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手机结构件外观检查及测试规范手机结构件外观检查及测试规范1范围本标准主要用于公司所研制及生产的手机的结构件检验，并且适用于手机的研发、试生产、IQC来料检验、QA增强性试验等各个阶段。
2引用标准GB/T 12610-1990 塑料上电镀层热循环试验（C循环）QJ 2028－1990 镀覆层可焊性试验方法Q/EP 12.203.6-2001 金属制品检验规范－镀覆零件检验ASTM－D3369 Standard Test Method for Film Adhesion by Cross –Cut Tape Test3定义3.1不良缺陷定义点缺陷具有点形状的缺陷，测量尺寸时以其最大直径为准。
颗粒在喷漆件表面上附着的细小颗粒。
积漆在喷漆件表面出现局部的油漆堆积现象。
阴影在喷漆件或塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域。
桔纹在喷漆件或电镀件表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平。
透底在喷漆件表面出现局部的油漆层过薄而露出基体颜色的现象。
鱼眼由于溶剂挥发速度不适而造成在喷漆件表面有凹陷或小坑。
多喷超出图纸上规定的喷涂区域。
剥落产品表面上出现涂层或镀层脱落的现象。
毛絮油漆内本身带有的，或油漆未干燥时落在油漆表面而形成的纤维状毛絮。
色差产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）的颜色的差异，称为色差。
光泽不良产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）光泽不一致的情况。
手印在产品表面或零件光亮面出现的手指印痕。
异色点在产品表面出现的颜色异于周围的点。
多胶点因模具方面的损伤而造成局部细小的塑胶凸起。
缩水当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。
亮斑对于非光面的塑料件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮现象。
硬划痕由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕。
细划痕没有深度的划痕。
飞边由于注塑参数或模具的原因，造成在塑料件的边缘或分型面处所产生的塑料废边。
熔接线塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成一条明显的线，叫做熔接线。
手机结构检查表手机结构常规检查表1壳料结构2电池盖3SIM卡、T卡SIM卡4LCM5Speaker6TV7keypad8Hinge_FPC9Slide_FPC10天线结构11USB、耳机USB、12DC_Jack13Side_Key14MIC15单个零件16翻盖机17装机顺序18len20Back_Camera22Battery23Main_Key_FPC24Receiver25Vibrator电筒LED26电筒LEDA\B\C\D壳扣位分布;螺丝柱分布；壳体的强度壳体的强度；扣位的强度、反叉骨壳体的强度反叉骨滑动、拆装、0.3扣合量、间隙、(背面与底壳留0.150.15的间隙)滑动0.15间隙、标识、拆装拆装规格、尺寸公差尺寸公差、定位、固定、避让(假TP+0.35,真TP1.3厚)尺寸公差定位、固定、出音面积出音面积、封音、走线走线、拆装、工作高度出音面积走线间隙、定位、固定、拆装拆装DOME点到壳体空间是否偏位避让、间隙、漏光漏光、接地、拆装DOME点到壳体空间、是否偏位点到壳体空间是否偏位、行程、避让避让漏光拆装装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头高度、面积高度、面积、避让、馈点(是否有蓝牙天线、WIFI天线)间隙、定位、是否有公头是否有公头间隙、定位、固定、拆装、是否有公头拆装、拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线拆装走线、拆装走线扣位/外观出模、料厚(缩水缩水)、料薄、变形缩水转动位置是否有0.150.15的间隙0.15是否方便装配示区(AA+0.3-0.5;VA)、厚度示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装间隙、定位、固定、拆装拆装避让、间隙、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定(机板扣机板扣)、支撑、拆装机板扣拆装(铝片、锌合金、钢片)接地、厚度、加工形状接地、接地螺丝、螺母的大小、长度、热熔沉台大小、位置、强度厚度、宽度、避让间隙、面积宽度、避让间隙宽度全局多遍多遍检查(干涉位置抓图片)多遍19Front_Camera示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装21Cam_flah_light示区、定位、固定、拆装拆装27跑马灯28Hingelide(滑轨)29lide(滑轨)30Pen31PCB32五金33螺丝柱35吊绳孔36辅料37干涉34软胶、装饰件间隙、定位、固定、防呆软胶、注意黑粗体或加红色为重要检查内容，其他细节内容参考设计规范！。
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMc 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMe 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30离视窗0.20lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10定位间隙0.15b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处定位骨位长至距PCB0.05处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一10%——15%b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震产品结构审查表(Check List)231项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
手机结构件外观检查及测试规范目次前言 (IV)1 范围 (4)2 引用标准 (4)3 定义 (4)3.1 不良缺陷定义 (4)3.2 手机测量面的定义 (1)IV检查/测量面：只有在拆卸手机时才能看到的零件表面。
(2)3.3 缺陷代码对照表 (2)4 手机检验条件及环境 (2)5 整机装配检验 (3)6 喷漆件检验 (3)6.1 喷漆件外观检验 (3)6.1.1中高档手机的喷漆件外观检验见表2 3-56.2 附着力测试 (6)6.3 耐磨性测试 (6)6.4 耐醇性测试 (5)6.5 硬度测试 (7)6.6 耐化妆品测试 (7)6.7 耐手汗测试 (7)6.8 温度冲击试验 (7)6.9 膜厚测试 (7)6.10 底材颜色与油漆颜色要求 (7)6.11 特别说明： (8)7 塑料件检验 (8)8 镜片检验 (9)8.1 镜片外观检验 (9)8.2 耐磨性测试 (10)8.3 硬度测试 (10)8.4 抗冲击性测试 (11)8.5 抗霉菌测试 (11)9 按键检验 (11)9.1 按键外观检验.................................................................. 11-12 9.2 弹力测试. (13)9.3 寿命测试 (13)9.4 耐磨性测试 (13)9.5 耐醇性测试 (14)10 塑料电镀件(外观件)检验 (14)10.1 外观检验 (14)10.2 镀层厚度 (14)10.3 附着力测试 (14)10.4 耐磨性测试 (15)10.5 耐醇性测试 (15)10.8 温度冲击测试 (15)10.9 盐雾测试 (16)11 塑料电镀件（内部件）检验 (16)11.1 外观检验 (16)11.2 镀层厚度测试 (16)11.3 电阻值测试 (16)11.4 附着力测试 (16)11.5 温度冲击测试 (16)11.6 平面度 (17)12 导电漆检验 (17)12.1 导电漆外观检验 (17)12.2 附着力测试 (17)12.3 电阻值测试 (17)12.4 膜厚测试 (18)12.5 温度冲击测试 (18)13 导电胶检验 (18)13.1 导电胶外观检验 (18)13.2 电阻值测试 (18)13.3 附着力测试 (18)13.4 胶的弹性测试 (18)13.5 温度冲击测试 (19)14 五金件检验 (19)14.1 五金件外观检验 (19)14.2 镀层厚度 (19)14.3 镀层硬度 (19)14.4 附着力测试 (19)14.5 盐雾试验 (20)14.6 可焊性试验 (20)14.7 镶件螺母的拉力及扭矩测试 (20)14.8 翻盖（翻盖轴）及翻盖接听按键的寿命测试 (20)15 橡胶件检验 (20)15.1 橡胶件外观检验 (20)15.2 硬度测试 (20)15.3 寿命测试 (20)16 印刷检验 (21)16.1 外壳上印刷的外观检验......................................................... 21-22 16.2 镜片及键盘上印刷的外观检验................................................... 23-24 16.3 附着力测试. (25)16.4 耐醇性测试 (25)16.5 耐磨性测试 (25)17 显示屏(LCD)外观检验 (25)18 电池检验 (26)18.1 外观检验 (26)18.4 电池标贴 (26)18.5 电池PCB板的检验（仅适用于电极触点为金手指的情况） (26)18.6 PHS手机的电池检验 (27)19 充电器（座充）检验 (27)19.1 外观检验 (27)19.2 充电器标贴 (27)19.3 人机界面 (27)19.4 金属插头及接触簧片镀层附着力的测试 (27)19.5 金属插头及接触簧片镀层耐腐蚀性的测试 (27)19.6 插头连接强度 (27)19.7 跌落试验 (27)20 耳机检验 (28)20.1 外观检验 (28)20.2 耳机插头与插座之间的插拔寿命 (28)20.3 耳机的插拔力 (28)20.4 抗急拉伸强度 (28)20.5 跌落试验 (28)20.6 导线疲劳弯曲强度 (28)20.7 盐雾试验 (28)21 天线检验 (28)21.1 外观检验 (28)21.2 安装强度 (28)21.3 跌落试验 (29)21.4 天线上五金件的耐腐蚀性测试 (29)21.5 天线上五金件的镀层附着力测试 (29)22 吊绳穿孔的拉力试验 (29)23 前壳上按键孔位置的压力试验 (29)24 按键短路的压力试验 (29)25 各阶段所需的检验项目 (29)25.1 各阶段测试说明 (29)25.2 封样流程说明 3025.3 各阶段所需的检验项目 (30)各阶段所需的检验项目见表19。
4钢片接触馈点方式？5天线厂有否书面评审报告？1镜片的工艺,材料和厚度。
（大于0.8mm ）2镜片备胶厚度，备胶面积是否足够。
（要求最小粘接宽度大于1.5mm ）3窗口(VA&AA)位置是否正确 。
4镜片本身及固定区域有无导致ESD 问题的孔洞存在 。
5镜片是否低于壳面0.05-0.1mm 。
6镭射纸下方双面胶要避空，壳体要避开0.10mm 厚度空间。
1镜片的工艺,材料和厚度（大于0.5mm ）。
2镜片备胶厚度，备胶面积是否足够。
（要求最小粘接宽度大于1.5mm ）3摄像开口是否足够，要求比角度区域单边大0.5mm。
4镜片本身及固定区域有无导致ESD 问题的孔洞存在 。
5镜片是否低于壳面0.05-0.1mm 。
6电镀金属元素对天线有否影响。
1键盘表面工艺检查，字符设定符合软件要求2键面是否要求高出壳体，导航键是否要求高出3OK键或近似键如何防呆。
4键帽是否太薄或太厚，有否设计裙边？5“5”盲人键6按键外部和内部间隙检查7塑胶支架或钢片支架强度是否足够，厚度？8按键跌落是否容易脱落？9按键行程空间是否超过0.5mm ？（金属按键除外）。
10硅胶厚度？导电基直径、高度？11检查导电基与DOME是否对中。
高度间隙预留0-0.1之间。
12如果Dome设计偏心，怎样改善手感和键帽倾斜。
13LED数量及分布是否均匀，硅胶灯位有否避开、14透光、遮光怎样处理15怎样防止键的联动?16静电怎样预防?17考虑装配是否困难。
1表面工艺确认2键帽突出侧面0.5mm左右。
3考虑怎样防呆4怎样定位，装配是否困难？5裙边设计检查，跌落不能脱出。
6与壳体间隙多少？不能卡键或摇晃。
7导电基直径多大，导电基深度多少（一般要求0.3-0.5MM便于调整手感）8Dome是否对中，偏心如何控制手感？9静电怎样预防?1材料硬度？2装配是否方便 ，侧胶塞是否影响主板装入？3固定是否牢固?不允许150N内拉出或断裂。
4左右螺钉塞怎样防呆？5USB胶塞有没有扣手位或壳体避空位6胶塞表面符号位置、大小、深度？1装饰件是塑胶还是五金？2相似外形零件是否有防呆？3塑胶件一般定位方式：背胶、卡扣、热熔或复合组合。
手机结构设计检查表一．通用性项目序号检查内容PD要求检查结果1 外形尺寸2 电池芯尺寸3 耳机插座4 耳机堵头耳机5 I/O 插座6 I/O 堵头7 小显示屏8 触摸显示屏9 显示屏背灯光10 键盘工艺11 键盘导光板12 键盘背光灯13 内置振动14 状态指示灯15 挂环16 侧键17 红外线接口19 机体类型20 翻盖/壳体间隙21 分模工艺缝22 天线23 手写笔24 摄像头25 翻盖角度二．功能性项目1．镜片Sub Len s镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于 1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hing e转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11)对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13)补强板材料,厚度4．LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉? 模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)5．SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过. RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过. SPEAKER是否 2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.6．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住7．触摸屏Touch pane l触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)8．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?9．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题10．METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)11．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?12．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于 1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变 1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?13．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于 1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?14．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度? 双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?15．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?16．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸17．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径 1.2mm/柱直径 1.6mm;拉手长度5mm)18．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?19．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.20．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?定位及固定方式?安装方向?拆装空间?接触电部位有无固定电池的特征?电池盖固定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.21．耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐) 22．系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)形状和尺寸的3D建模是否正确?有无插头的SPEC?插头工作状态是否会与壳体干涉?23．电池连接器Battery connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与电池配合的压缩行程是否合理?电池安装方向?24．FPC连接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡?与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图25．射频连接器RF connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是否能够正常工作?26．板对板连接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?装配高度?(50PIN以上不得低于 1.5mm)有无压紧泡棉?厚度?40.HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。
