表面组装技术(SMT工艺)

SMT工艺SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。

随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。

我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。

SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式SMT（Surface Mount Technology）表面组装技术是一种现代电子生产制造的重要工艺，它通过将元件直接粘贴在印刷电路板表面，并通过焊接的方式连接，将电子产品的尺寸和重量减小到最小限度，提高了产品性能和生产效率。

在SMT贴片工艺中，贴片工时的计算是工艺设计的一个重要环节。

贴片工时的准确计算可以帮助企业进行生产计划安排和成本控制，从而提高生产效率和降低成本。

SMT贴片工时的计算方式可以分为两个方面：手工工时和设备工时。

手工工时是指在SMT贴片工艺中需要由人工操作进行的工作。

主要包括以下几个方面的工作：1.上料准备工时：包括从库房领取元件，准备元件、线材等，并将它们分类放置在贴片机的上料车上的工时。

2.贴片机上料工时：将准备好的元件逐个放入贴片机的上料仓内，并对其进行定位、调整和检查的工时。

3.机器操作工时：程序编程、参数设置和设备操作的工时。

4.资料整理工时：对每个贴片工艺的元件资料、程序、参数和标准进行整理和归档的工时。

设备工时是指SMT贴片设备进行加工的工时，主要包括以下几个方面的工作：1.设备调整工时：在进行SMT贴片加工之前，需要根据不同元件和PCB板的要求对设备进行调整和校准的工时。

2.贴片加工工时：将预先准备好的元件通过贴片机粘贴到印刷电路板表面，并进行焊接的工时。

3.设备故障维修工时：当设备发生故障时，需要进行维修和调试的工时。

以上就是SMT贴片工时的计算方式的主要内容。

在实际操作中，可以通过工艺工程师的工作经验和数据分析来估算贴片工时。

另外，随着工艺技术的发展和设备的更新换代，SMT贴片工时的计算方式也会有所变化。

因此，企业需要不断改进和优化工艺流程，提高贴片工时的准确性和效率。

SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。

下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。

SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。

基板的表面必须清洁，没有杂质。

同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。

2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。

这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。

3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。

这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。

4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。

这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。

固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。

5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。

SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。

热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。

6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。

这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。

7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。

清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。

8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。

包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。

总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。

SMT表面组装技术SMT工艺技术SMT工艺技术（一）SMT——表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）SMC——表面安装元件（SurfaceMountponet）SMD——表面安装器件（SurfaceMountDevice）SMB——表面安装印刷电路板（SurfaceMountPrintedCircuitBoard）THT——通孔插装技术MSI——中规模集成电路LSI——大规模集成电路SMT的优点：1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。

2．可靠性高，抗振能力强。

3．高频特性好。

4．易于实现自动化，提高生产效率。

5．可以降低成本。

SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。

一．锡膏要具备的条件焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。

它是一种均相的、稳定的混合物。

在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。

对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。

1．焊膏应用前需具备以下特性：1）。

具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

2）。

吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。

2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。

1）。

要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。

2）。

有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。

3）。

在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。

塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。

表面组装技术及工艺管理近年来，随着科技的不断发展和应用的广泛推广，表面组装技术在电子产品制造中扮演着至关重要的角色。

本文将重点探讨表面组装技术的概念、工艺以及管理方法，以期为相关行业提供一定的参考和指导。

一、表面组装技术的概念与发展表面组装技术，简称SMT（Surface Mount Technology），是电子元器件组装的一种重要方式。

与传统的插件式组装技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在现代电子产品的制造中得到广泛应用。

SMT技术起源于20世纪60年代，当时被视为一项革命性的技术创新。

在70年代至80年代，随着电子产品小型化与功能的不断增强，SMT技术迅速发展，并逐渐成为了电子制造业的主流技术。

目前，SMT技术已广泛应用于手机、电脑、智能家居等领域，推动了电子产业的发展。

二、表面组装技术的工艺流程1. 元器件贴装表面组装的第一步是将元器件粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上。

这一过程中需要借助贴片机完成自动化贴装，也可采用手工贴装的方式。

贴装的关键是保证元器件的位置和姿态的准确性，以确保后续的焊接工艺能够进行。

2. 焊接工艺元器件贴装完成之后，需要进行焊接工艺。

常见的焊接方式有波峰焊、回流焊和手工焊接。

波峰焊和回流焊是主流方式，能够提高焊接效率和可靠性。

手工焊接适用于少量生产和修复工作。

3. 焊接检测焊接完成后，需要对焊接质量进行检测。

这是保证电子产品质量的关键环节。

常用的焊接缺陷检测方法有AOI（Automated Optical Inspection）和X射线检测。

AOI通过光学镜头识别焊点异常，X射线检测可以检测隐蔽焊点问题。

三、表面组装技术的管理方法为了确保表面组装工艺的可靠性和稳定性，有效的工艺管理是必不可少的。

以下是几种常用的管理方法：1. 设计优化在产品设计阶段，应考虑元器件的可焊性和可贴装性，合理布局元器件的尺寸和间距。

通过优化设计，可降低组装难度和提高贴装效率。