SMT表面组装技术电子大专SMT技术教案

SMT生产技术课件.一、教学内容本节课我们将学习SMT生产技术，教材的章节为第十章，详细内容包括SMT概述、表面组装技术的类型与工艺流程、SMT设备及其功能、表面组装元器件、SMT印刷、贴片、焊接、检测和返修等。

二、教学目标1. 理解SMT生产技术的基本概念和工艺流程。

2. 掌握表面组装技术的类型及其应用。

3. 了解SMT设备的功能和操作。

三、教学难点与重点教学难点：SMT设备的操作与维护，表面组装元器件的识别与应用。

教学重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测和返修等工艺流程的操作要领。

四、教具与学具准备1. 教具：SMT生产设备、演示PPT、视频资料。

2. 学具：笔记本、笔、尺子、放大镜。

五、教学过程1. 导入：通过展示一组SMT产品图片，引发学生对SMT生产技术的兴趣。

2. 理论讲解：（1）SMT概述：介绍SMT的定义、发展历程和应用领域。

（2）表面组装技术的类型与工艺流程：讲解表面组装技术的分类、优缺点及工艺流程。

3. 实践操作：（1）SMT设备介绍：展示SMT生产线设备，讲解各设备的功能和操作方法。

（2）表面组装元器件识别：指导学生识别常见的表面组装元器件。

（3）SMT印刷、贴片、焊接、检测和返修操作演示：现场演示各工艺流程的操作要领。

4. 随堂练习：（2）针对各工艺流程，设计实践操作题目，让学生动手操作。

（1）教师针对学生的讨论和实践操作进行点评，指出不足之处，给予改进建议。

（2）学生分享学习心得，互相交流。

六、板书设计1. SMT生产技术概述2. 表面组装技术类型与工艺流程3. SMT设备功能与操作4. 表面组装元器件识别5. SMT印刷、贴片、焊接、检测和返修操作要领七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT生产技术的优缺点。

（2）列举三种常见的表面组装元器件，并描述其特点。

（3）描述SMT印刷、贴片、焊接、检测和返修的操作要领。

2. 答案：（1）SMT生产技术的优点：提高组装密度、降低生产成本、提高生产效率等；缺点：对设备、材料要求较高，工艺复杂，对操作人员技能要求较高等。

smt课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念，了解其在电子制造业中的应用。

2. 学习SMT的组成部分，包括焊膏、贴片元件、PCB板等，并了解其工作原理。

3. 了解SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等。

技能目标：1. 培养学生运用SMT技术进行简单电路板组装的能力，掌握相关工具和设备的使用方法。

2. 培养学生分析SMT生产过程中常见问题，如虚焊、短路等，并能提出相应的解决措施。

情感态度价值观目标：1. 培养学生对SMT技术的兴趣，激发他们探索电子制造领域的热情。

2. 培养学生的团队协作精神，使他们能够在SMT组装过程中互相配合、共同完成任务。

3. 增强学生的质量意识，让他们认识到SMT生产过程中严格遵循工艺规范的重要性。

分析课程性质、学生特点和教学要求：1. 课程性质：本课程为电子技术专业课程，具有实践性强、技术性高的特点。

2. 学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺具有好奇心，动手能力较强。

3. 教学要求：结合实践操作，注重理论联系实际，培养学生解决实际问题的能力。

二、教学内容1. SMT基本概念：介绍SMT的定义、发展历程、分类及其在电子制造业中的应用。

教材章节：第一章第一节2. SMT组成部分：讲解焊膏、贴片元件、PCB板、贴片机、回流焊炉等组成部分及其作用。

教材章节：第一章第二节3. SMT工作原理：阐述SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等的工作原理。

教材章节：第一章第三节4. SMT组装工艺：详细介绍SMT组装工艺流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接、检测等。

教材章节：第二章5. SMT设备与工具：介绍SMT生产过程中常用的设备、工具及其使用方法。

教材章节：第三章6. SMT生产问题及解决措施：分析SMT生产过程中常见的问题，如虚焊、短路等，并提出解决措施。

SMT技术简介课件一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）技术的基本知识。

教学内容来源于《电子装联技术》教材第6章，详细内容包括：SMT技术的起源、发展历程、分类及特点；SMT元器件、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计要求；SMT焊接技术及设备；SMT生产流程和质量控制。

二、教学目标1. 了解SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。

2. 掌握SMT元器件、PCB设计要求，能够进行简单的PCB布局和布线。

3. 了解SMT焊接技术及设备，掌握SMT生产流程和质量控制方法。

三、教学难点与重点教学难点：SMT元器件的识别与选用、PCB设计要求、SMT焊接技术及设备。

教学重点：SMT技术的特点、SMT生产流程、质量控制。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元器件样品、PCB样品、SMT焊接设备模型。

2. 学具：笔记本、笔、放大镜、量尺。

五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品中的应用，引起学生的兴趣，提出本节课的学习目标。

2. 理论讲解：（1）SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。

（2）SMT元器件的分类、识别与选用。

（3）PCB设计要求，包括布局、布线、焊盘设计等。

3. 实践操作：（1）展示SMT元器件样品，让学生识别并了解其特点。

（2）分析PCB样品，让学生了解PCB设计要求。

（3）观看SMT焊接设备模型操作视频，了解SMT焊接过程。

4. 例题讲解：通过讲解一个实际的SMT焊接案例，让学生了解SMT焊接技术及设备。

5. 随堂练习：让学生根据所学知识，设计一个简单的SMT电路板。

六、板书设计1. SMT技术简介起源、发展历程、分类、特点SMT元器件、PCB设计要求SMT焊接技术及设备SMT生产流程、质量控制2. 教学难点与重点七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。

SMT表⾯组装技术电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键”四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。

需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏当中不可以取放FEEDER ，以免发⽣碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图第三部分：物料识别⼀、电阻警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）=⼀百万欧姆（106Ω）1ＭΩ=1000ＫΩ=1000000Ω4、电阻丝印的识别。

如：第⼀个数字表⽰电阻值⾸位数第⼆个数字表⽰电阻值的第⼆位数第三个数字表⽰第⼆位数后⾯有⼏个“0”举例：表⽰阻值33ＫΩ=33000Ω表⽰阻值330Ω表⽰阻值33Ω⼆、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F微法：MF（NF）⽪法：PF3、单位换算：⼀法拉（1F）=⼀百万微法（106MF）⼀微法（1MF）=103NF=⼀百万⽪法（106PF）1F=106MF=109NF=1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H毫亨：mH微亨：nH3、单位换算：⼀亨（1H）=⼀千毫亨（1000mH）⼀毫亨（1mH）=⼀千微亨（1000nH）1H=1000mH=1000000nH四、⼆极管1、⼆极管⽤字母“D”表⽰，有正负极性五、三极管六、球引脚芯⽚元件BGA（有⽅向，标记点与PCB对应）七、⼤芯⽚元件QFP（有⽅向，标记点与PCB对应）⼋、内存ICSOP（有⽅向，标记点与PCB对应）九、烧录ICSOP（有⽅向，标记点与PCB对应）物料的包装⽅式：料盘标签认识：⼗、红胶：起粘连固化作⽤2-12℃保存，使⽤前需室温下解冻4⼩时⼗⼀、锡膏1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合⾦焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。