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PCB线路板有关质量检测标准一览表IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用。
惠州华阳通用电子有限公司HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD文件更改履历表第1页，共1页题目：PCB可靠性质量检验标准编号：WI.QM.xxx 序号版次更改条款及内容制定审核批准生效日期1 程全胜黄超蔡春喜2012-02-15表格编号：QR.QS.011.E编 号： WI.QM.xxx惠州华阳通用电子有限公司HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD版 本：第 1 版，第 1 次题目：PCB可靠性质量检验标准页 次：第1页，共 22 页1目的制定有关PCB可靠性质量检验规范，用以指导PCB可靠性质量的控制及检验。
2范围本标准规定了PCB可靠性及相关质量检验标准。
本标准适用于华阳通用有限公司PCB可靠性质量的检验。
3 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：y已批准（签发）的PCB采购合同或验收协议。
y IPC-6012A、IPC-TM-650等标准y本PCB可靠性质量检验规范。
4 引用/参考标准或资料IPC-A-600 印制板验收条件IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012 刚性印制板的鉴定与性能规范IPC-TM-650 Test Methods ManualIPC-SM-840 永久性阻焊膜质量和性能规范GJB 362-87 印制板通用规范IPC-PC-90 General Requirement for Implementation of Statistical Process ControlJ-STD-003 Solderability Tests for Printed BoardsIPC-2221 Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-4562-2000 Metal Foil for Printed Wiring ApplicationsIPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards(替代：IPC－ET－652)5名词解释5.1 一般名词鉴定（Qualification）：本规范所述鉴定是指按照标准对产品及其制造工艺进行技术评审和判定。
pcb信赖性测试PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准（2）操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\\S 面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、绿油硬度测试:6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
PCB信赖度讲义一、PCB成品包含以下信赖度试验：1．焊锡性2．热冲击3．3M胶带剥离4．DSC5．铜箔结合力6．TDR7．耐电压8．绝缘电阻9. 污染10．膜厚测试11．热震荡二、内容介绍1. 焊锡性试验方法标准a.设定锡炉T为250±5℃ a.锡面吃锡完全≥98%b.将试锡板浸入助焊剂 b.PTH孔吃锡饱满c.用夹子夹住板子以45。
-60。
角度下槽，使板子与锡面接触3-5秒c.无空焊d.提起板子冷却2. 热冲击试验方法标准a.设定锡炉为288℃±5℃ a.无破洞、无变形、无板破裂，防焊颜色不变b.将试锡板浸入助焊剂 b.用3M600#胶带无脱落、无麻点、无铜面与介质分离等情况c.用夹子夹住板子以45。
-60。
角度下槽，使板子浸入锡中10S3. 3M胶带剥离试验方法标准a.用3M600#胶带贴在板面30秒b.呈90度迅速拉起无防焊、A面、文字、铜层、PAD 脱落c.连续在同一位置撕三次d.提起板子冷却4. DSC名词解释:DSC（差异热量扫描仪）：物质受热时，不同温度下其“热量”流入物质的速度（mc/s）将会有所差异，DSC即为测量这种“热流速率”不同温度下的微小变化。
DSC的做法是将试样与参考物同时加热，因二者的热容量不同，故上升的温度也不同，但其间差距ΔT不过将要到达Tg附近时两者间的ΔT会有很大变化，DSC可测出这种变化。
Tg:聚合物会因温度的升降而造成其物性的变化,当其在常温时是一种结晶无定形态脆硬的玻璃状物质到达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体,这种由玻璃态转变成橡皮态狭窄温度区域称为Tg试验方法标准a.将样品裁出3×3mm2重量为20-25g，放在铝Pan中b.将Sample加温50℃以20℃/分升温到175℃，并持续15min测出Tg1。
将Sample同样加温至175℃，恒温15min测出Tg2 Tg1≥130℃ΔTg<3℃5.铜箔结合力试验方法标准a.裁出10×2.5cm的线条,从线条中间选一根较细直的线路铜箔b.把线路铜箔拉起1cm，挂在拉力计上，把把基板固定在夹具上c.启动试验机以50±2mm/min速度拉起d.直到铜箔完全剥离取最小平均值e.量取导体宽度，换算成磅/英寸板厚<0.78mm 0.50oz≥4.5b/in 1oz≥6b/in 2oz≥8b/in 板厚≥0.78mm 0.5oz≥6b/in 1oz≥8b/in 2oz≥10b/in6.TDR名词解释：特性阻抗：通直流电引起的阻力称为电阻，通交流电引起的阻力称阻抗，电路中即通交流电又混有容抗、感抗等为区分。
