(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要

面壳与 底壳配
c、扣位分布合理，强度是否可靠，公扣宽度不大于5 d、扣位配合面间隙0.05，配合量壳体两侧0.5以上(加玻纤料初
合
始设计0.4,锌合金初始设计0.3)，远离螺丝端配合1.0
e、适当分布反止口，间隙0.05，配合高度0.5~0.8
f、螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5
g、如果需要有美工线，美工线0.2*0.2，做于公止口一侧
要保持最小0.5的间隙；j、运动模拟检查，翻盖、滑盖在转动
和滑动过程中不能有干涉、间隙小于0.3的地方，要保证运动间
隙都大于0.3
与硬件 相关结 构(参考 实物)
规格书 的核实
a、SPK、MOTOR、REC、CAM、MIC等都需核实规格书 b、lcm的3d和2d的核实，重点核实视窗区域，元器件高度等， FPC的折弯状态；c、外围器件的连接方式要考虑结构空间，弹 片式的要留变形后的空间不能压死、引线焊盘的高度0.4，预留
a、(滑盖/滑盖)磁体有效固定,中心与霍尔开关对中，磁通量足 滑盖/ 够；霍尔开关要垂直磁铁的磁力线，磁铁的磁铁磁力线的方向 翻盖开 地尺寸决定了磁力线的强弱，厚度与距离霍尔开关的距离成正 关 比，距离2mm的磁铁厚度要大于1.5，直径要2mm。
b、(翻盖)用tack-switch时，RUBBER弹性壁0.2，行程0.6~1.0
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模具T1
版本号 备注/检测方法
产品结构审查表
项目名称:
时间:
评审人:
序 检查项 检查内
号目
容
审查要素（数值单位：mm）
阶段点 结构设计阶段 结构手板阶段 模具评审阶段
整体配 主机与 a、与连接器端面间隙0.1，弹片预压0.8以上

人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；

● 电子称是否正确设置？(复位清零，上下限设置，指示灯状态)
1.确认电子称上下限的设置与点检表一致
2.称重时，确认指示灯状态
● 大空白标签式样是否与作业指导书一致？(型号名，重量等)
作业指导书式样与 实际打印进行确认
不良：未打印二 维条码
●合格标签式样是否与作业指导书一致？(G-MES是否正确选择)
（2）青霉素钠或钾盐在水溶液中易水解，其水解速度受温 度及溶液的酸碱性影响。水溶液在pH6.8时其降解最慢，5％ 葡萄糖注射液pH为3．2～5．5，而0．9％氯化钠注射液为 4．5～7．0，因此选用盐溶液作溶媒为好。
（3）磺胺嘧啶钠、葡萄糖注射液的pH值差别很大，前者很 易从糖液中以结晶析出。应以0．9%氯化钠注射液作为稀释 剂。
1次／日×7日
【患者用药后状态】
患者经7日用药后退烧，但尿中带血。
【用药分析】
（1）哌拉西林钠与阿米卡星联合用药对某些革兰阴性菌有 协同杀菌作用，但后者不能入壶混合静滴，否则二者都要灭 活。
（2）包括哌拉西林钠的β-内酰胺类药物可能会干扰血小板 功能，延长凝血酶原时间，引起凝血功能异常。某些接受本 类药物治疗的患者可能会出现出血，尤其是同服阿司匹林类 的药物，可导致出血、血黏度降低等。患者尿中带血可能与 听拉西林和阿司匹林对血液的不良影响相加有关。
男性患者，65岁，患有冠心病伴心力衰竭。
【处方】
头孢哌酮钠
2．0g
0．9%氯化钠注射液 200ml/静滴
2次／日×7日
阿米卡星
400mg
5%葡萄糖注射液 200ml/静滴
1次／日×7日
【用药分析】
（1）头孢哌酮钠及阿米卡星用于预防肺感染。 （2）经3天用药后因输液量及Na＋含量，患

手机结构检查表手机结构常规检查表1壳料结构2电池盖3SIM卡、T卡SIM卡4LCM5Speaker6TV7keypad8Hinge_FPC9Slide_FPC10天线结构11USB、耳机USB、12DC_Jack13Side_Key14MIC15单个零件16翻盖机17装机顺序18len20Back_Camera22Battery23Main_Key_FPC24Receiver25Vibrator电筒LED26电筒LEDA\B\C\D壳扣位分布;螺丝柱分布；壳体的强度壳体的强度；扣位的强度、反叉骨壳体的强度反叉骨滑动、拆装、0.3扣合量、间隙、(背面与底壳留0.150.15的间隙)滑动0.15间隙、标识、拆装拆装规格、尺寸公差尺寸公差、定位、固定、避让(假TP+0.35,真TP1.3厚)尺寸公差定位、固定、出音面积出音面积、封音、走线走线、拆装、工作高度出音面积走线间隙、定位、固定、拆装拆装DOME点到壳体空间是否偏位避让、间隙、漏光漏光、接地、拆装DOME点到壳体空间、是否偏位点到壳体空间是否偏位、行程、避让避让漏光拆装装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头高度、面积高度、面积、避让、馈点(是否有蓝牙天线、WIFI天线)间隙、定位、是否有公头是否有公头间隙、定位、固定、拆装、是否有公头拆装、拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线拆装走线、拆装走线扣位/外观出模、料厚(缩水缩水)、料薄、变形缩水转动位置是否有0.150.15的间隙0.15是否方便装配示区(AA+0.3-0.5;VA)、厚度示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装间隙、定位、固定、拆装拆装避让、间隙、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定(机板扣机板扣)、支撑、拆装机板扣拆装(铝片、锌合金、钢片)接地、厚度、加工形状接地、接地螺丝、螺母的大小、长度、热熔沉台大小、位置、强度厚度、宽度、避让间隙、面积宽度、避让间隙宽度全局多遍多遍检查(干涉位置抓图片)多遍19Front_Camera示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装21Cam_flah_light示区、定位、固定、拆装拆装27跑马灯28Hingelide(滑轨)29lide(滑轨)30Pen31PCB32五金33螺丝柱35吊绳孔36辅料37干涉34软胶、装饰件间隙、定位、固定、防呆软胶、注意黑粗体或加红色为重要检查内容，其他细节内容参考设计规范！。

1，薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。

主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。

Front housing的battery coverbutton处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。

2，和ID的沟通。

机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。

Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge海棉和lens的双面背胶等。

3，缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。

housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。

4，前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。

这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。

5，Hinge是个标准件。

一般由sales根据市场要求选择。

折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。

6，前盖和后盖的hook的卡入深度。

一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。

7，Shielding case（屏蔽）的开孔问题重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。

8，与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。

9，静电问题外观面应尽量避免孔的存在。

在开孔处尽量增加静电进入的路程。

10，设计时需为以后的改变预留空间例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。

1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；11，2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；12，3、根据ID提供的线框构建线面。

一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。

钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07

5
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配

31
各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认
32
各侧键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
33
SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认
34
SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认
35
SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)
36
主按键小PCB/FPC厚度及位置确认
5
主按键侧导光片材质确认(需采用软材质，不能影响按键手感)
6
主按键侧导光片外形及其导光效果确认
7
主按键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs￠1.0)确认
8
主按键Dome外形确认(优选顺序￠5.0￠4.5￠4.0含跑道型)
9
主按键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
10
主按键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
37
主按键小PCB/FPC固定可靠性确认
38
主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)
39
主按键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
40
主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认
41
主按键侧导光片固定方式、定位孔确认
42
翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)
43
翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认
18
滑盖机滑开距离确认
19
滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2，内部0.4)确认
20
翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认
21
网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认
22
整机组装及拆卸工艺确认，适合大批量生产

B
31
翻盖式T卡座是否有90度角以上的工作空间;翻盖式T卡座是否考虑到T卡座异音问题;T卡塞子的外形尺寸及厚度是否 合理,是否有插卡标识
B
32 使用安费诺的T卡座是否避开表面的弹脚（如果压住弹脚 T卡座就会失效）
/
33
电池边缘离整机侧边距离是否大与3.5mm;电池连接器压缩前后对应电池金手指位置是否合理（防止偏位，导致接触 不可靠）;电池连接器压缩量是否合适;是否已考虑电池扣手空间;是否已考虑电池连接器打静电问题
24 IO连接器水平方向上尽量居中，否则插拔测试有风险，IO塞厚度不均，IO PLUG可能与一侧壁干涉
25 ARCH外形轮廓宽度单边大于PCB 2.8，长度方向顶部大3,底部大2.5。若有装饰环，则要求≥3.5 26 PCB上的40PIN以上B-B连接器采用1.5mm高度型号(不允许采用0.9高度型号).跌落测试易FAIL
严重级别
CHECK
ARCH
标准电子结构件
大项
小项
具体描述
1 所有标准电子结构件3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...)
2
所有标准电子结构件FPC接触面以及连接器接触面在3D上标识脚‘１’〔凹切0.1深度"+"表示,设计时接触时候"+"对 "+" 〕(CAMERA/TP /MIC/ SPEAKER …...)。避免fpc接触面设计错误或者连接器选择错误
B
34 8PIN USB作耳机用时，耳机线是否影响其他部件（8PIN耳机线是拐弯的，不能影响到侧健、电源健等使用）
/
35 PCB上其它支架(如:后音腔支架\KEYPAD支架)在PCB上的定位方式:优先用扣位,不推荐用带双面胶的泡棉

8.壳体在FPC通过的地方是否有圆角？多少？推荐大于0.20mm
9.FPC与壳体间隙最小值？（推荐值为0.5mm）
10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施？
11.对应的连接器的固定方式
12.FPC和连接器的焊接有无定位要求？定位孔？
13.连接器焊脚与FPC板边的距离？
14.补强板材料，厚度
15.如果FPC是用ZIF连接器连接，Pin端镀金还是镀锡？（按Spec）
4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm，直径不小于2mm。Rubber厚度大于0.20mm
5.与LED及电阻电容之间有无避位
6.键盘顶面高出壳体有多少？
7.Navi键与周边壳体/Center Key间隙设计0.15mm
8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm，折叠机键盘与壳体间隙单边0.10mm（拔模后最小间隙）
9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过
10.Key唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm
11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0
12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm
13.相同形状的键有无防呆
14.圆形键有无防呆
15.钢琴键，键与键之间的间隙0.20mm
12.螺丝是自攻还是NUT？螺径？单边干涉量？配合长度？螺丝头的直径？
壳体Housing-2
13.螺柱的直径？孔的直径？螺丝头接触面塑料的厚度？螺柱内孔2.2mm不拔模，外径要拔模，内外根部要倒角，螺柱底部留0.40mm深熔胶空间
14.螺丝面是定位面吗？测量基准是什么？
15.唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右），高度1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模，止口上部非配合面间隙0.20mm

ok
ok 7.装配后，应方便拆机，不能存在过紧（按产线返修及售后返修损耗考虑去评估）。 ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok
ok 9.按键高出壳体高度应符合设计需求，前提是确保按键手感(按压后正常≥0.15MM）。 ok 10.FPC扣后压痕是不是居中； ok 1.表面无划痕、脏污、残胶等不良缺陷（参考外观检验标准）。 2.摄像头有固定位，装配后居中不歪斜。 ok ok
喇叭/喇叭网
2.装配时，喇叭应有卡槽固定，且需有喇叭防震泡棉防震。 3.喇叭线长短尺寸、盘绕应符合设计要求。 喇叭/喇叭网 4.喇叭音质应清晰、声音响亮，无破音、音小、音杂等缺陷。 5.弹片式喇叭弹片要有韧性、弹性好，装配不易变形。 6.喇叭线引线角应用黄胶、黑胶或红胶固定。 7.网孔大小应符合设计（尼龙布380目左右），无盲孔、变形等缺陷，。 1.PCBA听筒焊接处应有“+ —”之分，同时听筒线有颜色区分。 2.装配时，听筒应有卡槽固定，且需有听筒防震泡棉防震。 3.听筒线长短尺寸、盘绕应符合设计要求。 听筒 4.喇叭听筒音质，无破音、音小、音杂等缺陷。 5.弹片式听筒弹片要有韧性、弹性好，装配不易变形。 6.听筒引线角应用黄胶、黑胶或红胶固定。 7.听筒与面壳及主板间高度方向是否有0.1MM间隙 1.PCBA咪头焊接处应有“+ —”之分，同时听筒线有颜色区分。 2.装配时，咪头装入咪头套后，应有卡槽固定。 3.咪头线长短尺寸、盘绕应符合设计要求。 咪头 4.发送话正常，音质清晰，无回音、电流音等缺陷。 5.弹片式咪头弹片要有韧性、弹性好，装配不易变形。 6.听筒引线角应用黄胶、黑胶或红胶固定。 7.贴片式咪头应做夹具检验来料主板咪头功能（增加夹具）。 1.SIM卡座、T卡座应有卡号（SIM卡1\SIM卡2）、卡对应网（GSM\WCDMA)、插入 方向的标识。（能让消费者清晰辫认） 卡座 2.卡座弹片是否易变形，目视贴片卡座角上锡应饱满。 B卡座焊接点应有4个角，每个角上锡应饱满，且与壳体配合紧固。 4.耳机插口尺寸应在设计范围内（例如：耳机头为3.5±0.05.耳机孔径应在3.5 ±0.05） 1.表面无划伤、漏铜、起皱、起翘、断线等不良缺陷（参考外观检验标准）。 天线 2.背胶粘性应符合要求，粘贴后放置24H后不应有起翘等现象。 3.粘贴应方便作业，有无定位柱或定位线。 1.皮套是否合盖后平整 保护套 2.颜色是否会使用一段时间变色 3.通话是否能够正常接听（打开、合上状态） 10.保护套装配后拍照是否有光晕现象 1.PCBA电池连接器铡刀式单片厚度为0.6±0.05mm 2.电池装入机身后，松紧度适宜，不存在过紧或过松现象。 3.电池装入机身后，盖上电池盖做敲击或微跌不允许掉电。 4.数据线插入机身连接口松紧度应适宜，不允许过松或过紧。 其它 5.数据线连接充电器、机身，能正常充电。 6.耳机插入机身耳机孔，松紧度适宜，不允许过紧或过松。 7.耳机连接机身，播放音乐能正常识别，且音质清晰。 8.插入T卡、SIM卡入机身内，能正常识别且松紧度适宜，不允许过紧或过松。

可靠性测试问题
1
结构强度问题,变形。屏水波纹
2
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏得器件就是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分就是否都有接地,就是否预留导电布接地位置？
5
整机散热就是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1、7,平均肉厚1、2(Z向)。电池盖≥0、8,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1、0以上。主板两侧1、0以上。前壳筋条0、8,电池盖0、5-0、6
3
其她0、5－2、0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形与矩形得,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1、0,凸出0、5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
1
按键行程0、5方向,所有得地方无干涉
2
外观设计间隙:主按键0、15,侧键0、1,五向键0、2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键与壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
8
壳体之间得固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键与卡托等处就是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面就是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0、3
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置就是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水,容易折断。

10 喇叭 11 泡棉 12 止口 13 美工线 14 马达 15 外接插件与壳体的配 合
序号
检查项目
检查要求
天线测试口：看客户需要而定其有无，若需要，则要在底壳对应PCB上测试点 16.1 位置一圆孔，亦要做一橡胶头堵住，直径有4.8和5.8两种规格，5.8的较常用 。橡胶头要有胶定位. 17.1 手写笔与壳体间隙0.1mm;手写笔扣位与壳体间隙0.05mm 18.1 TV天线与壳体间隙0.1mm,塑胶管与壳体间隙0.1mm 天线与ＰＣＢ高度６mm以上，与壳体间隙0.3mm，天线处壳体表面一般不能有 19.1 金属件，影响天线． 20.1 电池与壳体前后单边间隙0.2mm；左右单边0.15mm；与电池盖内表面0.10mm 20.2 电池导向，定位骨长度1~2mm，不能过长，以防放不进电池与取不出电池． 21.1 摄像头镜片与壳体间隙0.1mm,壳体与镜片深度留双面胶间隙0.15mm 22.1 围骨方形或圆形，围骨厚0.6~0.7mm；深度留出泡棉间隙0.3mm;且倒0.3斜角 23.1 与壳体周边间隙0.5mm；取放SIM卡行程距离要够．斜面角度 度． 24.1 与壳体周边间隙0.5mm；取放ＴＦ卡角度６０度，不与壳体干涉． 25.1 要做出美观得体之手指位． 26.1 要做出SIM,TF卡字符，深度0.15mm 27.1 电池盖与底壳配合时，盖上与打开时，扣位不能干涉 28.1 Phonejack 出口离外壁<0.5,或挖孔D5,留0.5肉厚 底部I/O离外壁最少0.5，最多1.0，需检查公头，留得越多越好，间隙单边留左 28.2 右0.1-0.15，上下0.2 29.1 所有扣位有无壁厚变化剧烈，造成缩水 29.2 HINGE处会否缩水 29.3 减胶止口最薄处留2/3侧壁厚，防止应力痕。加胶止口壁厚>0.4 30.1 HINGE 中间的斜销能否走出，是否合理

模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。

2 清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。

3 产品在出模方向无不合理结构。

4 壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。

5 圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。

且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。

6 脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。

7 透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。

8 透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。

9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11 一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12 加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。

13 外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。

14 产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。

15 需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。

16 产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。

17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。

18 与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。

19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。

笔记本的CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.1. U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋PL是否Match1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )1-2 BOSS1-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角1-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding，若是，與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAPLCD monitor 結機設計check listCheck Item No. Item & Description1 線材 1. 各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.2. 附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.3. 各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.4. 線材是否有交錯糾纏之狀況.5. 線材是否有過長的狀況.6. 線材是否有裸露狀況.7. 有cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.8. Inverter 線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.9. AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.11.AC 線材是否有懸空狀況.12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況.13. Inverter 排線彎曲超過 90 度,恐有折斷之疑慮.2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實，插拔有無晃動情況.2. Connections Housing 座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.3. Connectors 座有無因機構設計，導致作業之不便.4. 各接頭孔位是否對正.6. 按鍵是否卡鍵.7. Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.8. Panel Connector 端與 LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.2. 接地線位置是否有明確標示.3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規 ( 安規規定距離5mm ).4.AC 線材是否與其他接線重疊.5. 加隔離罩後是否通風流暢?6 .AC Inlet 未固定於 Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力.1.有無螺絲鬆脫狀況2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求5. Shield 、鐵具部份建議切R角6. 邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生7. 結構鎖附是否密合，有無斷差產生8. 基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實10. 各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手12. 機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性13. 機構開孔是否被 EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良14. Speaker 有無固定,易造成共振15. 前框與後殼間 Gap 是否過大16. 螺絲孔未鎖附螺絲5 PCBA 1. 各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況2. PCBA 鎖孔周圍有無 SMD. 0603. 0402 原件插附3. 鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫4. 散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上5. 散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度6. 散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間7. PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形8. PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形9. PCBA 板邊到 Components 的距離是否有不足現象＞ 0.3mm.10. PCBA 板邊有無銅箔翹起之情形11. PCBA 上各零件是否確實平貼於 PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞12. PCBA，板彎規格 2mm可容許6 標示 1. 按鍵 Function 標示是否明確2. 後 Function 標示板標示方式是否明確3. 警告標示是否標示在正確位置7 包材 1. 包材是否造成塑膠套破損2.包裝袋是否有回收使用標誌/語3 .紙箱是否有把手? 強度是否足夠4. 包裝袋是否打洞8 其他 1. 撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺2. 點膠固定是否恰當3. 各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性4. 有無異物或異音於機殻內產生5. 配件是否齊全6. 其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。

No Requirement & Description Result Remark 1客户使用的堆叠是否为最新版本？OK 表示符合设计要求2部分多选零件是否确认客户的配置清单？如LCM、跑马灯等可选项。

N /A 表示没有这项内容3客户是否提供Makeup sheet文件以便更准确评估？F ail 表示不符合设计要求4检查堆叠中所有零件与壳体是否有干涉？5是否有结构设计主板定位？检查侧边定位主板筋条避开邮票孔？6是否有结构设计主板上下壳体支撑？(壳体是否有良好的定位方式固定主板，固定后主板不可移动）7受话器（弹片式）位置是否有移动，是否能保证接触良好并保证反转也能接触焊盘？8IO口、耳机口、DC-Jack等Plug插入状态检查是否没有干涉壳体？(要求最小间隙0.05mm)9Side-switch、Slide-switch检查行程范围内没有碰到其他结构？10天线面积是否达到要求(双频面积大于400，四频大于600，高度大于6.0mm)？确认不会影响Mic、Tflash 、SIM卡座性能？11天线周围环境是否有金属件、电镀件等会影响天线性能的外观件？12SIM卡座、Tflash卡座是否留有足够间隙？是否有设计合理的取出结构？是否在壳体上标示Tflash、SIM 卡座1.2…？13Speaker相对堆叠设计是否有移动位置、变更尺寸大小？音腔设计是否合理？出音孔设计、音腔封闭设计是否合理？(前后音腔是否完全隔开,Speaker出音面与壳体间隙是否大于0.8mm;建议客户Speaker设计独立的后音腔，以达到好的音质;）14Speaker是否焊线后安装方便、固定牢靠？ (speaker 引线位置是否避空）15Mic位置是否远离天线？是否远离Speaker、Receiver，防止回音 (是否有防尘网)？是否音腔封闭良好？16侧压式电池连接器的电池是否有设计防止反转结构，防止压坏连接器？(电池不可直接压在连接器上）17金属外壳、装饰件、电镀产品是否避开天线？是否有良好接地？18马达固定是否有良好结构设计固定，防止异振？柱式马达头部是否留有周圈0.6mm以上空间？19弹片式DC-Jack是否有固定结构设计？20侧压式、刀片式电池连接器是否有做背面固定结构(壳体是否有直接接触电池座，最小间隙要求0.5mm)21喇叭、天线、键盘板等支架是否与PCBA有干涉？22同心圆、其他预留不用的焊盘确认有绝缘麦拉贴住防止短路？23摄像头焊接或连接器连接后是否按照方便、有固定结构？(壳体是否有挡住Camera的摄像角度）24Push型SIM卡座、Tflash卡座等确认push出来默认状态下是否取卡方便？25针对特殊物料如超薄LCM、超小受话器等需着重提醒客户风险点？(LCM四个角是否有做避空位，防止压破LCM； LCM背面是否为平面，或有其它零件有可能压到LCM）26键盘Dome点与堆叠设计中Dome点是否完全中心对应？ (按键导电基是否与Dome对直，导电基是否位于按键中心)General Custom 3D Model Check ListProject Name:DateClass。

2
细小特征处理，便于量产.
3
细小段差≤0.1处理。
3
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），
4
外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1）
5
壳体强度是否足够，尽量大。
倒扣
1
ID外观面是否有倒扣？拔模斜度3度以上
分型面
1
分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）
滑块
1
滑块行程是否≥7mm（3.5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm)
拉胶
1
滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
1
器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体 Z向间隙0.2，XY方向0.5 (包含贴散热膜0.05空间）
10
摄像头是否易拆（拆卸槽）
听筒
1
听筒的开孔面积(2平方mm左右，10%)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?
同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等.
4
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）
5
卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？
6
天线装配
7
装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装， TP是否好装 ，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。
止口
21
唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。