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厚膜电阻、电容的制作及微调技术摘要：本文介绍了厚膜电阻、电容的结构、工艺流程以及微调技术。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。
关键字：厚膜电阻、电容工艺流程微调技术引言：厚膜电阻是厚膜混合集成电路中发展最早、制造技术最成熟的元件之一。
也是应用最广泛、最重要的元件之一。
早在50年代初期就曾出现了印刷的厚膜有机合成碳电阻，但由于这种电阻的耐温、耐温及其他一些性能较差，因此没有得到很大的发展。
厚膜电容有也是厚膜混合集成电路的重要元件，他不仅在许多实际电路中不可少的，而且是全膜化的关键之一，自从1964年报道了第一个厚膜印刷电容，至今已有二十的历史；但由于稳定性、可靠性问题未能真正解决，因此，厚膜电容仍然是厚膜元件中的薄弱环节。
从缩小体积、减轻重量、提高可靠性以及全膜化的需要来看，厚膜电容具有重要作用。
1.厚膜电阻1.1厚膜电阻概述厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属系电阻浆料印刷烧结而成。
电阻浆料包含氧化钌，有机溶剂和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻。
1.2厚膜电阻的结构厚膜电阻与分立电阻器一样也是由基体、电阻体、引出端等主要部分组成膜电阻中，基体即绝缘基片，电阻体即电阻膜层，引出端即厚膜端接导体。
在结构上，后膜电阻的主要特点有如下两点：（1）厚膜电阻通常不以单个电阻出现，而是根据混合集成电路的需要，按一定的组合、排列，集成在同一绝缘基片上的电阻网络。
（2）厚膜电阻是一种小型化的平面状电阻，也称模式电阻，共膜厚度，其厚度只有十几至几十微米。
1．3厚膜电阻的生产流程厚膜电阻的生产流程一般需要经历如下几个过程：基板刻槽、电极印刷与烧结、电阻印刷烧结、一次玻璃体形成、调阻、二次玻璃体形成、基板一次切割、端电极形成、基板二次切割、端头制作、丝印与包装。
激光修调是一种用于调整薄膜电阻精度的高精度技术。
其工作原理是：激光器发射出高能量密度的激光束，打在薄膜电阻上，沿着一定路径切割薄膜电阻，改变其导电的横截面积，从而达到改变电阻阻值的目的。
当阻值达到预设值时，激光器停止出激光，完成激光修调。
这种技术可以根据修调的参考目标分为两类工作方式：有源修调和无源修调。
无源修调是专门对某个电阻进行修调，使其阻值达到设计值；而有源修调则是以整个电路的输出参数作为参考来进行电阻的修调，最终将电路的输出参数调整到合适的值。
激光修调技术具有快速、高精度和稳定性好的优点，因此在国外发达国家已经成为厚、薄膜电阻修调的主要工艺，并被广泛应用在厚膜电路和涉及的相关行业。
在国内，一些较大的厚膜电路生产厂家也开始采用激光修调工艺。
总的来说，激光修调是提高薄膜电阻精度的一种有效方法，对于提高电子设备的性能和稳定性具有重要意义。
有源修调和无源修调的主要区别在于修调的参考目标和方式。
无源修调是专门针对某个电阻进行的修调，其目标是使
该电阻的阻值达到设计值。
这种修调方式主要关注的是电阻本身的性能，不受其他电路元件或电路整体性能的影响。
而有源修调则是以整个电路的输出参数作为参考来进行电阻的修调。
它的最终目标是调整电路的输出参数，使其达到预设的、合适的值。
这种修调方式需要综合考虑电路的整体性能，可能需要同时调整多个电阻或电路元件，以达到最佳的电路输出效果。
因此，有源修调和无源修调的主要区别在于修调的参考目标和方式，以及所关注的电路性能层面。
在实际应用中，应根据具体需求和电路特点选择合适的修调方式。
1．打开AMP罩盖
2．确认ON状态开关设为“LO”
3．按下号码盘一次后，数字显示屏的显示变为‘AA’
模式光标指示器的Run闪烁
注：如果发生错误，即使在数字显示器上的显示不变化，
或者显示出其他的项目，而模式指示器被正常的变更
4．旋转号码盘使数字显示屏显示为‘PH’，此时模式
光标指示器的‘Set’闪烁
5．按下一次号码盘后，在Set不闪烁的同时，PH的显示闪烁
6．按下一次号码盘后，此时的传感器放大器的数值在数字显示屏上以闪烁显示出来‘例：90’
7．旋转号码盘直到显示屏的显示边成90
8．显示屏的显示变为90后按下一次号码盘并输入此值后，显示出PH 9．再次按下号码盘时，模式光标指示器的Set变成闪烁显示
10．显示出AA模式显示器的Run处于闪烁状态
11．再次按下号码盘时数字显示屏的显示变成现在的实测值，模式指示器的Run闪烁/停止
12．遮住调整后的传感器光轴，请确认在光轴被遮光的情况下，传感器的LED是否处于关灯状态，如光轴被遮住，而LED没反应，请重复上述步骤
13．关闭传感器放大器的盖罩，将模组推入。
厚膜电阻设计原理厚膜电阻是一种广泛应用在电子元器件中的电阻器件，其设计原理主要基于厚膜电阻材料的特性。
本文将从厚膜电阻的材料特性、制备工艺以及应用领域等方面，介绍厚膜电阻的设计原理。
我们来了解一下厚膜电阻的材料特性。
厚膜电阻材料通常是一种导电性良好的材料，如金属或碳化物。
这些材料具有较低的电阻率，并且能够在电子器件中承受较高的功率。
此外，厚膜电阻材料还具有良好的稳定性和耐腐蚀性，可以满足长期使用的要求。
在制备工艺方面，厚膜电阻的设计原理主要包括材料选择、薄膜制备、电阻值调节等步骤。
首先，根据具体的应用需求，选择合适的厚膜电阻材料。
然后，采用薄膜制备技术，在基底上制备一层均匀的薄膜。
常用的薄膜制备技术包括溅射法、喷涂法、印刷法等。
最后，通过调节制备参数，如薄膜厚度、材料组成等，来实现所需的电阻值。
厚膜电阻的设计原理还涉及到一些重要的参数，如电阻值、精度和温度系数等。
电阻值是指电阻器件所具有的电阻大小，通常以欧姆（Ω）为单位进行表示。
精度则是指电阻器件实际电阻值与标称电阻值之间的偏差大小。
温度系数则是指电阻值随温度变化的程度，通常以ppm/℃为单位进行表示。
这些参数的选择与设计对电阻器件的性能和应用场景具有重要影响。
厚膜电阻的设计原理在实际应用中有着广泛的应用。
首先，厚膜电阻常用于电子电路中的电流限制、电阻匹配和电压分压等功能。
例如，在电源电路中，厚膜电阻可以用来限制电流大小，保护电子元器件不受过流损坏。
其次，厚膜电阻还常用于模拟电路中的信号调节和传感器电路中的测量电路。
例如，在温度传感器中，厚膜电阻可以通过测量电阻值的变化来实现温度的检测和测量。
此外，厚膜电阻还广泛应用于电子设备的可靠性测试和校准等领域。
厚膜电阻的设计原理主要基于厚膜电阻材料的特性和制备工艺。
通过选择合适的材料、制备工艺和参数调节，可以实现所需的电阻值和性能。
厚膜电阻在电子元器件中有着广泛的应用，为电子设备的功能实现和性能优化提供了重要的支持。
厚膜电路人工调阻厚膜电路人工调阻是一种常见的电路调节方法，通过改变电路中的电阻值来改变电流或电压的大小。
本文将介绍厚膜电路人工调阻的原理、应用以及优缺点。
一、厚膜电路人工调阻的原理厚膜电路是一种通过在基板上制作导电材料的方法来实现电路功能的技术。
在厚膜电路中，人们可以根据需要在导电材料上添加陶瓷材料或金属膜，从而改变电路的电阻值。
具体而言，通过改变导电材料的长度、宽度或形状，可以实现不同的电阻值。
厚膜电路人工调阻在电子设备中有广泛的应用。
它可以用于控制电子元件的工作状态，例如调节电子器件的灵敏度、频率或幅度。
此外，在传感器中，人们也常常使用厚膜电路人工调阻来改变传感器的灵敏度。
例如，通过改变传感器的电阻值，可以调节其对光、温度或压力等环境变化的响应程度。
三、厚膜电路人工调阻的优点与其他调节方法相比，厚膜电路人工调阻具有以下几个优点。
1. 精确性：厚膜电路人工调阻可以实现非常精确的电阻值，能够满足各种精密电路的要求。
2. 稳定性：厚膜电路人工调阻的电阻值相对稳定，不受温度、湿度等因素的影响。
3. 可调性：通过改变导电材料的形状或长度，可以实现不同范围的电阻调节。
4. 适应性：厚膜电路人工调阻可以适应不同的工作环境和应用场景。
四、厚膜电路人工调阻的缺点除了优点之外，厚膜电路人工调阻也存在一些缺点。
1. 成本较高：制作厚膜电路需要一定的工艺和设备，成本相对较高。
2. 制作周期长：相比其他电路调节方法，制作厚膜电路的周期较长，无法满足一些紧急需求。
3. 限制性：厚膜电路的制作与设计需要特定的技术和知识，对操作者的要求较高。
五、总结厚膜电路人工调阻是一种常见且实用的电路调节方法。
通过改变导电材料的形状或长度，可以实现不同范围的电阻调节，满足各种精密电路的要求。
虽然厚膜电路人工调阻存在一些缺点，但其精确性、稳定性和可调性等优点使得它在电子设备和传感器中得到广泛应用。
随着科技的不断进步，相信厚膜电路人工调阻将会在更多领域发挥出更大的作用。
厚膜柱状式电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述厚膜柱状式电阻是一种常见的电子元器件，用于限制电流的流动或提供特定的电阻值。
它是由金属或合金材料制造而成，通常采用柱状的形状。
厚膜柱状式电阻的工作原理基于电阻材料的导电性和电阻性。
当电流通过电阻器时，电阻材料会阻碍电流的流动并产生一定的电阻。
电阻值的大小取决于电阻器的几何形状、长度和电阻材料的导电特性。
厚膜柱状式电阻具有一些重要的特点。
首先，它的电阻值可以很容易地调节，通过改变电阻器的长度或选择不同材料，可以获得不同的电阻值。
其次，它的稳定性和可靠性较高，能够在广泛的温度范围内工作并保持较为准确的电阻值。
此外，厚膜柱状式电阻的制造成本相对较低，易于批量生产。
厚膜柱状式电阻有广泛的应用领域。
它常常用于电子电路中的电流限制、电压分压、温度传感和信号调节等方面。
在许多电子设备和系统中，厚膜柱状式电阻都扮演着重要的角色。
总而言之，厚膜柱状式电阻是一种常见且重要的电子元器件，具有可调节的电阻值、稳定可靠和成本低廉等优点。
它在电子电路中有着广泛的应用，并在许多领域发挥着重要作用。
在接下来的章节中，我们将详细介绍厚膜柱状式电阻的定义和原理，以及它的特点和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下结构展开对厚膜柱状式电阻的探讨：1. 引言1.1 概述1.2 文章结构（当前部分）1.3 目的2. 正文2.1 厚膜柱状式电阻的定义和原理2.2 厚膜柱状式电阻的特点和应用3. 结论3.1 总结3.2 展望在引言部分，我们将对厚膜柱状式电阻进行简要的概述，包括其应用领域和重要性，为读者提供一个背景了解。
接下来，我们将深入探讨厚膜柱状式电阻的定义和原理。
我们将介绍其内部结构和工作原理，并解释导致其特性和性能的因素。
在此过程中，我们将涉及相关的物理原理和工程技术。
然后，我们将详细讨论厚膜柱状式电阻的特点和应用。
我们将探索其在电子设备、通信系统和工业领域中的应用案例，介绍其在不同场景下的优势和限制。
厚膜电阻和金属膜电阻引言电阻是电学中常见的一个基本元件，用于控制电流的流动和调节电路的性能。
厚膜电阻和金属膜电阻是常用的两种电阻类型，它们在电子元器件中具有重要的应用。
本文将深入探讨厚膜电阻和金属膜电阻的特点、制造工艺、性能比较以及应用领域等方面的内容。
一、厚膜电阻1. 厚膜电阻的概念厚膜电阻是指将厚度在几个微米至数十微米之间的电阻膜沉积在非导电材料的基底上制成的电阻元件。
其特点是具有较高的电阻值，广泛应用于各类电子电路中。
厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，能够满足大批量生产的需求。
2. 厚膜电阻的制作工艺厚膜电阻的制作主要包括以下几个步骤： - 基底制备：选择非导电材料作为基底，如陶瓷、玻璃等。
基底的表面需要进行特殊处理，以提高膜层的附着力。
- 电阻膜的沉积：利用溶液或气相传送的方法，在基底表面沉积电阻膜，如采用丝网印刷、喷涂、蒸镀等技术。
沉积的膜层的厚度可以通过控制沉积时间和溶液浓度来实现。
- 烧结和热处理：将沉积的膜层进行烧结或热处理，使其结合更牢固，提高耐久性和稳定性。
- 电阻值调整：通过控制电阻膜的厚度和尺寸，以及选择适当的电阻材料，可以实现不同的电阻值。
3. 厚膜电阻的特点厚膜电阻相比其他类型的电阻具有如下特点： - 较高的电阻值：厚膜电阻的电阻值范围广泛，可以达到几欧姆至几兆欧姆，适用于不同的电路应用。
- 较好的稳定性：经过烧结和热处理后的厚膜电阻具有较好的耐久性和稳定性，在长期使用中电阻值变化较小。
- 较低的温度系数：厚膜电阻的温度系数一般较低，可以在一定范围内适应温度变化的要求。
- 较低的成本：相比于金属膜电阻等其他类型的电阻，厚膜电阻的制作成本较低。
二、金属膜电阻1. 金属膜电阻的概念金属膜电阻是将金属薄膜沉积在基底上制成的电阻元件。
金属膜电阻具有较高的精度和稳定性，广泛应用于高精度电子设备中。
2. 金属膜电阻的制作工艺金属膜电阻的制作工艺相对较为复杂，包括以下步骤： - 基底制备：选择适当的基底材料，如硅、玻璃等，并进行表面处理以提高金属薄膜的附着力。
厚膜电阻失效模式
厚膜电阻失效模式主要包括参数漂移和参数不稳定。
其失效机理及原因可能有以下几种：
- 化学成分变化：Pd-Ag电阻器在湿热环境下，由于Pd、Ag元素被氧化或Ag被还原，导致其阻值不稳定。
- 封装材料影响：在工艺过程中，封装材料环氧树脂、黏合剂、焊剂可能释放氢气，若厚膜电阻表面保护层玻璃釉不良，则会触及氢气，导致参数发生变化。
- 界面应力作用：厚膜电阻在界面应力作用下导致开裂，这种应力可能来源于电阻膜与其保护玻璃釉膜界面之间的应力失配或灌封电路树脂固封时热胀冷缩对电阻膜产生的机械应力。
- 激光调阻引入缺陷：激光调阻可能会引入缺陷，造成阻值不稳定。
- 高压脉冲影响：厚膜电阻在高压脉冲作用下，会产生很大的阻值变化。
这可能是由于厚膜中导体金属与玻璃之间、导体金属颗粒之间存在不完全浸润，或者高压脉冲击穿局部膜层中的玻璃相引起电阻等效网络的阻值变化。
在使用厚膜电阻时，需要注意其工作环境和操作方式，以避免出现失效问题。
如果出现了失效情况，需要根据具体情况进行分析和处理。
厚膜热敏电阻技术
厚膜热敏电阻技术是一种利用丝网印刷或其他涂覆工艺将含有热敏材料的浆料沉积在绝缘基板上，经过干燥和高温烧结形成具有一定厚度（通常为几微米到几十微米）的电阻层的技术。
这种电阻层对温度变化具有高度敏感性，可以用来测量、控制或补偿电路中的温度变化。
具体制造过程包括：
1.制备浆料：选择合适的负温度系数（NTC）或正温度系数（PTC）热敏电阻材料作为功能相，并将其与有机载体、溶剂和其他添加剂混合制成浆料。
2.丝网印刷：使用精密的丝网模板将浆料均匀地印刷在陶瓷、玻璃或金属等基板表面。
3.干燥：将印刷好的浆料在一定条件下进行预干燥，去除有机载体和溶剂，留下固体颗粒紧密排列的膜层。
4.烧结：在较高的温度下进行烧结处理，使得功能相材料颗粒之间相互结合并形成连续的导电网络结构，从而获得具有稳定热敏性能的厚膜。
5.切割与引线：将烧结后的厚膜按照需要尺寸切割，并通过焊接等方式连接外部引线，使其能够接入电路系统中工作。
