PCB半成品检验标准

PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。

在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。

本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。

二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。

同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。

2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。

在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。

- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。

- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。

三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。

常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。

- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。

- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。

2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。

测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。

四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。

通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。

2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。

将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。

pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。

尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠，无短路、开路现象。

2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。

3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。

4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。

5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。

6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。

7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。

8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。

在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。

1.0 目旳本原则合用于我司旳单面、双面、多层板外观及性能规定，供我司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。

2.0合用范围本原则合用于对产品旳基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目旳检查。

当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时，以与客户协议旳原则为准。

3.0用途分类根据印制板旳产品用途，按如下分类定级。

不一样类别旳印制板，则按不一样旳原则进行验收。

3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂旳商业机器、仪器.以及非军事用途旳设备，需耐长时间使用，尚可容许某些外观缺陷。

3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。

需耐长时间使用，不可中断。

4.0 使用措施本原则分为五大部分：A、外观检查原则：指板面既目视可以看到且可以量测到旳外型或其他缺陷而言。

B、内在检查原则：指需做微切片式样或其他处理后才能进行检查与量测旳状况，以决定与否符合规定规定。

C、重工修补规定：定义了PCB 有关旳修补区域及允收水准。

D、信赖度试验：包括现行旳各项信赖度试验措施与规定。

E、专业术语：是指对使用旳专业术语进行解释。

目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显旳缺陷，则需以更高倍旳放大镜做鉴定与鉴定，对于多种尺度方面旳品质规定，如线宽、线距旳量测，则需采用品有标识线或刻度旳放大仪器进行量测，如精确测量到所需旳尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层旳完整性。

5.0参照资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格承认与性能检查规范IPC-TM-650 PCB试验措施手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文献优先次序本原则为我司PCB 成品检查一般通用原则，如本原则与其他正式文献有冲突时，则按如下次序作为判断原则：A、采购文献B、产品主图C、客户规定D、通用旳国际原则，如IPC等E、本检查原则7.0原则内容 7.1项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接。

电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。

4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。

5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。

目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。

如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。

（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。

pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。

由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。

下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。

1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。

主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。

2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。

焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。

3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。

焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。

焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。

4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。

通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。

电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。

这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。

5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。

环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。

6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。

这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。

这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。

7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。

包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。

pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。

3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。

4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。

二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。

2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。

3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。

4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。

三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。

2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。

3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。

4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。

四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。

2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。

3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。

4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。

2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。

3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。

4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。

六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。

2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。

3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。

4.PCB板的维护周期长，维护成本低。

七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。

2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。

3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。

4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。

5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。

八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。

半成品PCB检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

三、名词术语1、接触角（θ）角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。

接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。

小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。

（如图示）2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。

原因分析：A.零件腳或基板不清洁B.焊錫溫度设置不当C.作业不当及动作不当3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。

4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状.A.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。

B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。

原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。

A.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。

B.预热或锡温不足。

C.助焊剂活性与比例的选择不当。

D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着）E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。

F.锡的成分不标准或已经污染。

处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。

5、锡裂是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。

原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。

半成品判定标准细则
一.目的
为了统一检验标准，并加强质量检验，从而达到保证产品品质。

二.范围
哈尔滨市大东电子厂所生产之产品均适用之。

三.抽验半成品抽验标准.
1.一般依照MIL STD-105D II 级正常单次抽样水准.
2.抽样水准致命缺点（CRITICAL）0/重缺点（MAIOR）1.0/轻缺点（MINOR）
2.0
3.如与轻缺点
(MINOR)
四.抽验原则.
1.轻缺点(MINOR)列入判定水准。

（不论电性、机械、外观）
2.经判定拒收（RE）时，供方（LINE）复检后，检验员再次正常单次抽样
检验1次。

3.抽样采取不定位置，不定方向随意抽样。

4.抽32台共有通性不良4台以上（含4台）时判定拒收（RE）；
抽20台共有通性不良3台以上（含3台）时判定拒收（RE）。

5.半成品经判定允收（AC）后，如需要再修改零件或补项时，修改后应再予
以抽验，OK后再进行老化、包装及出货。

6.批量中有1台不能通过高压测试者，本批列入拒收（RE）范围。

7.电性不良列入判定范围。

8.判定细则依照具体所制定缺点项目作标准。

一.外观判定。

线路板半成品检验标准一、引言。

线路板作为电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的稳定性和可靠性。

而线路板的半成品检验是确保其质量的重要环节，本文将对线路板半成品检验标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。

二、外观检验。

1. 线路板表面应平整光滑，无明显凹凸和划痕；2. 焊盘应呈均匀的银白色，无氧化、锈蚀和焊渣；3. 焊盘与线路板表面的焊接孔应对称、无偏斜；4. 线路板边缘应整齐，无碎裂和毛刺。

三、尺寸检验。

1. 线路板的尺寸应符合设计要求，无偏差；2. 焊盘与焊接孔的直径、间距应符合标准规定；3. 焊盘与线路板边缘的间距应符合标准规定；4. 线路板的厚度应符合设计要求，无偏差。

四、电性能检验。

1. 线路板应进行绝缘电阻测试，其数值应符合标准规定；2. 线路板应进行导通测试，确保各焊盘与焊接孔之间的连接良好；3. 线路板应进行耐压测试，确保其绝缘性能良好；4. 线路板应进行阻抗测试，确保其电路设计符合要求。

五、环境适应性检验。

1. 线路板应进行高温试验，确保其在高温环境下的稳定性；2. 线路板应进行低温试验，确保其在低温环境下的稳定性；3. 线路板应进行湿热循环试验，确保其在潮湿环境下的稳定性；4. 线路板应进行震动试验，确保其在振动环境下的稳定性。

六、包装检验。

1. 线路板应进行包装外观检验，确保包装完好无损；2. 线路板应进行包装标识检验，确保标识齐全清晰；3. 线路板应进行包装尺寸检验，确保符合运输要求；4. 线路板应进行包装数量检验，确保与订单要求一致。

七、总结。

线路板半成品检验是确保线路板质量的关键环节，通过外观检验、尺寸检验、电性能检验、环境适应性检验和包装检验，可以全面评估线路板的质量状况。

只有严格按照标准进行检验，才能保证线路板的质量稳定可靠，从而确保整个电子产品的质量和可靠性。

以上就是线路板半成品检验标准的相关内容，希望对大家有所帮助。

pcb品质检验标准PCB品质检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。

因此，对PCB的品质检验显得尤为重要。

本文将从PCB品质检验的标准和方法进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。

首先，PCB品质检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检查，外观检查是PCB品质检验的第一步，包括观察PCB板面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、线路是否清晰等。

外观检查可以直观地了解PCB的制造质量和工艺水平。

2. 尺寸检验，尺寸检验是指对PCB的尺寸进行精确测量，包括板厚、孔径、线宽线距等参数的测量。

尺寸检验需要借助专业的测量仪器，确保PCB的尺寸符合设计要求。

3. 焊接质量检验，焊接质量是影响PCB可靠性的重要因素之一，包括焊接点的焊接质量、焊盘的涂覆质量等。

焊接质量检验需要通过目视检查和焊接点抽样检测来进行。

4. 电气性能测试，电气性能测试是PCB品质检验的重点，包括绝缘电阻测试、介质介电强度测试、线路通断测试等。

通过电气性能测试可以全面了解PCB的电气性能和可靠性。

其次，PCB品质检验的方法主要包括以下几种：1. 目视检查，目视检查是PCB品质检验的最直接方法，通过肉眼观察PCB的外观和焊接质量，可以初步判断PCB的品质。

2. 测量检验，测量检验是通过专业的测量仪器对PCB的尺寸进行精确测量，确保PCB的尺寸符合设计要求。

3. 抽样检测，抽样检测是指从生产批次中随机抽取样品进行检验，通过统计学方法对PCB进行品质评估。

4. 特殊检测，对于一些特殊要求的PCB，还需要进行特殊的检测，如高温高湿试验、冷热冲击试验等，以验证PCB在特殊环境下的可靠性。

综上所述，PCB品质检验是确保PCB质量的重要环节，其标准和方法的严谨性和科学性直接关系到PCB的可靠性和稳定性。

因此，在PCB生产过程中，必须严格按照相关标准进行检验，并采用科学合理的方法进行检验，以确保生产出高质量的PCB产品。

PCB检验及评估标准1.外观检查1.1 印刷线路板尺寸印刷线路板的边长，厚度，切口，装配定位(支撑)孔径及孔距，槽以及板边底座定位尺寸等均应符合采购文件之SPEC. 板边破损之深度应小于板厚，长度和宽度满足不大于离最近导体的距离的1/2或2.0mm,两者中取最小值。

1.2 导通孔(plating through hole)及组件孔(plain hole)尺寸原则上用专用孔针/孔规检验孔径，孔径应符合采购文件之标准和精度，由于导通孔内的结瘤和镀层粗糙造成的孔径减小不应小于采购文件SPEC的最小允许值。

组件孔不应有不规则情形。

对喷锡类印刷线路板，组件孔不能油锡塞孔现象，导通孔不应超过5个/pcs。

1.3 孔环(外层)与导线连接的导通孔孔环最小环宽不应小于50µm，孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔环不应小于150µm, 孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.1.4 弯曲和扭曲变形应符合采购文件要求的公差范围。

1.5 导线宽度最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。

由于孤立的缺陷例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕等造成的导线宽度减少，最大不应超过导线最小宽度的20%，且IC位不能有。

1.6 导线间距在采购文件(LAYOUT)规定的最小导线间距内，由于边缘粗糙/毛刺造成的额外减少应小于20%.1.7 导线清晰度导线的图形应符合采购文件(LAYOUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。

1.8 表面安装焊盘沿焊盘边沿的缺口，针孔，和压痕等缺陷不应超过焊盘长或宽的20%﹔对焊盘内的此类缺陷，应不超过焊盘长或宽的10%。

1.9 板边连接器连接盘(金手指)在板边连接器的镀金连接盘上，插接区的缺陷包括：露镍或铜的缺口及划痕，有锡，铅锡镀层，凸出于表面的结瘤或金属凸瘤，麻点，凹坑或压痕等上述缺陷应符合以下要求：最长尺寸不超过0.15mm,每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%.1.10 焊盘起翘任何焊盘起翘均不允许。