 操作过程中要注意避免固晶胶与皮肤接触，如不慎接触应立即用清水冲洗，并及时就医。

3. 操作过程中要轻拿轻放芯片，避免碰撞和损坏。

4. 操作过程中要注意防止尘埃和杂质污染芯片和固晶胶，避免影响固晶质量。

5. 操作完成后，将使用过的材料和设备进行清理和归位，保持工作环境的整洁和有序。

五、安全措施1. 操作人员必须接受相关培训，了解固晶作业的安全操作规程，并严格遵守。

2. 在操作过程中，严禁吸烟、饮食和喝水，以防止固晶胶污染和工作环境的不洁。

固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。

一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。

使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。

1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。

包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。

确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。

1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。

确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。

二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。

确保芯片表面无明显损伤和污染。

在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。

2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。

在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。

2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。

注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。

2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。

然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。

操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。

三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。

过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。

3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。

过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。

3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。

为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板坚固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或者不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。

固晶作业指导书标题：固晶作业指导书引言概述：固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。

本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。

一、准备工作1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。

1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。

1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。

二、固晶操作步骤2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。

2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。

2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。

三、固晶后处理3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。

3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。

3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。

四、质量控制4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。

4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。

4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。

五、注意事项5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。

5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。

5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。

结论：固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。

操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。

希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。

固晶作业指导书一、背景介绍固晶作业是在电子设备制造过程中的一个重要环节，主要用于将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够正确、高效地进行固晶作业。

二、作业准备1. 确保作业场所清洁整洁，无尘、无杂物。

2. 准备所需的固晶工具和材料，包括固晶机、固晶胶、芯片、封装基板等。

3. 检查固晶机的工作状态和操作安全性，确保正常运转并符合相关安全标准。

三、固晶作业步骤1. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，调整工作台的高度和倾斜角度，使其与芯片对齐。

2. 使用吸尘器或清洁布清洁封装基板表面，确保无尘、无杂物。

3. 在芯片的四个角上涂抹适量的固晶胶，注意胶水的均匀涂抹和厚度控制。

4. 将芯片小心地放置在封装基板上，确保与固晶胶完全接触，并按压一段时间，使其固定在基板上。

5. 将固晶机的压力调节到适当的程度，以确保芯片与基板之间的固定牢固，但不会损坏芯片。

6. 开启固晶机，设定固晶时间和温度，确保固晶胶能够充分固化。

7. 固晶完成后，关闭固晶机，等待固晶胶冷却。

8. 检查固晶作业的质量，包括固晶胶的固化程度、芯片与基板的粘结情况等。

如有问题，及时处理或重新进行固晶作业。

四、注意事项1. 操作人员应穿戴好防静电服和防静电手套，以避免静电对芯片和固晶胶的影响。

2. 在操作过程中，应注意固晶胶的使用寿命和储存条件，避免使用过期或变质的固晶胶。

3. 操作人员应定期清洁固晶机，保持其正常运转和稳定性。

4. 在固晶作业过程中，应注意安全操作，避免发生意外事故。

五、作业记录与反馈1. 在每次固晶作业完成后，应记录作业时间、温度、压力等关键参数，并保存相关数据。

2. 如发现固晶作业中存在的问题或改进的建议，应及时向上级主管或质量管理部门反馈，并进行记录。

六、作业风险评估固晶作业涉及到芯片的固定和封装基板的制备，若操作不当可能导致芯片损坏、固晶胶未固化或固化不完全等问题。

固晶机操作指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期:２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F５）进入程式操作按F１新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr ”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter ”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序 作业步骤图示作业内容描述备注编写程序 检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter ”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter ”对点1设置ＯK按E ｎter ”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点２光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

LED固晶机操作指导书1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2.适用范围：自动固晶机（AD860）操作3.操作方法与步骤：3.1.系统启动3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.3.2 取胶点胶步骤一1.连接主电源2.开启电源3.连接压缩气步骤二1.关闭EMO按钮2.按下绿色按钮开启电源步骤三1 .开启气步骤四双击Di eBonder v图标步骤五硬体和影像识别系统初始化后，选择“暖启动”开机；双击“暖开机”图标I i度须在点胶头页面设定（如图二）IJ好接触到呵舟市而叫位置。

盗艮胶点图传图一暖开机3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)： 圆形极限设定步骤：1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步 骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。

晶片工作台^定晶片3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。

2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。

3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，4) .点击“单步计数。

输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。

5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。

6) .点击“确定”来确定。

图三ADBC0M4TO—入值10包・“•・MJT♦・*“0冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r 工作台趣限-晶片中心x .S 反黑f 盟□一 •撮臂r瓶曾位置演雀取品3. 5顶针设定步骤(如图五) 1) .点击红色框内选项之高度。

2) .点击“单步记数”输入每次移动的步数，点击“ + ” & ”进行调节。

3) ,点击“确定”来确定值。

固晶作业指导书一、背景介绍固晶是半导体封装中的关键工艺之一，用于将芯片与封装基板之间进行连接，以提供电气和机械支持。

本作业指导书旨在为固晶作业人员提供详细的操作指导，确保固晶过程的准确性和可靠性。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备的准备情况，包括芯片、封装基板、固晶胶、固晶机等。

2. 检查固晶机的运行状态，确保其正常工作。

3. 准备必要的个人防护装备，如手套、护目镜等。

三、固晶作业步骤1. 准备工作区域：确保工作区域干净整洁，并清理工作台面。

2. 检查芯片和封装基板：子细检查芯片和封装基板的表面是否有破损或者污染。

3. 准备固晶胶：根据工艺要求，将固晶胶按照规定的比例混合均匀，并在规定的温度下预热。

4. 固晶胶涂布：使用涂布工具将预热好的固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。

5. 放置芯片：将芯片小心地放置在已涂布固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对准。

6. 固晶过程：将装有芯片的封装基板放入固晶机中，并按照设备操作手册的要求设置固晶参数，启动固晶机进行固晶过程。

7. 检查固晶质量：固晶完成后，将封装基板取出，用显微镜检查固晶质量，包括固晶胶的均匀性、无气泡和无异物等。

8. 清理工作区域：将工作区域清理干净，清除固晶胶和其他杂物。

四、注意事项1. 在操作过程中，严禁吸烟、吃东西和饮水，以防止污染芯片和封装基板。

2. 操作人员应经过专业培训，并熟悉固晶机的操作流程和安全规范。

3. 操作人员应定期检查固晶机的运行状态和维护保养，确保其正常工作。

4. 在固晶过程中，应严格按照工艺要求和设备操作手册的要求进行操作，避免参数设置错误或者操作失误。

5. 如发现固晶胶有异常或者固晶质量不符合要求，应即将住手作业，并及时报告上级或者质量部门。

五、常见问题及解决方法1. 固晶胶涂布不均匀：可能是固晶胶未充分混合均匀或者涂布工具不当。

解决方法是重新混合固晶胶并更换涂布工具。

2. 固晶胶中有气泡：可能是固晶胶预热温度过高或者固晶机压力不适合。

A D860自动固晶机操作指导书1.对三点一线�镜头�吸嘴�顶针���首先选择一颗芯片�用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上�调整完成后�装上吸嘴帽。

2.做P R及测间距�进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整�即完成。

3.吸晶与固晶高度调整�进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。

4.调整顶真高度�进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度�取一个蓝光双电极芯片高度�且顶针要与十字线重合�即完成。

5.上胶与胶量调整�将胶盘锁紧螺丝�进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘�加胶进胶盘后调好刮胶厚度�返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。

返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。

6.支架/P C B编程�进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定�即完成。

进入设定→点击P C B设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块P C B→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上P C B的左上角→确定→第二点移到第二块P C B的左上角→第三点移到第三块P C B的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块P C B的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。

固晶机操作指导书———————————————————————————————— 作者：————————————————————————————————　日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期: ２0１２-0３-02核 准审 查编 写年 月 日年 月 日年 月 日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:　 适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责: 操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas 以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F ５）进入程式操作按F １新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter”对点1设置ＯK按E ｎter”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点２光源亮度菜单。

1、操作键盘简介SETUP：（设定参数模式）（1）B、ARM 焊壁参数0．原位1．吸晶死位点2．待吸晶位3．待固晶位4．固晶死位点5．吹气位6．漏吸位（2）B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度（3）EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动（4）TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点（5）V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。

做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。

2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT（关掉PR）显示（PR DIXABLE）再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。

3、BOND PAPA（显示1-5）1、POINT* （1-19项）马达位置。

2、PEL* （1-6项）马达参数。

3、DEL* （1-9项）固晶流程速度。

（1）摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）（2）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）（3）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）（4）吸完后再延迟的时间（15）（5）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）（6）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）（7）固完后再延迟的时间（10）（8）图像识别延迟的时间（55）（9）吹气时间（0）4、主菜单（1）PR模式S/T模式。

固晶作业指导书一、简介固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它将芯片和封装基座固定在一起，并提供电气连接和机械支撑。

本指导书将为您介绍固晶的基本操作步骤和要求，以及一些常见问题的解决办法。

请在进行固晶作业前仔细阅读并按照指导书操作。

二、操作准备1. 工作环境准备：确保固晶作业区域安静、整洁，并严格按照ESD防护要求进行操作。

2. 工具准备：准备好固晶所需的工具，如固晶机、UV灯、夹具等。

3. 材料准备：检查固晶所需的胶水、封装基座等材料是否齐全并处于有效期内。

三、固晶操作步骤1. 准备工作：a. 检查固晶机的设置，确保其参数与产品要求相匹配。

b. 检查封装基座是否符合要求，并清洁封装基座表面。

c. 检查芯片的焊盘是否完好，并清洁芯片表面。

d. 在操作区域内设置UV灯，并确保其使用安全。

2. 上料：a. 将胶水均匀地涂在封装基座的焊盘上。

b. 将芯片小心地放置在胶水上，并轻轻按压，确保芯片与封装基座紧密粘连。

3. 固化：a. 将封装基座和芯片放入固晶机中，根据机器指导进行固化操作。

b. 根据需求调节固化时间和温度，确保胶水完全固化。

4. 检验：a. 使用显微镜检查固晶效果，确保胶水完全覆盖焊盘，并且芯片与封装基座之间没有明显的空隙或气泡。

b. 进行电气测试，确保芯片的焊盘与封装基座之间有良好的电气连接。

5. 清理：a. 清理固晶机，确保其干净整洁。

b. 清理操作区域，及时处理废弃材料和胶水残留物。

四、常见问题解决办法1. 芯片不粘附在封装基座上：可能原因包括胶水未正确涂抹、固晶机参数不正确等。

请重新检查操作步骤并进行调整。

2. 胶水未完全固化：可能原因包括固化时间或温度不足、使用过期的胶水等。

请根据胶水的要求调整固化参数，并使用新的胶水。

3. 焊盘上有气泡或空隙：可能原因包括胶水涂抹不均匀、胶水未完全覆盖焊盘等。

请重新进行固晶操作，确保胶水均匀覆盖焊盘。

4. 固晶效果不良：可能原因包括固晶机参数设置不正确、操作不规范等。